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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1144299C
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN98115584.7
申请日：1998-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L41/047 , H03H9/10
CPC classification number: H03H9/0514 , H01L2224/16225 , H01L2924/16195 , H03H9/0557 , H03H9/1014 , Y10T29/42 , Y10T29/49146 , Y10T29/49162 , Y10T29/49163 , Y10T29/49171
Abstract: 一种电子元件装置，包括：封装件；通过该封装件延伸并从封装件的第一表面突起的通孔电极；位于封装件的第一表面上的电子元件，封装件与电子元件之间形成一空间，电子元件与封装件的第一表面之间的空间是由从封装件第一表面延伸的穿孔电极的突起部分确定的；以及将电子元件与通孔电极连接起来的连接件。
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公开(公告)号：CN1208993A
公开(公告)日：1999-02-24
申请号：CN98115584.7
申请日：1998-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/15
CPC classification number: H03H9/0514 , H01L2224/16225 , H01L2924/16195 , H03H9/0557 , H03H9/1014 , Y10T29/42 , Y10T29/49146 , Y10T29/49162 , Y10T29/49163 , Y10T29/49171
Abstract: 一种电子元件装置,包括:封装件;通过该封装件延伸并从封装件的第一表面突起的通孔电极;位于封装件的第一表面上的电子元件,封装件与电子元件之间形成一空间,电子元件与封装件的第一表面之间的空间是由从封装件第一表面延伸的穿孔电极的突起部分确定的;以及将电子元件与通孔电极连接起来的连接件。
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公开(公告)号：CN1198037A
公开(公告)日：1998-11-04
申请号：CN98105927.9
申请日：1998-03-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/00
CPC classification number: H03H9/1014 , H03H9/178 , H03H9/605
Abstract: 本发明提供了一种具有较小寄生谐振和在谐振频率及反谐振频率之间有较大差值△F的压电谐振器,这种谐振器可以容易地小型化,而且其外部电极不容易破碎。压电谐振器(10)具有矩形平行六面体的基件(12)。基件(12)包括十二个叠层的压电层(14)。压电层(14)的中间部分沿相反的方向被极化。在压电层(14)的中间部分的主表面上,如此形成第一和第二内部电极16和18,从而它们在基件(12)的两个侧面交替露出。第一和第二外部电极(20)和(22)形成在基件(12)的两个侧面上,从而把它们交替地连接到第一和第二内部电极(16)和(18)。
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公开(公告)号：CN1103137C
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN98107350.6
申请日：1998-04-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/15
CPC classification number: H03H9/1014 , H03H9/178 , H03H9/605 , H05K3/303
Abstract: 本发明提供一种压电谐振器，包含利用纵向振动模式和具有安装面的压电谐振元件，在所述压电谐振元件的安装面上设置树脂材料，所述树脂材料的硬度为0至50，其单位由国际标准单位“肖氏硬度A”定义，和/或其弹性模数为0.1至10MPa。
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