公开(公告)号：CN101424803A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810184218.1

申请日：2008-09-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张民锡 ,  高暻焕 ,  李承日 ,  文珍昱 ,  韩正根

IPC: G02F1/13 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  B22F1/025 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明公开了导电颗粒、各向异性导电粘和剂及显示装置的制造方法。在包含导电颗粒的各向异性导电粘和剂中，导电颗粒包括其中形成有空腔的树脂颗粒和包围该树脂颗粒的表面的导电层。通过将树脂颗粒与反应物混合并从树脂颗粒部分地去除反应物，形成空腔。从而，导电颗粒可以容易地吸收外部压力，因此对导电颗粒提供了改善的延展性。

公开(公告)号：CN101346777A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200680048519.0

申请日：2006-09-04

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 田正培 ,  朴晋圭 ,  李兴世

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0233 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施方式包括一种导电颗粒，该颗粒包括导电的镍/金(Ni/Au)复合金属层，其中该复合金属层具有1.5重量％以下的磷含量，并且形成在聚合物树脂颗粒的表面。本发明还包括形成该导电颗粒的方法。具有磷含量为1.5重量％以下的Ni/Au复合金属层的导电颗粒可以具有较高的导电性，同时使Ni/Au复合金属层对聚合物树脂颗粒具有较高的附着性。本发明的进一步的实施方式还提供了一种各向异性粘合剂组合物，该组合物含有根据本发明的实施方式的导电颗粒。

公开(公告)号：CN101090610A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200610173274.6

申请日：2006-12-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中川隆 ,  菅野诚一 ,  饭田宪司 ,  前原靖友 ,  铃木均 ,  杉本薰 ,  福园健治 ,  菅田隆 ,  伊达仁昭 ,  八木友久

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供一种制造多层板的方法，所述方法包括以下步骤：将接合油墨涂布在第一基板的端子上，该接合油墨包括含有填充物和固化剂的热固性树脂，该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成，各所述金属颗粒均具有第一熔点，所述焊料具有比该第一熔点低的第二熔点；将所述第二基板接合到一接合片上，该接合片由热固性树脂构成并具有设置在与所述第二基板的端子相对应的部分中的通孔；对带有该接合片的所述第一基板与所述第二基板以所述第一基板的端子与所述第二基板的端子彼此相对的方式加热加压，以使接合片和接合油墨固化，从而形成一体化的结构。

公开(公告)号：CN101024246A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710079515.5

申请日：2007-02-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 沈仁根 ,  吴龙洙 ,  郑在祐

IPC: B22F1/02

CPC classification number: H05K1/097 ,  B01J13/02 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/025 ,  B22F9/24 ,  B22F2999/00 ,  B82Y30/00 ,  H05K2201/0218 ,  Y10T428/12028 ,  B22F2207/15

Abstract: 本发明提供了金属纳米颗粒，其包括铜核和包裹所述核的用于防止铜氧化的贵金属薄层，其中，由于增加铜含量而使金属纳米颗粒的制造具有经济效率，并且由于这种金属纳米颗粒含有具有高电导率用作薄层的金属如银，因此可以形成具有比铜更好的导电性的配线，并且几乎不需担心银的迁移的发生。

公开(公告)号：CN101006526A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200580027748.X

申请日：2005-09-01

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石田浩也

IPC: H01B5/00 ,  H01B13/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1683 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种导电层难以破裂、耐冲击性提高、基材微粒与导电层的粘附性出色的导电性微粒，以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。本发明是一种由基材微粒和在所述基材微粒的表面上形成的导电层构成的导电性微粒，该导电性微粒的特征在于，所述导电层具有与所述基材微粒的表面接触的非结晶结构镀镍层、和结晶结构镀镍层，利用X线衍射测定中的面积强度比求得的在镍(111)面取向的镍晶粒块的比例为80％以上。

公开(公告)号：CN1910974A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200580002215.6

申请日：2005-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 前田宪 ,  境忠彦

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/363

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/282 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种在通过焊接进行电子零件安装时介插在凸起和电路电极之间并引入有金属粉而使用的焊剂。金属粉具有：由锡或锌等金属形成的芯金属；和覆盖该芯金属的表面，包含金或银等的表面金属。由此，回流后金属粉不会在易于引起迁移的状态下作为残渣残留，能够兼顾焊接性和绝缘性的确保。

公开(公告)号：CN1295783C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN03120151.2

申请日：2003-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  中哲也 ,  根岸干夫 ,  中浩一 ,  远藤恒雄

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669

Abstract: 在一种在温度层级结合中实现高温端焊接结合的电子装置中，半导体装置与衬底之间的结合部分通过由Cu之类构成的金属球和由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。

公开(公告)号：CN1188439A

公开(公告)日：1998-07-22

申请号：CN96194876.0

申请日：1996-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  末次宪一郎 ,  福岛哲夫 ,  古泽彰男

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  H01L23/50 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/294 ,  Y10T428/2951 ,  Y10T428/2991 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过改善浸润性增加粘接强度和使焊料逐渐熔化,可减少局部芯片脱离的发生。提供高性能和高可靠性的焊接材料、电子元件和电路板。用金属元素铟(In)或铋(Bi)涂敷焊料芯表面、电子元件的引线框架表面和电极表面、以及电路板的铜(Cu)焊区表面。

公开(公告)号：EP2458595B1

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：EP12152191.8

申请日：2008-04-04

Applicant: MBDA UK Limited

Inventor： Dunleavy, Michael ,  Haq, Sajad ,  Davies, Joseph, Maurice ,  Rew, Jason, Karl

IPC: H01B3/00

CPC classification number: B29C39/10 ,  H01B3/006 ,  H01G4/206 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0254 ,  Y10T428/24967

公开(公告)号：EP2017031B1

公开(公告)日：2017-09-13

申请号：EP07742163.4

申请日：2007-04-23

Applicant: Senju Metal Industry Co., Ltd

Inventor： KATO, Rikiya ,  YAMAGATA, Sakie

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02 ,  C22C5/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 ,  B22F1/02

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C5/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2982