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公开(公告)号：TW201812802A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW107102126
申请日：2016-01-25
Applicant: 景碩科技股份有限公司 , KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.
Inventor： 林定皓 , LIN,TING-HAO , 張喬政 , CHANG,CHIAO-CHENG , 林宜儂 , LIN,YI-NONG
Abstract: 本發明係一種具磁感應線圈及軟板的增層載板結構，包括具可堆疊、模組化特性的至少一增層體，且每個增層體之間以電氣絕緣的披覆層隔離，並具有配置成相互對齊的中間孔洞，且包含多個軟板，而每個軟板包埋多個磁感應線圈，圍繞在中間孔洞周圍，並利用連接墊而電氣連接。因此，本發明中任意數目的第一增層體、第二增層體、第三增層體很容易以任意次序堆疊，使得整體增層載板結構所包含的多個磁感應線圈提供可加成的磁感應，進而大幅加強增整體的磁感應功效。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，包括具可堆栈、模块化特性的至少一增层体，且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离，并具有配置成相互对齐的中间孔洞，且包含多个软板，而每个软板包埋多个磁感应线圈，围绕在中间孔洞周围，并利用连接垫而电气连接。因此，本发明中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应，进而大幅加强增整体的磁感应功效。
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公开(公告)号：TW201815235A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW105131846
申请日：2016-10-03
Applicant: 景碩科技股份有限公司
Abstract: 本創作提供一種多層電路板的製作方法，包含步驟：分別形成一第一電路板與一第二電路板，其中該第一電路板包含一第一線路圖案層、一第一介電層與設置於該第一介電層內的一第一導電塊，該第二電路板包含一第二線路圖案層、一第二介電層與設置於該第二介電層內的一第二導電塊；在該第一電路板的該第一線路圖案層上形成複數個錫球；在該第二電路板的該第二線路圖案層上形成複數個導電柱；壓合固定該第一電路板與該第二電路板，使該複數個錫球與該複數個導電柱對應結合。藉由該複數個導電柱，降低該複數個錫球的使用量，進而降低在壓合多層電路板壓合時發生溢錫問題。該錫球的使用量係指所使用之各該錫球的體積或大小。
Abstract in simplified Chinese: 本创作提供一种多层电路板的制作方法，包含步骤：分别形成一第一电路板与一第二电路板，其中该第一电路板包含一第一线路图案层、一第一介电层与设置于该第一介电层内的一第一导电块，该第二电路板包含一第二线路图案层、一第二介电层与设置于该第二介电层内的一第二导电块；在该第一电路板的该第一线路图案层上形成复数个锡球；在该第二电路板的该第二线路图案层上形成复数个导电柱；压合固定该第一电路板与该第二电路板，使该复数个锡球与该复数个导电柱对应结合。借由该复数个导电柱，降低该复数个锡球的使用量，进而降低在压合多层电路板压合时发生溢锡问题。该锡球的使用量系指所使用之各该锡球的体积或大小。
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公开(公告)号：TW201625088A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW103146657
申请日：2014-12-31
Applicant: 景碩科技股份有限公司
Abstract: 本發明係一種線路板銅蝕刻方法，包括：在基底層上敷鍍金屬銅承載層；塗佈熱敏光阻層於金屬銅承載層上；在熱敏光阻層上塗佈光阻層，並進行圖像轉移，去除部分光阻層，形成光阻圖案；敷鍍金屬銅層以覆蓋裸露的熱敏光阻層，而形成線路圖案；剝離光阻層，並將包含相互堆疊之堆疊基板以及堆疊材料層的堆疊體壓合至線路圖案，而線路圖案是包埋於堆疊材料層內；移除基底層；藉銅蝕刻處理以去除金屬銅承載層，而裸露出底下的熱敏光阻層；以及移除熱敏光阻層，裸露線路圖案，尤其是線路圖案可突出於堆疊材料層的表面，方便後續的上球製程。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系一种线路板铜蚀刻方法，包括：在基底层上敷镀金属铜承载层；涂布热敏光阻层于金属铜承载层上；在热敏光阻层上涂布光阻层，并进行图像转移，去除部分光阻层，形成光阻图案；敷镀金属铜层以覆盖裸露的热敏光阻层，而形成线路图案；剥离光阻层，并将包含相互堆栈之堆栈基板以及堆栈材料层的堆栈体压合至线路图案，而线路图案是包埋于堆栈材料层内；移除基底层；藉铜蚀刻处理以去除金属铜承载层，而裸露出底下的热敏光阻层；以及移除热敏光阻层，裸露线路图案，尤其是线路图案可突出于堆栈材料层的表面，方便后续的上球制程。
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公开(公告)号：TW201608950A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW103128694
申请日：2014-08-20
Applicant: 景碩科技股份有限公司
Abstract: 一種電路板微導通孔之製作方法，首先載板上鍍上金屬層；圖案化金屬層的一面而形成具多個銅墊的第一線路，保留兩銅墊間的銅窗不受光阻層覆蓋；蝕刻銅窗之下的金屬層並去除光阻層；第一線路與銅窗上依序形成絕緣層及具有對應於銅窗的終止墊的第二線路；去除載板；藉鑽孔方法貫穿在終止墊及銅窗之間的絕緣層，以形成貫通孔於終止墊上；於貫通孔內形成導通層，以使該第一線路及該第二線路構成電氣連接，藉此完成電路板微導通孔之製作，使得所形成的微導通孔的尺寸得以有效縮小，藉此減少微導通孔的佔用面積，並達成高密度線路的要求。
Abstract in simplified Chinese: 一种电路板微导通孔之制作方法，首先载板上镀上金属层；图案化金属层的一面而形成具多个铜垫的第一线路，保留两铜垫间的铜窗不受光阻层覆盖；蚀刻铜窗之下的金属层并去除光阻层；第一线路与铜窗上依序形成绝缘层及具有对应于铜窗的终止垫的第二线路；去除载板；藉钻孔方法贯穿在终止垫及铜窗之间的绝缘层，以形成贯通孔于终止垫上；于贯通孔内形成导通层，以使该第一线路及该第二线路构成电气连接，借此完成电路板微导通孔之制作，使得所形成的微导通孔的尺寸得以有效缩小，借此减少微导通孔的占用面积，并达成高密度线路的要求。
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公开(公告)号：TW201409627A
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW101130906
申请日：2012-08-24
Applicant: 景碩科技股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 一種本發明晶片及載板的封裝方法，包含：薄型晶片載板製作步驟，製作總厚度範圍在70至150μm的薄型晶片載板，該薄型晶片載板包含介電材料層、藉由介電材料層堆疊且連接的線路金屬層，以及凸出介電材料層10~15μm的焊墊；結構層製作步驟，在薄型晶片載板的周圍上各設置穩固結構；晶片連接步驟，將晶片設置於容置空間中，使晶片的接腳與焊墊連接；以及注入材料填入步驟，是將該晶片下方的容置空間填入注入材料，經封裝後總厚度範圍在300~850μm之間，由於不需膠裝封模，能降低封裝的總厚度及節省成本，更能藉穩固結構來避免薄型晶片載板彎曲。
Abstract in simplified Chinese: 一种本发明芯片及载板的封装方法，包含：薄型芯片载板制作步骤，制作总厚度范围在70至150μm的薄型芯片载板，该薄型芯片载板包含介电材料层、借由介电材料层堆栈且连接的线路金属层，以及凸出介电材料层10~15μm的焊垫；结构层制作步骤，在薄型芯片载板的周围上各设置稳固结构；芯片连接步骤，将芯片设置于容置空间中，使芯片的接脚与焊垫连接；以及注入材料填入步骤，是将该芯片下方的容置空间填入注入材料，经封装后总厚度范围在300~850μm之间，由于不需胶装封模，能降低封装的总厚度及节省成本，更能藉稳固结构来避免薄型芯片载板弯曲。
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