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公开(公告)号：KR1020060034032A
公开(公告)日：2006-04-21
申请号：KR1020040083157
申请日：2004-10-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1335
CPC classification number: G02F1/133345 , G02F1/133553 , G02F1/133555 , G02F1/136227 , H01L27/1248
Abstract: 어레이 기판, 이를 갖는 표시장치 및 이의 제조방법이 개시된다. 어레이 기판에서, 어레이층 기판 상에 형성되고, 엠보싱 처리되어 다수의 볼록부와 다수의 오목부를 갖는다. 투과전극은 어레이층 상에 형성되어 기판의 후면으로부터 입사된 제1 광을 투과시킨다. 반사전극은 다수의 오목부에 대응하여 투과전극 상에 구비되어 기판의 전면으로부터 입사된 제2 광을 반사한다. 따라서, 투과모드로 동작하는 표시장치의 투과 효율을 향상시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020060006511A
公开(公告)日：2006-01-19
申请号：KR1020040055584
申请日：2004-07-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 와이어 본딩 장치의 히트 블록에 관한 것으로, 히트 블록에 탑재된 테이프 배선기판 부분을 균일하게 진공 흡착된 상태에서 와이어 본딩이 이루어질 수 있도록, 테이프 배선기판이 밀착되어 흡착되는 부분에 소정 크기의 다공질 세라믹 블록이 설치된 와이어 본딩 장치의 히트 블록을 제공한다. 즉, 세라믹 블록 전체에 형성된 미세한 구멍들이 테이프 배선기판을 진공 흡착하는 구멍으로 사용되기 때문에, 세라믹 블록 위에 탑재된 테이프 배선기판 부분을 세라믹 블록의 상부면에 밀착되게 진공 흡착할 수 있다.
그리고 테이프 배선기판에 실장된 반도체 칩 뿐만 아니라 반도체 칩 주위의 테이프 배선기판 부분도 전체적으로 진공 흡착하기 때문에, 반도체 소자의 종류에 무관하게 테이프 배선기판을 안정적으로 진공 흡착할 수 있다. 즉, 반도체 소자의 종류에 따라서 히트 블록을 교체할 필요가 없다. 또한 테이프 배선기판이 진공 흡착되는 부분이 다공질의 세라믹 소재이기 때문에, 히트 카트리지의 열을 신속하고 정확하게 테이프 배선기판에 전달할 수 있어 본딩 와이어의 접합성을 향상시킬 수 있다. 더욱이 테이프 배선기판이 세라믹 블록에 들뜨지 않고 밀착되기 때문에, 양호한 열전단 특성을 유지할 수 있다.
히트 블록, 와이어 본딩, 세라믹, 다공질, 진공-
公开(公告)号：KR1020050087641A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：KR1020040013566
申请日：2004-02-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: B41J2/045
Abstract: 압전 방식의 잉크젯 프린트헤드가 개시된다. 개시된 잉크젯 프린트헤드는, 적층되어 접합된 복수의 기판과, 복수의 기판에 형성되는 것으로, 공통 유로인 매니폴드와, 다수의 압력 챔버와, 다수의 리스트릭터와, 다수의 노즐을 포함하는 잉크 유로와, 복수의 기판 상에 형성되어 다수의 압력 챔버 각각에 잉크의 토출을 위한 구동력을 제공하는 압전 액츄에이터를 구비하며, 상기 매니폴드의 상부에는 매니폴드 상부의 기판을 수직으로 관통하는 잉크 도입구가 매니폴드의 길이 방향을 따라 길게 형성되고, 상기 잉크 도입구의 상단에는 외부의 잉크 저장고로부터 잉크를 공급하기 위한 장방형의 잉크 공급 덕트가 연결된다. 이와 같은 구성에 의하면, 매니폴드 내에서의 잉크의 압력 차이가 최소화되어 다수의 압력 챔버 각각에 공급되는 잉크의 유량이 균일화될 수 있으므로, 다수의 노즐 각각에서의 잉크 토출 특성이 균일하여 인쇄 품질이 향상된다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020040031126A
公开(公告)日：2004-04-13
申请号：KR1020020060483
申请日：2002-10-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: PURPOSE: A wafer sawing apparatus is provided to be capable of exactly checking the position of a clamping arm and preventing the damage of the apparatus. CONSTITUTION: A wafer sawing apparatus is provided with a chuck table(210) for loading a wafer ring and a plurality of ring clamps(220) spaced apart from each other along the peripheral portion of the chuck table for fixing the wafer ring. At this time, the ring clamp includes a clamping arm(222) formed into an 'L' shaped structure, a rotor(226) capable of spinning as much as a predetermined angle for transmitting power to the clamping arm, a clamp body(224) for enclosing the rotor, a magnetic detector(230) for checking the clamping position of the clamping arm. The magnetic detector includes a magnetic part(232) for generating magnetic flux and a detecting part(234) for detecting the change of the magnetic flux.
Abstract translation: 目的：提供一种晶片锯切装置，能够精确检查夹紧臂的位置并防止装置的损坏。 构成：晶片锯切装置设置有用于装载晶片环的卡盘台（210）和沿着卡盘台的周边部分彼此间隔开的多个环形夹具（220），用于固定晶片环。 此时，环形夹具包括形成为“L”形结构的夹紧臂（222），能够旋转预定角度以将动力传递到夹紧臂的转子（226），夹具主体（224） ），用于检查夹紧臂的夹紧位置的磁检测器（230）。 磁检测器包括用于产生磁通的磁性部分（232）和用于检测磁通量变化的检测部分（234）。
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公开(公告)号：KR1020020085712A
公开(公告)日：2002-11-16
申请号：KR1020010025409
申请日：2001-05-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/78
CPC classification number: B28D5/0094 , B28D5/0064 , G05B2219/45031 , G05B2219/45044 , G05B2219/49075 , Y10T83/088 , Y10T83/089 , Y10T83/7763
Abstract: PURPOSE: An apparatus for cutting a wafer is provided to prevent a cutting error caused by an over-cutting phenomenon of the wafer and a damage of a chuck table due to a cutting blade in a wafer cutting process. CONSTITUTION: A chuck table(10) is formed with a table body(14), a wafer absorbing plate(12), and a ring clamp(40). A contact sensing line(16) is formed on an upper face of the wafer absorbing plate(12). The contact sensing line(16) is connected with the table body(14). A predetermined space for installing the wafer absorbing plate(12) is formed on a center portion of the table body(14). The table body(14) is formed by a conductive material. A signal line is used for connecting the table body(14) with a contact sensing portion of a control portion. The wafer absorbing plate(12) is formed by a porous material. A handle(42) for handling a frame size is used for moving the ring clamp(40), backward and forward.
Abstract translation: 目的：提供一种用于切割晶片的设备，以防止由于晶片切割过程中由于切割刀片而导致的晶片过度切割现象和卡盘台损坏造成的切割误差。 构成：卡盘台（10）形成有台体（14），晶片吸收板（12）和环形夹（40）。 接触感测线（16）形成在晶片吸收板（12）的上表面上。 接触检测线（16）与台体（14）连接。 用于安装晶片吸收板（12）的预定空间形成在桌面（14）的中心部分上。 台体（14）由导电材料形成。 信号线用于将台体（14）与控制部分的接触感测部分连接。 晶片吸收板（12）由多孔材料形成。 用于处理框架尺寸的手柄（42）用于向后和向前移动环形夹具（40）。
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公开(公告)号：KR100218534B1
公开(公告)日：1999-09-01
申请号：KR1019960058884
申请日：1996-11-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G09G3/20
Abstract: 이 발명은 액정 패널의 상부 또는 하부 중 어느 하나에 일렬로 배치된 홀수 데이타 구동 집적회로들과 짝수 데이타 구동 집적회로들을 가지는 액정 표시 장치의 타이밍 제어장치에 관한 것으로서,
색신호의 데이타를 구동회로의 채널 수만큼 번갈아 홀수 데이타와 짝수 데이타에서 나타나도록 변환하며, 상기 홀수 데이타와 짝수 데이타를 상기 홀수 데이타 구동 집적회로들과 상기 짝수 데이타 구동 집적회로들에 제공하며, 상기 홀수 데이타 구동 집적회로 중 하나와 상기 짝수 데이타 구동 집적회로 중 하나에 의해 동시에 액정 패널이 구동되도록 함으로써, 종래에 비해 구동 주파수를 감소시킬 수 있으며, 싱글 뱅크와 유사한 형식의 색신호 데이타를 제공함으로써 액정 패널의 상부 또는 하부에 데이타 구동 집적회로들이 배치될 수 있기 때문에 데이타 구동 집적회로의 콤팩트 설계를 가능하도록 한다.-
公开(公告)号：KR1019990066093A
公开(公告)日：1999-08-16
申请号：KR1019980001711
申请日：1998-01-21
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 오정민
IPC: G06F3/06
Abstract: 이 발명은 듀얼 스캔용 그래픽 카드에 관한 것으로서, 제어에 따라 상기 다수의 비디오 메모리에 저장된 비디오 데이터가 1프레임의 데이터 단위로 받아들여져 상하 프레임 데이터로 구분하여 저장되는 프레임 메모리; 및 상기 그래픽 칩의 신호에 따라 상기 프레임 메모리에 1프레임의 데이터가 상하 프레임 단위로 저장되도록 제어하고, 저장된 1 프레임의 상하 프레임 데이터를 액정표시장치로 출력하도록 제어하는 메모리 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 스캔용 그래픽 카드에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR1019970066682A
公开(公告)日：1997-10-13
申请号：KR1019960008717
申请日：1996-03-28
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 오정민
IPC: G02F1/1345
Abstract: 복수의 드라이버 IC가 부착된 탭패키지를 LCD 판넬에 실장함으로써 실장 횟수를 줄일 수 있으며 공정시간도 줄일 수 있다.
또한 실장의 횟수가 줄어들기 때문에 불량율이 감소되어 신뢰성 향상을 가져오며, 탭패키지들이 차지하는 면적이 작아지므로 LCD판넬의 규모를 작게하는데 용이하게 사용할 수 있다.
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