公开(公告)号：EP1156706A1

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：EP01114977.0

申请日：2000-01-07

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

Inventor： Suetsugu, Kenichiro ,  Hibino, Shunji ,  Hirano, Masato ,  Yamaguchi, Atsushi ,  Nakata, Mikiya

IPC: H05K1/02 ,  H05K13/08 ,  C22B7/00

CPC classification number: C22B25/06 ,  C22B13/00 ,  H01H2009/0077 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3463 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/178 ,  Y02P10/214 ,  Y02P10/228 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49819 ,  Y10T29/49821 ,  Y10T29/49822

Abstract: The disclosure provides an article having a circuit mounted with parts characterized by comprising an electronic part soldered with a lead free solder and having an identification marking indicating no inclusion of lead and an electrical appliance including the same. The present invention also provides a recycling method of wastes of the same. The present invention can offer an article having a circuit mounted with parts and an electrical appliance including the same both of which facilitate identification whether lead which is poisonous to human body is contained or not.

Abstract translation: 本公开提供了一种具有搭载有通过用无铅焊料焊接电子部件的特征在于，在识别标记指示不含有铅和在电器包括相同患有特征在于份电路制品。 本发明因此提供相同的废料的回收方法。 本发明可以提供一种具有安装有部件，并在同一包括电器两者的促进标识是否导致所有它是有毒的，对人体被包含或不电路制品。

公开(公告)号：EP1151646A1

公开(公告)日：2001-11-07

申请号：EP00900157.9

申请日：2000-01-07

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

Inventor： SUETSUGU, Kenichiro ,  HIBINO, Shunji ,  HIRANO, Masato ,  YAMAGUCHI, Atsushi ,  NAKATA, Mikiya

IPC: H05K1/02 ,  H05K13/08 ,  C22B7/00

CPC classification number: C22B25/06 ,  C22B13/00 ,  H01H2009/0077 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3463 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/178 ,  Y02P10/214 ,  Y02P10/228 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49819 ,  Y10T29/49821 ,  Y10T29/49822

Abstract: The disclosure provides an article (6) having a circuit (1) mounted with parts (3) characterized by comprising an electronic part (3) soldered with a lead free solder (2) and having an identification marking indicating no inclusion of lead and an electrical appliance including the same. The present invention also provides a recycling method of wastes of the same. The present invention can offer an article having a cirucit mounted with parts and an electrical appliance including the same both of which facilitate identification whether lead which is poisonous to human body is contained or not.

公开(公告)号：EP0448702B1

公开(公告)日：1995-08-09

申请号：EP90916555.7

申请日：1990-10-10

Applicant: THE FOXBORO COMPANY

Inventor： VERNON, Robert, D.

IPC: H01R43/00 ,  H05K3/02 ,  G03C5/00 ,  B32B3/10

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: An automated method for continuously patterning a tape with a plurality of different interconnection patterns, to which an integrated circuit may be bonded using tape automated bonding, including selectively exposing a portion of a photographic film layer (48) of the tape to computer-directed energy forming an integrated circuit interconnection pattern, and an identifying pattern, and developing the film (48) to provide an image of the interconnection pattern. A photoprocessable layer of the tape is then exposed through the film layer (48) to directed energy and processed in conjunction with a conductive layer (44) in order to provide conductors which correspond to the interconnection pattern being fabricated. Also disclosed is a method of high speed patterning of a tape. Further disclosed is a novel material and apparatus for generating TAB tape.

公开(公告)号：EP0448702A1

公开(公告)日：1991-10-02

申请号：EP90916555.0

申请日：1990-10-10

Applicant: THE FOXBORO COMPANY

Inventor： VERNON, Robert, D.

IPC: H01L21 ,  H01L23 ,  H05K3 ,  H05K1

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: Procédé automatique de configuration continue d'un film selon une pluralité de différentes configurations d'interconnexion, auxquelles un circuit intégré peut être lié à l'aide de la bondérisation automatique à film, consistant à exposer sélectivement une partie d'une couche (48) de pellicule photographique du film à une énergie commandée par ordinateur formant une configuration d'interconnexion de circuit intégré, ainsi qu'une configuration d'identification, et à développer la pellicule (48) afin de produire une image de la configuration d'interconnexion. Ensuite, on expose une couche du film pouvant être phototraitée, par l'intermédiaire de la couche de pellicules (48), à de l'énergie orientée, puis on la traite conjointement avec une couche conductrice (44) afin de produire des conducteurs correspondants à la configuration d'interconnexion fabriquée. On a également mis au point un procédé de configuration rapide d'un film. En outre, on a mis au point une nouvelle matière et un nouvel appareil permettant de produire un film de bondérisation automatique à film.

公开(公告)号：EP0251191A3

公开(公告)日：1989-09-06

申请号：EP87109096.5

申请日：1987-06-24

Applicant: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

Inventor： Taylor, Harvey Walter, Jr.

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/22 ,  G03F7/26

CPC classification number: G03F7/34 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/0537 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/161

Abstract: Nomenclature is applied to a soldermask surface employing a peel apart film prior to application of molten solder.

公开(公告)号：WO2017207541A1

公开(公告)日：2017-12-07

申请号：PCT/EP2017/062992

申请日：2017-05-30

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

Inventor： MOREAU, Stéphane ,  BENWADIH, Mohammed

IPC: B41M3/14 ,  B41M7/00 ,  B42D25/21 ,  B42D25/373 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/167 ,  B33Y80/00 ,  B42D25/21 ,  B42D25/373 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2201/09936

Abstract: La présente invention concerne un dispositif comprenant un support (1) et un ensemble de nanoparticules électriquement conductrices dispersées de manière aléatoire dans une zone (2) du support (1), caractérisé en ce qu'il comprend au moins un jeu de deux électrodes (5) disposées de manière distante l'une de l'autre dans la zone (2) du support (1), une pluralité de nanoparticules de l'ensemble de nanoparticules définissant au moins un chemin de percolation électrique 7 entre les deux électrodes (5) dudit au moins un jeu.

Abstract translation: 本发明涉及一种装置，其包括载体（1）和随机分散在载体区域（2）中的一组导电纳米粒子（图1）。 1），性格＆eacute; （1）的区域（2）中彼此远离地设置的至少一组两个电极（5），多个... 该组纳米粒子的纳米粒子在所述至少一组的两个电极（5）之间限定至少一个电渗透路径7。

公开(公告)号：WO2014067275A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/CN2013/075223

申请日：2013-05-06

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 刘建兵

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/168

Abstract: 一种制备电路板的方法，包括以下步骤：S1：将柔性电路板材（101）划分为多个阵列方式排布的条形状的排版单元（102）；S2：在划分的条形状的排版单元（102）中至少设置一个弯折区（103），在弯折区（103）的一侧或两侧布局电子元器件（104）；S3：将布局了电子元器件（104）后的柔性电路板材（101）按阵列方式逐一冲裁成多个柔性电路板（105）；S4：将冲裁后的柔性电路板（105）在其弯折区（103）逐一进行弯折。采用条形状的柔性电路板在柔性电路板材中进行条形排版，柔性电路板材利用率高，损耗小，制备单个柔性电路板成本低。

公开(公告)号：WO2014030867A1

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：PCT/KR2013/007222

申请日：2013-08-12

Applicant: 조효영

Inventor： 조효영

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09936

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 최소 일면에 PSR 타입의 잉크를 사용하여 실크 스크린 인쇄공법으로 솔더 레지스트를 형성하는 부분적 스크린 인쇄 과정과; 상기 PSR 타입의 잉크가 도포된 인쇄회로기판을 130~160℃에서 15~70분간 열 건조시키는 PSR 잉크의 열 건조 과정과; PSR 잉크가 도포된 인쇄회로기판의 최소 일면에 숫자 또는 문자를 인쇄하는 것으로 UV잉크 또는 IR잉크를 적용하는 마킹인쇄 과정과; 상기 마킹 인쇄 과정에서 사용된 잉크가 UV잉크일 경우 마킹인쇄 부위에 자외선 광을 5~30초 동안 조사하여 건조시키고, 마킹인쇄 과정에서 사용된 잉크가 IR잉크일 경우 인쇄회로기판을 130~160℃에서 10~30분간 열 건조시키는 마킹 인쇄의 건조과정;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Abstract translation: 本发明的特征在于包括：通过使用PSR型墨水的丝网印刷方法在局部丝网印刷中在印刷电路板的至少一个表面上形成阻焊剂的方法; 对PSR油墨进行加热干燥，其中将已经涂布PSR型油墨的印刷电路板在130〜160℃下加热干燥15〜70分钟; 标记印刷，其中UV油墨或IR油墨被施加以在其上涂覆有PSR油墨的印刷电路板的至少一个表面上印刷数字或字母; 并干燥标记印刷，其中在标记印刷工艺中使用UV油墨的情况下，紫外光发射5至30秒以干燥标记印刷位置，并且将印刷电路板加热干燥10至30分钟 在标记打印过程中使用红外线墨水时，为130至160°C。

公开(公告)号：WO2010148817A1

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：PCT/CN2010/072778

申请日：2010-05-14

Applicant: 中兴通讯股份有限公司 ,  许可

Inventor： 许可

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K2201/09936

公开(公告)号：WO2010013062A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：PCT/GB2009/050957

申请日：2009-07-31

Applicant: NOVALIA LTD. ,  STONE, Kate

Inventor： STONE, Kate

IPC: B44F3/00

CPC classification number: B42D15/022 ,  A63F9/24 ,  A63F2011/0081 ,  B42D3/123 ,  B42D2033/46 ,  B42P2221/00 ,  B44F3/00 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/24802

Abstract: A printed article (1) comprises a substrate (2) and an image (3) printed on the substrate. The image includes line art (4) comprises conductive ink. The image includes representations of at least two items (6 1 , 6 2 ) which overlap such that line art of a first item is joined at least one point (7 1 ) to line art of a second item.

Abstract translation: 印刷品（1）包括基板（2）和印刷在基板上的图像（3）。 图像包括线条艺术（4）包括导电油墨。 该图像包括重叠的至少两个项目（61,62）的表示，使得第一项目的线条艺术被连接到第二项目的线条艺的至少一个点（71）。