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公开(公告)号：CN112936439A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201911333666.8
申请日：2019-12-11
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种制作“梳子”状结构线路板的模具及制作方法，具体而言，将线路板模具设计成上下模，上下模的模的冲切刀都是连为一体的“梳子”状结构，上模的“梳子”状的冲切刀的边缘，是形成为连续的连成一条线的曲线形的刀刃，下模的“梳子”状的冲切刀的边缘，也是形成为连续的连成一条线的曲线形的刀刃，上下刀错位对准，使上下刀的刀刃形成“剪刀”式的剪切关系，用此模具冲切线路板，使一张线路板冲切成两个“梳子”状结构的线路板。
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公开(公告)号：CN112768439A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201911097677.0
申请日：2019-11-02
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种带扩散剂的LED模组及制作方法，具体而言，在线路板上焊接上包含LED的元件，然后施加一层透明胶或带荧光粉的胶，等胶层固化定型后，再施加一层带扩散剂的胶形成扩散层，由于扩散层的作用，制作出的LED模组是整个发光面发光更均匀，并且可以减少LED的数量。
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公开(公告)号：CN112576951A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910961578.6
申请日：2019-09-27
Applicant: 王定锋
IPC: F21K9/90 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种可多向转弯安装的LED灯带及制作方法，具体而言，制作一单层的含多条灯带线路板的连体柔性线路板，在线路板背面间断施加胶粘剂在多个位置，用模具冲切出多个孔，再用带胶的膜粘贴平行导线制成排线，排线上多处有导线金属露出，将线路板和排线对位贴在一起，形成含多条灯带线路板的连体双层线路板，用SMT工艺贴焊包含有LED灯的元器件在连体双层线路板上，同时将单层线路板和排线焊接连接导通，制成含多条灯带的连体灯带，用分条机分条后，制成可多向转弯安装的LED灯带，此灯带的线路板多处分层，正面的单层线路板多处收窄或镂空，便于LED灯带使用时，在收窄或镂空分层处便于多向转弯安装。
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公开(公告)号：CN112483922A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201910813263.7
申请日：2019-08-24
Applicant: 王定锋
IPC: F21S4/20 , F21V23/00 , F21V23/06 , F21V17/10 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种透光胶膜制作的封闭式LED灯带及其制作方法，具体而言，制作一单面或者双面线路板，用SMT工艺将包含有LED灯的元器件贴焊到线路板正面上，在透光膜上涂透光胶，采取吸塑或注塑的方式将涂胶的透光膜制成含多个罩杯的透光膜，然后将透光膜罩杯朝下对位贴到线路板元件面上，每个元件上都罩有罩杯，用分切机分切成单条，制作成单条透光胶膜制作的封闭式LED灯带，制成透光胶膜制作的封闭式LED灯带，本发明的封闭式LED灯带替代现如今行业里的LED灯带滴胶防水，LED灯带包胶防水，和LED灯带包套管防水，材料成本低，并且是多条灯带拼板在一起制作生产，大大提高了生产效率高。
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公开(公告)号：CN112437544A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910813129.7
申请日：2019-08-24
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种双层导线板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，然后蚀刻露出的铜包铝导线使其断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，制成正面单面导线电路板，然后在背面涂胶后打导通孔，再将背面平行导线覆在背面胶层上，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处的正、反面导线在使用时在孔处可连接导通，烘烤固化胶层，即制成了双层导线电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112151664A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910627024.2
申请日：2019-06-28
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组及其制作方法，具体而言：用加有扩散剂的树脂注塑，制作成多个连体的含多个小碗状的扩散罩，然后将含有多个LED支架的连片支架，封装LED芯片后，再把含有多个扩散罩的连体的扩散罩扣到支架上和支架牢固连接在一起，分切成单颗带扩散罩的LED灯珠，再将带扩散罩的LED灯珠焊接到电路板上，制作成带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组，本发明的电路板模组，LED发出的光先穿过封装胶水，再穿过扩散罩内的腔体，然后再穿过扩散罩发射到外面，通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下，经多次折射反射后，增大了发光角度，增加了照射面积。
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公开(公告)号：CN110022650A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201810033399.1
申请日：2018-01-06
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种多段线路板连接的LED线路板模组及其制作方法，具体而言，在制作好的光源线路板和连接线路板用胶粘剂粘接到一起，在SMT焊接元件时，通过施加的锡糕过回流焊焊接，把光源线路板和连接线路板焊接连在一起，连接板的另一端是排线露出焊点，自动定位通过自动焊接机与电源线路板自动化焊接连接导通，制作成一种多段线路板连接的LED线路板模组，本发明与常规的LED线路板相比，用连接线路板替代普通的导线，用自动化焊接替代人工焊接，提高了焊接良率，并且大大提高了生产效率，降低了成本。
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公开(公告)号：CN110017433A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201810033398.7
申请日：2018-01-06
Applicant: 王定锋
IPC: F21K9/272 , F21V23/00 , F21K9/90 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种用热缩材料做堵头的日光灯管及其制作方法，具体而言，采用PE、或PVC、或PET热塑材料制作成LED日光灯管堵头，堵头的内径大于管子的外径，堵头上安装有两个连接电的插针，在装配日光灯的最后一个制作工序，将灯管插入堵头里，加热堵头，使堵头收缩牢固连接固定在灯管头上，制作成了用热缩材料做堵头的日光灯管，本发明的用热缩材料做堵头的日光灯管与传统的灯管相比，安装效率高，成本低，良率高。
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公开(公告)号：CN109757032A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201711100845.8
申请日：2017-11-04
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法，具体而言，将铜箔粘贴在冲好焊盘窗口的带胶的膜上，采用模切或者蚀刻金属箔形成电路，将平行导线粘贴在另一带胶的膜上，或粘贴在另一冲孔后带胶的膜上，形成多条平行导线排列的导线电路，将两种电路面对面对位贴合在一起，形成两种电路被两层带胶的膜夹在中间，制作成金属箔电路和导线复合电路板，本发明采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即金属箔电路和平行排列的导线电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作。
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公开(公告)号：CN109714906A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201711031933.7
申请日：2017-10-26
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法，具体而言，用柔性单面覆铜板基材背面涂胶后，贴到带孔的金属板上，然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里，填平孔，固化后，蚀刻线路，印阻焊，在金属板孔处的树脂胶上用模具冲或者钻孔，孔小于金属板孔，并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板，此孔用于插焊插脚元件，即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板，本发明的用于焊接插脚元件的单面金属基电路板，采用在金属板的孔上印刷填充树脂胶，再加工出插焊插脚元件的孔，解决了金属基电路板的焊插脚元件的插孔焊接问题，同时又解决了散热问题。
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