Abstract:
A semiconductor memory device having an advanced data input/output path of a hierarchical bit line structure is provided to prevent the decrease of operation speed due to a load of peripheral circuits connected to a bit line. In a semiconductor memory device having an advanced data input/output path, a plurality of memory blocks includes a plurality of bit line pairs. First sense amplifiers are arranged per I/O port in the memory blocks, and sense and amplify data shown in a pair of bit lines selected by an address, to a first level. Second sense amplifiers are arranged in read section data line pairs, respectively, in order to sense and amplify data shown in read section data line pairs of the first sense amplifiers connected to memory blocks arranged in a first direction, to a second level higher than the first level.
Abstract:
본 발명은 시그네이쳐 아이디 회로를 포함하는 반도체 메모리 칩에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 메모리 칩은, 상기 반도체 메모리 칩의 내부 회로에 연결된 복수의 패드; 상기 복수의 패드 중에서 적어도 하나의 패드(이하, 제 1 패드들이라 함)에 전기적으로 연결되며, 기준 시그네이쳐 ID 정보를 저장하는 기준 시그네이쳐 ID 회로; 및 상기 제 1 패드들의 제외한 복수의 패드(이하, 제 2 패드들이라 함)에 전기적으로 연결되며, 상기 기준 시그네이쳐 ID 정보의 정수배에 해당하는 시그네이쳐 ID 정보를 저장하는 복수의 시그네이쳐 ID 회로를 포함한다. 본 발명에 의하면, 시그네이쳐 ID 회로 내의 NMOS 트랜지스터의 문턱 전압에 관계 없이 정확한 시그네이쳐 ID 정보를 얻을 수 있다.
Abstract:
본 발명은 반도체 장치에서의 임피던스 콘트롤러블 출력 구동회로를 개시한다. 데이터의 천이가 일어나는 구간에서 발생될 수 있는 임피던스 매칭 에러를 방지하고 초기동작 시에 트레이닝 시퀀스 없이도 임피던스 업데이트가 곧바로 이루어지도록 하기 위하여, 본 발명에 따른 반도체 장치에서의 임피던스 콘트롤러블 출력 구동회로는, 인가되는 제어 코드 데이터에 의해 생성된 어레이 구동 제어신호의 상태에 따라 선택적으로 구동되어 출력 패드를 통해 임피던스 업데이트된 출력 데이터가 출력되도록 하는 복수의 트랜지스터들을 포함하는 임피던스 매칭용 어레이 유닛과; 상기 출력 데이터의 소스 데이터가 되는 내부 데이터의 상태가 천이될 시에 일정 타임 구간동안 상기 트랜지스터들의 구동이 금지되도록 하는 제어신호를 생성하여 상기 임피던스 매칭용 어레이 유닛에 인가하는 업데이트 금지 제어부를 구비한다. 본 발명에 따르면 데이터의 천이가 일어나는 구간에서 발생될 수 있는 임피던스 매칭 에러가 방지되고 초기동작 시에 트레이닝 시퀀스 없이도 임피던스 업데이트가 곧바로 이루어지기 때문에 첫 번째 데이터의 전송부터 신뢰성을 갖게 되는 효과가 있다. 반도체 장치, 임피던스 매칭, 프로그래머블 콘트롤, 임피던스 업데이트
Abstract:
A stacked memory cell suitable for a high-density static random access memory is provided to improve driving performance of a pass transistor by employing one pass transistor in a stack type structure. First and second transistors(PD1,PD2) are formed on a first layer. First and second pull-down transistors(PU1,PU2) are formed on a second layer located on an upper portion of the first layer. The first and the second pull-down transistors are respectively connected to the first and the second pull-down transistors to form an inverter latch. A pass transistor(AT1) is connected between a gate and a bit-line of the second pull-down transistor. The pass transistor is formed on a third layer located on an upper portion of the first layer or the second layer.
Abstract:
본 발명에서는 DDR 데이터 샘플링 방식을 사용하는 반도체 메모리 장치에 있어서 서로 다른 타이밍을 갖는 클럭 신호인 제1 및 제2 패스 제어 신호를 사용하여 데이터를 샘플링함으로써 동작 주파수에 관계없이 일정한 셋업 마진 및 홀드 마진을 확보할 수 있는 반도체 메모리 소자에서의 데이터 샘플링 방법 및 그에 따른 데이터 샘플링 회로가 개시된다. 데이터를 저장하는 메모리 셀들을 포함하고, DDR 모드의 데이터 샘플링 방식을 사용하는 반도체 메모리 장치에서의 데이터 샘플링 방법은 라이트 명령 신호인 첫 번째 외부 클럭 신호의 상승 에지 또는 하강 에지에 동기하여 제1 내지 제4 데이터를 연속하여 입력하는 단계와, 두 번째 외부 클럭 신호의 하강 에지에 동기하여 발생된 제1 패스 제어 신호에 응답하여 상기 제1 데이터를 제1 패스에 샘플링하고, 상기 제2 데이터를 제2 패스에 샘플링하는 단계와, 세 번째 외부 클럭 신호의 상승 에지에 동기하여 발생된 라이트 클럭 신호에 응답하여 상기 제1 패스의 제1 데이터 및 상기 제2 패스의 제2 데이터를 상기 메모리 셀에 기입하는 단계와, 세 번째 외부 클럭 신호의 하강 에지에 동기하여 발생된 제2 패스 제어 신호에 응답하여 상기 제3 데이터를 제2 패스에 샘플링하고, 상기 제4 데이터를 제1 패스에 샘플링하는 단계와, 네 번째 외부 클럭 신호의 상승 에지에 동기하여 발생된 라이트 클럭 신호에 응답하여 상기 제1 패스의 제4 데이터 및 상기 제2 패스의 제3 데이터를 상기 메모리 셀에 기입하는 단계를 포함한다. 반도체 메모리 장치, 데이터, 샘플링 방법, 외부 클럭 신호, 상승 에지, 하강 에지
Abstract:
본 발명은 임피던스 컨트롤 장치 및 그에 따른 컨트롤 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 임피던스 컨트롤 장치는, 임피던스 전류를 발생시키는 전류미러부와, 트랜지스터 어레이로 구성되어 상기 임피던스 전류에 상응하는 임피던스를 갖도록 코드 발생기에 의해 컨트롤되는 적어도 하나 이상의 디텍터와, 상기 디텍터의 출력과 기준 전압을 비교하여 상기 디텍터를 구성하는 트랜지스터 어레이의 게이트 전압을 조절하기 위한 제1코드를 발생시켜 상기 디텍터의 출력을 조절하고, 상기 임피던스 전류에 근접하거나 일치되는 때에 발생된 제1코드에 응답하는 상기 디텍터의 출력과 기준전압을 비교하여, 상기 디텍터를 구성하는 트랜지스터 어레이의 사이즈를 조절하기 위한 제2코드를 발생시켜 상기 디텍터를 컨트롤하는 적어도 하나 이상의 코드 발 생기를 구비함을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 외부 저항이 다른 경우에도 일정한 임피던스 해상도를 가질 수 있으며, 공정 변화나 환경변화에 관계없이 일정한 임피던스 해상도를 얻을 수 있다.
Abstract:
An output impedance control circuit of a semiconductor device. A first transistor is connected to a pad and a level controller controls a gate voltage of the first transistor in response to a voltage of the pad and a reference voltage. A MOS array is connected between the pad and a power supply voltage and supplies current to the pad in response to an impedance control code. A first control circuit generates the impedance control code in response to whether a voltage of the pad is converging to the reference voltage. A second control circuit controls a pull-up impedance of the output buffer circuit in response to the first impedance control code when a voltage of the pad is converging to the reference voltage.
Abstract:
A generic wafer includes memory units separated by scribe lanes. Memory chips of different storage capacities can be produced by connecting different numbers of memory units on the generic wafer by forming one or more interconnect layers specialized according to a desired storage capacity and cutting the wafer using a sawing pattern according to the desired storage capacity. The specialized layer can be formed using different mask sets that form a different conductive pattern for each storage capacity or by forming a generic interconnect structure with fuses that are cut to select the storage capacity of the memory chips.
Abstract:
A converter (110) outputs a level-converted signal in response to an input signal. A delay unit (120) delays the level converted signal, by a predetermined time. A self-reset unit (130) generates a reset signal in response to the delayed level converted signal so that the pulse width of level converted signal is set as the sum of predetermined delay time and an internal operation delay time. Independent claims are also included for the following: (1) signal converting apparatus; (2) level converting method and (3) signal converting method.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor memory device having improved test reliability is provided, which enables a test apparatus to recognize pass/fail state of a device to be tested easily. CONSTITUTION: The semiconductor memory device includes a plurality of data output pads, and a memory cell array(120) storing data information, and a sense amplification circuit(140) sensing and amplifying N-bit data from the memory cell array. The first data transfer path outputs a part of the N-bit data to the external through the first representative data output pad among the data output pads during a test mode. A parallel test circuit(220) judges whether the N data bits have an equal value during the test mode. And the second data transfer path outputs an output of the parallel test circuit to the external through the second representative data output pad during the test mode.