公开(公告)号：CN118742620A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202380022530.3

申请日：2023-03-29

Applicant: 积水保力马科技株式会社 ,  积水富乐株式会社

Inventor： 香取将哉 ,  小泽元树 ,  佐藤大知 ,  池内拓人 ,  饭野达哉

IPC: C09J201/10 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J171/02 ,  H01M10/54 ,  H01M10/613 ,  H01M10/647 ,  H01M10/6554 ,  H01M10/6555 ,  H01M50/289 ,  H01M50/293

Abstract: 本发明的电池用固化性粘接剂组合物包含具有水解性甲硅烷基的有机聚合物和导热性填充材料，所述电池用固化性粘接剂组合物的固化物的肖氏A硬度为90以下，剪切强度为0.5～5MPa。根据本发明，可以提供一种电池用固化性粘接剂组合物，其具有适度的粘接力，并且再操作性良好。

公开(公告)号：CN118103459A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202280068618.4

申请日：2022-10-18

Applicant: 克力宝欧洲股份两合公司

Inventor： K·贝克尔-魏曼 ,  P·弗兰克 ,  S·翁德里希

IPC: C08L101/10 ,  C09J171/02 ,  C09J201/10

Abstract: 本发明涉及反应性热熔粘合剂组合物，基于该组合物的总重量计，该组合物包含：a)3重量％至49重量％的至少一种α‑硅烷封端的有机聚合物；b)1重量％至小于20重量％、优选1重量％至10重量％的至少一种丙烯酸酯树脂基的聚合物；c)1重量％至20重量％、优选1重量％至10重量％的至少一种至少在100℃下为液体的化合物，并且至少在150℃下所述至少一种丙烯酸酯树脂基的聚合物溶解于其中；d)0.001重量％至5重量％、优选0.001重量％至2重量％的至少一种包含一个或多个氨基的低聚硅烷。本发明还涉及制备它们的方法和使用所述组合物进行表面层压的方法。

公开(公告)号：CN117616098A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202280048198.3

申请日：2022-07-06

Applicant: 博斯蒂克股份公司

Inventor： F·玛梅利 ,  L·拉卢克 ,  J-M·博尔达特

IPC: C09J201/10 ,  C09J175/08 ,  C09J171/02 ,  C08K9/06 ,  C08G65/336 ,  C09J7/38

Abstract: 1)可交联粘合剂组合物，其包含：‑至少一种包含可水解的烷氧基硅烷基团的聚合物(A)；‑至少一种增粘树脂(B)；‑至少一种热解二氧化硅(C)，其优选是疏水性的；‑至少一种交联催化剂(D)；和‑倍半硅氧烷树脂(E)。2)自粘性制品，其包含涂有自粘性层的载体层，所述自粘性层由交联状态的所述粘合剂组合物组成。3)制造所述制品的方法，其包括通过在15℃至200℃范围内的温度下加热来交联所述组合物，以及采用其的粘接方法。

公开(公告)号：CN113423794B

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202080013780.7

申请日：2020-02-12

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 宫藤圣

IPC: C09J11/06 ,  C08L43/04 ,  C09J143/04 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  C09J201/10 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00

Abstract: 一种多组分型固化性组合物，其包含：A剂，其含有具有反应性硅基的聚氧化烯系聚合物(A)、具有反应性硅基的(甲基)丙烯酸酯系聚合物(B)、及环氧树脂固化剂(D)；和B剂，其含有环氧树脂(C)、及硅烷醇缩合催化剂(E)。(甲基)丙烯酸酯系聚合物(B)是以烷基的碳原子数为1～3的(甲基)丙烯酸烷基酯(b1)40重量％以上且70重量％以下、具有反应性硅基和聚合性不饱和基团的单体(b2)、及作为具有聚合性不饱和基团的(甲基)丙烯酸酯系聚合物的大分子单体(b3)为构成单体的聚合物。

公开(公告)号：CN114901776A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202080089829.7

申请日：2020-12-24

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 坂田秀行 ,  柏原健二

IPC: C09J201/10 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J123/26 ,  C09J133/04 ,  C09J171/00

Abstract: 一种湿固化型粘接剂树脂组合物，其含有湿固化性树脂(A)和改性聚烯烃树脂(B)，改性聚烯烃树脂(B)相对于湿固化性树脂(A)100质量份为2质量份以上。本发明提供一种液态性状良好且与聚烯烃树脂基材的粘接性良好的含湿固化性树脂及改性聚烯烃的粘接剂组合物。

公开(公告)号：CN114746522A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202080081888.X

申请日：2020-10-29

Applicant: 三键有限公司

Inventor： 大村爱

IPC: C09D201/00 ,  C09D5/00 ,  C09J5/02 ,  C09D201/02 ,  C09D201/06 ,  C09D201/10 ,  C09J201/02 ,  C09J201/06 ,  C09J201/10 ,  C09D7/63

Abstract: 本发明涉及一种对难粘合材质呈现优异的粘合性的底漆组合物等。具体而言，涉及一种包含(A)二苯甲酮、(B)具有2个以上的苯环且分子量为190以上的化合物和(C)溶剂的底漆组合物等。

公开(公告)号：CN114341275A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080060158.1

申请日：2020-08-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 片山大树 ,  山田哲郎 ,  广神宗直

IPC: C08L101/10 ,  C08L71/02 ,  C08K5/544 ,  C08L83/08 ,  C09D201/10 ,  C09D7/63 ,  C09D7/65 ,  C09J201/10 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 以分子链两末端用硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基封端的有机聚合物作为主剂、且含有分子中具有有机硅氧烷结构、水解性甲硅烷基和受阻胺骨架的规定结构的有机硅化合物的室温固化性树脂组合物，可给予能够抑制由紫外线等光的作用引起的经时劣化的固化物。

公开(公告)号：CN113423794A

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN202080013780.7

申请日：2020-02-12

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 宫藤圣

IPC: C09J11/06 ,  C08L43/04 ,  C09J143/04 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  C09J201/10 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00

Abstract: 一种多组分型固化性组合物，其包含：A剂，其含有具有反应性硅基的聚氧化烯系聚合物(A)、具有反应性硅基的(甲基)丙烯酸酯系聚合物(B)、及环氧树脂固化剂(D)；和B剂，其含有环氧树脂(C)、及硅烷醇缩合催化剂(E)。(甲基)丙烯酸酯系聚合物(B)是以烷基的碳原子数为1～3的(甲基)丙烯酸烷基酯(b1)40重量％以上且70重量％以下、具有反应性硅基和聚合性不饱和基团的单体(b2)、及作为具有聚合性不饱和基团的(甲基)丙烯酸酯系聚合物的大分子单体(b3)为构成单体的聚合物。

公开(公告)号：CN107735477B

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201680034711.8

申请日：2016-06-15

Applicant: 思美定株式会社

Inventor： 冈部祐辅

IPC: C09J201/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供一种可抑制导电性的降低和电阻的偏差的导电性粘接剂、导电性结构体以及电子部件。导电性粘接剂含有(A)具有交联性硅基的有机聚合物、(B)导电性填料以及(C)还原剂。

公开(公告)号：CN111607358A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN202010446974.8

申请日：2020-05-25

Applicant: 上海牛元工贸有限公司

Inventor： 娄从江

IPC: C09J201/10 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明公开了一种基于烷氧基硅改性聚合物(A)的免砸砖堵漏防水组合物(C)的制法和用途，包含烷氧基硅改性聚合物(A)、有机硅催化剂(C1)含金属的催化剂、胍和咪的催化剂(C2)及活性稀释剂(D)，还可包括功能组分(F)。该免砸砖堵漏防水组合物(C)具有可根据应用的需要调节其粘度、触变、反应活性和力学性能。可以做渗透型流动的低粘度防水液在瓷砖缝隙、管道周边缝隙、砖缝隙、混凝土开裂缝隙、混凝土毛细管缝隙等渗入，在遇到水分后整体水解交联固化为弹性体，从而进行免砸砖的防水堵漏，也可以用于修复和封堵瓷砖缝隙作为防水密封剂，可广泛用于室内厨卫防水修缮、外墙和屋顶防水材料的修缮等领域。