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公开(公告)号：CN103855142B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201310382280.2
申请日：2013-08-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/64 , H05K1/02 , H05K3/00
CPC classification number: H01L33/644 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/642 , H01L2224/16225 , H05K1/0209 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106
Abstract: 根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。
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公开(公告)号：CN106700722A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201710013334.6
申请日：2017-01-09
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
IPC: C09D11/102 , C09D11/107 , C09D11/03 , H05K1/02
CPC classification number: C09D11/102 , C09D11/03 , C09D11/107 , H05K1/0203 , H05K2201/0305
Abstract: 本发明提供了一种油墨及PCB，该油墨由粘结剂、固化剂和导热金属粉组成。由于该油墨中加入了导热金属粉，使得该油墨具有较好的导热性能；如此，芯片的管脚由PCB基板的一侧插入过孔内，在将该油墨填充到过孔内部，并固化之后，芯片产生的热量则可通过芯片的管脚及填充在过孔内的固化后的油墨传导至PCB基板的另一侧，在针对该PCB基板上的芯片进行散热时，可提高散热效果。
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公开(公告)号：CN103843469B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201280047873.7
申请日：2012-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K1/111 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K2201/0212 , H05K2201/0305 , H05K2201/10977 , H05K2203/0425 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的电子装置包含具有焊盘电极1a、1b的印刷基板2、和在部件基体3的表面形成有外部电极4a、4b的芯片型电子部件5，焊盘电极1a、1b与外部电极4a、4b经由焊料6而接合，形成电极接合部7a、7b，电极接合部7a、7b之间被热固化性树脂8填充。接合材料含有熔点为T1的焊料粒子、具有高于熔点T1的固化温度的热固化性树脂、及具有低于固化温度T2的活性温度T3的活性剂，在熔点T1下除焊料粒子以外的含有成分的粘度为0.57Pa·s以下，熔点T1及活性温度T3满足T1－T3
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公开(公告)号：CN103855142A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310382280.2
申请日：2013-08-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/64 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/644 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/642 , H01L2224/16225 , H05K1/0209 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106
Abstract: 根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。
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公开(公告)号：CN102124560B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200980132214.1
申请日：2009-05-25
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L21/60 , H01L21/48
CPC classification number: H01L24/18 , H01L21/4825 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L2221/68377 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16237 , H01L2224/18 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/0284 , H05K1/186 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H05K2203/302 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种用于制造电子组件的方法，所述电子组件包括至少一个电子的结构元件（9）以及印制导线结构（7），所述至少一个电子的结构元件（9）与所述印制导线结构相接触。对于该方法来说，在第一步骤中使有传导能力的薄膜（1）结构化以用于构成印制导线结构（7）。在第二步骤中，给所述印制导线结构（7）装备所述至少一个电子的结构元件（9）。在终结的步骤中在一面上将另外的薄膜层压到所述用至少一个电子的结构元件（9）装备的有传导能力的薄膜（1）上，在这一面上所述有传导能力的薄膜（1）用所述至少一个电子的结构元件（9）来装备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103313506A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201210068003.X
申请日：2012-03-15
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 唐兴华
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0215 , H05K1/116 , H05K2201/0305 , H05K2201/09481 , H05K2201/0979 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明提供一种接地保护的印刷电路板在接地件周围的铜面区域中增加预定数量的过孔或焊锡点，使得印刷电路板的各层电路板更好更均匀的相互连接及各层电路板接地的路径变短，能更快更好的导走干扰杂讯及更快的接地导电，起到接地保护作用。
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公开(公告)号：CN103137438A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210495101.1
申请日：2012-11-28
Applicant: 纳普拉有限公司
CPC classification number: B82B3/0038 , B22F3/1021 , B22F3/22 , B22F7/04 , B29C70/02 , B81C99/0085 , C03B19/12 , H01L21/4867 , H01L21/563 , H01L21/76898 , H01L2224/32145 , H01L2924/1461 , H05K3/4053 , H05K2201/0215 , H05K2201/0305 , H05K2203/0425 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供使用低温分散系功能性材料在微细空间内形成没有空隙、间隙或空洞的功能部分的方法。将在液状分散介质(51)中分散具有热熔化性的功能性微粉(52)而得到的分散系功能性材料(5)填充到微细空间(3)内。接着，使微细空间(3)内的液状分散介质(51)蒸发。然后，通过热处理使功能性微粉(52)热熔化后，一边加压一边冷却。
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公开(公告)号：CN101740425A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910141802.3
申请日：2009-05-22
Applicant: 纳普拉有限公司
CPC classification number: B22D19/00 , B81B2207/07 , B81C1/00095 , H01L21/486 , H01L21/76882 , H01L2924/0002 , H05K3/101 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2203/025 , H05K2203/0278 , H05K2203/085 , H05K2203/128 , Y10T29/4998 , Y10T29/49982 , Y10T29/49984 , Y10T29/49988 , Y10T29/49991 , Y10T29/49993 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种向微细空间填充金属的方法，该方法包含下述工序：在对设置于支撑体上的对象物及在对象物内部存在的微细空间内的熔融金属施加用于加压的外力的状态下，使所述熔融金属冷却而固化。所述外力由选自压力机压、喷射压、碾压或气压中的至少一种方式而给予。
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公开(公告)号：CN101611657A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200780050701.4
申请日：2007-09-17
Applicant: 西塞尔应用电子印刷电路有限公司
Inventor： 福斯蒂诺·菲奥雷蒂
CPC classification number: H05K1/112 , H05K1/0393 , H05K3/341 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K3/4038 , H05K3/4084 , H05K2201/0305 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/09572 , H05K2201/0969 , H05K2203/0455 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路的生产方法，位于相对于电路印刷侧面的相反侧面的无引出线的电子元件被焊接在该印刷电路上。特别的是，所述方法在支撑体(10)钻孔，仅在两个侧面(10a，10b)中的一个侧面(10a)滚压导电材料(20)层并在所述侧面(10a)形成电路。
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公开(公告)号：CN100539060C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200710096439.9
申请日：2007-04-17
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , H01L23/50 , B23K1/20 , B23K3/06 , H05K3/34 , B23K101/40
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K3/0607 , B23K2101/42 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2201/09472 , H05K2203/0126 , H05K2203/043 , H05K2203/0568
Abstract: 公开了一种向在电路支撑衬底中的多个空腔提供导电接合材料的系统，方法和装置。该方法包括设置填充器基本与电路支撑衬底接触。电路支撑衬底包括至少一个空腔。在填充器基本与电路支撑衬底接触时，向至少一个电路支撑衬底和填充器提供线性运动或旋转运动。将导电接合材料从填充器排向电路支撑衬底。在至少一个空腔邻近填充器的同时，向至少一个空腔提供导电接合材料。
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