Abstract:
본 발명은 무기 전자수송층을 포함하는 양자점 발광 다이오드에 관한 것으로, 본 발명의 양자점 발광 다이오드는 전자수송층이 무기물로 형성됨으로써 높은 전자 이동 속도와 전자 농도를 제공하여 다이오드의 발광효율을 향상시킬 수 있고, 또한 전극과 유기 전자수송층 간의 계면, 양자점 발광층과 유기 전자수송층 간의 계면에서 유-무기 물질 사이에 발생되는 저항을 방지함으로써 다이오드의 발광효율을 향상시킬 수 있다. 무기 전자수송층, 양자점 발광 다이오드, 유-무기 계면
Abstract:
본 발명은 무기 전자수송층을 포함하는 양자점 발광 다이오드에 관한 것으로, 본 발명의 양자점 발광 다이오드는 전자수송층이 무기물로 형성됨으로써 높은 전자 이동 속도와 전자 농도를 제공하여 다이오드의 발광효율을 향상시킬 수 있고, 또한 전극과 유기 전자수송층 간의 계면, 양자점 발광층과 유기 전자수송층 간의 계면에서 유-무기 물질 사이에 발생되는 저항을 방지함으로써 다이오드의 발광효율을 향상시킬 수 있다. 무기 전자수송층, 양자점 발광 다이오드, 유-무기 계면
Abstract:
본 발명은 실리콘 나노 와이어, 실리콘 나노 와이어를 포함하는 반도체 소자 및 실리콘 나노 와이어의 제조 방법에 관한 것이다. (가) 실리콘 기판 표면에 규칙적으로 형성된 다수의 마이크로 캐버티 형태를 포함하는 마세 굴곡을 형성시키는 단계; (나) 상기 기판 상에 나노 와이어 형성을 위한 촉매 작용을 하는 물질을 증착하여 금속층을 형성시키는 단계; (다) 상기 금속층을 가열함으로써, 상기 기판 표면의 미세 굴곡 내에 상기 금속층을 덩어리화하여 촉매를 형성시키는 단계; 및 (라) 상기 촉매와 상기 기판 사이에 나노 와이어를 성장시키는 단계;를 포함하는 실리콘 나노 와이어 제조 방법과 이에 의해 제조된 실리콘 나노 와이어 및 실리콘 나노 와이어를 포함하는 반도체 소자를 제공한다.
Abstract:
실리콘에 기반을 둔 n형 또는 p형의 기판을 준비하는 단계와; 기판 일면의 적어도 한 부위를 폴리실리콘으로 만드는 단계와; 폴리실리콘이 형성된 기판의 면을 산화시켜 기판과 그 위에 실리콘 산화층이 있는 구조로 만들어, 실리콘 산화층 형성 과정에서, 폴리실리콘의 그레인 경계를 통해 이동되는 산소에 의해 산화가 촉진되어 실리콘 산화층과 기판 사이의 계면에 미소 결함 굴곡을 형성하는 단계와; 실리콘 산화층을 식각하여, 실리콘 산화층 형성 과정에서 실리콘 산화층과 기판 사이의 계면에 형성된 미소 결함 굴곡을 노출시키는 단계와; 노출된 미소 결함 굴곡 부분을 기판과 반대형으로 도핑하여 도핑 영역을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 광소자 제조방법 및 이에 의해 제조된 실리콘 광소자 및 이를 적용한 화상 입력 및/또는 출력장치가 개시되어 있다.
Abstract:
실리콘에 기반을 둔 n형 또는 p형의 기판을 준비하는 단계와; 기판 일면의 적어도 한 부위를 원하는 미소 캐버티 길이를 가지는 미소 결함 굴곡을 형성하기 위한 소정 깊이의 폴리실리콘으로 만드는 단계와; 폴리실리콘이 형성된 기판의 면을 산화시켜 기판과 그 위에 실리콘 산화층이 있는 구조로 만들어, 실리콘 산화층 형성 과정에서, 폴리실리콘과 기판을 이루는 물질의 산화율 차이에 기인하여 실리콘 산화층과 기판 사이의 계면에 원하는 미소 캐버티 길이를 가지는 미소 결함 굴곡을 형성하는 단계와; 실리콘 산화층의 폴리실리콘이 형성되어 있던 부위를 식각하여, 실리콘 산화층 형성 과정에서 실리콘 산화층과 기판 사이의 계면에 형성된 미소 결함 굴곡을 노출시키는 단계와; 노출된 미소 결합 굴곡 부분을 기판과 반대형으로 도핑하여 도핑 영역을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
표면 플라즈몬 공명(SPR; surface plasmon resonance)을 이용한 나노구조 형성방법이 개시된다. 개시된 방법은 반도체 기판 상에 포토 레지스트 층을 형성하는 단계와, 포토 레지스트 층 상에 나노 구조체를 형성하는 단계와, 나노 구조체가 형성된 반도체 기판으로 빛을 조사하여 포토 레지스트 층을 감광하는 단계와, 감광된 포토 레지스트 층을 현상하는 단계 및 현상된 포토 레지스트 층을 이용하여 반도체 기판을 건식 식각함으로써 반도체 기판이 나노구조를 갖도록 하는 단계를 포함한다. 따라서, 미리 제조된 나노 구조체를 포토 레지스트 층에 형성한 후 SPR을 적용함으로써 기존의 반도체 공정에 손쉽게 적용할 수 있는 높은 효율의 공정으로 짧은 시간에 대면적의 기판에 나노 구조를 간단하게 형성할 수 있는 효과가 있다.
Abstract:
A contact structure of a semiconductor device is provided to embody an electrically and physically stable semiconductor device and guarantee reliability of the semiconductor device by preventing a spike phenomenon that might occur in an interconnection structure used in a conventional semiconductor device. A semiconductor substrate(21) is prepared. A conductive doping layer(23) is doped with an opposite polarity to the semiconductor substrate, formed on a part of the semiconductor substrate. A conductive layer(24) is formed on the doping layer. An insulated doping layer(25) is formed under the doping layer. The semiconductor substrate and the conductive doping layer constitute a p-n junction. The insulated doping layer includes oxygen or nitrogen.
Abstract:
A silicon light-receiving device is provided. In the device, a substrate is based on n-type or p-type silicon. A doped region is ultra-shallowly doped with the opposite type dopant to the dopant type of the substrate on one side of the substrate so that a photoelectric conversion effect for light in a wavelength range of 100-1100 nm is generated by a quantum confinement effect in the p-n junction with the substrate. First and second electrodes are formed on the substrate so as to be electrically connected to the doped region. Due to the ultra-shallow doped region on the silicon substrate, a quantum confinement effect is generated in the p-n junction. Even though silicon is used as a semiconductor material, the quantum efficiency of the silicon light-receiving device is far higher than that of a conventional solar cell, owing to the quantum confinement effect. The silicon light-receiving device can also be formed to absorb light in a particular or large wavelength band, and used as a solar cell.
Abstract:
PURPOSE: A silicon light emitting device and a display apparatus using the same are provided to be capable of carrying out a multi-function by integrating a multi-step transistor at the silicon light emitting device. CONSTITUTION: A silicon light emitting device is provided with the first type semiconductor based substrate(11), a doped region(15) formed at one surface of the substrate, the first and second semiconductor material part(21,23) formed at the other surface of the substrate, the first electrode(13) electrically connected to the doped region, the second electrode(17) electrically connected to the first semiconductor material part, and the third electrode(19) electrically connected to the second semiconductor material part. At this time, the second semiconductor material part is made of the second type semiconductor layer and the first semiconductor material part is made of the first type semiconductor layer, thereby forming a multi-step transistor.
Abstract:
PURPOSE: A cold cathode device having plural emission parts is provided to improve emitting characteristics of electrons by arranging efficiently a plurality of emission portions. CONSTITUTION: A p type epi growth layer(32) is grown on a p+ wafer(31). A plurality of p+ emission portions(33) are formed on a center of an upper portion of the p type epi growth layer(32) in order to emit electrons. An n+ power supply portion(34) is formed around the p+ emission portions(33). An n++ shallow channel(35) is located at an upper portion of the p+ emission portions(33). An insulating layer(36) and a control portion(37) are formed at an upper portion of the p type epi growth layer(32) and an upper portion of the n+ power supply portion(34) in order to apply the orientation to the emitted electrons.