公开(公告)号：CN104487534B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201380036829.0

申请日：2013-07-05

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 岩井靖 ,  寺田恒彦 ,  柳善治 ,  山本祥久

IPC: C09J175/04 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/12 ,  C08G18/6659 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/085 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10371 ,  C08G18/3234 ,  C08G18/3271 ,  C08G18/289

Abstract: 【课题】提供一种能够控制树脂流动且能够保证嵌入性的硬化导电胶组成物。【解决手段】一种硬化导电胶组成物，其含有以下物质：具有选自羧基以及羟基、碳碳不饱和键和烷氧基甲硅烷基所组成的群中至少一种官能基的聚氨酯树脂（A）、每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂（B）、从交联剂、聚合引发剂以及锡类金属催化剂所构成的群中选出的至少一种添加剂（C）、导电性填料（D）。一种硬化导电胶组成物，其含有以下物质：含羧基聚氨酯树脂（A’）、每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂（B）、从异氰酸酯化合物、封闭型异氰酸酯化合物及噁唑啉化合物所构成的群中选出的至少一种添加剂（C’）、导电性填料（D）。

公开(公告)号：CN104603218B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201380046037.1

申请日：2013-09-13

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 深谷达朗 ,  伊藤将太

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/22 ,  C08K3/22 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106

Abstract: 一种各向异性导电膜，其为使第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，且具有含有导电性粒子、填充剂及阳离子类固化剂的含导电性粒子层和含有阳离子类固化剂、不含有填充剂的绝缘性粘接层，所述导电性粒子为金属粒子及金属被覆树脂粒子中的至少任一种，所述填充剂为金属氢氧化物及金属氧化物中的至少任一种。

公开(公告)号：CN106010329A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610340032.5

申请日：2016-05-23

Applicant: 浙江美登特种薄膜有限公司

Inventor： 张言波

IPC: C09J7/02 ,  C09J183/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

CPC classification number: C08K5/44 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J183/04 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/20 ,  C09J2483/00 ,  C08L71/02

Abstract: 本发明公开了一种抗静电硅胶保护膜，属于电子产品保护膜领域。该发明一种抗静电硅胶保护膜包括PET薄膜和硅胶压敏胶，硅胶压敏胶采用涂布的方式涂布于PET薄膜，硅胶压敏胶包含下述重量份的原料：主剂（道康宁7660粘合剂）90‑110份，固化剂（道康宁Syl‑off 7028）1.5‑2.5份，催化剂（道康宁Syl‑off 4000）1.6‑2.0份，非离子表面活性剂0.5‑2.0份，双三氟甲烷磺酰亚胺锂（LiTFSi）0.5‑1.0份。本发明一种抗静电硅胶保护膜的生产工艺简单，生产成本较低，固化完全确保产品粘力稳定，抗静电效果好，满足生产使用的需要。

公开(公告)号：CN104619799B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201380048543.4

申请日：2013-09-17

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 佐藤宏一 ,  阿久津恭志

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01L24/28 ,  B29C59/02 ,  B29C71/04 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2059/028 ,  B29K2063/00 ,  B29L2009/003 ,  B29L2031/34 ,  B32B3/08 ,  B32B3/30 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B33/00 ,  B32B2255/205 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/706 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/202 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13454 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29195 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29394 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29494 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24562 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0615

Abstract: 本发明目的在于在利用各向异性导电膜的连接中，谋求降低连接后的基板翘曲。各向异性导电膜（23）包括：第1绝缘性粘接剂层（30）；第2绝缘性粘接剂层（31）；以及被第1绝缘性粘接剂层（30）及第2绝缘性粘接剂层（31）挟持并在绝缘性粘接剂（33）含有导电性粒子（32）的含导电性粒子层（34），在含导电性粒子层（34）与第1绝缘性粘接剂层（30）之间含有气泡（41），含导电性粒子层（34）中，与第2绝缘性粘接剂层（31）相接的导电性粒子（32）的下部的硬化度低于其他部位的硬化度。

公开(公告)号：CN105940563A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201580007321.7

申请日：2015-02-03

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 阿久津恭志 ,  塚尾怜司

IPC: H01R11/01 ,  B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  C08J7/04 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/00

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B27/08 ,  B32B27/14 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/00 ,  C08F220/18 ,  C08K2201/001 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01B1/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/2021 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3511 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 各向异性导电膜具有第1连接层和在其一面上形成的第2连接层。第1连接层是光聚合树脂层，第2连接层是热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层。第1连接层的第2连接层一侧表面上，各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列。关于第1连接层的固化率，具有比该一面的固化率低的固化率的区域相对于第1连接层的厚度方向倾斜地存在。或者，与第1连接层的该一面的固化率相比，在第1连接层的导电粒子附近区域中与第1连接层的另一面相对近的区域的固化率低。

公开(公告)号：CN105900223A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480072196.3

申请日：2014-12-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树 ,  大西谦司

IPC: H01L21/52 ,  C09J5/06 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种用于在半导体装置的制造方法中使用的导电性膜状粘接剂，所述半导体装置的制造方法包括：借助导电性膜状粘接剂，在被粘物上芯片接合半导体芯片的工序；在被粘物上芯片接合半导体芯片的工序之后，将导电性膜状粘接剂在100℃～260℃加热3分钟～300分钟，由此使之热固化的工序。

公开(公告)号：CN105900179A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480072808.9

申请日：2014-10-24

Applicant: 西玛耐诺技术以色列有限公司

Inventor： J·A·布罗德 ,  C·克里希南 ,  姜晶 ,  D·扎米亚

IPC: H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  C09J9/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01B13/0036 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/006 ,  C09J2467/006 ,  H01B1/22 ,  H01B3/447 ,  H01B13/003 ,  H05K1/0224 ,  H05K3/207 ,  H05K9/0083 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0257

Abstract: 一种用于制备导电性胶带的方法，所述方法包括：(a)提供包含基材和限定了单元格的导电金属轨迹的网络的制品，所述单元格在基材上对可见光透明；(b)将导电轨迹的网络包埋在聚合物基质中，所述聚合物基质的表面上沉积了压敏粘合剂；以及(c)去除所述基材以形成导电性胶带。

公开(公告)号：CN105899629A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480072327.8

申请日：2014-12-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树 ,  大西谦司 ,  木村雄大

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06 ,  C08K9/12 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供导电性优异的膜状胶粘剂、带有膜状胶粘剂的切割带。本发明提供一种含有特定形状的导电性粒子的膜状胶粘剂。作为导电性粒子，可以举出金粒子、银粒子、铜粒子及包覆粒子等。包覆粒子具备芯粒子及包覆芯粒子的包覆膜。作为包覆膜的材质，例如可以举出金、银、铜等。

公开(公告)号：CN105838311A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610219130.3

申请日：2016-04-08

Applicant: 深圳科诺桥科技股份有限公司

Inventor： 毛佳音 ,  李克贵

IPC: C09J175/04 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C08G18/58 ,  C08G18/76 ,  C08G18/80

CPC classification number: C09J175/04 ,  C08G18/58 ,  C08G18/7614 ,  C08G18/8019 ,  C08G18/807 ,  C08K3/04 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2475/00

Abstract: 本发明公开了一种聚氨酯?环氧树脂杂化导电胶及其制备方法及导电胶膜，所述聚氨酯?环氧树脂杂化导电胶包括如下组分：异氰酸酯?环氧树脂杂化物（A），所述异氰酸酯?环氧树脂杂化物（A）由软化点为50℃～120℃的固体环氧树脂与二异氰酸酯、多元醇、异氰酸酯封闭剂反应制得；潜伏型环氧固化剂（B）；及金属和/或非金属导电微粉（C）；其中，多元醇为聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、脂肪族二元醇中的至少一种。本发明的聚氨酯?环氧树脂杂化导电胶膜柔韧性好、粘结强度高、电阻率低、耐热冲击性好。

公开(公告)号：CN105754512A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610181885.9

申请日：2016-03-28

Applicant: 江苏伊诺尔新材料科技有限公司

Inventor： 张全玲 ,  吴卫荣 ,  程晓婷

IPC: C09J7/04 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04 ,  C09D127/12 ,  C09D7/12 ,  C09D11/02

CPC classification number: C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08K2003/0862 ,  C08K2201/011 ,  C09D7/61 ,  C09D11/02 ,  C09D127/12 ,  C09J7/21 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2475/003 ,  C08L1/14 ,  C08K2003/265

Abstract: 本发明公开了一种雾面防指纹、抗刮导电布单面胶带及制备方法，属于电磁波屏蔽技术领域。通过对导电布进材料行特殊加工处理，在其表面涂布一层聚氨脂胶膜，然后再涂一层油墨处理层和功能涂层。改善了原有的材料结构，增强材料的韧性从而提升产品的拉伸强度，且表面具有防指纹、抗刮、耐溶剂功能。本发明可提高使用者的工作效率，降低产品的不良率；具有良好的电学性能和物理性能，具有良好的市场应用前景；此外，本发明的制备方法工艺简单、容易操作，方便工业化推广应用。