公开(公告)号：JP2017036500A

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：JP2016150475

申请日：2016-07-29

Applicant: ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー ,  Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー

Inventor： マシュー・ソーセス ,  ズーラ・ニアジンベトワ ,  イー・チン ,  ジュリア・ウォーティンク ,  ジョアンナ・ディジウィゼック ,  エリック・レディングトン ,  マーク・ルフェーブル

IPC: G03F7/40 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  G03F7/405 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/53228 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H05K1/11 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13147 ,  H05K2201/09209

Abstract: 【課題】実質的に均一な形態を有するフォトレジスト画定フィーチャのめっきを可能にする電気めっき法を提供。 【解決手段】フォトレジスト画定フィーチャを電気めっきするためのイミダゾールとビスエポキシドとの反応生成物を用いた電気銅めっき浴を含む。そのようなフィーチャは、ピラー、ボンドパッド、及び線幅/線間フィーチャを含む電気めっき法。 【選択図】図1

Abstract translation: 本发明提供一种电镀方法，其允许具有基本上均匀的光致抗蚀剂的形式限定特征电镀。 阿包括铜电镀浴用于该咪唑和双 - 环氧化物用于电镀限定特征的光致抗蚀剂的反应产物。 这样的特征，电镀，包括支柱，键合焊盘，并且所述特征之间的线宽/线。 点域1

公开(公告)号：JP2015005495A

公开(公告)日：2015-01-08

申请号：JP2014045684

申请日：2014-03-07

Applicant: 富士フイルム株式会社 ,  Fujifilm Corp

Inventor： KATAGIRI KENSUKE ,  TAJIRI ARATA ,  HASE AKIHIKO

IPC: H01B13/00 ,  B32B7/02 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K1/09 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  G09F9/00 ,  H01B1/02 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/027 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2203/0502 ,  Y10T29/49155

Abstract: 【課題】金属細線の表面形状を規定することにより、視認性と低抵抗化の両立を実現することができ、タッチパネルや表示装置に用いて好適な透明導電膜を提供する。【解決手段】透明基体12と、該透明基体12上に形成された金属配線部14とを有する透明導電膜10において、金属配線部14の電極部18を構成する金属細線24が、Ra2/Sm>0.01μmを満たす表面形状を有し、且つ、金属体積率が35%以上である。なお、Raは算術平均粗さを示し、表面粗さ測定箇所の金属配線の厚み以下であって、単位がμmである。Smは凹凸の平均間隔であって、0.01μm以上である。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种透明导电膜，通过指定金属细线的表面形状来实现电阻的可见性和降低，并且适合用于触摸面板和显示装置。解决方案：在 透明导电膜10包括透明基底12和形成在透明基底12上的金属布线部分14，构成金属布线部分14的电极部分18的金属细线24具有满足Ra / Sm>0.01μm的表面构型和 金属体积比为35％以上。 这里，Ra表示在表面粗糙度的测量点处金属布线的厚度不大于其单位μm的算术平均粗糙度，Sm表示轮廓不规则的平均间距，间隔不小于0.01 μm。

公开(公告)号：KR101779403B1

公开(公告)日：2017-09-18

申请号：KR1020160097685

申请日：2016-07-31

Applicant: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 ,  다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨

Inventor： 매튜토르세트 ,  주흐라니아짐베토바 ,  이친 ,  줄리아웨어팅크 ,  조안나치에비스체크 ,  에릭레딩턴 ,  마크르페브르

IPC: C25D5/02 ,  C25D3/38 ,  C25D7/12 ,  H01L21/027 ,  G03F7/00 ,  C07D233/56 ,  C07D303/04

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  G03F7/405 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/53228 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13147 ,  H05K1/11 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09209 ,  H01L2924/00012

Abstract: 전기도금방법은실질적으로균일한형태를갖는포토레지스트정의된특징부의도금을가능케한다. 전기도금방법에는포토레지스트정의된특징부를전기도금하기위해이미다졸및 비스에폭사이드의반응산물을포함하는구리전기도금조가포함된다. 이러한특징부에는기둥, 결합패드및 라인스페이스특징부가포함된다.

公开(公告)号：KR101672158B1

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：KR1020157033290

申请日：2014-05-14

Applicant: 후지필름 가부시키가이샤

Inventor： 가타기리겐스케 ,  다지리신 ,  하세아키히코

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G09F9/00 ,  H01L51/00 ,  H01L51/52

CPC classification number: H05K1/09 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  G09F9/00 ,  H01B1/02 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/027 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2203/0502 ,  Y10T29/49155

Abstract: 본발명은, 투명도전막및 투명도전막의제조방법에관한것이다. 투명도전막은, 투명기체 (12) 와, 그투명기체 (12) 상에형성된금속배선부 (14) 를갖는투명도전막 (10) 에있어서, 금속배선부 (14) 의전극부 (18) 를구성하는금속세선 (24) 이, Ra/Sm > 0.01 ㎛를 만족시키는표면형상을가지며, 또한, 금속체적율이 35 % 이상이다. 또한, Ra 는산술평균조도를나타내고, 표면조도측정지점의금속세선의두께이하로서, 단위가㎛ 이다. Sm 은요철의볼록간의평균간격으로서, 0.01 ㎛이상이다.

公开(公告)号：KR1020150143857A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：KR1020157033290

申请日：2014-05-14

Applicant: 후지필름 가부시키가이샤

Inventor： 가타기리겐스케 ,  다지리신 ,  하세아키히코

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G09F9/00 ,  H01L51/00 ,  H01L51/52

CPC classification number: H05K1/09 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  G09F9/00 ,  H01B1/02 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/027 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2203/0502 ,  Y10T29/49155

Abstract: 본발명은, 투명도전막및 투명도전막의제조방법에관한것이다. 투명도전막은, 투명기체 (12) 와, 그투명기체 (12) 상에형성된금속배선부 (14) 를갖는투명도전막 (10) 에있어서, 금속배선부 (14) 의전극부 (18) 를구성하는금속세선 (24) 이, Ra/Sm > 0.01 ㎛를 만족시키는표면형상을가지며, 또한, 금속체적율이 35 % 이상이다. 또한, Ra 는산술평균조도를나타내고, 표면조도측정지점의금속배선의두께이하로서, 단위가㎛ 이다. Sm 은요철의평균간격으로서, 0.01 ㎛이상이다.

公开(公告)号：KR1020120007731A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：KR1020100068408

申请日：2010-07-15

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 박재근

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2251 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09209

Abstract: PURPOSE: A multi-layered printed circuit board and a camera module with the same are provided to supply mounting spaces of various electronic components except an image sensor to upper and lower module substrates. CONSTITUTION: An upper module substrate(210) comprises a through hole(216) through which an image of an object passes. The upper module substrate includes an upper mounting unit(214) on which an electronic component is mounted wherein the upper mounting unit is placed on the second side of the upper module substrate. An upper module substrate(250) includes an image sensor mounting unit(256) and a lower mounting unit(254). An image sensor is mounted in the image sensor mounting unit. The image sensor converts an image of an object into an electrical signal. An electronic component is mounted in the lower mounting unit.

Abstract translation: 目的：提供一种多层印刷电路板及其相机模块，以将图像传感器以外的各种电子部件的安装空间提供给上下模块基板。 构成：上模块衬底（210）包括通孔（216），物体的图像通过该通孔。 上模块基板包括上安装单元（214），其上安装有电子部件，其中上安装单元放置在上模块基板的第二侧上。 上模块基板（250）包括图像传感器安装单元（256）和下安装单元（254）。 图像传感器安装在图像传感器安装单元中。 图像传感器将对象的图像转换为电信号。 电子部件安装在下部安装单元中。

公开(公告)号：TW201805487A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：TW106112572

申请日：2017-04-14

Applicant: JX金屬股份有限公司 ,  JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

Inventor： 福地亮 ,  FUKUCHI, RYO

IPC: C25D7/06 ,  C25D5/10 ,  B32B15/08 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/4652 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B37/14 ,  B32B38/10 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2203/107

Abstract: 提供一種即便使用在高頻電路基板，傳輸損耗亦良好地獲得抑制且與樹脂的密接性良好的銅箔。一種銅箔，具有粗化處理層，粗化處理層具有原粒子層，原粒子層側表面的表面粗糙度Ra在0.12μm以下，原粒子層的原粒子的平均粒徑為0.10~0.25μm。

Abstract in simplified Chinese: 提供一种即便使用在高频电路基板，传输损耗亦良好地获得抑制且与树脂的密接性良好的铜箔。一种铜箔，具有粗化处理层，粗化处理层具有原粒子层，原粒子层侧表面的表面粗糙度Ra在0.12μm以下，原粒子层的原粒子的平均粒径为0.10~0.25μm。

公开(公告)号：TW201340425A

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：TW101140804

申请日：2012-11-02

Applicant: 松下電器產業股份有限公司 ,  PANASONIC CORPORATION

Inventor： 朝日俊行 ,  ASAHI, TOSHIYUKI ,  谷直幸 ,  TANI, NAOYUKI ,  北川祥与 ,  KITAGAWA, YOSHITO ,  岡崎祐太 ,  OKAZAKI, YUTA

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/97 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005

Abstract: 配線板係具有：基體，其係一體形成有：以金屬板所形成的複數平板配線、與以包含樹脂的樹脂組成物所構成的絕緣部；及與平板配線作電性連接的複數表層配線。基體係具有第1表面及第2表面，在該等表面設有表層配線。表層配線的厚度係比平板配線的厚度為更薄，此外，表層配線間的最小配線間隙係小於平板配線間的最小配線間隙。平板配線之一係具有在第1表面的法線方向，與第1表面上的第1上表層配線與第2表面上的第1下表層配線相重疊的形狀為實質上相同的形狀，第1上表層配線與第1下表層配線藉由上述平板配線之一者而相連接。

Abstract in simplified Chinese: 配线板系具有：基体，其系一体形成有：以金属板所形成的复数平板配线、与以包含树脂的树脂组成物所构成的绝缘部；及与平板配线作电性连接的复数表层配线。基体系具有第1表面及第2表面，在该等表面设有表层配线。表层配线的厚度系比平板配线的厚度为更薄，此外，表层配线间的最小配线间隙系小于平板配线间的最小配线间隙。平板配线之一系具有在第1表面的法线方向，与第1表面上的第1上表层配线与第2表面上的第1下表层配线相重叠的形状为实质上相同的形状，第1上表层配线与第1下表层配线借由上述平板配线之一者而相连接。

公开(公告)号：TWI618820B

公开(公告)日：2018-03-21

申请号：TW105123888

申请日：2016-07-28

Applicant: 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC ,  陶氏全球科技責任有限公司 ,  DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

Inventor： 朵塞特 馬修 ,  THORSETH, MATTHEW ,  奈耶札貝托瓦 齊拉 ,  NIAZIMBETOVA, ZUHRA ,  秦 義 ,  QIN, YI ,  沃特克 朱莉亞 ,  WOERTINK, JULIA ,  魯維查克 喬安娜 ,  DZIEWISZEK, JOANNA ,  瑞汀頓 艾里克 ,  REDDINGTON, ERIK ,  列斐伏爾 馬克 ,  LEFEBVRE, MARK

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03472 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H05K1/111 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09209 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI608132B

公开(公告)日：2017-12-11

申请号：TW105123628

申请日：2016-07-26

Applicant: 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC ,  陶氏全球科技責任有限公司 ,  DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

Inventor： 朵塞特 馬修 ,  THORSETH, MATTHEW ,  奈耶札貝托瓦 齊拉 ,  NIAZIMBETOVA, ZUHRA ,  秦 義 ,  QIN, YI ,  沃特克 朱莉亞 ,  WOERTINK, JULIA ,  魯維查克 喬安娜 ,  DZIEWISZEK, JOANNA ,  瑞汀頓 艾里克 ,  REDDINGTON, ERIK ,  列斐伏爾 馬克 ,  LEFEBVRE, MARK

IPC: C25D5/02 ,  C25D3/38 ,  C25D7/12 ,  C25D21/12 ,  H01L21/3205 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/064 ,  C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  G03F7/405 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03472 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13147 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09209 ,  H01L2924/00012