반도체 나노결정 폴리머 복합체 입자 분쇄 방법
    2.
    发明公开
    반도체 나노결정 폴리머 복합체 입자 분쇄 방법 审中-实审
    研磨半导体纳米聚合物复合颗粒的方法

    公开(公告)号:KR1020150018693A

    公开(公告)日:2015-02-24

    申请号:KR1020130094420

    申请日:2013-08-08

    CPC classification number: C09K11/025 B24B1/00 C09K11/70

    Abstract: 반도체 나노결정-제1 폴리머 복합체의 미립자를 준비하는 단계; 및
    상기 반도체 나노결정-제1 폴리머 복합체의 미립자를 불활성 유기 용매 및 선택에 따라 제2 폴리머 또는 그의 모노머 혼합물과 접촉시키고, 저온 분쇄하는 단계를 포함하는, 반도체 나노결정-폴리머 복합체 입자 분쇄 방법이 제공된다.

    Abstract translation: 本发明的目的是提供一种在不牺牲量子效率的情况下均匀研磨半导体纳米晶体 - 聚合物复合颗粒的方法。 为此,提供了一种研磨半导体纳米晶体 - 聚合物复合颗粒的方法,包括以下步骤:制备半导体纳米晶体 - 第一聚合物复合材料的微粒; 并且使半导体纳米晶体 - 第一聚合物复合物的细颗粒与惰性有机溶剂和第二聚合物或其单体混合物接触,并在低温下研磨它们。

    광발광 적층 복합체 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 표시 장치
    9.
    发明授权
    광발광 적층 복합체 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 표시 장치 有权
    光致发光层叠复合体和背光单元以及包括其的显示装置

    公开(公告)号:KR101569084B1

    公开(公告)日:2015-11-13

    申请号:KR1020140111705

    申请日:2014-08-26

    CPC classification number: G02B6/005 B82Y20/00 G02F1/133621

    Abstract: 제1 폴리머매트릭스및 상기제1 폴리머매트릭스내에분산된복수개의반도체나노결정을포함하는광전환층; 및금속산화물층을포함하고, 상기금속산화물층은, 복수개의도전성금속산화물입자를포함하고, 상기광전환층의적어도한쪽표면위에배치되는광발광적층복합체, 이를포함하는백라이트유닛, 및표시장치가제공된다.

    Abstract translation: 提供了一种光致发光层状复合材料,背光单元和包括其的显示装置。 光致发光层状复合体包括光转换层,其包含第一聚合物基质和分散在第一聚合物基质中的多个半导体纳米晶体和金属氧化物层。 金属氧化物层包括多个导电金属氧化物颗粒,并且布置在光转换层的至少一个表面上。

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