公开(公告)号：KR1020050041637A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：KR1020030076872

申请日：2003-10-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동빈 ,  권영한 ,  김태혁 ,  홍성복

IPC: H01L23/48

Abstract: 본 발명은 반도체 제조공정의 에폭시 디스펜서 및 이를 이용한 다이 어태치 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 에폭시 디스펜서는 소정 개수의 기판 각각에 대응되는 복수의 노즐군 또는 복수의 노즐을 가진 다중 에폭시 토출 방식의 디스펜싱 툴을 포함하는 구성을 특징으로 하며, 이러한 에폭시 디스펜서를 이용한 다이 어태치 방법은 소정 개수의 기판 상에 복수의 노즐군 또는 노즐을 사용하여 돗팅 또는 라이팅 방식으로 에폭시를 동시 도포하는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 에폭시 도포 공정의 작업 시간이 단축되므로 반도체 제조 공정의 생산 효율이 향상된다.

公开(公告)号：KR1020040056687A

公开(公告)日：2004-07-01

申请号：KR1020020083228

申请日：2002-12-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 권영한 ,  홍성복 ,  김윤수 ,  강길만

IPC: H01L23/495

Abstract: PURPOSE: A cure apparatus with a magazine is provided to shorten an interval of process time by making a plurality of die attach apparatuses in-line with a hardening apparatus such that the plurality of die attach apparatuses are individually installed in a die attach process and a hardening process. CONSTITUTION: The inner space of a chamber(11) is isolated from the outside. An inlet/outlet for a chip mounting frame is formed in the chamber. A heater assembly(31) increases a temperature, installed inside the chamber. A fan circulates air, installed inside the chamber. A fan driving unit(51) drives the fan. A plurality of slots(23) into which the chip mounting frame is inserted are vertically disposed in the magazine(21). A magazine elevating unit(41) vertically transfers the position of the magazine.

Abstract translation: 目的：提供一种具有仓库的固化装置，通过使多个管芯附着装置与硬化装置一致以缩短处理时间的间隔，使得多个管芯附着装置分别安装在管芯附着工艺中，并且 硬化过程。 构成：室（11）的内部空间与外部隔离。 用于芯片安装框架的入口/出口形成在腔室中。 加热器组件（31）增加安装在室内的温度。 风扇将空气循环，安装在室内。 风扇驱动单元（51）驱动风扇。 芯片安装框架插入其中的多个槽（23）垂直地设置在盒（21）中。 料仓升降单元（41）垂直地传送料仓的位置。

公开(公告)号：KR1020040011924A

公开(公告)日：2004-02-11

申请号：KR1020020045244

申请日：2002-07-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김영민 ,  권영한 ,  이형진 ,  황영곤 ,  이범우 ,  조정순

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78703 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A clamping apparatus for wire bonding is provided to prevent the discharge between a torch electrode and a window clamping plate by forming a window clamping plate with a ceramic material. CONSTITUTION: A clamping apparatus for wire bonding includes a window clamping plate(110) and a fixing block(115). The window clamping plate(110) includes a window to expose a wire bonding region. The fixing block(115) is used for fixing the window clamping plate. The window clamping plate is formed with a ceramic material. A window clamping plate protection block(121) is loaded on the window clamping plate(110). The window clamping plate(110) is fixed on the fixing block by using a plurality of fixing screws. The block(121) for protecting window clamping plate is formed with a metal material.

Abstract translation: 目的：提供用于引线接合的夹紧装置，以通过形成具有陶瓷材料的窗夹板来防止炬电极和窗夹紧板之间的放电。 构成：用于引线接合的夹紧装置包括窗夹板（110）和固定块（115）。 窗夹板（110）包括露出引线接合区域的窗口。 固定块（115）用于固定窗夹板。 窗夹板由陶瓷材料形成。 窗夹板（121）装载在窗夹板（110）上。 通过使用多个固定螺钉将窗夹板（110）固定在固定块上。 用于保护窗夹板的块（121）由金属材料形成。

公开(公告)号：KR1020030081800A

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：KR1020020020206

申请日：2002-04-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김철민 ,  권영한 ,  이형진 ,  조정순 ,  조영일 ,  황영곤 ,  조연상 ,  권목근

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A wafer back-side grind apparatus having a wafer sensor is provided to be capable of previously preventing an active surface of a wafer from being carried out with a back-side grinding process. CONSTITUTION: A wafer back-side grind apparatus(200) is provided with a wafer loading unit(210) for sequentially supplying wafers(10), a wafer transfer unit(250) for transferring the wafer, a wafer alignment unit(230), a wafer grind unit(240) for grinding the back-side of the wafer, a wafer unloading unit(260), and a control unit(270) electrically connected with the units for controlling the operation of each unit according to a control program. At this time, a light absorbing film is attached on the wafer as an active surface protecting film. The wafer back-side grind apparatus further includes a wafer sensor(235) installed at the upper portion of the wafer alignment unit for sensing the surface of the wafer and transmitting a signal corresponding to the detected surface to the control unit.

Abstract translation: 目的：提供具有晶片传感器的晶片背面研磨装置，以能够预先防止晶片的活性表面通过背面研磨工艺进行。 构成：晶片背面研磨装置（200）具有用于顺序供给晶片（10）的晶片装载单元（210），用于转印晶片的晶片转移单元（250），晶片对准单元（230）， 用于研磨晶片的背面的晶片研磨单元（240），晶片卸载单元（260），以及与用于控制每个单元的操作的单元电连接的控制单元（270）。 此时，作为活性表面保护膜，将光吸收膜附着在晶片上。 晶片背面研磨装置还包括安装在晶片对准单元的上部的晶片传感器（235），用于感测晶片的表面并将与检测到的表面相对应的信号传输到控制单元。

公开(公告)号：KR1019990079219A

公开(公告)日：1999-11-05

申请号：KR1019980011705

申请日：1998-04-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이우동 ,  권영한 ,  이진표 ,  송구암

IPC: H01L23/48

Abstract: 본 발명은 빔 리드(Beam lead)용 본드 헤드(Bond head)에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 본딩 툴이 트랜스듀서에 삽입됨과 동시에 본딩 툴의 유도홈이 빔 리드의 길이 방향과 같은 특정 방향으로 고정될 수 있도록 하여 빔 리드의 접착성을 향상할 수 있는 빔 리드용 본드 헤드에 관한 것이며, 이를 위하여 본딩 툴과 트랜스듀서의 결합부분에 서로 맞물리는 한 쌍의 기준면을 형성한 본드 헤드의 구조를 개시하고, 한 쌍의 기준면으로 유도홈의 방향을 특정 방향으로 설정하기 위하여 본딩 툴의 기준면에 대하여 유도홈의 방향을 변화시키거나 또는 트랜스듀서의 기준면에 대하여 요부의 방향을 변화시키는 본딩 툴과 트랜스듀서의 구조를 개시하며, 이러한 구조를 통하여 부품의 손상과 트랜스듀서와 본딩 툴의 결합을 단순화하여, 부품의 손상을 방지하고 � �뢰성을 확보하며 나아가 공정의 난이도를 낮추어 작업능률을 향상할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019980027878A

公开(公告)日：1998-07-15

申请号：KR1019960046793

申请日：1996-10-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전종환 ,  김덕규 ,  홍성복 ,  권영한

IPC: H01L21/52

Abstract: 본 발명은 다이 본딩 장치의 본더 헤드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩 패키지를 리드 프레임에 어태치시키기 위한 다이 본딩 장치의 본더 헤드에 실린더를 사용하여 다이 어태치시 균일한 하중으로 반도체 칩을 접착시켜서 공정의 정밀도를 향상시키기 위한 다이 본딩 장치의 본더 헤드에 관한 것이다.
본 발명은, 반도체 칩을 리드 프레임에 어태치 시키기 위한 다이 본딩 장치에 있어서, 본더 헤드 몸체와; 상기 본더 헤드 몸체의 상하부에 고정되어 있는 상,하부 플레이트와; 상기 상,하부 플레이트가 연결되어 있는 LM 가이드와; 상기 LM 가이드에 끼움 설치되어 있는 LM 베어링과; 상기 LM 베어링의 일단에 삽입 설치되는 콜렛 축과; 상기 콜렛 축의 일단이 내부에 삽입되어 있고, 상기 콜렛 축이 삽입되지 않은 상부면이 상기 상부 플레이트에 고정되어 있는 리니어 모터와; 상기 리니어 모터와 연결되지 않은 콜렛 축의 타단에 고정되어 있는 콜렛으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치의 본더 헤드를 제공한다.
본 발명에 의하면, 본딩 하중을 정밀하게 조정할 수 있고, 다이 본딩시의 본딩 불량을 감소하여 균일한 제품을 생산할 수 있는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR100548795B1

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：KR1020040008352

申请日：2004-02-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김병수 ,  정석천 ,  오국진 ,  권영한 ,  김태혁

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  B23K31/125 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 자동 와이어 본딩 시스템의 본더 뷰어 시스템에 관한 것으로, 조립 기준 작성 수단(DMS)에서 제공된 정보를 토대로 자동으로 와이어 본딩 순서를 결정하는 자동 와이어 본딩 시스템의 본더 뷰어 시스템을 제공한다. 즉, 본 발명은 반도체 소자의 패드 좌표와 배선기판의 리드 좌표에 대한 정보를 제공받아 본딩 순서를 판별하여 본딩 순서 정보를 생성하는 본딩 순서 판별 수단과; 상기 본딩 순서 정보에 따라서 캐필러리로 와이어 본딩 진행시 상기 캐필러리가 먼저 본딩된 인접 본딩 와이어에 접촉하는 지의 유무를 판별하여 인접 본딩 와이어와의 본딩 순서를 바꿀 지를 결정하여 제 1 수정 본딩 순서 정보를 생성하는 터닝 포인트 판별 수단과; 상기 제 1 수정 본딩 순서 정보를 토대로 가상 와이어 본딩을 진행하여 상기 1 수정 본딩 순서 정보를 검증하여 제 2 수정 본딩 순서 정보를 생성하는 가상 와이어 본딩 수단과; 상기 제 2 수정 본딩 순서 정보를 표준 파일로 생성하는 표준 파일 생성 수단과; 상기 표준 파일을 와이어 본더가 사용할 수 있는 설비 요구 파일로 번역하는 번역기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 와이어 본딩 시스템의 본더 뷰어 시스템을 제공한다.
자동, 와이어 본딩, 본더 뷰어, 터닝 포인트, DMS

公开(公告)号：KR100539605B1

公开(公告)日：2005-12-29

申请号：KR1020030090096

申请日：2003-12-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오국진 ,  권영한 ,  김태혁 ,  정석천 ,  김병수 ,  이상우 ,  변정현

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L21/67754 ,  H01L21/67103

Abstract: 본 발명은 반도체 칩 접착용 스냅 큐어 장치에 관한 것으로, 반도체 칩 접착 장치에서 스냅 큐어 접착 장치가 점유하는 면적을 최소화하기 위해서, 기판을 반송하는 기판 반송부 상에 단계별 스냅 큐어 공정을 진행하는 히터 블록들이 수직으로 배치된 반도체 칩 접착용 스냅 큐어 장치를 제공한다. 따라서 본 발명에 따르면 스냅 큐어 장치의 점유하는 면적이 적기 때문에, 반도체 칩 접착 장치 내에 설치할 수 있다. 물론 반도체 칩 접착 장치와 인라인으로도 설치할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020050073753A

公开(公告)日：2005-07-18

申请号：KR1020040001820

申请日：2004-01-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이상우 ,  권영한 ,  김태혁 ,  정석천 ,  변정현 ,  오국진 ,  김병수

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은 반도체 제조공정의 와이어본딩 장치에 대한 것으로서, 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 와이어본딩 장치는 와이어 감지센서, 제어부 및 와이어 이송부를 포함하는 구성과, 볼 부착 스테이션(ball attaching station) 및 클리닝 스테이션(cleaning station)을 포함하는 구성을 특징으로 한다.
이에 따라, 캐필러리에 와이어가 자동 로딩될 수 있어 와이어본딩 공정의 작업시간이 단축되므로 반도체 제조공정의 생산성이 향상되고, 불필요한 와이어 및 캐필러리내의 이물질 등이 용이하게 제거될 수 있어 반도체 패키지의 불량이 저감되므로 제품 신뢰성이 향상된다.

公开(公告)号：KR1020050009034A

公开(公告)日：2005-01-24

申请号：KR1020030048282

申请日：2003-07-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 하용대 ,  권영한 ,  조정순 ,  변정현 ,  황영곤 ,  이범우

IPC: H01L21/78

Abstract: PURPOSE: A chip separating apparatus is provided to separate different kinds of semiconductor chips from an adhesive tape without exchanging an ejection holder or a pin holder. CONSTITUTION: A plurality of plunger pins(120) are used for lifting a particular semiconductor chip of a wafer having an adhesive tape. The plunger pins are coupled to a pin holder(130). The pin holder is inserted into an ejection holder(110). The ejection holder includes a pin insertion hole(111) into which the plunger pins are inserted. Each of the plunger pins are formed with a paramagnet. The pin holder includes a magnetic block(131) for fixing the plunger pins by magnetic force.

Abstract translation: 目的：提供一种芯片分离装置，用于将不同种类的半导体芯片与胶带分开，而无需更换弹出保持器或销座。 构成：多个柱塞销（120）用于提升具有胶带的晶片的特定半导体芯片。 柱塞销联接到销保持器（130）。 销保持器插入到弹出保持器（110）中。 喷射保持器包括插入柱塞销的销插入孔（111）。 每个柱塞销都形成有一个辅助磁铁。 针保持器包括用于通过磁力固定柱塞销的磁块（131）。