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公开(公告)号：KR101672158B1
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：KR1020157033290
申请日：2014-05-14
Applicant: 후지필름 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K1/09 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , G09F9/00 , H01B1/02 , H01L51/0021 , H01L51/5212 , H05K1/0296 , H05K3/027 , H05K3/10 , H05K2201/0364 , H05K2201/09209 , H05K2203/0502 , Y10T29/49155
Abstract: 본발명은, 투명도전막및 투명도전막의제조방법에관한것이다. 투명도전막은, 투명기체 (12) 와, 그투명기체 (12) 상에형성된금속배선부 (14) 를갖는투명도전막 (10) 에있어서, 금속배선부 (14) 의전극부 (18) 를구성하는금속세선 (24) 이, Ra/Sm > 0.01 ㎛를 만족시키는표면형상을가지며, 또한, 금속체적율이 35 % 이상이다. 또한, Ra 는산술평균조도를나타내고, 표면조도측정지점의금속세선의두께이하로서, 단위가㎛ 이다. Sm 은요철의볼록간의평균간격으로서, 0.01 ㎛이상이다.
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公开(公告)号：KR1020150143857A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：KR1020157033290
申请日：2014-05-14
Applicant: 후지필름 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K1/09 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , G09F9/00 , H01B1/02 , H01L51/0021 , H01L51/5212 , H05K1/0296 , H05K3/027 , H05K3/10 , H05K2201/0364 , H05K2201/09209 , H05K2203/0502 , Y10T29/49155
Abstract: 본발명은, 투명도전막및 투명도전막의제조방법에관한것이다. 투명도전막은, 투명기체 (12) 와, 그투명기체 (12) 상에형성된금속배선부 (14) 를갖는투명도전막 (10) 에있어서, 금속배선부 (14) 의전극부 (18) 를구성하는금속세선 (24) 이, Ra/Sm > 0.01 ㎛를 만족시키는표면형상을가지며, 또한, 금속체적율이 35 % 이상이다. 또한, Ra 는산술평균조도를나타내고, 표면조도측정지점의금속배선의두께이하로서, 단위가㎛ 이다. Sm 은요철의평균간격으로서, 0.01 ㎛이상이다.
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公开(公告)号：KR1020140108722A
公开(公告)日：2014-09-12
申请号：KR1020147021438
申请日：2013-03-05
Applicant: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
CPC classification number: H01B1/22 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/286 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B27/42 , B32B2264/105 , B32B2307/202 , B32B2307/4026 , B32B2307/412 , B32B2457/20 , G06F1/16 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01L51/5206 , H01L51/5234 , H01L51/5281 , H01L2251/5315 , H01L2251/5369 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K2201/0364 , Y10T428/31678 , H01B5/14 , B32B7/02 , H01B1/00 , H01B5/00
Abstract: 투명 도전막이 금속 충전재와, 금속 충전재의 표면에 흡착한 유색 화합물과, 금속 충전재의 표면에 흡착한 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종을 함유한다. 유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 및 디술피드류의 어느 것도 아닌 경우, 금속 충전재의 표면에는 무색의 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 흡착하고 있다. 이 투명 도전막에 의하면, 저항 증가를 억제하면서, 금속 충전재 표면에서 광의 난반사를 억제할 수 있다.
Abstract translation: 透明导电膜含有金属填料，吸附在金属填料表面的有色化合物，以及吸附在金属填料表面的硫醇，硫化物和二硫化物中的至少一种。 当着色化合物的金属填料侧上的末端不是硫醇，硫化物和二硫化物时，至少一种无色硫醇，硫化物和二硫化物被吸附到金属填料的表面上。 根据这种透明导电膜，可以抑制光在金属填料表面的漫反射而增加电阻。
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公开(公告)号：TW201742517A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW105115094
申请日：2016-05-16
Applicant: 中華精測科技股份有限公司 , CHUNGHWA PRECISION TEST TECH. CO., LTD
Inventor： 蘇永泰 , SU, YUNG TAI , 鄭景方 , CHENG, CHING FANG , 邱帝強 , CHIU, TI CHIANG
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/225 , H05K3/301 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K2201/0364 , H05K2201/10734 , H05K2203/167
Abstract: 本發明提出一種支撐結構，位於球柵陣列封裝的底部，包含：一印刷電路板(PCB)，具有多個第一定位接腳孔；一介面板，具有多個第二定位接腳孔，分別對應於該印刷電路板的該多個第一定位接腳孔；一層支撐膜，設置於該印刷電路板上，該支撐膜具有多個支撐部；以及多個一定位件，穿過該第一定位接腳孔與對應該第一定位接腳孔的該第二定位接腳孔，來組合該支撐膜與該印刷電路板以及該介面板。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提出一种支撑结构，位于球栅数组封装的底部，包含：一印刷电路板(PCB)，具有多个第一定位接脚孔；一界面板，具有多个第二定位接脚孔，分别对应于该印刷电路板的该多个第一定位接脚孔；一层支撑膜，设置于该印刷电路板上，该支撑膜具有多个支撑部；以及多个一定位件，穿过该第一定位接脚孔与对应该第一定位接脚孔的该第二定位接脚孔，来组合该支撑膜与该印刷电路板以及该界面板。
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公开(公告)号：TW201401298A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102108146
申请日：2013-03-06
Applicant: 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
Inventor： 水野幹久 , MIZUNO, MIKIHISA , 金子直人 , KANEKO, NAOTO , 岩田亮介 , IWATA, RYOSUKE , 石井康久 , ISHII, YASUHISA
CPC classification number: H01B1/22 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/286 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B27/42 , B32B2264/105 , B32B2307/202 , B32B2307/4026 , B32B2307/412 , B32B2457/20 , G06F1/16 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01L51/5206 , H01L51/5234 , H01L51/5281 , H01L2251/5315 , H01L2251/5369 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K2201/0364 , Y10T428/31678
Abstract: 本發明之透明導電膜包含金屬填料，吸附於金屬填料表面之有色化合物，及吸附於金屬填料表面的硫醇類、硫醚類及二硫醚類之至少1種。當有色化合物之金屬填料側末端不為硫醇類、硫醚類及二硫醚類之任一者時，金屬填料之表面吸附有無色之硫醇類、硫醚類及二硫醚類之至少1種。藉由該透明導電膜，可抑制電阻之增加，並且抑制金屬填料表面上光之漫反射。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之透明导电膜包含金属填料，吸附于金属填料表面之有色化合物，及吸附于金属填料表面的硫醇类、硫醚类及二硫醚类之至少1种。当有色化合物之金属填料侧末端不为硫醇类、硫醚类及二硫醚类之任一者时，金属填料之表面吸附有无色之硫醇类、硫醚类及二硫醚类之至少1种。借由该透明导电膜，可抑制电阻之增加，并且抑制金属填料表面上光之漫反射。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI576022B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW105115094
申请日：2016-05-16
Applicant: 中華精測科技股份有限公司 , CHUNGHWA PRECISION TEST TECH. CO., LTD
Inventor： 蘇永泰 , SU, YUNG TAI , 鄭景方 , CHENG, CHING FANG , 邱帝強 , CHIU, TI CHIANG
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/225 , H05K3/301 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K2201/0364 , H05K2201/10734 , H05K2203/167
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公开(公告)号：TW201445586A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW103117821
申请日：2014-05-21
Applicant: 富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
Inventor： 片桐健介 , KATAGIRI, KENSUKE , 田尻新 , TAJIRI, SHIN , 長谷明彥 , HASE, AKIHIKO
CPC classification number: H05K1/09 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , G09F9/00 , H01B1/02 , H01L51/0021 , H01L51/5212 , H05K1/0296 , H05K3/027 , H05K3/10 , H05K2201/0364 , H05K2201/09209 , H05K2203/0502 , Y10T29/49155
Abstract: 本發明涉及一種透明導電膜及其製造方法，該透明導電膜(10)具有透明基體(12)和形成於該透明基體(12)上的金屬配線部(14)，構成金屬配線部(14)的電極部(18)的金屬細線(24)具有滿足Ra2/Sm＞0.01μm的表面形狀，且金屬體積率為35%以上。需要說明的是，Ra表示算術平均粗糙度，為表面粗糙度測定部位的金屬配線的厚度以下，單位為μm。Sm為凹凸的平均間隔，為0.01μm以上。
Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种透明导电膜及其制造方法，该透明导电膜(10)具有透明基体(12)和形成于该透明基体(12)上的金属配线部(14)，构成金属配线部(14)的电极部(18)的金属细线(24)具有满足Ra2/Sm＞0.01μm的表面形状，且金属体积率为35%以上。需要说明的是，Ra表示算术平均粗糙度，为表面粗糙度测定部位的金属配线的厚度以下，单位为μm。Sm为凹凸的平均间隔，为0.01μm以上。
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公开(公告)号：TWI593549B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW104121306
申请日：2015-07-01
Applicant: 鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
Inventor： 金元浩 , JIN, YUAN-HAO , 李群慶 , LI, QUN-QING , 范守善 , FAN, SHOU-SHAN
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/028 , B32B2307/202 , C03C17/09 , C03C2217/252 , C03C2217/253 , C03C2217/255 , C03C2218/15 , C03C2218/33 , C03C2218/34 , C23C14/20 , C23C14/5826 , C23C14/5873 , C23C16/06 , C23C16/56 , C23C30/00 , C23F4/00 , G06F3/044 , G06F3/047 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01B1/026 , H01B1/16 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2201/0364 , H05K2201/09681
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公开(公告)号：TW201704014A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW104121306
申请日：2015-07-01
Applicant: 鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
Inventor： 金元浩 , JIN, YUAN-HAO , 李群慶 , LI, QUN-QING , 范守善 , FAN, SHOU-SHAN
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/028 , B32B2307/202 , C03C17/09 , C03C2217/252 , C03C2217/253 , C03C2217/255 , C03C2218/15 , C03C2218/33 , C03C2218/34 , C23C14/20 , C23C14/5826 , C23C14/5873 , C23C16/06 , C23C16/56 , C23C30/00 , C23F4/00 , G06F3/044 , G06F3/047 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01B1/026 , H01B1/16 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2201/0364 , H05K2201/09681
Abstract: 本發明涉及一種金屬奈米線膜的製備方法，該方法包括以下步驟：提供一基底，並在所述基底的一表面預先形成一金屬層；提供一具有複數微孔的奈米碳管複合結構，該奈米碳管複合結構包括一奈米碳管結構以及一包覆於該奈米碳管結構表面的保護層，且該奈米碳管結構包括複數沿同一方向擇優取向延伸的奈米碳管；以該奈米碳管複合結構為掩模干法蝕刻所述金屬層，從而在所述基底的表面形成一金屬奈米線膜；以及去除所述奈米碳管複合結構。本發明還涉及一種採用該方法製備的導電元件。
Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种金属奈米线膜的制备方法，该方法包括以下步骤：提供一基底，并在所述基底的一表面预先形成一金属层；提供一具有复数微孔的奈米碳管复合结构，该奈米碳管复合结构包括一奈米碳管结构以及一包覆于该奈米碳管结构表面的保护层，且该奈米碳管结构包括复数沿同一方向择优取向延伸的奈米碳管；以该奈米碳管复合结构为掩模干法蚀刻所述金属层，从而在所述基底的表面形成一金属奈米线膜；以及去除所述奈米碳管复合结构。本发明还涉及一种采用该方法制备的导电组件。
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公开(公告)号：TW201618604A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW104128949
申请日：2015-09-02
Applicant: 東洋油墨SC控股股份有限公司 , TOYO INK SC HOLDINGS CO., LTD. , 東洋科美股份有限公司 , TOYOCHEM CO., LTD.
Inventor： 西之原聡 , NISHINOHARA, SATOSHI , 小林英宣 , KOBAYASHI, HIDENOBU , 松戸和規 , MATSUDO, KAZUNORI , 早坂努 , HAYASAKA, TSUTOMU
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/02 , H05K2201/0302 , H05K2201/0364
Abstract: 本發明提供一種經過回焊步驟後亦不易產生氣泡，且金屬補強板不易剝離的印刷配線板及其製造方法、以及電子裝置。本發明的印刷配線板（1）具備配線電路基板（6）、導電性黏接劑層（3）及金屬補強板（2），且導電性黏接劑層（3）分別對配線電路基板（6）及金屬補強板（2）進行黏接，並且金屬補強板（2）在金屬板（2a）的表面具有鎳層（2b），存在於鎳層（2b）表面的氫氧化鎳相對於鎳的表面積的比率超過3且為20以下。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种经过回焊步骤后亦不易产生气泡，且金属补强板不易剥离的印刷配线板及其制造方法、以及电子设备。本发明的印刷配线板（1）具备配线电路基板（6）、导电性黏接剂层（3）及金属补强板（2），且导电性黏接剂层（3）分别对配线电路基板（6）及金属补强板（2）进行黏接，并且金属补强板（2）在金属板（2a）的表面具有镍层（2b），存在于镍层（2b）表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。
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