一种印制电路板的制作方法、印制电路板及移动终端

    公开(公告)号:CN106714467A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201611075736.0

    申请日:2016-11-25

    Inventor: 孟建华

    CPC classification number: H05K3/303 H05K2201/2009

    Abstract: 本发明实施例提供了一种印制电路板的制作方法、印制电路板及移动终端,所述方法包括:在印制电路基板的预设区域制作一焊盘;将预先制作的特定形状的金属片贴装在所述焊盘上,形成印制电路板;其中,所述特定形状的金属片通过如下方式制作:针对所述预设区域,生成覆盖所述预设区域的四边形区域;确定所述四边形区域的对角线长度;根据所述对角线长度,计算目标对角线长度;采用所述目标对角线长度,制作覆盖所述预设区域的金属片,由于预设区域通常为强度薄弱或应力集中的区域,因此,在对预设区域贴装金属片后,能够增强该区域的抗外力能力,达到降低该区域的线路断裂的风险的目的。

    一种热压补强板的治具及使用该治具热压补强板的方法

    公开(公告)号:CN106507587A

    公开(公告)日:2017-03-15

    申请号:CN201610861332.8

    申请日:2016-09-27

    Inventor: 万建华 黄衡

    CPC classification number: H05K3/0058 H05K2201/05 H05K2201/2009 H05K2203/068

    Abstract: 本发明公开了一种热压补强板的治具及使用该治具热压补强板的方法,包括治具上模、治具下模、至少两个定位柱;所述治具上模设有至少两个与所述定位柱相适配的定位孔;所述治具下模设有至少两个与所述定位柱相适配的定位孔以及至少一个避位槽。使用上述治具热压补强板的方法,其步骤包括:S1:将配好粘结胶的补强板预固定到FPC上;S2:将完成步骤S1的FPC放入治具中;S3:将治具放入热压机,完成补强板的热压。本发明适用于需要先贴装元件后热压补强板的FPC,同时避免了热压补强板后FPC出现压痕、凹陷的问题;适合多块FPC同时热压补强板,提高生产效率;治具经久耐用,有效的降低使用成本。

    一种FPC电池保护板的加工方法

    公开(公告)号:CN106507586A

    公开(公告)日:2017-03-15

    申请号:CN201610850006.7

    申请日:2016-09-26

    CPC classification number: H05K3/0044 H05K2201/2009

    Abstract: 本发明公开了一种FPC电池保护板的加工方法,旨在提供一种能提高产品生产效率、提升产品一致性和提高产品品质的FPC电池保护板的加工方法。本发明包括如下步骤:a、在FPC基板上进行排版;b、将排版好的所述FPC基板进行冲切;c、在一定厚度的树脂补强基板上进行排版;d、将排版好的所述树脂补强基板进行钻铣;e、将所述树脂补强基板放置在所述FPC基板上,所述树脂补强定位孔与所述FPC定位孔进行重合定位,使所述树脂补强单板对应在所述FPC单板的贴补强位置;f、通过热压合设备将若干个所述树脂补强单板同时对应压合在所述FPC单板上;g、去除所述树脂补强基板端部的废料。本发明应用于生产FPC电池保护板的技术领域。

    连接器和柔性配线板
    96.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104521069B

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201380042026.6

    申请日:2013-05-22

    Inventor: 竹内一雅

    CPC classification number: H01R12/77 H05K1/117 H05K1/118 H05K2201/2009

    Abstract: 本发明公开了一种用于插入对方侧的连接器以连接配线的插入侧连接器。连接器具有可挠性基材、配置在可挠性基材的一面侧的配线端子、以及包含树脂的树脂层,所述树脂层配置在可挠性基材的与配线端子相反面侧的可挠性基材的端部上,且具有与可挠性基材相对的相对面。树脂层在该连接器的顶端侧的端部具有形成了从相对面朝着可挠性基材弯曲的凸曲面的表面。

    一种FPC补强板内缩胶产品的加工工艺

    公开(公告)号:CN106231798A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201610617973.9

    申请日:2016-08-01

    Inventor: 钟仁东

    CPC classification number: H05K3/00 H05K1/0281 H05K2201/2009

    Abstract: 本发明公开一种FPC补强板内缩胶产品的加工工艺,包括以下步骤:a、首先,冲切制成成型内缩胶产品;b、然后,将冲切好的所述成型内缩胶产品通过套位孔贴合在FPC补强板上,再通过热过胶辊将所述成型内缩胶产品固定在SUS表面;c、最后,在冲压设备上进行连续送料,通过母模与配套镶件相配合,使用导针固定所述成型内缩胶产品的位置,在冲子冲切下实现产品的外形,从而实现连续大批量的生产。采用本发明所述FPC补强板内缩胶产品的加工工艺,能够实现连续的大批量的生产过程,保证了产品质量和特性的一致性,生产线稳定,隔绝了人工污染,品质易于管控,提高了生产效率。

    PCB拼板结构
    98.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106211573A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610789915.4

    申请日:2016-08-31

    Inventor: 曾永聪

    CPC classification number: H05K1/14 H05K2201/049 H05K2201/2009

    Abstract: 本申请涉及电路板生产技术领域,尤其涉及本申请的提供了一种PCB拼板结构,包括多块子板、第一连接筋和第二连接筋,子板包括长边,长边设有多个凹陷部;相邻的两块子板的长边平行且相对,两块子板垂直于长边的间距,沿长边的方向端部较中部小;中部设有相邻的两个凹陷部,且两个凹陷部分别位于不同的子板;第一连接筋位于两个凹陷部之间,其两端分别与两个凹陷部各自所在的子板连接;第二连接筋设有两个,且分别位于凹陷部远离第一连接筋的一侧,每一个第二连接筋的两端分别与两个凹陷部各自所在的子板连接。本申请提供了一种PCB拼板结构,能够增加PCB拼板的强度,保证SMT的制造精度,提高产品质量。

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