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公开(公告)号：KR1020120134334A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：KR1020110053178
申请日：2011-06-02
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: PURPOSE: A metal member and a manufacturing method thereof using anisotropic stress control are provided to reduce manufacturing costs by removing a cladding process using pure silver. CONSTITUTION: A method for manufacturing an anisotropic metal member is as follows. A metal member is asymmetrically compressed to obtain a first region(10) forming a predetermined thickness of the overall thickness and a second region(20) forming the rest thickness and having a lower compression density than the first region. The metal member is oxidized so that the first region is oxidized by the difference of diffusion speed of oxides resulting from the difference of compression density between the first and second regions.
Abstract translation: 目的：提供使用各向异性应力控制的金属构件及其制造方法，通过使用纯银去除包层工艺来降低制造成本。 构成：各向异性金属构件的制造方法如下。 金属构件被不对称地压缩以获得形成整个厚度的预定厚度的第一区域（10）和形成其余厚度并且具有比第一区域更低的压缩密度的第二区域（20）。 金属构件被氧化，使得第一区域被由第一和第二区域之间的压缩密度差引起的氧化物的扩散速度差而被氧化。
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公开(公告)号：KR1020120129714A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：KR1020110048184
申请日：2011-05-20
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: G01N3/22
CPC classification number: G01N3/22 , G01N2203/0021 , G01N2203/0037
Abstract: PURPOSE: A torsion testing device for a smart card is provided to fit a smart card by forming a groove in a front end and to repeatedly rotate jigs of both sides on a constant cycle for long time, thereby obtaining an exclusive torsion testing device for a smart card. CONSTITUTION: A torsion testing device for a smart card comprises a shaft(12), a lift rod(16), a jig(20), and a tilting link(24). The shaft is axis-joined to a motor(11), thereby being installed in a first fixing plate(13) to be rotated. The lift rod is eccentricity-joined to a rotating unit joined to both sides of the shaft, thereby vertically reciprocating. The jig forms a groove(22) in which a smart card(c) can be fitted, thereby being installed in a second fixing plate(23) to be rotated. The tilting link is joined to end parts of the jig and lift rod to be rotated, thereby rotating the jig.
Abstract translation: 目的：提供一种用于智能卡的扭力测试装置，用于通过在前端形成凹槽并且以恒定的周期重复地旋转两侧的夹具长时间来适配智能卡，从而获得专用的扭转测试装置 智能卡。 构成：用于智能卡的扭转测试装置包括轴（12），提升杆（16），夹具（20）和倾斜连杆（24）。 轴与马达（11）轴接合，从而安装在第一固定板（13）中以旋转。 提升杆偏心接合到连接到轴的两侧的旋转单元，从而垂直往复运动。 夹具形成有可以安装智能卡（c）的凹槽（22），从而安装在第二固定板（23）中以旋转。 倾斜连杆被连接到夹具的提升杆的端部以进行旋转，从而旋转夹具。
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公开(公告)号：KR1020120122820A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：KR1020110041215
申请日：2011-04-30
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: C23C14/34
Abstract: PURPOSE: A coating device capable of uniform coating is provided to maintain a constant distance between a work piece and a target corresponding to the shape of the work piece. CONSTITUTION: A coating device capable of uniform coating comprises a target holder(40) and a distance measuring unit(60). The target holder includes a target(30) for coating a work piece through discharge in a vacuum space and can be moved up and down by the medium of a driving unit. The distance measuring unit is electrically connected to the driving unit and provides distance measurement results to obtain uniform coating on the work piece, corresponding to the shape of the work piece, based on measurement of the distance between the work piece and the target.
Abstract translation: 目的：提供能够均匀涂覆的涂布装置，以在工件与对应于工件形状的目标之间保持恒定的距离。 构成：能够均匀涂布的涂布装置包括目标夹持器（40）和距离测量单元（60）。 目标支架包括用于通过在真空空间中排出来涂覆工件并且可以通过驱动单元的介质上下移动的目标（30）。 距离测量单元电连接到驱动单元，并且基于工件和目标之间的距离的测量，提供距离测量结果以在工件上对应于工件的形状获得均匀的涂层。
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公开(公告)号：KR101149865B1
公开(公告)日：2012-05-24
申请号：KR1020100010635
申请日：2010-02-04
Applicant: 한국생산기술연구원
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 패키지에서 반도체 칩을 분리한 후, 재봉합을 용이하게 할 수 있는 반도칩 분리 방법에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 분리 방법은 상부면에 본딩 패드가 형성된 반도체 칩이 기판 상부면에 실장되어 있으며, 상기 반도체 칩의 본딩 패드에 본딩 와이어의 일단이 본딩되고 상기 본딩 와이어의 타단이 상기 기판의 회로부에 본딩되며, 상기 회로부와 상기 반도체 칩을 커버하는 캡슐층이 형성된 반도체 칩 패키지에서 상기 반도체 칩을 분리하는 방법에 있어서, 상기 반도체 칩 패키지에 기계적 연마를 실시하여, 상기 반도체 칩 패키지의 두께를 감소시키는 단계; 및 상기 반도체 칩 패키지에 화학적 분리를 실시하여, 상기 본딩 패드를 잔류시키면서 상기 반도체 칩을 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR101109662B1
公开(公告)日：2012-01-31
申请号：KR1020100018482
申请日：2010-03-02
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 미세전자패키지 제조 방법 및 이를 이용하여 제조되어 고신뢰성을 갖는 미세전자패키지에 관한 것으로, 본 발명에 따른 미세전자패키지(Micro-electronic Package) 제조 방법은 코어 기판 및 수지층이 적층된 미세전자패키지제조 방법에 있어서, 상기 수지층을 상기 코어 기판(Core Substrate)과 동일한 재질로 형성하되, 상기 코어 기판은 에폭시기판(Epoxy Core)이며, 이에 따라서 상기 수지층도 에폭시(Epoxy) 재질로 형성하고, 상기 수지층을 패터닝하는 선택적 가공시 기계적 제거 방식 및 화하적 제거 방식을 이용한 복합 방식으로 가공 하되, 상기 기계적 제거 방식은 제트 난류 처리(Jet-Turbulent Treatment)를 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 화학적 제거 방식은 과망간산염 처리(Permanganate Treatment)를 포함하는 것을 특징으로 하는 발명에 관한 것이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020120007651A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：KR1020100068288
申请日：2010-07-15
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A method for forming a wafer solder bump using laser and a method for bonding a flip chip using the same are provided to accurately form a solder bump at an electrode location of a wafer by locally heating a desirable part of solder paste with laser. CONSTITUTION: A solder paste(30) is spread on one side of a wafer with a plurality of electrodes. Laser is irradiated to a location of the wafer corresponding to the electrode. The solder paste is locally fused by the laser. A solder bump(40) is formed on the electrode. The solder paste except for the solder bump is cleaned by using cleaning solvent. The solder bump of a chip and a conductive pad of a substrate are compressed. Resin is under-filled in a space between the chip and the substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种使用激光形成晶片焊料凸块的方法以及使用该方法接合倒装芯片的方法，以通过用激光局部加热所需部分焊膏来在晶片的电极位置精确地形成焊料凸块。 构成：焊膏（30）在具有多个电极的晶片的一侧上扩散。 将激光照射到与电极对应的晶片的位置。 焊膏由激光局部融合。 在电极上形成焊料凸块（40）。 除了焊锡凸块之外的焊膏通过使用清洁溶剂进行清洁。 芯片的焊料凸块和基板的导电焊盘被压缩。 树脂被填充在芯片和基板之间的空间中。
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公开(公告)号：KR1020110128459A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：KR1020100047917
申请日：2010-05-24
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: PURPOSE: A copper plated layer for forming pattern of printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to form a minute pattern by etching in order to have the high anisotropy in the thickness direction. CONSTITUTION: A copper plated layer manufacturing method for forming pattern of printed circuit board comprises the following steps. The absolute value of the residual stress is 8MPa or less. The absolute value of the residual stress of the plating layer is 5 MPa or less. The average crystal grain size of the plating layer is 1μm or less. The electroplating solution comprises the organic additive consisting of the gelatin system material of the concentration 1-50ppm.
Abstract translation: 目的：提供用于形成印刷电路板图案的镀铜层及其制造方法，以通过蚀刻形成微小图案，以便在厚度方向上具有高各向异性。 构成：用于形成印刷电路板图案的镀铜层制造方法包括以下步骤。 残余应力的绝对值为8MPa以下。 镀层的残余应力的绝对值为5MPa以下。 镀层的平均结晶粒径为1μm以下。 电镀溶液包含由浓度为1-50ppm的明胶体系材料组成的有机添加剂。
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公开(公告)号：KR1020110119980A
公开(公告)日：2011-11-03
申请号：KR1020100039440
申请日：2010-04-28
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: 배선 패턴 형성 시 높은 에칭 팩터(High Etching Factor)를 구현할 수 있는 인쇄 회로 기판 제조 방법에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 인쇄 회로 기판 제조 방법은 (a) 전해 동도금 공정을 이용하여 절연 기판 상부에 제1동박층을 형성하는 단계; (b) 상기 제1동박층에 인장력을 인가하면서 상기 제1동박층을 열처리하여 상기 제1동박층의 잔류응력(Residual Stress)을 상쇄시키는 단계; (c) 건조공정을 통하여 상기 제1동박층에 포함된 수분을 제거하는 단계; (d) 드릴 공정을 이용하여 상기 절연 기판에 비아 홀(Via Hall)을 형성하는 단계; (e) 무전해 동도금 공정을 이용하여 상기 제1동박층의 표면 및 상기 비아 홀의 내부에 제2동박층을 형성하는 단계; (f) 상기 제2동박층에 인장력을 인가하면서 상기 제2동박층을 열처리하여 상기 제2동박층의 잔류응력을 상쇄하는 단계; 및 (g) 상기 제 2 동박층 및 제 1 동박층을 식각하여 미세 배선 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR101041627B1
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：KR1020090011619
申请日：2009-02-12
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: H01L21/324
Abstract: 본 발명은 노내의 가열 온도에 대한 시편의 에너지수치를 모니터링시켜 결정립 크기를 모니터링함으로써, 과도한 결정립 성장을 방지할 수 있도록 한 어닐링 공정에서의 결정성장 모니터링 방법 및 장치에 관한 것이다.
이를 위해, 노 내에 시편을 장입하고, 이를 가열 및 냉각하는 어닐링 열처리 공정을 모니터링하는 것에 있어서, 열처리하고자 하는 시편의 결정성장 활성화에너지를 콘트롤러에 입력하고, 수학식1에 의해 결정립 크기를 예측할 수 있는 누적에너지수치를 계산하여, 이를 콘트롤러에 모니터링시키며, 콘트롤러에 모니터링되는 누적에너지수치와 동기화되어 시편의 결정립 크기를 실시간 모니터링시키는 것을 특징으로 한다.
상기한 구성에 따라, 누적에너지수치에 대응하여 성장하는 결정립 크기를 콘트롤러에 실시간 모니터링시키므로, 결정립 성장이 과도하게 성장되는 것을 억제하여 원하는 미세 조직의 동도금 제품을 획득할 수 있는 효과가 있고, 제품의 품질을 제어할 수 있을 뿐만 아니라 공정 중에 불량품을 예측할 수 있어 불량품의 생산을 방지할 수도 있는 효과도 있다.
PCB, 어닐링, 결정성장, 콘트롤러, 결정성장 활성화에너지.-
公开(公告)号：KR1020100107827A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：KR1020090026105
申请日：2009-03-26
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: H01L33/62
Abstract: PURPOSE: A lead-frame for a light emitting diode and a method for manufacturing the same are provided to expand a material selection range using a technique complexifying highly conductive materials and highly intensive materials. CONSTITUTION: A circuit pattern(210) is formed on the upper side of a lead-module(200) in order to drive a light emitting diode. A light emitting diode chip(220) is mounted on the upper side of the circuit pattern using a lead-frame(230). A complementary material-based pattern(240) is formed on the surface of the lead-frame. Solder resist(215) is formed on the entire surface of the lead-module in order to protect the circuit pattern and the lead-module. A molding layer(225) including a fluorescent substance is formed on the upper side of the light emitting diode chip.
Abstract translation: 目的：提供一种用于发光二极管的引线框架及其制造方法，以使用高导电性材料和高密度材料的技术来扩大材料选择范围。 构成：为了驱动发光二极管，在引线模块（200）的上侧形成电路图案（210）。 使用引线框架（230）将发光二极管芯片（220）安装在电路图案的上侧。 在引线框架的表面上形成互补的基于材料的图案（240）。 为了保护电路图案和引线模块，在引线模块的整个表面上形成有抗蚀剂（215）。 在发光二极管芯片的上侧形成有包含荧光物质的成型层（225）。
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