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公开(公告)号：WO2015133763A1
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：PCT/KR2015/001888
申请日：2015-02-26
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
CPC classification number: G01J5/06 , G01J5/0205 , G01J5/04 , G01J5/045
Abstract: 비접촉식 온도 센서가 장착된 전자 장치가 개시된다. 본 발명의 비접촉식 온도 센서는 전자 장치 내부에 위치하고, 적어도 하나의 전자 소자가 실장되며, 입출력 단자를 포함하는 경성 회로 기판, 일단이 상기 입출력 단자와 전기적으로 연결되고, 타단에 온도 센서 패키지를 위한 연결 단자가 형성된 연성 회로 기판 및 상기 연성 회로 기판의 타단에 실장되어, 상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 비접촉식 온도 센서 패키지를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种具有安装在其上的非接触式温度传感器的电子设备。 根据本发明的非接触式温度传感器包括：刚性电路板，其位于电子设备内部，具有安装到其上的至少一个电子元件，并包括输入/输出端子; 柔性电路板，其一端电连接到输入/输出端子，另一端具有形成在其中的用于温度传感器封装的连接端子; 以及安装在柔性电路板的另一端并电连接到连接端子的非接触式温度传感器封装。
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公开(公告)号：KR1020120074610A
公开(公告)日：2012-07-06
申请号：KR1020100136500
申请日：2010-12-28
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R19/016 , H04R1/04 , H04R2201/003 , H04R2499/11
Abstract: PURPOSE: A housing apparatus for a MEMS(Micro Electro Mechanical System) condenser microphone is provided to control a frequency response curve by controlling each wavelength sound volume of an acoustic signal coming into a microphone. CONSTITUTION: A first acoustic guide(202) is formed in a region adjacent to an acoustic hole(201) formed on a certain region of a holder cap(200). A secondary hole or secondary molding is used in order to change the wavelength of an acoustic signal entering inside the remaining region of the holder cap through the acoustic hole. A second acoustic guide(203) is formed in the region which is symmetrical with the first acoustic guide. The first acoustic guide and the second acoustic guide are formed at a lower portion of the holder cap into a groove shape having a constant thickness. The size of the first acoustic guide and the second acoustic guide can be formed to be identical or different.
Abstract translation: 目的：提供一种用于MEMS（微机电系统）电容式麦克风的外壳装置，用于通过控制进入麦克风的声信号的每个波长音量来控制频率响应曲线。 构成：第一声导体（202）形成在与形成在保持器盖（200）的某一区域上的声孔（201）相邻的区域中。 为了通过声孔改变进入保持器盖的剩余区域内的声信号的波长，使用二次孔或二次成型。 在与第一声导体对称的区域中形成第二声导体（203）。 第一声引导件和第二声引导件形成为具有恒定厚度的槽形状的保持器盖的下部。 第一声引导件和第二声引导件的尺寸可以形成为相同或不同。
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公开(公告)号：KR101559155B1
公开(公告)日：2015-10-13
申请号：KR1020130159375
申请日：2013-12-19
Applicant: (주)파트론
Abstract: 마이크로폰장치가개시된다. 본발명의마이크로폰장치는음성신호를수신하는트랜듀서, 상기트랜듀서로부터수신한신호를디지털신호로변환하는디지털변환부및 상기디지털변환부로부터상기디지털신호를수신하고, 상기디지털신호가미리정해진개시(開始) 음성인지판단하고, 상기디지털신호가상기개시음성이면턴-온(turn-on) 신호를발생시키는개시판단부를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020150103944A
公开(公告)日：2015-09-14
申请号：KR1020140025636
申请日：2014-03-04
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
Abstract: 비접촉식 온도 센서가 장착된 전자 장치가 개시된다. 본 발명의 비접촉식 온도 센서는 전자 장치 내부에 위치하고, 적어도 하나의 전자 소자가 실장되며, 입출력 단자를 포함하는 경성 회로 기판, 일단이 상기 입출력 단자와 전기적으로 연결되고, 타단에 온도 센서 패키지를 위한 연결 단자가 형성된 연성 회로 기판 및 상기 연성 회로 기판의 타단에 실장되어, 상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 비접촉식 온도 센서 패키지를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种具有非接触温度传感器的电子设备。 本发明的非接触温度传感器包括：位于电子设备中的刚性印刷电路板，包括至少一个电子元件和入口和输出端子; 柔性印刷电路板，其一端与输入和输出端电连接，另一端具有用于温度传感器封装的连接端子; 以及安装在柔性印刷电路板的另一端并与连接端子电连接的非接触式温度传感器封装。
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公开(公告)号：KR1020140138407A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：KR1020130058402
申请日：2013-05-23
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R19/04 , H01L29/84 , H04R1/02 , H04R2201/003 , H04R2201/02
Abstract: 단일지향성 멤스 마이크로폰이 제공된다. 상기 단일지향성 멤스 마이크로폰은 제1 음향홀을 포함하는 기판; 제2 음향홀을 포함하고, 상기 기판을 커버하는 하우징; 상기 기판 상 및 상기 하우징 내에 형성되고, 음향 신호를 전기 신호로 변환하는 멤스(MEMS) 소자; 및 상기 제1 음향홀과 상기 멤스 소자 사이, 또는 상기 제2 음향홀과 상기 멤스 소자 사이에 배치되는 지연 유닛을 포함할 수 있다.
Abstract translation: 提供单向MEMS麦克风和MEMS装置。 单向MEMS麦克风可以包括包括第一声孔的基板; 壳体，其包括第二声孔并覆盖所述基板; 以及形成在基板上的壳体中的MEMS器件; 以及布置在第一声孔和MEMS装置之间或第二孔和MEMS装置之间的延迟单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101224448B1
公开(公告)日：2013-01-21
申请号：KR1020120045188
申请日：2012-04-30
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R19/005 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/165 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/10253 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/16151 , H01L2924/16251 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A sensor package and a manufacturing method thereof are provided to simplify manufacturing method by attaching an alien inflow preventing material to the top surface of inner side of the can type cover of monolayer. CONSTITUTION: An acoustic hole(122) applying an acoustic signal from outside to inside arranges in the front side of a cover(120). An alien inflow preventing material(130) is attached to an inner side of the cover. The alien inflow preventing material prevents an inflow of alien materials from the acoustic hole. A MEMS microphone(100) comprises a substrate(110), a MEMS transducer(140), a semiconductor circuitry element(150), and an alien inflow preventing material. The substrate is formed with a semiconductor substrate and a ceramic substrate, etc.
Abstract translation: 目的：提供一种传感器封装及其制造方法，以通过将外来流入防止材料附接到单层罐式盖的内侧的顶表面来简化制造方法。 构成：从外部到内部施加声学信号的声孔（122）布置在盖（120）的前侧。 异物流入防止材料（130）附接到盖子的内侧。 异物流入防止材料防止异物从声孔流入。 MEMS麦克风（100）包括基板（110），MEMS换能器（140），半导体电路元件（150）和外来流入防止材料。 基板由半导体基板和陶瓷基板等形成
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公开(公告)号：KR1020160005317A
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：KR1020150182704
申请日：2015-12-21
Applicant: (주)파트론
Abstract: 비접촉식온도센서가장착된전자장치가개시된다. 본발명의비접촉식온도센서가장착된전자장치는전자장치내부에위치하고, 적어도하나의전자소자가실장되며, 입출력단자를포함하는경성회로기판, 일단이상기입출력단자와전기적으로연결되고, 타단에온도센서패키지를위한연결단자가형성된연성회로기판, 상기연성회로기판의타단과연결되는센서베이스기판, 상기센서베이스기판과결합하여밀폐된패키지공간을형성하는커버하우징, 상기센서베이스기판의일면에실장되어상기패키지공간내부에수용되는비접촉식온도센서칩 및상기커버하우징의렌즈결합구에결합되는렌즈를포함하고, 상기경성회로기판과는이격되어배치되는비접촉식온도센서패키지, 및상기온도센서패키지및 상기연성회로기판의타단을내부공간에수용하고, 상기렌즈에대향되는부분이개방된입사구가형성되고, 외측면이상기전자장치의케이스에결합하는외부하우징을포함하되, 상기온도센서패키지와상기외부하우징은그 사이에충진된수지재를매개로하여결합되어서로직접접촉되지는않고이격되도록배치되는비접촉식온도센서가장착된다.
Abstract translation: 公开了一种具有非接触式温度传感器的电子设备。 具有非接触温度传感器的电子设备包括：位于内部的具有至少一个电子元件并包括输入和输出元件的固体电路基板; 柔性电路基板，其一端电连接到输入和输出元件，另一端包括用于传感器封装的连接元件; 一种非接触式温度传感器封装，包括连接到柔性电路基板的另一端的传感器基底基板，通过与传感器基底基板组合而形成密封封装空间的盖壳体，通过 安装在传感器基底基板的一侧，以及透镜组合到盖壳体的透镜组合孔，并且与固体电路基板分开布置; 以及外壳体，其容纳温度传感器封装件和内部的柔性电路基板的另一端，形成开口面向透镜的部分的入口孔，并且其外表面与电子设备的壳体组合 。 温度传感器封装和外壳通过填充在该温度传感器封装和外壳之间的树脂材料组合，而不是通过分开布置而直接相互接触。
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公开(公告)号：KR1020150072094A
公开(公告)日：2015-06-29
申请号：KR1020130159375
申请日：2013-12-19
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R3/00 , H04R1/08 , H04R19/005 , H04R2201/003 , H04R2460/03
Abstract: 마이크로폰장치가개시된다. 본발명의마이크로폰장치는음성신호를수신하는트랜듀서, 상기트랜듀서로부터수신한신호를디지털신호로변환하는디지털변환부및 상기디지털변환부로부터상기디지털신호를수신하고, 상기디지털신호가미리정해진개시(開始) 음성인지판단하고, 상기디지털신호가상기개시음성이면턴-온(turn-on) 신호를발생시키는개시판단부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种麦克风装置。 本发明的麦克风装置包括：接收音频信号的换能器; 数字转换器，用于将从换能器接收的信号转换为数字信号; 以及启动确定单元，用于从数字转换器接收数字信号，并确定接收到的数字信号是否是预定义的启动信号。 当所接收的数字信号被确定为预定的起始信号时，起动确定单元产生接通信号。 本发明的目的是提供能够最小化实现基于音频信号的启动功能所需的功耗的麦克风装置。 本发明的另一个目的是提供一种在实现基于音频信号的启动功能中转换数字转换器的采样频率以保持基于音频信号的启动功能的质量的麦克风设备，并且同时允许 数字转换器消耗较少的功率。
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公开(公告)号：KR101474776B1
公开(公告)日：2014-12-23
申请号：KR1020130058402
申请日：2013-05-23
Applicant: (주)파트론
Abstract: 단일지향성멤스마이크로폰이제공된다. 상기단일지향성멤스마이크로폰은제1 음향홀을포함하는기판; 제2 음향홀을포함하고, 상기기판을커버하는하우징; 상기기판상 및상기하우징내에형성되고, 음향신호를전기신호로변환하는멤스(MEMS) 소자; 및상기제1 음향홀과상기멤스소자사이, 또는상기제2 음향홀과상기멤스소자사이에배치되는지연유닛을포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020140143588A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：KR1020130065325
申请日：2013-06-07
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 센서 패키지는 멤스 기술을 이용한 음향 센서, 압력 센서 등으로 구비된다. 센서 패키지는 외곽 측벽을 형성하는 측벽부재와, 평판 형상으로 측벽부재의 상부면을 덮는 절연 코팅된 커버를 구비한다. 센서 패키지는 복수 개의 기판들이 배열되게 제작된 기판 어레이와, 복수 개의 커버들이 배열되게 제작된 커버 어레이를 이용하여 각 구성 부품들을 조립, 결합하고, 센서 패키지의 크기 및 형상에 적합하게 절단하여 단품 제작된다. 본 발명에 의하면, 기판과 커버 간의 조립 공차를 줄일 수 있어 패키지의 소형화가 가능하다. 또한 본 발명에 의하면, 방진, 발수를 목적으로 하는 내열성 부직포 부착 공정을 제외할 수 있어, 센서 패키지의 대량 생산 및 자동화 생산에 용이하다. 또한, 본 발명에 의하면, 외부로부터 유입될 수 있는 노이즈 신호를 효과적으로 차폐할 수 있다.
Abstract translation: 传感器封装及其制造方法技术领域本发明涉及传感器封装及其制造方法。 使用MEMS技术将传感器封装安装为声学传感器，压力传感器等。 传感器组件具有形成外侧壁的侧壁构件; 以及形成为覆盖所述侧壁构件的上表面的平板的绝缘涂覆的盖。 传感器封装的产品制造如下：使用基板阵列和盖阵列组装和耦合传感器封装的部件; 并且将基板和盖阵列适当地切割成传感器封装的尺寸和形状，其中制造衬底阵列以具有布置在其上的多个衬底，并且盖阵列被制造为具有布置在其上的多个盖。 根据本发明，可以减小基板和盖子之间的组装公差，从而使传感器封装小型化。 此外，根据本发明，可以排除附着防尘和防水效果的耐热非织造布的方法，从而减少了传统包装的批量生产和自动化生产。 此外，根据本发明，可以有效地阻止能够从外部输入的噪声信号。
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