플라즈마 디스플레이 장치 베리어 립을 형성하는 혼성물 및 방법
    104.
    发明公开
    플라즈마 디스플레이 장치 베리어 립을 형성하는 혼성물 및 방법 无效
    用于形成等离子体显示装置障肋的混合材料和方法

    公开(公告)号:KR1019990014111A

    公开(公告)日:1999-02-25

    申请号:KR1019980029704

    申请日:1998-07-23

    Abstract: 본 발명은 중합체 물질 및 가소제를 포함하는 결합제와 함께, 휘발성 유기 용매 혼합물 중에, 비결정성 유리, 내화성 산화물, 및(또는) 내화성 안료를 포함하는 무기 분말로 이루어진 그린 테이프의 형성에 사용되는, 상부 및 하부층을 구성하는 혼성물에 관한 것이다. 또한, 가요성 기판 위에 상기 혼성물을 코팅하고, 가열하고, 건조하고, 이 생성물을 적층하여 얻어진 그린 테이프; 및 베리어 립 형성을 위한 절연체 층으로 상기 그린 테이프를 사용하여 샌드 블래스팅함으로써 플라즈마 디스플레이 장치의 베리어 립을 형성하는 방법에 관한 것이다. 또한, 플라즈마 디스플레이 장치의 베리어 립 형성시에 균일한 두께 및 특정 색상의 예비형성된 그린 테이프를 사용함으로써, 베리어 립의 두께 균일성이 향상되고, 절연체 침착 공정이 단순화되며, 작업이 합리화된다. 즉, 이는 플라즈마 디스플레이 장치의 해상도가 보다 높아지면서 크기가 보다 커지고, 대량 생산 효율이 향상되는 것을 의미한다.

    무납 후막 페이스트 조성물
    105.
    发明授权
    무납 후막 페이스트 조성물 失效
    无铅厚浆组合物

    公开(公告)号:KR100173418B1

    公开(公告)日:1999-02-18

    申请号:KR1019960700445

    申请日:1994-07-26

    CPC classification number: C03C8/16 C03C8/02 H01B1/16

    Abstract: 본 발명은 (a) 400 내지 650℃로부터 연화점 log(eta) 는 7.6포아즈이고, log 비점도(eta)는 500℃ 에서 2로부터 700℃에서 5의 범위에 있으며, 필수적으로 Bi
    2 O
    3 65 내지 95중량%, SiO
    2 2 내지 15중량%, B
    2 O
    3 0.1 내지 9중량%, Al
    2 O
    3 0 내지 5중량%, CaO 0 내지 5중량% 및 ZnO 0 내지 20 중량%로 이루어진 무납 유리 조성물의 미분 입자, (b) 전기 전도성 입자, 및 (c) (a)와 (b)가 모두 분산되어 있는 유기 매질을 포함하는 경질 기질 상에 전도성 패턴을 형성하기에 적합하고 스크린 인쇄가 가능한 후막 페이스트 조성물에 관한 것이다.

    섬유-형성중합체의플래쉬방사법
    106.
    发明授权
    섬유-형성중합체의플래쉬방사법 失效
    用于纺丝纤维形成聚合物的方法

    公开(公告)号:KR100178278B1

    公开(公告)日:1999-02-01

    申请号:KR1019910018565

    申请日:1991-10-22

    Abstract: 본 발명은 이산화탄소 및/또는 물중에서 실질적으로 가소성이고 융점이 300℃ 미만인 가요성 필라멘트 필름-피브릴 스트랜드의 플래쉬 -방사법에 관한 것이다. 더욱 특히, 스트랜드를 이산화탄소, 물 및 중합체의 혼합물로부터 플래쉬 - 방사시킨다. 본 발명은 또한 본 발명의 방법에 의해 제조된 필름-피브릴 스트랜드에 관한 것이다.

    후막저항체조성물및가감저항기
    107.
    发明授权
    후막저항체조성물및가감저항기 失效
    厚膜电阻组成和可变电阻

    公开(公告)号:KR100162022B1

    公开(公告)日:1999-01-15

    申请号:KR1019950026839

    申请日:1995-08-28

    Abstract: 본 발명은 우수한 전기 특성을 갖고, 낮은 접촉 저항을 가지며 슬라이더와 저항체 슬라이딩 통로 사이의 슬라이딩 동안 안정한 전도성 커플링을 생성시키는, 가감 저항기에 사용하기 적합한 후막 저항체 조성물을 제공하기 위한 것이다.
    7㎡/g 이하의 비표면적을 갖는 전기 전도성 피로클로르 10 내지 50 중량%, 산화 카드뮴을 함유하지 않는 유리 결합제 20 내지 70 중량% 및 산화 알루미늄, 산화아연 및 산화 카드뮴으로 이루어진 군으로부터 선택되는 산화물 첨가제 0 내지 5 중량%를 유기 비히클 중에 분산시켜 후막 저항체 조성물을 제조하고, 이어서 기판 상에 인쇄하고 소성시켜 가감 저항기에 사용하기 위한 저항체를 생성시킨다.

Patent Agency Ranking