公开(公告)号：CN105682358B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201510886664.7

申请日：2015-12-07

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： E.卡里马诺维奇

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及包括印刷电路板和金属工件的器件。一种器件包括第一半导体封装，其包括半导体芯片、至少部分地覆盖半导体芯片的包封材料，以及电气耦合到半导体芯片并且从包封材料伸出的接触元件。此外，器件包括印刷电路板（PCB），其中第一半导体封装安装在PCB上并且第一半导体封装的接触元件电气耦合到PCB。器件还包括安装在印刷电路板上并且电气耦合到第一半导体封装的接触元件的第一金属工件。

公开(公告)号：CN108738233A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810208782.6

申请日：2018-03-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 滨田显德 ,  吉冈由雅 ,  田口义规 ,  富永隆一朗

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F27/24 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/043 ,  H01F2027/2809 ,  H02M3/155 ,  H05K1/18 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明提供能够实现电子设备的轻薄化的印刷布线基板和开关稳压器。印刷布线基板具有：片状的芯体基材，其含有磁性材料；线圈，其设置于芯体基材的内部；以及外部电路层，其设置于芯体基材的相互对置的第一面和第二面中的至少一个面。

公开(公告)号：CN108605415A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201680079896.4

申请日：2016-11-30

Applicant: 比伯拉赫利勃海尔零部件有限公司

Inventor： 奥利弗·芬克

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4664 ,  B23K26/342 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  H02B1/04 ,  H02B1/301 ,  H02B3/00 ,  H05K1/16 ,  H05K7/18 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明总体涉及一种开关柜，该开关柜包括具有至少一个基板的至少一个配电板，电气开关元件设置于基板上并且互相电气连接。特别地，本发明涉及一种用于制造该类型开关柜的方法。根据本发明，尽量采用三维打印技术制造开关柜或其电气部件。

公开(公告)号：CN105746001B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201480063677.8

申请日：2014-10-21

Applicant: ZF腓德烈斯哈芬股份公司

Inventor： 维尔弗里德·拉斯曼 ,  迈克尔·施佩伯

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/528 ,  F16H61/00 ,  H05K5/00 ,  F02N11/14

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种多功能的强电流电路板(4)，其包括具有多个厚子层(13、14、15、16)的用于传导电流的电流传导层(12)、具有用于开关消耗器(1)的至少一个功率开关(3)的开关层(18)、具有至少一个驱控元件(7)的用于驱控至少一个功率开关(7)的驱控层(8)、用于将电流传导层(12)相对驱控层(8)以及相对开关层(18)屏蔽的至少一个屏蔽元件(13、16)。

公开(公告)号：CN105138172B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201510551532.9

申请日：2011-11-27

Applicant: 宸鸿科技(厦门)有限公司

Inventor： 陈家栋 ,  黄萍萍 ,  罗建兴 ,  江耀诚

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H01H65/00 ,  G06F3/0202 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01L23/544 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49105 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供种触控感测装置及其制造方法。上述触控感测装置包括触控面板及软性印刷电路板。其中,触控面板包括第接合标记;软性印刷电路板具有与上述触控面板接合的接合面和非接合面,上述软性印刷电路板更包括第二接合标记,设置于上述非接合面,并且上述第二接合标记与上述第接合标记形成对位关系。

公开(公告)号：CN108028238A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201580083330.4

申请日：2015-10-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 浅尾淑人 ,  森昭彦

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3737 ,  H01L25/072 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10522

Abstract: 本发明通过对散热器与电子元器件及连接线之间隔着中间构件而相抵接的部分的形状进行改进，来提供一种既能确保散热性又能提高包括中间构件在内的制造容易度的电子控制装置。在连接线抵接部(13)及电子元器件(2)与散热器(11)之间的间隙中具备具有绝缘性和导热性的中间构件(12)，最大发热元器件(8)的上表面为平面，散热器(11)的与最大发热元器件(8)的上表面相对的部分为基础平面(31)的一部分。

公开(公告)号：CN104661452B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201410528339.9

申请日：2014-10-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金维新 ,  金成根 ,  李宗辰

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F5/00 ,  H01F21/12 ,  H01F2021/125 ,  H01F2027/2809 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明涉及印刷电路板，更特别地，涉及提供可变电感的印刷电路板。根据本发明的印刷电路板包括：电感器，置于输入端子与输出端子之间；开关，连接至电感器；以及控制器，连接至输出端子和开关并且向开关输出用于控制开关的控制信号，其中，电感器由具有不同的镀层厚度的多个电路图案形成，并且根据控制信号通过开关的操作选择性地连接用于多个电路图案的信号路径。

公开(公告)号：CN107592988A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201680021084.4

申请日：2016-04-07

Applicant: 马夸特公司

Inventor： A·哈马 ,  C·图姆 ,  G·埃布纳

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H01R4/34 ,  H01R12/58 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/184 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本发明涉及一种具有电路板(2)以及具有结构元件(3)的电组件(1)。所述结构元件(3)能够尤其涉及机电的结构元件，如电开关接触部、电开关、继电器或类似物。所述结构元件(3)与所述电路板(2)处于电和/或机械连接中。为了将所述结构元件(3)与所述电路板(2)电和/或机械连接，在所述结构元件(3)与所述电路板(2)之间布置叉状元件(4)。

公开(公告)号：CN107408468A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680017166.1

申请日：2016-03-08

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 下田城毅 ,  阿部正章

IPC: H01H9/02 ,  H01H45/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01H50/023 ,  H01H50/043 ,  H01H50/047 ,  H01H50/14 ,  H01H51/229 ,  H01H2001/5888 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10931

Abstract: 本发明提供一种溶融的焊料不接触密封材料，不破坏密封性能的电子设备。因此，本发明的电子设备具有：安装在印刷基板(51)上的绝缘性基座(10)；以从所述绝缘性基座(10)的外侧面连续到底面缘部的方式设置且使所述绝缘性基座(10)的外侧面和底面缘部导通的共同面状端子(20)；与所述绝缘性基座(10)嵌合且将所述共同面状端子(20)覆盖的罩(40)；将所述绝缘性基座(10)的外侧面与所述罩(40)的内周面的间隙密封的密封材料(50)。在所述绝缘性基座(10)的底面缘部的被所述共同面状端子(20)和所述印刷基板(51)包围的位置形成有焊料贮留部(23)。

公开(公告)号：CN105766072B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201480047917.5

申请日：2014-08-29

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 钟镭 ,  靳林芳 ,  邹杰 ,  康南波

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20172 ,  H01C7/008 ,  H01H23/164 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0213 ,  H05K7/1427 ,  H05K7/20181 ,  H05K7/20209 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10196

Abstract: 一种电子产品，包括：壳体(1)，所述壳体(1)上设置有通风孔(11)；位于壳体(1)内的PCB板(2)，所述PCB板(2)上设置有电源正极(21)和负极(22)；位于PCB板(2)与壳体(1)之间的风扇(3)，所述风扇(3)在所述PCB板(2)上的投影与所述通风孔(11)在所述PCB板(2)上的投影相交叠；位于风扇(3)与所述壳体(1)之间，与壳体(1)滑动连接的开关条(4)，所述开关条(4)包括：不完全遮挡所述通风孔(11)的第一状态和完全遮挡所述通风孔(11)的第二状态；其中，所述开关条(4)包括导电区域，当所述开关条(4)置于第一状态时，所述导电区域与所述PCB板(2)上的电源正极(21)和负极(22)电连接，给所述风扇(3)提供第一驱动信号，所述风扇(3)开始运转。该电子产品散热效率较高，从而使得其可靠性较好，使用寿命较长。