公开(公告)号：CN103436066B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201310083816.0

申请日：2013-03-05

Applicant: 普罗旺斯科技(深圳)有限公司

Inventor： 刘靖嵩 ,  梁一帆

IPC: C09D5/00 ,  C09D1/00 ,  C09D175/04 ,  C09D163/00 ,  C09D167/00 ,  C09D127/12 ,  B32B27/06 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/281 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K7/20481 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0323 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明适用散热技术领域。本发明公开一种用于直接或间接接触将电发热器件热量散开的散热涂层、散热片及制造方法，该散热涂层包括设于电发热器件外表面的载体层，在该载体层上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层。使用时将该散热涂层直接或间接通过载体与电发热器件接触，由热量转换层将热能转换为红外线，进而将热量散开，散热效率高。与现有技术相比，可以兼顾主动散热时的散热效率，同时获得采用被动散热时电子产品更小巧的体积，提高电子产品散热效率，降低工作环境温度，可以广泛适用于各类电子机电等产品。

公开(公告)号：CN105051094B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201380048999.0

申请日：2013-03-29

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 出口英宽 ,  西村贵至 ,  林裕也

IPC: C08J5/18 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08J7/00 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/092 ,  B32B27/20 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  C08J7/042 ,  C08J2363/00 ,  C08J2483/04 ,  C08K3/36 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/002 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种可以减小由热引起的固化物尺寸的变化，并且固化物与金属层之间的粘接强度可以得到提高的绝缘树脂膜。本发明的绝缘树脂膜1用于进行粗糙化处理。本发明的绝缘树脂膜1具有第一主面1a和第二主面1b。第一主面1a为进行粗糙化处理的面。本发明的绝缘树脂膜1含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅2。二氧化硅2不均匀地分布，所述二氧化硅不均匀地分布，其中，第一区域R1的100重量％中所述二氧化硅的含量少于第二区域R2的100重量％中所述二氧化硅的含量，所述第一区域R1为进行粗糙化处理的面即所述第一主面一侧表面的厚度为0.3μm的部分，所述第二区域R2为除了第一区域R1的部分，所述第二区域R2的100重量％中所述二氧化硅的含量多于30重量％。

公开(公告)号：CN104219877A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410219504.2

申请日：2014-05-22

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 汤川英敏

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种布线基板，所述布线基板(10)具备下层布线导体(1)、层叠于下层的布线导体(1)上且具有以该下层布线导体(1)为底面的通路孔(5)的上层绝缘层(2)、和连接于下层布线导体(1)且填充通路孔(5)内的通路导体(3)，其中，上层绝缘层(2)包含在下层布线导体(1)上依次层叠的第1树脂层(2a)和第2树脂层(2b)，对于通路孔(5)，在第1树脂层(2a)和第2树脂层(2b)的边界，具有通路孔(5)的整个内壁凹陷的环状沟部(5a)，通路导体(3)陷入并填充于沟部(5a)内。

公开(公告)号：CN102754031B

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201180008770.5

申请日：2011-02-01

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 吉田贵大 ,  峰岸昌司 ,  有马圣夫

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/095 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/095 ,  G03F7/004 ,  G03F7/0047 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明提供一种层叠结构体，其至少具有基板（1）、和形成于该基板上的含有无机填料（3）的感光性树脂层或固化覆膜层（2），为了使感光性树脂层或固化覆膜层整体的线热膨胀系数尽可能维持在较低水平、并且分辨率不会降低、感光性树脂层或固化覆膜层与基板的密合性优异、PCT时、冷热循环时不发生剥离，上述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例在与上述基板相接侧低、在距上述基板较远的表面侧高。优选的是，前述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例从与前述基板相接侧向距前述基板较远的表面侧连续倾斜或阶梯性地逐次变高。具有上述感光性树脂层的感光性干膜适宜用作印刷线路板的阻焊层、层间树脂绝缘层。

公开(公告)号：CN103416111A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201280012146.7

申请日：2012-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本城和彦 ,  岩崎亮人

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种挠性线路基板，其具有：具备具有弯曲性的非压缩性部件和具有弯曲性的热固化性部件的电绝缘性基材，夹持电绝缘性基材而形成的第1线路和第2线路，以及贯通电绝缘性基材并将第1线路和第2线路电连接的导通孔导体。导通孔导体具有树脂部分和金属部分。金属部分具有：以Cu为主要成分的第1金属区域，以Sn-Cu合金为主要成分的第2金属区域，以及以Bi为主要成分的第3金属区域。第2金属区域大于第1金属区域、且大于第3金属区域。

公开(公告)号：CN103650648B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201280032117.7

申请日：2012-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 番场真一郎 ,  福田宽

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/115 ,  G01R1/203 ,  G01R3/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0269

Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷基板，能以优异的TCR特性来实现100ｍΩ以下的超低电阻，而且，即使采用利用过孔导体引出电阻膜的结构，也能在电阻膜与过孔导体之间获得优异的连接可靠性。多层陶瓷基板（1）具有由被层叠的多个陶瓷层（2）构成的陶瓷素域（3），包含形成在陶瓷层（2）之间的电阻膜（5、6）的电阻体（4），以及形成为在厚度方向上贯穿陶瓷层（2）且第一端部（11）与电阻膜（5）相连接的引出用过孔导体（9、10）。电阻膜和引出用过孔导体均含有构成合金类电阻材料的例如Ni和Cu，引出用过孔导体中Ni成分的浓度具有在与电阻膜（5）相连接的第一端部（11）中较高、且从第一端部（11）向着相反的第二端部（12）侧逐渐变低的倾斜结构。

公开(公告)号：CN106664804A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580035591.9

申请日：2015-07-22

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/73 ,  G02F1/13458 ,  G02F2202/28 ,  H01L22/14 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16012 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/1426 ,  H01R4/04 ,  H01R12/7076 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/111 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/09409 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明容易判定是否在凸块与电极之间适度地压溃导电性粒子。一种连接体(1)，其为具备电路基板(12)和电子部件(18)、且通过排列有导电性粒子(4)的各向异性导电粘接剂(1)将电子部件(18)连接至电路基板(12)上的连接体(1)，该电路基板(12)是排列有多个端子(21)的端子列(22)在与端子(21)的排列方向正交的宽度方向上并置多列的电路基板(12)，该电子部件(18)是排列有多个凸块(25)的凸块列(26)在与凸块(25)的排列方向正交的宽度方向上、与多列端子列(22)对应地并置多列的电子部件(18)，在电路基板(12)和电子部件(18)的各自外侧排列的相对置的端子(21)与凸块(25)的距离大于在各自内侧排列的相对置的端子(21)与凸块(25)的距离。

公开(公告)号：CN104951156A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201410127708.3

申请日：2014-03-31

Applicant: 宸盛光电有限公司

Inventor： 高国峯 ,  黄松建 ,  梁威康 ,  吴湘婷

IPC: G06F3/044

CPC classification number: G06F3/044 ,  C09J9/02 ,  H03K17/962 ,  H03K2217/94094 ,  H03K2217/960755 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0269

Abstract: 一种电容式触控装置，包含透明基板、感应电极层、信号引线层、柔性印刷电路板及导电胶层。感应电极层与信号引线层设于透明基板并各具有多个电性隔绝的感应线路与信号线路。各信号线路具有一外端部并各对应连接各感应线路。柔性印刷电路板具有多个电性隔绝的焊垫。导电胶层设于各信号线路的外端部与各焊垫间，并具有多个间隔设置且位置对应各外端部的第一区块，各第一区块具有第一胶本体及多个分散于各第一胶本体中的第一导体，各第一区块的所述第一导体使信号引线层的各外端部与柔性印刷电路板的各焊垫彼此对应键合。导电胶层可有效地提升信号线路与软性印刷电路板间于纵向电性导通上的效益，并改良信号断路与稳定性不足等问题。

公开(公告)号：CN102714191B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201180005905.2

申请日：2011-01-13

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 石峰裕作 ,  森山正幸 ,  小松原健司

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/13 ,  C04B35/587 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3878 ,  C04B2235/3882 ,  C04B2235/5276 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6587 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/945 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/74 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L35/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0269 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/24421 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够使将由金属形成的构件接合时的接合强度提高的氮化硅质基板、以及可通过使用这种氮化硅质基板而提高可靠性的电路基板和电子装置。所述氮化硅质基板(1)，在由氮化硅质烧结体形成的基板(1a)的主面一体化有含硅的多个粒状体(1b)，从粒状体(1b)的局部延伸出多个以氮化硅为主成分的针状结晶(1c)或柱状结晶(1d)。在基板(1a)的主面上涂布焊料，在已涂布的焊料上配置电路构件、放热构件，然后通过在经加热而进行接合时使多个粒状体(1b)一体化于基板(1a)的主面，从粒状体(1b)的局部延伸出多个针状结晶(1c)或柱状结晶(1d)，从而可得到较高的固定效果，因此能够使氮化硅质基板(1)与电路构件、放热构件牢固接合。

公开(公告)号：CN104380848A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380027731.9

申请日：2013-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野田悟

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  Y02P70/611

Abstract: 部件内置基板(1)具备：基板部(2)、内置电子部件(3)、和树脂部(5)。基板部(2)具有设置在内侧主面(2A)的内部电极(2C)。内置电子部件(3)具有端子电极(3A)，通过附着于端子电极(3A)和内部电极(2C)的焊料圆角(4)安装在基板部(2)。树脂部(5)以将内置电子部件(3)嵌入的状态层叠在基板部(2)。树脂部(5)具备填料非添加层(5A)和填料添加层(5B)。将填料非添加层(5A)从内侧主面(2A)起设置到至少覆盖焊料圆角(4)的高度。填料添加层(5B)添加无机填料，从与填料非添加层(5A)的界面起设置到至少覆盖内置电子部件(3)的高度。