公开(公告)号：CN116218465A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202211095990.2

申请日：2022-09-08

Applicant: 浙江乘鹰新材料股份有限公司 ,  上海乘鹰新材料有限公司 ,  上海维凯光电新材料有限公司 ,  江苏乘鹰新材料股份有限公司

Inventor： 虞明东 ,  王世哲 ,  丁万强 ,  潘浩 ,  薛煜东

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明公开了一种高紫外阻隔太阳能电池背板用胶黏剂组合物及其制备方法，所述组合物包括主剂和固化剂，所述主剂包括按重量份数计的如下成分：胶黏剂50‑90份，填料2‑25份，分散剂1‑3份，溶剂5‑25份；固化剂为氰酸酯三聚体。本发明的优点在于：在常规背板胶黏剂中引入了特殊的具有阻隔能力的填料，在保持胶黏剂稳定性和湿热老化性的同时，大幅提高了胶黏剂的紫外阻隔能力，从而提高了成品背板的紫外老化稳定性。

公开(公告)号：CN112105699B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201980031698.4

申请日：2019-06-04

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 山崎优 ,  山川大辅 ,  山上晃

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明要解决的课题在于提供一种导电性粘合片，其中，在电子基板的具有凹凸的部位或刚体彼此的贴合中，也具有良好的粘合性、在胶带的厚度方向(Z轴方向)和平面方向(XY方向)的导电性、阶梯差追随性。本发明涉及一种导电性粘合片，其具有导电性粘合剂层，上述导电性粘合剂层含有至少1种导电性颗粒，上述导电性颗粒的形状为鳞片状、薄片状或板状，在将上述导电性颗粒的形状中面积最大的面作为主面时，相对于该主面的厚度为0.5～6.0μm，且上述主面的平均直径相对于上述导电性颗粒的厚度的比率为10～100，上述导电性颗粒的含量相对于构成上述导电性粘合剂层的粘合剂(固体成分)100质量份为25～300质量份。

公开(公告)号：CN116080229A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202211586586.5

申请日：2022-12-09

Applicant: 山东恒鹏卫生用品有限公司

Inventor： 王玉梅 ,  吴锦鸿 ,  吴亮亮 ,  马德勋 ,  张志毅 ,  李凡成 ,  邓林林 ,  徐延梅 ,  程美玲 ,  刘颜光

IPC: B32B27/32 ,  C08J5/18 ,  C08L23/06 ,  C08K3/32 ,  C08K5/053 ,  C08K5/12 ,  C08K7/24 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  B32B27/18 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00 ,  B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10

Abstract: 本发明公开了一种阻燃型复合膜及其制备方法，属于复合膜制备领域，一种阻燃型复合膜，所述复合膜由基膜、高强度透气膜和阻燃膜组成，所述阻燃膜按照等份质量的组成成分包括聚乙烯35‑45份、吸水树脂5‑8份、聚磷酸铵5‑10份、季戊四醇5‑10份、对苯二甲酸二甲酯10‑15份、助剂10‑15份；通过加入的聚磷酸铵和季戊四醇能够在遇到明火时发生酯化反应和碳化反应，从而能够形成一层膨胀保护碳层，形成的保护碳层具有很低的导热系数，从而能够隔断明火的蔓延，从而能够提高复合膜的阻燃性能；通过加入的对苯二甲酸二甲酯，对苯二甲酸二甲酯是一种良好的阻燃剂，能够有效的阻止明火的蔓延，通过加入的对苯二甲酸二甲酯从而能够进一步提高复合膜的阻燃性能。

公开(公告)号：CN110476241B

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN201880022512.4

申请日：2018-03-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 阿久津高志 ,  冈本直也 ,  中山武人

IPC: H01L23/12 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供具有下述工序(1)～(4)的半导体装置的制造方法、以及该制造方法所使用的双面粘合片，所述半导体装置的制造方法是使用双面粘合片制造半导体装置的方法，所述双面粘合片依次具有第1粘合剂层、包含膨胀性粒子且为非粘合性的基材、以及第2粘合剂层。工序(1)：将硬质支撑体粘贴于第2粘合剂层的粘合表面的工序。工序(2)：将半导体芯片放置于第1粘合剂层的粘合表面的一部分的工序。工序(3)：用密封材料包覆所述半导体芯片、以及第1粘合剂层的粘合表面中所述半导体芯片的周边部，使该密封材料固化，得到所述半导体芯片被固化密封材料密封而成的固化密封体的工序。工序(4)：使所述膨胀性粒子膨胀，从所述固化密封体剥离所述双面粘合片的工序。本发明可以抑制扇出型的封装的制造工序中半导体芯片发生位置偏移，生产性优异，得到的半导体装置的再布线层形成面的平坦性优异。

公开(公告)号：CN112384587B

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN201980044968.5

申请日：2019-08-06

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 石井嘉穗儿 ,  野泽大希 ,  稻永诚

IPC: C09J7/38 ,  B32B7/06 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/24 ,  C09J201/00 ,  G09F9/00

Abstract: 提出：兼具高度差追随性与形状稳定性、且粘贴于被粘构件后的耐久性也优异的光固化性粘合片。为一种光固化性粘合片，其特征在于，具备：第1粘合层、第2粘合层、和夹设于该第1粘合层与该第2粘合层之间的中间层，前述中间层为由含有(甲基)丙烯酸类共聚物作为主成分树脂的树脂组合物形成、且具有交联结构的层，前述第1粘合层或前述第2粘合层或它们两层为由光固化性树脂组合物形成的光固化性树脂层，所述光固化性粘合片的施加1N/cm2的载荷以40℃测定保持力时的落下时间为60分钟以上、且施加1N/cm2的载荷以60℃测定保持力时的落下时间为60分钟以内。

公开(公告)号：CN115956109A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202180048171.X

申请日：2021-07-14

Applicant: 京都一来电子化学股份有限公司

Inventor： 新井贵光 ,  春日井崇之 ,  落合信雄 ,  留河悟

IPC: C09J201/00

Abstract: 本发明能够在含有导电性粉末及固化性成分的导电性粘接剂组合物中实现良好的粘接强度。导电性粘接剂组合物的特征在于，含有(A)导电性粉末及(B)固化性成分，在将(A)导电性粉末设为100质量份时，(B)固化性成分的含量为20质量份以上，且所述导电性粘接剂组合物还含有(C)含磷酸的固化性成分，所述(C)含磷酸的固化性成分具有下述式(1)或(2)的通式，且分子量在150至1000的范围内。其中，式(1)或(2)中的X为氢原子(H)或甲基(CH3)。在将(A)导电性粉末及(B)固化性成分的合计量设为100质量份时，(C)含磷酸的固化性成分的含量为0.01质量份以上且5质量份以下。

公开(公告)号：CN112693180B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN201911013006.1

申请日：2019-10-23

Applicant: 华楙生技股份有限公司

Inventor： 宋家严

IPC: B32B5/02 ,  B32B5/26 ,  B32B7/12 ,  C09J201/00 ,  C09J175/04 ,  C09J191/06 ,  C09J11/00

Abstract: 本发明公开了一种保健成分的缓释结构，其包含：一中间连接层、一表面布料层及一底部布料层。该中间连接层包含一黏结剂、一保健成分与蜡质材料的混合物，该黏结剂包覆该保健成分与蜡质材料的混合物；该表面布料层设在该中间连接层的上表面；以及该底部布料层设在该中间连接层的下表面。藉此，该中间连接层是以热压合方式压合在该表面布料层与该底部布料层间而形成缓释结构，该保健成分的释放可通过改变该蜡质材料或该黏结剂的含量，或是改变该表面布料层的编织结构与密度，或是改变该底部布料层的编织结构与密度来加以调整，使该保健成分能够缓慢释放，得到较佳的缓释效果。

公开(公告)号：CN115755264A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211514484.2

申请日：2022-11-30

Applicant: 佛山纬达光电材料股份有限公司

Inventor： 李铭全 ,  周文贤 ,  王达

IPC: G02B5/30 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  G02F1/13357

Abstract: 本发明涉及偏光片技术领域，公开一种白化偏光片及其制造方法，其通过在偏光片的压敏胶中添加蓝色或者紫色的溶剂型染料来实现整体偏光片白化的效果，所述溶剂型染料的吸收波长在500‑700nm之间，所述溶剂型染料在压敏胶中的加入量为0.001～0.01wt%。由于颜色并非通过偏光素子调整的色相，所以达到白化的底色同时字体颜色不会偏蓝色，兼具高偏光度、中耐久和白底黑字效果，在实现偏光片白化的同时保持偏光片的偏光度≥99%。与现有的偏光片白化技术相比，本发明提供的一种白化偏光片及其制造方法具有制造简便、快捷、生产成本低的特点。

公开(公告)号：CN108473825B

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN201680077028.2

申请日：2016-12-16

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 三原尚明 ,  切替德之 ,  杉山二朗

IPC: C09J7/10 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供导电性粘接膜及使用其的切割芯片接合膜，该导电性粘接膜例如适合用作将半导体芯片(尤其是功率器件)接合于引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部上时的导电接合材料，并能将在实现无铅化的同时具有特别优良的导电性、且在接合以及烧结后的耐热性与安装可靠性两方面优良的接合层形成于半导体芯片与引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部之间。本发明的导电性粘接膜包含金属粒子(P)以及树脂(M)，所述树脂(M)包含热固性树脂(M1)，所述金属粒子(P)的平均粒径(d50)为20μm以下，且所述金属粒子(P)包含10质量％以上的第一金属粒子(P1)，所述第一金属粒子(P1)在一次粒子的状态下利用投影图观察时的分形维数为1.1以上。

公开(公告)号：CN115718343A

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202211446815.3

申请日：2018-03-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村恒三 ,  吉川贵博

IPC: G02B5/30 ,  C09J201/00 ,  C09J7/24 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J7/29 ,  C09J133/08 ,  G02B5/22 ,  G02F1/1335

Abstract: 本发明提供一种带光学功能层的偏振膜，其具有含有色素的光学功能层(A)及聚乙烯醇类起偏镜(P)，上述光学功能层(A)与上述聚乙烯醇类起偏镜(P)的距离(x)为45μm以下。本发明的带光学功能层的偏振膜的经时稳定性良好，具有能够保持由色素带来的广色域化的含有色素的光学功能层。