公开(公告)号：CN109332238A

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：CN201811294242.0

申请日：2018-11-01

Applicant: 盐城华昱光电技术有限公司

Inventor： 李子考

IPC: B08B1/02 ,  B08B1/04 ,  B08B13/00 ,  B08B11/00 ,  B01D46/12 ,  H05K3/00

CPC classification number: B08B1/02 ,  B01D46/12 ,  B08B1/002 ,  B08B1/04 ,  B08B11/00 ,  B08B13/00 ,  H05K3/0055 ,  H05K2201/05

Abstract: 本发明涉及线路板清洁附属装置的技术领域，特别是涉及一种双面柔性线路板表面清扫设备，其可以方便同时对双面柔性线路板上表面和下表面进行同时清理，减少耗费时间；并且可以方便对清理处的杂质粉尘进行收集，减少清理出的杂质粉尘重新粘附在双面柔性线路板表面，提高使用可靠性；包括清理箱、箱门、左导辊机、右导辊机、左传动辊、右传动辊、一组固定板、一组固定轴、一组固定杆、一组上圆盘、一组下圆盘和一组刷毛；还包括收集箱、挡盖、过滤板、PP棉、一组传输管和一组传输泵，挡盖上设置有一组通孔，箱门上半区域和下半区域分别设置有一组进气孔，并在一组进气孔处分别设置有一组防尘网。

公开(公告)号：CN107846776A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201610829588.0

申请日：2016-09-19

Applicant: 苏州纳格光电科技有限公司

Inventor： 张克栋 ,  顾唯兵 ,  李亚邦 ,  崔铮

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K3/429 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/095

Abstract: 本申请公开了一种多层柔性电路板，包括：柔性基材，包括相背对设置的第一、第二表面；柔性线路层，包括交替层叠的多个电路层和多个绝缘介质层，其中第一个电路层设置于所述柔性基材的第一表面，最顶层电路层设置在顶层绝缘介质层上；所述柔性线路层包含导电通孔、导电盲孔和导电埋孔等，分别用以将该多个电路层电连接，将表面电路层与内部电路层电连接以及将至少两个内部电路层电连接，所述导电通孔、导电盲孔和导电埋孔均主要由分布于所述绝缘介质层上的孔道组成，所述孔道内填充有导电填料。本申请的多层柔性电路板具有制备工艺简单易实施，电路层数多而厚度小等特点，超薄柔软，可广泛应用于可穿戴设备等领域。

公开(公告)号：CN103620701B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201280032108.8

申请日：2012-03-16

Applicant: NEC平台株式会社

Inventor： 高桥畅生

IPC: H01B11/00 ,  H01B7/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: G06F21/86 ,  G01R19/00 ,  G06F21/82 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09236

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种能使抗窜改性提高的FPC。本发明的FPC1具有：信号线图案（2），输入通信信号；以及信号保护线图案（3，4），以与信号线图案的上下的表面对置的方式设置，并具有与信号线图案（2）相同的宽度或比信号线图案（2）更宽的宽度，沿着要求抗窜改性的区域内的所述信号线图案，设置所述信号保护线图案。

公开(公告)号：CN106851972A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201611100466.4

申请日：2016-12-02

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金炳容 ,  吕寅硕 ,  张议允 ,  李想俊 ,  黄晸护

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611 ,  H05K2201/09427

Abstract: 提供了印刷电路板和显示设备，印刷电路板包括基础衬底、第一列焊盘和第二列焊盘。基础衬底具有可为相邻的、分别在第一方向和第二方向上延伸的两个侧边。沿第一方向依次设置的多个焊盘组区域限定在基础衬底上。第一列焊盘分别设置在焊盘组区域内且沿第三方向依次设置。第二列焊盘分别设置在焊盘组区域内、沿第三方向依次设置并与第一列焊盘间隔开。第二列焊盘中的每一个在第二方向上与第一列焊盘中的对应的一个相距预定的距离。

公开(公告)号：CN106793453A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611142373.8

申请日：2016-12-13

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 范艳辉

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板及移动终端，其中该柔性电路板包括:柔性基体；以及覆盖于该柔性基体上的金属膜；其中，该柔性基体上开设有至少一个第一通孔，该第一通孔的内壁为金属表层，该柔性基体通过该第一通孔中的金属表层与金属膜连接并一体成型。本发明实施例柔性电路板在传输大电流信号时产生的热量，可以通过金属膜传递到第一通孔，从而柔性电路板的热量就可以直接通过第一通孔传导至移动终端的外壳上，实现柔性电路板的快速散热，减缓柔性电路板的老化，提高了柔性电路板使用寿命和产品的使用周期。

公开(公告)号：CN106658991A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201611070051.7

申请日：2016-11-29

Applicant: 芜湖赋兴光电有限公司

Inventor： 郭首能 ,  犹伦 ,  刘永发

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/341 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/04

Abstract: 本发明提供一种摄像头芯片元件贴装工艺，通过对柔性电路板表面涂抹锡膏并加涂助焊膏，提高芯片元件的焊接安定性，避免焊接位置表面被氧化导致元件损伤，进而通过一次性保护膜对芯片元件进行保护，提高芯片质量，解决了摄像头芯片焊接后表面容易氧化的问题。

公开(公告)号：CN106658970A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201611169156.8

申请日：2016-12-16

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 吴志坚 ,  何淼 ,  覃红秀

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/0228

Abstract: 本发明涉及一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法，包括沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸，采用成型锣刀走刀；揭盖后，沿挠性区非链接位的软板的外形线，采用激光切割，去除外扩部分。本发明通过预先采用成型锣刀沿着挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸进行走刀切割后，进行揭盖处理，再采用激光切割的方式沿挠性区非链接位的软板的外形线，去除外扩部分，同时软板的边缘毛刺也一并切除，无需手工修理，保持软板的外形尺寸的高精度，解决挠性区软板两侧毛刺的问题，达到成本低以及不浪费材料的效果。

公开(公告)号：CN106488642A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201510535138.6

申请日：2015-08-27

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 胡先钦 ,  沈芾云 ,  罗鉴 ,  何明展 ,  庄毅强

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01P3/003 ,  H01P3/085 ,  H01P11/003 ,  H05K1/024 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09809 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/4635

Abstract: 本发明涉及一种柔性线路板，包括第一基材层、导电线路层、胶片及第二基材层。第一基材层及第二基材层位于导电线路层的相背两侧。第二基材层与导电线路层通过胶片粘结。导电线路层包括至少一条线性信号线、至少两条接地线及至少两个镂空区。接地线与线性信号线交替排列。每个镂空区位于一条线性信号线与一条接地线之间。胶层开设有与线性信号线及其两侧的镂空区对应的第一开口。第一开口与镂空区连通，形成围绕线性信号线的空气隔层。本发明还涉及一种柔性线路板制作方法。

公开(公告)号：CN106231794A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610841457.4

申请日：2016-09-22

Applicant: 深圳市迅捷兴科技股份有限公司

Inventor： 马卓 ,  陈强 ,  李星 ,  李飞雄 ,  朱远联 ,  刘洋洋

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/16 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明提供了一种空腔式柔性电路板结构及其制作方法。该电路板结构包括由上至下依次设置的第一柔性基材层、第一柔性铜层、粘结层、第二柔性铜层和第二柔性基材层，其中，所述粘结层上开设有一个通孔，位于所述通孔上侧的所述第一柔性铜层区域形成第一开关触点，位于所述通孔下侧的所述第二柔性铜层区域形成与所述第一开关触点配合的第二开关触点。本发明利用柔性电路板中的空腔实现了一个开关元件，可替代现有技术中设置在柔性电路板上的按键或开关，不但节约了电子产品的成本，而且减少了电子产品的生产环节，省去了印制板与按键中间连接的锅仔片安装，具有结构简单、成本低的特点。

公开(公告)号：CN106061094A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610436074.9

申请日：2016-06-16

Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司

Inventor： 梁荣录

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K2201/05

Abstract: 本发明公开了一种FPC结构及其制作方法，包括FPC本体、凸条形末端以及设置于凸条形末端表面的垫圈，所述凸条形末端的背面设有第一双面胶，所述第一双面胶是高温双面胶；所述FPC本体的背面设有第二双面胶。先在FPC背面凸条形末端贴第一双面胶，接着冲切凸条形末端和基材孔，然后SMT垫圈，再在FPC本体背面贴第二双面胶，最后冲切FPC本体。通过上述方法使得凸条形末端的背面有双面胶的同时FPC无褶皱、FPC轮廓的基材无翻边、基材和离型纸无开口，保障了冲切后的FPC轮廓尺寸精度，还可以使用非高温双面胶使得此类FPC适用范围扩大。