公开(公告)号：CN101018837B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200580028897.8

申请日：2005-08-19

Applicant: 艾利丹尼森公司

Inventor： M·E·汉宁顿

IPC: C09J7/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: B32B37/00 ,  B29C63/0047 ,  B29C63/02 ,  B32B9/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/403 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/32 ,  C09J2203/334 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T156/1041 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/1486 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/2486

Abstract: 描述了制造粘合件的方法，该粘合件通过为空气提供从构件下方流出的通道而提供空气出口。一种方法包括：提供剥离衬垫，其包含具有剥离表面和背面的模压层；将第一图案的第一非粘性材料应用于剥离表面的第一部分；将第二图案的第二非粘性材料应用于该剥离表面的第二部分，其中第二图案与第一图案部分重叠；将第一或第二非粘性材料至少之一嵌入模压层；和将具有前表面和后表面及末端边缘的粘合层转移到剥离衬垫上，其中粘合层的前表面粘附于剥离衬垫的剥离表面。

公开(公告)号：CN102786883A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201110350666.6

申请日：2011-11-08

Applicant: 旺能光电股份有限公司

Inventor： 林晴煌 ,  梁荣昌 ,  蔡佩苍

IPC: C09J7/02 ,  H01L31/05 ,  H01L25/04 ,  H01L31/18

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/32 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/322 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0512 ,  H01R4/04 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1438 ,  Y10T428/1443 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明公开一种电极胶带和太阳能电池模块。电极胶带包括黏胶膜及导电结构。黏胶膜包括第一黏贴表面与第二黏贴表面，其中，第一黏贴表面与第二黏贴表面朝向相反方向。导电结构嵌入到黏胶膜中，并且包括外露第一黏贴表面的第一接触点，和外露第二黏贴表面的第二接触点。太阳能电池模块包括第一太阳能电池和第二太阳能电池，第一太阳能电池和第二太阳能电池使用所述电极胶带进行黏贴。

公开(公告)号：CN102597148A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080050953.9

申请日：2010-11-18

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 郝恩才 ,  奥德蕾·A·舍曼 ,  凯文·R·谢弗 ,  丹尼尔·W·亨嫩 ,  约翰·P·贝茨尔德 ,  马克·J·佩莱里蒂 ,  米哈伊尔·L·佩库洛夫斯基 ,  坎塔·库马尔 ,  迈克尔·L·斯坦纳 ,  约翰·J·斯特拉丁格 ,  约翰·D·李

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: B32B7/10 ,  B32B3/085 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/02 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B29/00 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/418 ,  B32B2307/704 ,  B32B2307/732 ,  C09J7/10 ,  C09J7/40 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/334 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T442/10

Abstract: 可通过将粘合剂层与隔离基底上的至少部分不连续层接触以及去除所述粘合剂层使得所述至少部分不连续层的至少一部分附着到所述粘合剂表面上来制备表面改性的粘合剂。所述改性的粘合剂表面仍然为粘合剂表面。可将所述改性的粘合剂层用于制备粘合剂制品，包括含有多层表面改性的粘合剂层的制品。

公开(公告)号：CN102471664A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080029241.9

申请日：2010-06-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 满仓一行 ,  川守崇司 ,  增子崇 ,  加藤木茂树

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G73/1039 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/037 ,  G03F7/40 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/2809 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种在粘附性、图形形成性、热压接性和高温粘接性的所有方面都十分优异，并且在通过曝光和显影而图形化后具有对被粘接物的热压接性，以及能够碱显影的感光性粘接剂，和使用该感光性粘接剂的膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、带有粘接剂层的半导体晶片以及半导体装置。一种感光性粘接剂，其含有(A)具有氟代烷基的含有酰亚胺基的树脂、(B)放射线聚合性化合物、(C)光引发剂和(D)热固性成分。

公开(公告)号：CN1760299B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200510106749.5

申请日：2005-08-16

Applicant: 胶点国际有限责任公司

Inventor： J·P·唐斯 ,  B·J·彼得森 ,  R·A·蒂德

IPC: B32B9/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: B65H37/02 ,  B65H37/002 ,  B65H2511/512 ,  B65H2701/124 ,  B65H2701/1241 ,  B65H2701/194 ,  B65H2701/19402 ,  C09J7/10 ,  C09J7/403 ,  C09J2201/28 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/1495

Abstract: 一种将热塑粘合剂从一个粘合剂段的带卷上涂敷到工件上的自动系统和方法，其中粘合剂段已被涂敷到一个载有粘合剂段的载体分离带上。本发明可以在一个系统中实施，该系统自动地将载有粘合剂段的载体分离带向前推进以便将该装置中载体分离带上的一个粘合剂段定位，用以将粘合剂段涂敷到工件上。优选地，通过载体分离带的光学分度，比如，通过对被印刷或以其它方式设置在粘合剂段载体分离带上的横向线或者其它分度标志连同被沉积于其上的粘合剂段一起进行光学检测，对载有粘合剂段的载体分离带提供精确的分度和向前推进。

公开(公告)号：CN102176407A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN201110060467.1

申请日：2005-09-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田中麻衣子 ,  宇留野道生 ,  松崎隆行 ,  古谷凉士 ,  增野道夫 ,  稻田祯一

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/28 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明是粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明半导体装置制造方法包括：贴合步骤，对于依次层叠剥离基材、粘接层、粘着层及基材薄膜构成的、粘接层有规定的第1平面形状且部分性形成于剥离基材上、粘着层层叠为覆盖粘接层且于其周围与剥离基材接触的粘接片，剥下由粘接层、粘着层及基材薄膜所成的层叠体，隔着粘接层贴于半导体晶片，得到附层叠体半导体晶片；切割步骤，切割附层叠体半导体晶片，得到规定尺寸附层叠体半导体元件；剥离步骤，以高能量射线照射粘着层，使其粘着力降低后，剥离粘着层及基材薄膜，得到附粘接层半导体元件；粘接步骤，将附粘接层半导体元件，隔着粘接层粘接于半导体元件搭载用支持部件。

公开(公告)号：CN102169817A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201110060486.4

申请日：2005-09-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田中麻衣子 ,  宇留野道生 ,  松崎隆行 ,  古谷凉士 ,  增野道夫 ,  稻田祯一

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/28 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明是粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明的附有层叠体的半导体晶片的制造方法包括：从具备剥离基材、基材薄膜和配置于所述剥离基材与所述基材薄膜之间的粘接着层的粘接片上剥离所述剥离基材，得到由所述基材薄膜及所述粘接着层所成的层叠体的剥离步骤；以及，将所述层叠体的所述粘接着层贴合于半导体晶片的贴合步骤；所述剥离基材上，由所述粘接着层侧的面形成有环状的切入部分；所述粘接着层为，按覆盖所述剥离基材的所述切入部分的内侧面整体来层叠；所述切入部分的切入深度为小于所述剥离基材的厚度，且为25μm以下；所述层叠体向所述半导体晶片的贴合以自动化的工序连续进行。

公开(公告)号：CN1724605B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200510086004.7

申请日：2005-07-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 生岛伸祐 ,  请井博一 ,  森本政和

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明提供一种粘合带，是具备在树脂薄膜的至少一面上形成的粘合剂层的粘合带，其特征在于，具有包括以规定间隔在所述粘合剂层的与被粘物粘接的面上配置的多个沟槽的凹凸形状，具有所述沟槽的配置间隔为400μm以上的部分，所述粘合带的23℃～80℃范围的拉伸弹性模量在30～600MPa范围内。由此，当将所述粘合带贴附于被粘物时，易于排出气泡，防止因咬入气泡而发生的不良情况且操作性出色，同时即使具有粘合剂层的凹凸形状为400μm以上的部分，也不会损坏贴附后的粘合带的外观，即使贴附后被暴露在40℃～80℃的高温状态下，所述沟槽图案不浮出且粘合带的外观良好。

公开(公告)号：CN102036637A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200980118833.5

申请日：2009-05-21

Applicant: 宝洁公司

Inventor： 加里·D·拉万 ,  本加·S·肖沃尔 ,  罗尔夫·希姆 ,  亨利·C·纳

IPC: A61F13/58 ,  B31D1/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: B31D1/0062 ,  A61F13/58 ,  A61F13/581 ,  B05C5/027 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/40 ,  Y10T156/1052

Abstract: 本发明公开了一种制造扣件突出部的方法，该方法包括提供突出部基底段。将第一粘合剂涂覆到所述突出部基底段的第一粘合区。将第二粘合剂涂覆到所述突出部基底段的第二粘合区。第一粘合区与第二粘合区相邻，使得第一粘合区和第二粘合区具有共同的纵向边缘。第一粘合区和第二粘合区具有不同的粘附特性。

公开(公告)号：CN102036636A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200980118832.0

申请日：2009-05-21

Applicant: 宝洁公司

Inventor： 加里·D·拉万 ,  本加·S·肖沃尔 ,  罗尔夫·希姆 ,  亨利·C·纳

IPC: A61F13/58

CPC classification number: B31D1/0062 ,  A61F13/58 ,  A61F13/581 ,  B05C5/027 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/40 ,  Y10T156/1052

Abstract: 本发明公开了一种扣件突出部，所述扣件突出部包括具有第一侧面和第二侧面的突出部基底。第一粘合区涂覆到第一侧面的安装部分上，并且第二粘合区涂覆到第一侧面的扣紧部分上。第一和第二粘合区被构造成提供不同的粘附特性。一种一次性吸收制品包括至少一个扣件突出部并且也可包括剥离基底和连结基底，这些基底可剥离地保留第二粘合区以分别用于贮藏和使用。