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公开(公告)号：TW201805210A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106135788
申请日：2017-03-13
Applicant: 景碩科技股份有限公司 , KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.
Inventor： 李世富 , LEE,SHIH-FU , 王上棋 , WANG,SHANG-CHI , 鐘士豪 , JHONG,SHIH-HAO
Abstract: 一種輕量化板件載具，主要包含主框架，主框架具有圍繞設置的複數個邊框。各邊框為非平面結構，並且至少一邊框設置有板件固持裝置，該板件固持裝置係將板件壓制於邊框的內凸部上，藉此構成結構精簡、輕量化、便於被存取搬運且結構強韌的載具。
Abstract in simplified Chinese: 一种轻量化板件载具，主要包含主框架，主框架具有围绕设置的复数个边框。各边框为非平面结构，并且至少一边框设置有板件固持设备，该板件固持设备系将板件压制于边框的内凸部上，借此构成结构精简、轻量化、便于被存取搬运且结构强韧的载具。
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公开(公告)号：TW201328457A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW100149728
申请日：2011-12-30
Applicant: 景碩科技股份有限公司 , KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.
Inventor： 楊正雄 , YANG, CHENG HSIUNG
IPC: H05K3/00
Abstract: 一種以同一載具使薄形電路板濕製程一貫化之方法，其主要係將一片電路板在顯影、鍍銅、剝膜、蝕刻等濕製程中，從製程開始至完成，皆以同一個框架(frame)作為載具，使電路板得以進行連續式自動化的濕製程，可免除各製程之間的拆裝、儲放及運送；再者，利用該框架(frame)使薄形電路板在全部的濕製程中，可以呈平整展開，避免「水池效應」(water effect)，並使有效區域不接觸而可防止刮傷，且其與框架間係呈點接觸而可防止藏藥水；據此，本發明具有提升電路板的良率及縮短生產時程之功效。
Abstract in simplified Chinese: 一种以同一载具使薄形电路板湿制程一贯化之方法，其主要系将一片电路板在显影、镀铜、剥膜、蚀刻等湿制程中，从制程开始至完成，皆以同一个框架(frame)作为载具，使电路板得以进行连续式自动化的湿制程，可免除各制程之间的拆装、储放及运送；再者，利用该框架(frame)使薄形电路板在全部的湿制程中，可以呈平整展开，避免“水池效应”(water effect)，并使有效区域不接触而可防止刮伤，且其与框架间系呈点接触而可防止藏药水；据此，本发明具有提升电路板的良率及缩短生产时程之功效。
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公开(公告)号：TWI671254B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW108103955
申请日：2019-01-31
Applicant: 景碩科技股份有限公司 , KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.
Inventor： 李世富 , LEE, SHIH-FU , 廖士賢 , LIAO, SHYH-SHYAN , 江煒晨 , CHIANG, WEI-CHEN , 范振盈 , FAN, CHEN-YING
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公开(公告)号：TW201834942A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW107110818
申请日：2017-03-15
Applicant: 景碩科技股份有限公司 , KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.
Inventor： 李世富 , LEE,SHIH-FU , 王上棋 , WANG,SHANG-CHI , 鐘士豪 , JHONG,SHIH-HAO
Abstract: 本發明提供一種開合式框架的卡匣，其具有活動框架與固定框架。藉此，可使卡匣在移動過程或開始移動、停止移動時其內部存放的板體載具都能保持在預定位置中，而不會從卡匣中滑出或掉出。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种开合式框架的卡匣，其具有活动框架与固定框架。借此，可使卡匣在移动过程或开始移动、停止移动时其内部存放的板体载具都能保持在预定位置中，而不会从卡匣中滑出或掉出。
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公开(公告)号：TW201831067A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW107116208
申请日：2015-04-30
Applicant: 景碩科技股份有限公司 , KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.
Inventor： 藍健東 , LAN,JAEN-DON , 林品仲 , LIN,PIN-CHUNG , 何政恩 , HO,CHENG-EN , 陳昱安 , CHEN,YU-AN , 曾振瑞 , TSENG,CHEN-RUI
Abstract: 一種線路板的製作方法，包含：以雷射鑽孔及/或機械鑽孔貫穿位在基板與阻止層上的樹脂層，直到阻止層的一部分被曝露出來且阻止層的另一部份被樹脂層覆蓋，以構成至少一導通孔；在樹脂層的表面與被曝露的阻止層的表面上濺鍍第一金屬層；在第一金屬層上化學敷鍍或無電鍍第二金屬層；在第二金屬層上電鍍被配置一線路圖案的第三金屬層；填滿至少一導通孔，藉以電氣連接第一金屬層、第二金屬層及第三金屬層；及以線路圖案依序蝕刻第三金屬層、第二金屬層與第一金屬層，直到被蝕刻的第一金屬層被曝露出下方的樹脂層，以構成對應於線路圖案的開口。
Abstract in simplified Chinese: 一种线路板的制作方法，包含：以激光钻孔及/或机械钻孔贯穿位在基板与阻止层上的树脂层，直到阻止层的一部分被曝露出来且阻止层的另一部份被树脂层覆盖，以构成至少一导通孔；在树脂层的表面与被曝露的阻止层的表面上溅镀第一金属层；在第一金属层上化学敷镀或无电镀第二金属层；在第二金属层上电镀被配置一线路图案的第三金属层；填满至少一导通孔，借以电气连接第一金属层、第二金属层及第三金属层；及以线路图案依序蚀刻第三金属层、第二金属层与第一金属层，直到被蚀刻的第一金属层被曝露出下方的树脂层，以构成对应于线路图案的开口。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TW201812802A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW107102126
申请日：2016-01-25
Applicant: 景碩科技股份有限公司 , KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.
Inventor： 林定皓 , LIN,TING-HAO , 張喬政 , CHANG,CHIAO-CHENG , 林宜儂 , LIN,YI-NONG
Abstract: 本發明係一種具磁感應線圈及軟板的增層載板結構，包括具可堆疊、模組化特性的至少一增層體，且每個增層體之間以電氣絕緣的披覆層隔離，並具有配置成相互對齊的中間孔洞，且包含多個軟板，而每個軟板包埋多個磁感應線圈，圍繞在中間孔洞周圍，並利用連接墊而電氣連接。因此，本發明中任意數目的第一增層體、第二增層體、第三增層體很容易以任意次序堆疊，使得整體增層載板結構所包含的多個磁感應線圈提供可加成的磁感應，進而大幅加強增整體的磁感應功效。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，包括具可堆栈、模块化特性的至少一增层体，且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离，并具有配置成相互对齐的中间孔洞，且包含多个软板，而每个软板包埋多个磁感应线圈，围绕在中间孔洞周围，并利用连接垫而电气连接。因此，本发明中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应，进而大幅加强增整体的磁感应功效。
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公开(公告)号：TW202030139A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108103955
申请日：2019-01-31
Applicant: 景碩科技股份有限公司 , KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.
Inventor： 李世富 , LEE, SHIH-FU , 廖士賢 , LIAO, SHYH-SHYAN , 江煒晨 , CHIANG, WEI-CHEN , 范振盈 , FAN, CHEN-YING
Abstract: 薄膜分離機構適於具有至少一薄膜的承載板。薄膜分離機構包含起膜構件、吹氣構件、氣壓構件、及控制組件。起膜構件用以將薄膜的角部從承載板上分離。吹氣構件具有噴嘴，噴嘴在分離的薄膜角部及承載板間的間隙輸送氣體。於氣體從相對於分離的薄膜角部之對邊流出時，薄膜的其餘部分從承載板分離。氣壓構件被驅動時，輸送氣體至噴嘴。控制組件適於驅動起膜構件分離位於承載板上的薄膜的角部，及驅動氣壓構件輸送氣體從噴嘴流出。
Abstract in simplified Chinese: 薄膜分离机构适于具有至少一薄膜的承载板。薄膜分离机构包含起膜构件、吹气构件、气压构件、及控制组件。起膜构件用以将薄膜的角部从承载板上分离。吹气构件具有喷嘴，喷嘴在分离的薄膜角部及承载板间的间隙输送气体。于气体从相对于分离的薄膜角部之对边流出时，薄膜的其余部分从承载板分离。气压构件被驱动时，输送气体至喷嘴。控制组件适于驱动起膜构件分离位于承载板上的薄膜的角部，及驱动气压构件输送气体从喷嘴流出。
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公开(公告)号：TWI699702B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW108102797
申请日：2019-01-24
Applicant: 景碩科技股份有限公司 , KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.
Inventor： 李世富 , LEE, SHIH-FU , 徐嘉陽 , HSU, CHIA-YANG
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公开(公告)号：TWI691245B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW107116208
申请日：2015-04-30
Applicant: 景碩科技股份有限公司 , KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.
Inventor： 藍健東 , LAN,JAEN-DON , 林品仲 , LIN,PIN-CHUNG , 何政恩 , HO,CHENG-EN , 陳昱安 , CHEN,YU-AN , 曾振瑞 , TSENG,CHEN-RUI
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公开(公告)号：TWI642602B
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107110818
申请日：2017-03-15
Applicant: 景碩科技股份有限公司 , KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.
Inventor： 李世富 , LEE,SHIH-FU , 王上棋 , WANG,SHANG-CHI , 鐘士豪 , JHONG,SHIH-HAO
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