백색 발광 다이오드, 백라이트 유닛, 및 이를 포함한 액정 디스플레이 장치

    公开(公告)号:KR101815619B1

    公开(公告)日:2018-01-05

    申请号:KR1020160162277

    申请日:2016-11-30

    Abstract: 백색발광다이오드를포함하는액정디스플레이장치를제공한다. 상기백색발광다이오드는청색광을방출하는 LED 광원및 상기 LED 광원으로부터입사된광을백색광으로전환시키는광전환층을포함하고, 상기광전환층은녹색발광반도체나노결정및 적색발광반도체나노결정을포함한다. 상기녹색발광반도체나노결정의발광피크파장은약 530nm 이상이고, 상기적색반도체나노결정의발광피크파장은약 615nm 이상이고, 상기녹색및 적색발광반도체나노결정의발광피크의반치폭(Full width at half maximum, FWHM)이약 45nm 이하이다. 또한상기녹색발광반도체나노결정의발광스펙트럼이녹색컬러필터를투과하는비율은녹색컬러필터의최대투과율의 95% 이상이고, 적색컬러필터를투과하는비율은적색컬러필터최대투과율의약 10% 미만이며, 상기적색발광반도체나노결정의발광스펙트럼이적색컬러필터를투과하는비율은적색컬러필터의최대투과율의약 95% 이상이고, 녹색컬러필터를투과하는비율은녹색컬러필터의최대투과율의약 10% 미만이다.

    감광성 조성물, 이로부터 제조된 양자점-폴리머 복합체 패턴, 및 이를 포함하는 전자 소자
    116.
    发明公开
    감광성 조성물, 이로부터 제조된 양자점-폴리머 복합체 패턴, 및 이를 포함하는 전자 소자 审中-实审
    光敏组合物,由其制备的量子点 - 聚合物复合图案,以及包含其的电子装置

    公开(公告)号:KR1020170047125A

    公开(公告)日:2017-05-04

    申请号:KR1020150147611

    申请日:2015-10-22

    Abstract: 유기리간드를표면에포함하는복수개의양자점들; 바인더; 탄소-탄소이중결합을포함하는광중합성모노머의혼합물; 광개시제; 및용매를포함하되, 상기광중합성모노머의혼합물은, 탄소-탄소이중결합을 1 내지 6개가지는주 모노머, 탄소-탄소이중결합을 8개내지 20개포함하는제1 부모노머, 및하기화학식 1로나타내어지는제2 부모노머를포함하는감광성조성물, 그제조방법, 및이로부터제조되는양자점-폴리머복합체패턴에대한것이다: [화학식 A] RO-(L)-L-A-L-(L)-OR여기서, A, L, L,L, L,R, R는위에서정의된바와같음.

    Abstract translation: 包括表面上的有机配体的多个量子点; 粘合剂; 包含碳 - 碳双键的可光聚合单体的混合物; 光引发剂; 和包含溶剂,光聚合单体的混合物具有1至6的结果的碳 - 碳双键,所述主要单体,所述碳 - 第1部分,包括碳双键8至单体的20,和下式(1) (L)-OR,其中R 1和R 2如上所定义, A,L,L,L,L,R和R如上所定义。

    백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 디스플레이 장치
    120.
    发明授权
    백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 디스플레이 장치 有权
    背光单元和液晶显示器包括相同

    公开(公告)号:KR101712033B1

    公开(公告)日:2017-03-06

    申请号:KR1020110146365

    申请日:2011-12-29

    Abstract: 액정디스플레이장치용백라이트유닛과이를포함하는액정디스플레이장치가개시된다. 상기백라이트유닛은 LED 광원; 상기 LED 광원에이격되게설치되어상기 LED 광원으로부터입사된광을백색광으로전환시켜액정패널쪽으로출사시키는광전환층; 및상기 LED 광원과광전환층사이에위치하는도광판(light guide panel)을포함하고, 상기광전환층은반도체나노결정과매트릭스고분자를포함하고, 상기반도체나노결정은반도체나노결정과친화성이있는작용기를가지는고분자로코팅되어있다.

    Abstract translation: 一种用于包括发光二极管光源的液晶显示装置的背光单元; 与所述发光二极管光源分离设置的光转换层,其中所述光转换层被配置为将从所述发光二极管光源发射的光转换为白光并将白光提供给液晶面板; 以及配置在所述发光二极管光源与所述光转换层之间的导光板,其中所述光转换层包括半导体纳米晶体和聚合物基体,其中所述半导体纳米晶体被第一聚合物涂覆,并且其中所述聚合物基体包含 热塑性第二聚合物。

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