公开(公告)号：CN1166055C

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN00132360.1

申请日：2000-10-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 安藤阳 ,  木村雅彦 ,  泽田拓也 ,  井上二郎 ,  开田弘明 ,  长江彻

IPC: H03H9/15

CPC classification number: H03H9/177 ,  H03H9/0207 ,  H03H9/178

Abstract: 提供了一种能实现具有高热阻和窄容限的高性能小型振荡器的压电谐振器。压电谐振器包括具有激励层和非激励层的元件主体。在激励层的表面上形成一振动电极，在激励层与非激励层之间形成另一振动电极。从激励层的相对端向其中心部分形成这两个振动电极，从而这两个电极在激励层的中心部分处相对。在元件主体的端面上，所形成的端面电极分别连到振动电极。

公开(公告)号：CN1144299C

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN98115584.7

申请日：1998-06-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石野悟 ,  窪田宪二 ,  齐藤毅 ,  前阪通伸 ,  小川守 ,  井上二郎 ,  开田弘明

IPC: H01L41/047 ,  H03H9/10

CPC classification number: H03H9/0514 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/1014 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49171

Abstract: 一种电子元件装置，包括：封装件；通过该封装件延伸并从封装件的第一表面突起的通孔电极；位于封装件的第一表面上的电子元件，封装件与电子元件之间形成一空间，电子元件与封装件的第一表面之间的空间是由从封装件第一表面延伸的穿孔电极的突起部分确定的；以及将电子元件与通孔电极连接起来的连接件。

公开(公告)号：CN1461103A

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN03137817.X

申请日：2003-05-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 开田弘明 ,  井上二郎 ,  西村俊雄

IPC: H03H9/15

CPC classification number: H03H9/0561 ,  H03H9/1035 ,  H03H9/177

Abstract: 本申请公开了一种复合材料振荡器件，包括一个振动部件、至少三个反射层和支撑件。所述振动部件用做振动发生源，由具有第一声阻抗Z1的材料制成。所述至少三个反射层分别配置在振动部件三个方向的外表面上，由具有小于第一声阻抗Z1的第二声阻抗Z2的材料制成。支撑件配置在振动部件上与反射层相对的表面，由具有大于第二声阻抗Z2的第三声阻抗Z3的材料制成。由振动部件传播到反射层的振动在反射层和相应支撑件之界面产生反射。

公开(公告)号：CN1083173C

公开(公告)日：2002-04-17

申请号：CN96102814.9

申请日：1996-04-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 开田弘明 ,  入江诚

IPC: H03H9/17

CPC classification number: H03H9/177 ,  H03H9/0211 ,  H03H9/02133 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/0595 ,  H03H9/1035 ,  H03H9/562

Abstract: 一种适用于从几百千赫至2MHz的频段的压电谐振器。该谐振器应用一种新近发现的宽度振动模式并且可使用一种简化的支撑结构。该结构减少谐振器上的应力，并且减少了该谐振器的整体尺寸。该谐振器具有一个基本上矩形截面的形状，该矩形具有一对短边和一对长边。为了获得新近发现的振动模式，该长边的长度b对于该短边的长度a的比值设置在由下式给出的一个值的±10%的范围内：b/a＝n(-2.70σ+2.86)其中n是一个整数而σ是用于形成该谐振器的材料的泊松比。

公开(公告)号：CN1065380C

公开(公告)日：2001-05-02

申请号：CN94108643.7

申请日：1994-08-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 开田弘明

IPC: H03H9/58 ,  H03H9/21

CPC classification number: H03H9/562 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/0595 ,  H03H9/1035 ,  H03H9/177 ,  H03H9/581 ,  H03H9/605

Abstract: 一种梯形滤波器，包括若干串联谐振器和若干并联谐振器连接而成的电路结构。至少一个板状串联谐振器和至少一个板状并联谐振器相互叠放，串联谐振器和并联谐振器中的至少一个是能陷型压电谐振器，其具有一个板状压电振动件，一个连接到该压电振动件上的支承件以及一个连接到该支承件上的固定件。

公开(公告)号：CN1050947C

公开(公告)日：2000-03-29

申请号：CN94109016.7

申请日：1994-08-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 开田弘明

IPC: H03H9/15

CPC classification number: H03H9/1035 ,  H03H9/0595

Abstract: 一种以下述方式构成的压电谐振元件：在一个压电谐振器(11)的两个侧面上配置隔离板(21，22)，靠间隙来允许一个振动部件振动；将外壳基板(28，29)粘接在压电谐振器(11)与隔离板(21，22)的两个主表面上，靠隔离框构件定义的间隙来允许压电谐振器(11)的振动部件振动；及在压电谐振器(11)的振动部件与一块压电基板的两端之间形成动态减震器(16，18)。

公开(公告)号：CN1196607A

公开(公告)日：1998-10-21

申请号：CN98106985.1

申请日：1998-04-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 轮岛正哉 ,  井上二郎 ,  开田弘明 ,  山田光洋

IPC: H03H9/15

CPC classification number: H03H9/177 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/1014

Abstract: 本发明提供了一种能量陷获压电谐振器,这种谐振器以厚度延伸振动模式的三阶波振动。压电谐振器包括沿其厚度极化的压电基片。基片的宽度W与厚度T的比值定为大约0.88”5%、1.06”4%、1.32”5%、1.80”3%、2.30”3%、2.69”3%、3.16”2%、或者3.64”2%。第一和第二电极分别设置在基片的正面和背面,以覆盖整个宽度,并且在基片的中心部分沿纵向互相面对,从而在第一和第二电极之间形成谐振部分。因此可以得到一种它不需要在基片谐振部分周围有特别大的区域,而且通过有效地抑制在谐振频率和反谐振频率附近的不需要的杂散响应而显示出良好的谐振特性。

公开(公告)号：CN207910742U

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201721684638.7

申请日：2017-12-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 吉井健太郎 ,  开田弘明 ,  佐伯崇

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/05

Abstract: 本实用新型提供压电振子和模块部件。减少在基座部件与盖部件间的接合部产生的应力。压电振子(1)具备基座部件(30)、搭载于基座部件(30)上的压电振动元件(10)以及与基座部件(30)接合并与基座部件(30)一起形成收容压电振动元件(10)的内部空间的盖部件(20)，盖部件(20)具有隔着压电振动元件(10)与基座部件(30)对置的顶面部(21)和沿与顶面部(21)的主面交叉的方向延伸的侧壁部(22)，顶面部(21)的厚度(T1)大于侧壁部(22)的厚度(T2)。