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公开(公告)号：CN108473825B
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN201680077028.2
申请日：2016-12-16
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L21/301 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供导电性粘接膜及使用其的切割芯片接合膜，该导电性粘接膜例如适合用作将半导体芯片(尤其是功率器件)接合于引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部上时的导电接合材料，并能将在实现无铅化的同时具有特别优良的导电性、且在接合以及烧结后的耐热性与安装可靠性两方面优良的接合层形成于半导体芯片与引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部之间。本发明的导电性粘接膜包含金属粒子(P)以及树脂(M)，所述树脂(M)包含热固性树脂(M1)，所述金属粒子(P)的平均粒径(d50)为20μm以下，且所述金属粒子(P)包含10质量％以上的第一金属粒子(P1)，所述第一金属粒子(P1)在一次粒子的状态下利用投影图观察时的分形维数为1.1以上。
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公开(公告)号：CN108473831B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201680077029.7
申请日：2016-12-16
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J157/12 , C09J163/02 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01L21/301 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供导电性粘接膜及使用其的切割芯片接合膜，该导电性粘接膜例如适合用作将半导体芯片(尤其是功率器件)接合于引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部上时的导电接合材料，并能将实现无铅化且在接合以及烧结后的耐热性与安装可靠性两方面优良的接合层形成于半导体芯片与引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部之间。本发明的导电性粘接膜包含金属粒子(Q)、树脂(M)以及选自规定的有机膦类(A)和规定的硫醚系化合物(B)中的至少一者，在烧结后的状态下测定的1Hz时的储能弹性模量为20GPa以下，并且在氮气氛围下于250℃加热2小时时的加热重量减少率低于1％。
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公开(公告)号：CN103636287A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201380001861.5
申请日：2013-06-11
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05B33/04 , B32B27/36 , C08G59/24 , C08G59/72 , C08J5/18 , C08L67/02 , H01L51/5253 , Y10T428/31511 , C08L63/00
Abstract: 本发明涉及一种有机EL元件密封用树脂组合物、该元件用密封膜、该元件用阻气膜及有机EL元件，所述组合物分别含有至少1种的环氧化合物、聚酯树脂、及路易斯酸化合物或产生路易斯酸的化合物，该环氧化合物的含量相对于该聚酯树脂100质量份为10质量份～200质量份。
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公开(公告)号：CN103620742A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280027417.6
申请日：2012-04-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J133/06 , C09J163/00
CPC classification number: C09J163/00 , C08K3/013 , C08L33/00 , C08L33/06 , C09J7/20 , C09J2201/122 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377
Abstract: 本发明为一种粘接膜，其是由含有9质量%以上30质量%以下的环氧化合物、10质量%以上45质量%以下的丙烯酸系共聚物、及15质量%以上的无机填料的树脂组合物构成的；上述丙烯酸系共聚物含有包含至少1种(甲基)丙烯酸烷基酯成分作为构成单元的2种以上的构成单元；上述(甲基)丙烯酸烷基酯成分中，至少1种成分的烷基酯部分中的烷基的碳原子数为3以下；在B阶段状态中，玻璃化转变温度为26℃以上60℃以下，上述丙烯酸系共聚物与上述环氧化合物形成均匀相，且断裂拉伸率为3%以下。
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公开(公告)号：CN108431159B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201680076981.5
申请日：2016-12-16
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J157/12 , C09J161/10 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L21/301 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供导电性粘接膜及使用其的切割芯片接合膜，该导电性粘接膜例如适合用作将半导体芯片(尤其是功率器件)接合于引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部上时的导电接合材料，并能将在实现无铅化的同时具有特别优良的导电性、且在接合以及烧结后的耐热性与安装可靠性两方面优良的接合层形成于半导体芯片与引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部之间。本发明的导电性粘接膜包含金属粒子(Q)、树脂(M)以及规定的有机磷化合物(A)，所述树脂(M)包含热固性树脂(M1)，所述金属粒子(Q)的平均粒径(d50)为20μm以下，且所述金属粒子(Q)包含10质量％以上的第一金属粒子(Q1)，所述第一金属粒子(Q1)在一次粒子的状态下利用投影图观察时的分形维数为1.1以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108473845B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201680077009.X
申请日：2016-12-16
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J7/24 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J157/12 , H01B1/22 , H01L21/301 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供导电性粘接剂组合物及使用其的导电性粘接膜和切割芯片接合膜，该导电性粘接剂组合物例如适合作为将半导体芯片(尤其是功率器件)接合于引线框的元件承载部上或者绝缘基板的电路电极部上时的导电接合材料，并能将在实现无铅化的同时在接合以及烧结后的耐热性与安装可靠性两方面特别优良的接合层形成于半导体芯片与引线框的元件承载部上或者绝缘基板的电路电极部之间。本发明的导电性粘接剂组合物包含金属粒子(Q)以及规定的有机磷化合物(A)，金属粒子(Q)包含第一金属粒子(Q1)，第一金属粒子(Q1)由从铜、镍、铝以及锡所组成的组中选择的1种金属构成或者由含有从该组中选择的2种以上金属的合金构成。
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公开(公告)号：CN107075317B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201680003698.X
申请日：2016-04-12
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J179/04 , C09J201/00 , H01L21/52
Abstract: 本发明的目的在于：提供一种在将半导体功率器件与金属引线框架接合时耐热性和安装可靠性优异、并且无铅且环境负担小的方案。具体而言是一种导电性粘接膜，包含金属颗粒、热固性树脂、和具有路易斯酸性的化合物或热产酸剂，其特征在于：上述具有路易斯酸性的化合物或热产酸剂选自氟化硼或其络合物、pKa＝－0.4以下的质子酸、或者将与该质子酸的盐相同的阴离子和氢离子或其他阳离子组合而获得的盐或酸。以及一种将上述导电性粘接膜与粘合带贴合而形成的切割芯片接合膜。
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公开(公告)号：CN108473824A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680076970.7
申请日：2016-12-16
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/60
CPC classification number: C09J4/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供导电性粘接膜及使用其的切割芯片接合膜，该导电性粘接膜例如适合用作将半导体芯片(尤其是功率器件)接合于引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部上时的导电接合材料，并能将在实现无铅化的同时具有特别优良的导电性、且在接合以及烧结后的耐热性与安装可靠性两方面优良的接合层形成于半导体芯片与引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部之间。本发明的导电性粘接膜包含金属粒子(P)、树脂(M)以及规定的硫醚化合物(A)，所述树脂(M)包含热固性树脂(M1)，所述金属粒子(P)的平均粒径(d50)为20μm以下，且所述金属粒子(P)包含10质量％以上的第一金属粒子(P1)，所述第一金属粒子(P1)在一次粒子的状态下利用投影图观察时的分形维数为1.1以上。
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公开(公告)号：CN105830534B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201480068670.5
申请日：2014-12-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L51/5253 , C08K5/057 , C08L23/22 , H01L51/004 , H01L51/0081 , H01L51/524 , H01L51/56 , H01L2251/5369
Abstract: 本发明涉及一种有机电致发光元件用填充材料和使用该填充材料的OLED的密封方法，该有机电致发光元件用填充材料由含有烃系聚合物和有机金属化合物、且在25℃为液态的树脂组合物构成，所述烃系聚合物的数均分子量为300以上且小于32000，所述有机金属化合物由式：M‑Ln(M表示金属原子。L为碳原子数为9以上且氧原子数为1以上的有机基团，n个L均表示相同的有机基团。n表示金属原子M的价数)表示，其中，对于氮化硅的接触角为10°～40°，以甲苯换算值计，在85℃加热1小时时的水分以外的脱气量为500ppm以下。
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公开(公告)号：CN105814970B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201480067150.2
申请日：2014-12-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L51/5253 , C08K3/36 , C08K5/057 , C08K5/56 , C08L23/22 , H01L51/0001 , H01L51/004 , H01L51/0077 , H01L51/0081 , H01L2251/5369
Abstract: 本发明涉及一种OLED用填充材料和使用该填充材料的OLED的密封方法，该OLED用填充材料由含有烃系聚合物和有机金属化合物、且在25℃为液态的树脂组合物构成，所述烃系聚合物的数均分子量为300以上且小于20000、且碘价小于40g/100g，不具有极性基，所述有机电致发光元件用填充材料对于氮化硅的接触角为10°～40°，以甲苯换算值计，在85℃加热1小时时的水分以外的脱气量为500ppm以下。
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