-
公开(公告)号：CN107887491A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201610883608.2
申请日：2016-09-30
Applicant: 王定锋
IPC: H01L33/52 , H01L33/62 , F21S4/00 , F21Y103/10 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种拐点式的螺旋支架LED立体模组及制作方法，具体而言，将金属带冲切成螺旋形状的支架，螺旋支架冲成长城垛状结构的边，根据设计的电路冲出多个断开的断开口，表面电镀，然后在折弯拐点以外的位置注塑，注塑的塑料绝缘体将螺旋支架加固变成更加刚性且不易变形的结构，同时将断开口处两边的金属牢固固定并绝缘连成一体，将LED芯片封装在长城垛上，LED芯片通过焊线连接到金属电路上，封胶固化，然后把多个单元连接在一起的LED螺旋封装模组拆分成单个单元，再把单个螺旋封装模组沿着轴向方向拉开，制作成一种拐点式的螺旋支架LED立体模组，本发明的螺旋封装模组导热散热好、多面发光均匀、美观。
-
公开(公告)号：CN107887374A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201610883609.7
申请日：2016-09-30
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H01L25/13 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L25/50 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066
Abstract: 本发明涉及一种带环形灯丝的立体LED封装模组及制作方法，具体而言，将金属带冲切成多个单元互相连在一起的两个或两个以上的LED多个环形灯丝支架雏形，每单元内环与环之间有起作支撑或/和电路连接作用的金属连接体，电镀后注塑，使每个环用塑料加固，同时也使环电路的断开处用塑料绝缘体连接在一起，在每个环上封装LED芯片，LED芯片通过焊线连接到金属环电路上，单元内环与环之间形成串联、或并联、串并混联组合连接，然后把多个单元连接在一起的LED灯丝封装模组拆分成单个单元，再把单元内的多个圆环沿着轴向方向拉开，制作成一种带环形灯丝的立体LED封装模组，本发明的灯丝封装模组导热散热好、多面发光均匀、美观。
-
公开(公告)号：CN106102323A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610401999.X
申请日：2016-05-31
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/0061 , H05K1/05 , H05K3/06 , H05K2201/0145 , H05K2201/09009
Abstract: 本发明涉及一种中间夹PET的铝基线路板及制作方法。提供了一种在蚀刻制作线路板时避免铝被腐蚀的铝基线路板的制作新方法，具体而言，先用PET膜和铜箔通过胶粘剂粘接制成PET柔性覆铜板，印刷抗蚀刻油墨，固化，蚀刻，退除线路上的抗蚀刻油墨，再用胶粘剂将柔性电路板粘贴到铝板上，制成了中间夹PET的铝基电路板。与传统的相比，本发明的这种方法是蚀刻制作单面柔性电路后才与铝粘合在一起的，避开了蚀刻铜及退除油墨生产流程里的强酸、强碱对铝的化学腐蚀，而且单面柔性线路板可以整卷自动化生产，效率高，成本低，并且铝基线路板中间夹有PET膜，提高了绝缘耐压等级。
-
公开(公告)号：CN106098896A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610416036.7
申请日：2016-06-09
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H01L2224/48137 , H01L33/48 , F21V23/00 , F21V23/06 , H01L33/52 , H01L33/58 , H01L33/62
Abstract: 本发明涉及一种LED透光电路板全周光COB模组及制造方法，具体而言，在金属箔的一面上施加一层胶粘剂，用模具冲切出带有预断连接点的多个封装电路板的电路雏形，然后将预先已切割好的无机透光板对位贴到有胶的电路上，粘合在一起，在透光线路板上将LED芯片全部固晶在无机透光板表面，在焊线机上，用金属线将芯片和芯片之间，芯片和电路板电路之间焊接导通，封装胶水分别施加在电路板的两面和侧面，并且露出与外界电路连通的导通点，在未粘接无机透光板的金属连接处分切，形成单片LED电路板全周光COB模组，本发明用一种透光电路板通过封装制成全周光COB模组，结构简洁，加工简单，制作成本低，实现了360度全周发光。
-
公开(公告)号：CN105932136A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610389121.9
申请日：2016-06-02
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066
Abstract: 本发明涉及一种大角度发光的LED倒装线路板模组及方法，包括：制作一线路板，其中在线路板制作完成但未去除其边料之前，将LED芯片倒装焊接到线路板的焊点上；印刷围坝胶在线路板的边料上，在围坝胶固化后再在围坝胶形成的围坝内施加封装胶水；在封装胶水固化后，沿着预定的分切线切LED线路板倒装模组的外型并去除边料以及边料上的围坝胶，并使LED线路板倒装模组的边缘与封装胶水的边缘平齐或接近平齐，由此，即制成发光角度大于或者等于180度的LED倒装线路板模组。本发明由此提供了这种LED倒装线路板模组。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102709444B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201210174061.0
申请日：2012-05-21
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，包括：金属导线；与所述金属导线结合为一体的绝缘支架；和封装在所述绝缘支架中并且与所述金属导线电连接形成LED工作电路的LED芯片。本发明还涉及这种LED灯带模组的制造方法。本发明结构简单、工作可靠性高，制作流程简短，生产效率高；生产成本低；并且十分环保。
-
公开(公告)号：CN102340929B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201010232506.7
申请日：2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/202 , H05K3/041 , H05K3/321 , H05K3/3431 , H05K3/3447 , H05K2201/09072 , H05K2201/10106 , H05K2201/1028
Abstract: 本发明涉及分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，在最后成型时，切除掉扁平导线需要断开的位置，使两条并置的扁平线形成电路层。过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，生产流程短，效率高，并且是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
-
公开(公告)号：CN102340932B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201010232547.6
申请日：2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K1/189 , H05K3/20 , H05K3/222 , H05K2201/10106 , H05K2201/1028 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明涉及用转载胶膜(13)和并置的扁平导线(2)制作单面电路板的方法。根据本发明，采用不转移胶粘剂的转载胶膜粘接并置的扁平导线(2)，切除扁平导线需要断开的位置(14)，热转压扁平导线至有强力胶粘剂线路板基材(1)上，撕掉转载胶膜(13)，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜作为阻焊层(3)，过桥连接采用印刷导电油墨(15)或者焊接导体(7；10)来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
-
公开(公告)号：CN102340928B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201010232487.8
申请日：2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/103 , H05K3/222 , H05K3/386 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106 , H05K2203/033 , H05K2203/173
Abstract: 本发明涉及用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法。具体而言，根据本发明，用扁平导线并置排列热压在具有胶粘性能的绝缘材料上，然后切除需断开的扁平导线位置，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜做为阻焊层，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
-
公开(公告)号：CN102291944B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201010205023.8
申请日：2010-06-21
Applicant: 王定锋
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/341 , H05K13/0409 , H05K13/0478 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种将SMT电子元器件，利用模具实现一组一组的贴在电路板上的一种组贴方法，该方法可以包括，用根据电路板需贴电子元器件的位置间距来制作的组贴吸嘴；A、直接从包装电子元器件的载带上同时吸起一组元件，对准电路板需贴元件的位置将吸起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上；或者B、预先将包装电子元器件的载带贴放在元件载带变向模板上，然后用组贴吸嘴从元件载带变向模板上同时吸起一组元件，对准电路板需贴元件的位置将吸起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上。这种技术生产效率非常高，人工加模具的生产模式代替机器生产，大大降低了投资成本，或者将组贴吸嘴用在传统SMT贴片机上，将会大大的提高SMT贴片机效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
405
records
(took 0.028 seconds)
