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公开(公告)号：CN102065645B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200910113662.9
申请日：2009-12-30
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/4084 , H01L2224/16225 , H05K1/112 , H05K3/3442 , H05K2201/0394 , H05K2201/094 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明披露了带元件的双面电路板及其互连导通方法。本发明提供了一种用于双面线路板的通过元件来实现互连导通的方法，包括：提供形成有孔的双面线路板，其中，线路板包括顶层线路层、底层线路层以及结合在这两层线路层之间的绝缘膜层，孔穿过顶层线路层和绝缘膜层但不穿通底层线路层；可以将孔位置的底层线路层选择性地成形为与顶层线路层相齐或接近平齐；将元件的一部分焊接在顶层线路层上，并且将元件的另一部分焊接在孔位置处的底层线路层上，从而实现这两层线路层的互连导通。此方法简单，成本低，制作过程无需采用化学沉镀铜实现导通两面电路，故十分环保。本发明还披露这种方法制作的带元件的线路板。
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公开(公告)号：CN102291944B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201010205023.8
申请日：2010-06-21
Applicant: 王定锋
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/341 , H05K13/0409 , H05K13/0478 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种将SMT电子元器件，利用模具实现一组一组的贴在电路板上的一种组贴方法，该方法可以包括，用根据电路板需贴电子元器件的位置间距来制作的组贴吸嘴；A、直接从包装电子元器件的载带上同时吸起一组元件，对准电路板需贴元件的位置将吸起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上；或者B、预先将包装电子元器件的载带贴放在元件载带变向模板上，然后用组贴吸嘴从元件载带变向模板上同时吸起一组元件，对准电路板需贴元件的位置将吸起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上。这种技术生产效率非常高，人工加模具的生产模式代替机器生产，大大降低了投资成本，或者将组贴吸嘴用在传统SMT贴片机上，将会大大的提高SMT贴片机效率。
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公开(公告)号：CN102065645A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200910113662.9
申请日：2009-12-30
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/4084 , H01L2224/16225 , H05K1/112 , H05K3/3442 , H05K2201/0394 , H05K2201/094 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明披露了带元件的双面电路板及其互连导通方法。本发明提供了一种用于双面线路板的通过元件来实现互连导通的方法，包括：提供形成有孔的双面线路板，其中，线路板包括顶层线路层、底层线路层以及结合在这两层线路层之间的绝缘膜层，孔穿过顶层线路层和绝缘膜层但不穿通底层线路层；可以将孔位置的底层线路层选择性地成形为与顶层线路层相齐或接近平齐；将元件的一部分焊接在顶层线路层上，并且将元件的另一部分焊接在孔位置处的底层线路层上，从而实现这两层线路层的互连导通。此方法简单，成本低，制作过程无需采用化学沉镀铜实现导通两面电路，故十分环保。本发明还披露这种方法制作的带元件的线路板。
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公开(公告)号：CN102291944A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201010205023.8
申请日：2010-06-21
Applicant: 王定锋
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/341 , H05K13/0409 , H05K13/0478 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种将SMT电子元器件，利用模具实现一组一组的贴在电路板上的一种组贴方法，该方法可以包括，用根据电路板需贴电子元器件的位置间距来制作的组贴吸嘴；A、直接从包装电子元器件的载带上同时吸起一组元件，对准电路板需贴元件的位置将吸起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上；或者B、预先将包装电子元器件的载带贴放在元件载带变向模板上，然后用组贴吸嘴从元件载带变向模板上同时吸起一组元件，对准电路板需贴元件的位置将吸起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上。这种技术生产效率非常高，人工加模具的生产模式代替机器生产，大大降低了投资成本，或者将组贴吸嘴用在传统SMT贴片机上，将会大大的提高SMT贴片机效率。
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公开(公告)号：WO2011160435A1
公开(公告)日：2011-12-29
申请号：PCT/CN2011/001028
申请日：2011-06-21
CPC classification number: H05K3/341 , H05K13/0408 , H05K13/0478 , Y02P70/613
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：WO2011060600A1
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：PCT/CN2010/000073
申请日：2010-01-18
CPC classification number: H05K3/4084 , H01L2224/16225 , H05K1/112 , H05K3/3442 , H05K2201/0394 , H05K2201/094 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
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公开(公告)号：WO2011060605A1
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：PCT/CN2010/000704
申请日：2010-05-19
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K3/4069 , H05K2201/0394 , H05K2201/10106 , Y02P70/613
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公开(公告)号：CN201616952U
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200920260552.0
申请日：2009-11-17
Applicant: 王定锋
Abstract: 本实用新型涉及双面线路板。提供了一种双面线路板，包括：顶部线路层(1)；第一粘合层(2)；绝缘膜层(3)；第二粘合层(4)；底部线路层(5)；和设置在所述双面线路板中的孔；其中，所述顶部线路层(1)经由第一粘合层(2)结合在绝缘膜层(3)的一面上，并且所述底部线路层(5)经由第二粘合层(4)结合在绝缘膜层(3)相反的另一面上；所述孔穿过顶部线路层(1)、第一粘合层(2)、绝缘膜层(3)和第二粘合层(4)；在所述孔中施加锡膏，从而使所述顶部线路层(1)和底部线路层(5)互连导通。本实用新型还提供了包括这种线路板的LED灯带。本实用新型的线路板由于制作时无需传统的沉铜、镀铜工艺，所以避免了沉铜、镀铜带来的重金属污染，同时工艺流程大大减少，生产效率提高。
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公开(公告)号：CN201787364U
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201020159378.3
申请日：2010-04-09
Applicant: 王定锋
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , H05K1/18 , F21Y101/02
Abstract: 一种LED支架与电路板一体化的正面发光的LED模组及支架电路板。这种正面发光的LED模组包括：LED支架；电路板；和封装在LED支架上的LED，其中，所述LED支架与电路板是整体成形的，并且LED是正面发光的。此种LED支架与电路板一体化正面发光的LED模组是将LED支架和线路板合为一体来制作，LED不用焊接，结构性能上更为可靠，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；减少了传统生产制作PCB过程中蚀刻对环境造成的污染；也大大降低了生产成本。
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