公开(公告)号：WO2009147610A1

公开(公告)日：2009-12-10

申请号：PCT/IB2009/052295

申请日：2009-06-01

Applicant: ARCELIK ANONIM SIRKETI ,  BERKAY, Cengiz ,  OSMAN, Osman

Inventor： BERKAY, Cengiz ,  OSMAN, Osman

IPC: H01H13/83 ,  H03K17/96

CPC classification number: H01H13/83 ,  H01H2209/038 ,  H01H2209/04 ,  H01H2219/03 ,  H01H2219/056 ,  H03K17/9622 ,  H03K2217/960785 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10106

Abstract: The present invention relates to an electronic device (1) comprising a control panel (2) having a circuit board (4) which transmits the light emitted from the light emitting elements (5) mounted on the bottom surface by diffusing and on which icons according to functions of the switches are found.

Abstract translation: 电子装置技术领域本发明涉及一种电子装置（1），其具有控制面板（2），该控制面板（2）具有电路基板（4），该电路基板（4）通过扩散透过从安装在底面的发光元件（5）发出的光， 找到交换机的功能。

公开(公告)号：WO2008066786A3

公开(公告)日：2008-09-12

申请号：PCT/US2007024391

申请日：2007-11-27

Applicant: RAYTHEON CO

Inventor： CARDONA SERGIO E ,  APODACA JERRY E

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09936 ,  Y10T29/49117

Abstract: A printed circuit board (30). The novel printed circuit board (30) includes a substrate (14), a layer of conductive material (16) disposed on the substrate (14), and a solder mask layer (32) disposed on the conductive layer (16), the solder mask layer (32) including cutouts (34) shaped as reference text and/or art. The conductive layer (16) is etched to form traces for connecting electronic components to be mounted on the board (30) in a desired pattern to form an electrical circuit. The solder mask layer (32) is made from a material that resists wetting by solder and also includes cutouts (22) in areas where the components are to be soldered to the conductive layer (16). The reference text and/or art includes readable information for assembling, testing, and/or repairing the circuit board (30), such as component part numbers, reference designators, pin one identifiers, component outlines, and test point identifiers.

Abstract translation: 印刷电路板（30）。 新颖的印刷电路板（30）包括基板（14），设置在基板（14）上的导电材料层（16）和设置在导电层（16）上的焊料掩模层（32） 掩模层（32），其包括形状为参考文本和/或艺术的切口（34）。 蚀刻导电层（16）以形成用于以期望的图案连接要安装在板（30）上的电子部件以形成电路的迹线。 焊料掩模层（32）由防止焊料润湿的材料制成，并且在部件要被焊接到导电层（16）的区域中还包括切口（22）。 参考文本和/或艺术品包括用于组装，测试和/或修复电路板（30）的可读信息，例如组件部件号，参考指示符，引脚一标识符，组件轮廓和测试点标识符。

公开(公告)号：WO2006131422A1

公开(公告)日：2006-12-14

申请号：PCT/EP2006/061872

申请日：2006-04-27

Applicant: KOENIG & BAUER AKTIENGESELLSCHAFT ,  STIEL, Jürgen, Alfred

Inventor： STIEL, Jürgen, Alfred

IPC: B41F17/00 ,  G06K17/00 ,  B41F33/00 ,  H05K3/12

CPC classification number: B41F33/0036 ,  B41F17/00 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/163

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Druckmaschine mit tnindestens einem Druckwerk (01) zum Bedrucken eines Bedruckstoffs (02 )mit Druckfarbe, mindestens einer Applikationseinrichtung (04) zum Applizieren mindestens eines berührungslosen als RFID-System ausgebildeten Identif ikationsmerkmals oder eines Teils hiervon auf den Bedruckstoff (02) sowie mindestens einer Einrichtung zur Inspektion des Druckerzeugnisses, wobei die Druckmaschine mindestens eine erste Prüfeinrichtung (10,11) zur PrËfung des Identif ikationsmerkmals oder eines Teils hiervon aufweist.

Abstract translation: 本发明涉及一种印刷机用tnindestens一个印刷单元（01），用于印刷的印刷材料（02）与印刷油墨，至少一个施加装置（04），用于将形成为RFID系统IDENTIF ikationsmerkmals或印刷基板上其一部分的至少一个非接触式（02） 和印刷产品的检查至少一个装置，所述印刷机包括至少一个其第一检查PrËfungidentiFINDER ikationsmerkmals或部分装置（10,11）。

公开(公告)号：WO2006038414A1

公开(公告)日：2006-04-13

申请号：PCT/JP2005/016298

申请日：2005-09-06

Applicant: パイオニア株式会社 ,  田中 勝利 ,  赤塚 淳

Inventor： 田中 勝利 ,  赤塚 淳

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2203/0228

Abstract: 　集合基板（５０）は、第１の基板（本体基板）（１０）と第２の基板（捨て基板）（２０）との間に、境界線（Ｌ）に沿って延び断続的に形成された複数のスリット（１，２）を有している。隣り合う第１、第２のスリット（１，２）の先端部間に残存する残存部（８）を刃具（ビット）（３０）によって切断されて、第１の基板（本体基板）（１０）と第２の基板（捨て基板）（２０）とに分割される。第１、第２のスリット（１，２）の残存部（８）を挟んで相互に対向する２つの先端部の少なくとも一方の先端部に、第１、第２のスリット（１，２）の幅より大きい径の刃具が挿入可能な挿抜穴（１ａ）が穿孔されている。

Abstract translation: 组装板（50）设置有沿着第一板（主体板）（10）和第二板（边缘板）（20）之间的边界线（L）间歇地延伸的多个狭缝（1,2） ）。 留在相邻的第一和第二狭缝（1,2）的边缘部分之间的剩余部分（8）被切割工具（钻头）（30）切割，并且组装的板被分成第一板（主体板） （10）和第二板（边板）（20）。 至少在通过夹着第一和第二狭缝（1,2）的剩余部分（8）彼此面对的两个前缘部分的一个边缘部分上，设置穿透插入孔（1a）以插入具有 直径大于第一和第二狭缝（1,2）的宽度。

公开(公告)号：WO2005056274A3

公开(公告)日：2006-02-16

申请号：PCT/IB2004052942

申请日：2004-11-19

Applicant: MEVEIN HOLDING AG ,  HAAKANSSON LARS-GOERAN

Inventor： HAAKANSSON LARS-GOERAN

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K3/0014 ,  H05K5/0243 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/161 ,  H05K2203/302 ,  Y10T156/1043 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/14

Abstract: The present invention relates to a method of producing a generally flat, planar detail, such as an electronic product or a component of such, of a plastically formable material, characterised in that it comprises the steps of first applying an adhesive cover layer containing colour pigment and a circuit comprising electrical and/or optical conductors, on at least one of the surfaces of the detail, and the form the detail plastically in order to obtain its end form. The invention also relates to a cover layer to be used in the method and a detail with the cover layer produced according to the method.

Abstract translation: 本发明涉及一种生产塑料成型材料的大致扁平的平面细节，例如电子产品或其部件的方法，其特征在于，其包括以下步骤：首先施加包含彩色颜料的粘合剂覆盖层 以及在细节的至少一个表面上包括电和/或光导体的电路，以及塑造地形成细节以获得其端部形式。 本发明还涉及在该方法中使用的覆盖层和具有根据该方法制造的覆盖层的细节。

公开(公告)号：WO2006004909A2

公开(公告)日：2006-01-12

申请号：PCT/US2005/023241

申请日：2005-06-28

Applicant: INTERNATIONAL BARCODE CORPORATION ,  LUBOW, Allen

Inventor： LUBOW, Allen

IPC: G06K7/10 ,  G06K19/06

CPC classification number: G06K19/07769 ,  G06K19/06018 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/083 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10098

Abstract: A communication system is provided that includes both an electromagnetic ("EM") communication device and an optical communication device including at least a machine readable symbol where at least a portion of the EM communication device and at least a portion of the machine readable symbol are formed from the same material. This material may be, for example, a conductable ink or a conductable foil. If desired, the EM communication device may include an antenna where at least a portion of the antenna includes at least a portion of the machine readable symbol.

Abstract translation: 提供了一种通信系统，其包括电磁（“EM”）通信设备和至少包括机器可读符号的光通信设备，其中EM通信设备的至少一部分和机器可读符号的至少一部分是 由相同的材料形成。 该材料可以是例如可导电油墨或可导电箔。 如果需要，EM通信设备可以包括天线，其中天线的至少一部分包括机器可读符号的至少一部分。

公开(公告)号：WO00052982A2

公开(公告)日：2000-09-08

申请号：PCT/US2000/005374

申请日：2000-03-01

IPC: G06F1/18 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/42 ,  H04B15/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0084 ,  G06F1/182 ,  H01Q1/242 ,  H01Q1/42 ,  H04B15/00 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09936

Abstract: A multilayered structural element which is useful for forming housings for electronic devices such as cellular telephones. The multilayered structural element has sequentially attached layers: (a) thin, flexible polymeric outer film layer, (b) an electronic interface layer, the electronic interface layer comprising a thin, flexible polymeric film layer having a pattern of electrically conductive lines on at least one side thereof; (c) a rigid structural layer; (d) an electromagnetic interference shielding layer; and (e) an optional protective layer.

Abstract translation: 一种多层结构元件，其可用于形成诸如蜂窝电话之类的电子设备的外壳。 所述多层结构元件具有顺序连接的层：（a）薄的，柔性的聚合物外膜层，（b）电子界面层，所述电子界面层包含至少具有导电线图案的薄柔性聚合物膜层 其一面 （c）刚性结构层; （d）电磁干扰屏蔽层; 和（e）可选的保护层。

公开(公告)号：WO2013168263A1

公开(公告)日：2013-11-14

申请号：PCT/JP2012/062038

申请日：2012-05-10

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  坂口 美登利 ,  長宗 敦彦

Inventor： 坂口　美登利 ,  長宗　敦彦

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K2201/09936

Abstract: 　電子部品の実装位置と部品情報の表示位置とが離れている場合でも、電子部品の種類や実装位置を容易に特定することができる電子機器用プリント基板を得ること。電子部品を特定するための部品情報３ａ，３ｂが電子部品の実装位置２ａ，２ｂから離れて表示される場合に、電子部品の実装位置２ａ，２ｂの近傍および電子部品の部品情報３ａ，３ｂが表示された表示位置の近傍に、それぞれ互いの位置を識別可能な一対の認識記号６ａ，６ｂを表示するようにした。

Abstract translation: 本发明实现了一种用于电子设备的印刷电路板，即使当电子部件安装位置和部件信息显示位置彼此分离时，也可以容易地识别电子部件类型和安装位置。 当用于识别电子部件的部件信息（3a，3b）在与电子部件安装位置（2a，2b）相距一定距离处被显示时，可以在电子部件附近显示能够进行相互位置识别的一对识别信号（6a，6b） - 组件安装位置（2a，2b）和靠近显示电子部件的组件信息（3a，3b）的显示位置附近。

公开(公告)号：WO2012101611A1

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：PCT/IB2012/050408

申请日：2012-01-30

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  JI, Hangfeng ,  BALKENENDE, Abraham, Rudolf ,  CHEN, Hong

Inventor： JI, Hangfeng ,  BALKENENDE, Abraham, Rudolf ,  CHEN, Hong

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/22 ,  H05K3/321 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/1089

Abstract: The present invention relates to a printed circuit board assembly (10), said printed circuit board assembly comprising: a substrate (100); two or more electronic components which are categorized, wherein each component is secured to the substrate by securing means having a different predetermined thermal-release temperature, depending on which category said component belongs to. The invention furthermore relates to a method of assembling the printed circuit board assembly and a method of disassembling the printed circuit board assembly according to the invention.

Abstract translation: 印刷电路板组件技术领域本发明涉及印刷电路板组件（10），所述印刷电路板组件包括：基板（100）; 两个或多个被分类的电子部件，其中根据所述部件属于哪个类别，通过具有不同的预定热释放温度的固定装置将每个部件固定到基板。 本发明还涉及组装印刷电路板组件的方法和拆卸根据本发明的印刷电路板组件的方法。

公开(公告)号：WO2011127867A3

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：PCT/CN2011074807

申请日：2011-05-27

Applicant: HUAWEI TECH CO LTD ,  DING LI

Inventor： DING LI

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09936 ,  Y10T29/49126

Abstract: A multi-layer circuit board is provided. The multi-layer circuit board comprises: a plurality of core boards (1) laminated together, the core board (1) comprises an insulating layer and at least one conductive layer attached together, the conductive layer comprises a circuit, the core board (1) has at least one identification conductor (11) disposed on the edge of the at least one conductive layer, the identification conductor (11) forms an identification pattern on a side surface of the core board (1) along a core boards lamination direction, and the identification patterns of the plurality of core boards (1) are different from each other on the side surface of the multi-layer circuit board along the core boards lamination direction. A method of manufacturing the multi-layer circuit board is also provided.

Abstract translation: 提供多层电路板。 多层电路板包括：层叠在一起的多个芯板（1），所述芯板（1）包括绝缘层和附着在一起的至少一个导电层，所述导电层包括电路，所述芯板（1） ）具有设置在所述至少一个导电层的边缘上的至少一个识别导体（11），所述识别导体（11）沿着所述芯板层叠方向在所述芯板（1）的侧表面上形成识别图案， 并且所述多个核心板（1）的识别图案在所述多层电路板的沿所述芯板层叠方向的侧面上彼此不同。 还提供了制造多层电路板的方法。