公开(公告)号：CN1144299C

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN98115584.7

申请日：1998-06-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石野悟 ,  窪田宪二 ,  齐藤毅 ,  前阪通伸 ,  小川守 ,  井上二郎 ,  开田弘明

IPC: H01L41/047 ,  H03H9/10

CPC classification number: H03H9/0514 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/1014 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49171

Abstract: 一种电子元件装置，包括：封装件；通过该封装件延伸并从封装件的第一表面突起的通孔电极；位于封装件的第一表面上的电子元件，封装件与电子元件之间形成一空间，电子元件与封装件的第一表面之间的空间是由从封装件第一表面延伸的穿孔电极的突起部分确定的；以及将电子元件与通孔电极连接起来的连接件。

公开(公告)号：CN1208993A

公开(公告)日：1999-02-24

申请号：CN98115584.7

申请日：1998-06-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石野悟 ,  窪田宪二 ,  齐藤毅 ,  前阪通伸 ,  小川守 ,  井上二郎 ,  开田弘明

IPC: H03H9/15

CPC classification number: H03H9/0514 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/1014 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49171

Abstract: 一种电子元件装置,包括:封装件;通过该封装件延伸并从封装件的第一表面突起的通孔电极;位于封装件的第一表面上的电子元件,封装件与电子元件之间形成一空间,电子元件与封装件的第一表面之间的空间是由从封装件第一表面延伸的穿孔电极的突起部分确定的;以及将电子元件与通孔电极连接起来的连接件。