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公开(公告)号：KR1020160069337A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：KR1020140175176
申请日：2014-12-08
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
CPC classification number: G01J5/02 , G01J5/0205 , G01J5/021 , G01J5/10
Abstract: 온도측정장치가개시된다. 본발명의온도측정장치는적외선을수광하여온도를측정하는온도센서및 상기적외선이통과하는투광부를포함하는온도센서모듈, 상기온도센서모듈의외부면에결합되는단열층및 상기단열층을사이에두고상기온도센서모듈과결합되고, 상기투광부와오버랩되는개구부가형성된커버부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种具有能够使由测量对象物体的辐射热引起的测量误差最小化的结构的温度测量装置。 本发明的温度测量装置包括：温度传感器模块，包括用于通过接收红外光来测量温度的温度传感器;以及红外光通过的光传输单元; 耦合到所述温度传感器模块的外表面的绝缘层; 以及耦合到温度传感器模块的盖单元，其间具有绝缘层，并且具有与形成在其中的光传输单元重叠的开口单元。
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公开(公告)号：KR1020160069336A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：KR1020140175175
申请日：2014-12-08
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
CPC classification number: G01J5/02 , G01J5/0205 , G01J5/021 , G01J5/16
Abstract: 적외선온도센서가개시된다. 본발명의적외선온도센서는측정대상물체의표면에서방사되는적외선을측정하는적외선센서, 상기적외선센서의주변온도를측정하는주변온도측정수단, 복수의옵셋가중치에관한데이터를저장하는저장수단및 상기주변온도의시간에따른변화를계산하고, 상기변화에따라복수의옵셋가중치중 하나를결정하고, 상기변화및 상기결정된옵셋가중치에기반하여보정치를산출하는신호처리수단을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种结合周围温度变化以提高测量精度的红外温度传感器。 根据本发明，红外线温度传感器包括：红外线传感器，用于测量从被测量物体的表面辐射的红外线辐射; 周围温度测量装置，用于测量红外传感器周围的周围温度; 存储装置，用于存储关于多个偏移权重的数据; 以及根据时间计算周围温度的变化的信号处理装置，根据变化确定偏移权重中的一个，并且基于改变和所确定的偏移权重来计算校正值。
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公开(公告)号：KR1020160018256A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：KR1020140102600
申请日：2014-08-08
Applicant: (주)파트론
Abstract: 온도센서패키지가개시된다. 본발명의온도센서패키지는기판, 상기기판의상부공간에위치하는써모파일, 상기써모파일의상부에위치하고, 적외선대역의광을선택적으로투과시키는광학필터, 상기기판의하부공간에위치하고, 상기기판을관통하는비아홀에의해상기써모파일과전기적으로연결되는 IC칩및 상기기판의하부에형성되는지지부재를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种温度传感器封装。 本发明的温度传感器封装包括：基板; 位于基板的上部空间中的热电堆; 位于热电堆的上部的光学滤光器，并选择性地透射红外波段的光线; IC芯片，位于基板的下部空间中，并通过穿透基板的通孔与热电堆电连接; 以及形成在所述基板的下部中的支撑构件。
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公开(公告)号：KR1020160005317A
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：KR1020150182704
申请日：2015-12-21
Applicant: (주)파트론
Abstract: 비접촉식온도센서가장착된전자장치가개시된다. 본발명의비접촉식온도센서가장착된전자장치는전자장치내부에위치하고, 적어도하나의전자소자가실장되며, 입출력단자를포함하는경성회로기판, 일단이상기입출력단자와전기적으로연결되고, 타단에온도센서패키지를위한연결단자가형성된연성회로기판, 상기연성회로기판의타단과연결되는센서베이스기판, 상기센서베이스기판과결합하여밀폐된패키지공간을형성하는커버하우징, 상기센서베이스기판의일면에실장되어상기패키지공간내부에수용되는비접촉식온도센서칩 및상기커버하우징의렌즈결합구에결합되는렌즈를포함하고, 상기경성회로기판과는이격되어배치되는비접촉식온도센서패키지, 및상기온도센서패키지및 상기연성회로기판의타단을내부공간에수용하고, 상기렌즈에대향되는부분이개방된입사구가형성되고, 외측면이상기전자장치의케이스에결합하는외부하우징을포함하되, 상기온도센서패키지와상기외부하우징은그 사이에충진된수지재를매개로하여결합되어서로직접접촉되지는않고이격되도록배치되는비접촉식온도센서가장착된다.
Abstract translation: 公开了一种具有非接触式温度传感器的电子设备。 具有非接触温度传感器的电子设备包括：位于内部的具有至少一个电子元件并包括输入和输出元件的固体电路基板; 柔性电路基板，其一端电连接到输入和输出元件，另一端包括用于传感器封装的连接元件; 一种非接触式温度传感器封装，包括连接到柔性电路基板的另一端的传感器基底基板，通过与传感器基底基板组合而形成密封封装空间的盖壳体，通过 安装在传感器基底基板的一侧，以及透镜组合到盖壳体的透镜组合孔，并且与固体电路基板分开布置; 以及外壳体，其容纳温度传感器封装件和内部的柔性电路基板的另一端，形成开口面向透镜的部分的入口孔，并且其外表面与电子设备的壳体组合 。 温度传感器封装和外壳通过填充在该温度传感器封装和外壳之间的树脂材料组合，而不是通过分开布置而直接相互接触。
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公开(公告)号：KR1020150105863A
公开(公告)日：2015-09-18
申请号：KR1020140027961
申请日：2014-03-10
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: G01J1/06 , G01J1/0411 , G01J1/42
Abstract: 수광센서 패키지가 개시된다. 본 발명의 수광센서 패키지는 수광센서 패키지에 있어서, 베이스, 상기 베이스의 일면 상에 위치하는 수광센서 및 상기 수광센서의 주변을 덮어 봉지하고, 상기 수광센서가 수광하는 광이 투과되는 몰딩 렌즈를 포함하되, 상기 몰딩 렌즈는 중심에 형성되고, 상면이 평평한 평탄부를 포함한다.
Abstract translation: 本发明公开了一种光接收传感器封装。 根据本发明，光接收传感器封装包括基座; 放置在基座一侧的光接收传感器; 以及覆盖并密封光接收传感器的周围部分并且透射由光接收传感器接收的光的模制透镜。 成型镜片形成在中心，并且包括具有平坦的上表面的平坦部分。 因此，光接收传感器封装能够根据发射到光接收传感器的传感器表面的光的入射角度来减小测量偏差。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101525429B1
公开(公告)日：2015-06-09
申请号：KR1020130083427
申请日：2013-07-16
Applicant: (주)파트론
Abstract: 본발명은압력센서및 압력센서를구비하는위치지시기에관한것으로, 본발명의압력센서는일면과상기일면의반대의타면을갖는유전체, 상기유전체의일면에형성되는제1전극, 상기유전체의일면에서상기유전체의타면까지연장되어형성되는제2전극및 상기유전체의타면에형성되는제3전극을포함한다.
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公开(公告)号：KR1020150046564A
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：KR1020130125954
申请日：2013-10-22
Applicant: (주)파트론
Abstract: 온도센서패키지가개시된다. 본발명의일 실시예에따른온도센서패키지는내부공간을형성하고, 개구부가형성된케이스, 상기개구부를밀폐하는렌즈부, 상기케이스의내측면으로부터이격된채로상기케이스와대향되게배치되는기판, 상기개구부와마주보도록상기기판에실장되는온도센서및 상기온도센서가수용되고, 상기케이스의내부공간으로부터격리되는격리공간을구획하는격벽을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种温度传感器封装。 根据本发明的一个实施例的温度传感器组件形成内部空间，并且包括：形成有开口部的壳体，用于封闭开口部的透镜部; 衬底，其被设置为在与壳体的内侧分离的同时面对壳体; 以及分隔壁，其包括安装在所述基板上的温度传感器，并且所述温度传感器与所述开口部相对，用于分割与所述壳体的内部空间分离的分离空间。
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公开(公告)号：KR1020150021206A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：KR1020130098244
申请日：2013-08-20
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
CPC classification number: G01J5/0275 , G01J5/12 , G01J2005/126 , H01L31/0547
Abstract: 본 발명은 방열 기능이 향상되어 정확하게 온도를 측정할 수 있는 적외선 온도 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 온도 센서 패키지는 베이스, 상기 베이스의 일면에 실장된 온도 센서 칩 및 ASIC, 하면이 상기 베이스와 결합하여 상기 온도 센서 칩 및 상기 ASIC를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 상면에 개구부가 형성된 커버 및 상기 개구부를 밀폐하는 적외선 필터를 포함하되, 상기 베이스는, 일면과 상기 일면과 대향하는 타면을 갖는 절연층, 상기 절연층의 일면 중 일부에 형성되어 상기 온도 센서 칩 및 상기 ASIC과 전기적으로 연결되는 제1후동박 패드, 상기 절연층의 타면 중 일부에 형성되는 제2후동박 패드, 상기 절연층의 일면 및 타면 중 상기 제1후동박 패드 및 상기 제2후동박 패드가 형성되지 않은 부분에 형성된 솔더 레지스트층 및 상기 제1후동박 패드 및 상기 제2후동박 패드가 연통하는 적어도 하나 이상의 방열 비아를 포함한다.Abstract translation: 本发明涉及一种红外温度传感器封装及其制造方法，其能够通过改善热辐射功能来精确地测量温度。 本发明的温度传感器封装包括：基座; 安装在基座一侧的温度传感器芯片和ASIC; 用于形成容纳所述ASIC并且在所述上侧具有开口的内部空间的盖; 以及用于封闭开口的红外线过滤器。 基底形成在绝缘层上，该绝缘层具有面向绝缘层的一侧和一侧的一部分的一侧。 此外，基座包括：电连接到温度传感器芯片和ASIC的第一后部铜箔焊盘; 形成在所述绝缘层的另一侧的一部分上的第二后铜箔焊盘; 形成在所述绝缘层的一侧和另一侧上不形成所述第一和第二后铜箔焊盘的阻焊层; 以及至少一个第一和第二铜箔垫连接的热辐射通孔。
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公开(公告)号：KR101493335B1
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：KR1020130058397
申请日：2013-05-23
Applicant: (주)파트론
Abstract: 단일지향성 멤스 마이크로폰 및 멤스 소자가 제공된다. 상기 단일지향성 멤스 마이크로폰은 제1 음향홀을 포함하는 기판; 제2 음향홀을 포함하고, 상기 기판을 커버하는 하우징; 및 상기 기판 상에, 상기 하우징 내에 형성되는 멤스 소자를 포함하되, 상기 멤스 소자는 음향 신호를 전기 신호로 변환하기 위한 백플레이트(back plate)과 진동판(diaphragm)과, 상기 진동판보다 상기 제1 음향홀에 가깝게 배치되거나, 상기 진동판보다 상기 제2 음향홀에 가깝게 배치되고, 노이즈 신호를 줄이기 위한 지연 유닛을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020150014133A
公开(公告)日：2015-02-06
申请号：KR1020130089410
申请日：2013-07-29
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L25/065 , H01L27/14
CPC classification number: H01L31/16 , H01L31/0203 , H01L31/02325
Abstract: 본 발명은 고온, 고습 조건에서도 신뢰성을 확보할 수 있으며, 솔더링 공정을 거친 후에도 특성이 유지되는 센서 패키지에 관한 것이다.
본 발명의 센서 패키지는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 발광부, 상기 인쇄회로기판에 실장되어 피감지체에 반사된 상기 발광부에서 발광하는 광을 수광하는 수광부, 상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부 및 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽이 형성된 커버부, 상기 제1개구부 내측에서 상기 발광부와 이격되도록 결합되어, 상기 발광부가 수용되고 상기 제1개구부의 내측면 및 상기 인쇄회로기판으로 둘러싸인 공간을 밀폐하고, 상기 발광부가 발광하는 광을 투과시키는 제1렌즈부 및 상기 제2개구부 내측에서 결합되어, 상기 수광부가 수광하는 광을 투과시키는 제2렌즈부를 포함한다.Abstract translation: 传感器封装技术领域本发明涉及一种即使在高温高湿条件下也能确保可靠性并且在焊接工艺之后保持特性的传感器封装。 本发明的传感器封装包括：PCB，安装在PCB上的发光部件，安装在PCB上并接收从被检测物体反射的发光部发射的光的受光部，盖 其具有形成为屏蔽接收发光部的第一开口部的屏蔽壁，容纳光接收部的第二开口部和第一开口部和第二开口部的间隔的第一透镜部， 与第一开口部分中的发光部分分离，接收发光部分，密封由第一开口部分和PCB的内部围绕的空间，并且透射从发光部分发射的光;以及第二透镜 其组合在第二开口部分中并透射从光接收部分接收的光。
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