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公开(公告)号：KR1020010113095A
公开(公告)日：2001-12-28
申请号：KR1020000033207
申请日：2000-06-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/08
CPC classification number: H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/16195
Abstract: 본 발명은 화상 인식에 사용되는 CCD 패키지(Charge Coupled Device)에 관한 것으로서, CCD 칩과, 공동(空洞)이 형성되어 있으며 CCD 칩이 공동에 위치하도록 실장되는 패키지 몸체, 및 패키지 몸체에 부착되어 공동을 밀폐시키는 유리 덮개를 구비하는 CCD 패키지에 있어서, 유리 덮개 자체가 필터링 기능을 수행하는 필터링 수단으로 구성하거나 유리 덮개에 필터링 수단을 부착하는 것을 특징으로 한다. 이때, 유리 덮개 자체를 필터링 수단으로 하는 경우에는 필터링 수단으로 유리형 필터(glass type filter)나 필터 기능을 갖는 유리(filter type glass), 예컨대 색깔이 첨부된 색유리 등을 적용할 수 있다. 이에 따르면, 난반사로 인한 광선의 분산을 최대한 방지할 수 있기 때문에 잔화상의 퍼짐 및 화상이 지나치게 밝음으로 인한 화상인식 오류를 방지할 수 있어 화상 전송률을 100%까지 가능하게 한다.
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公开(公告)号：KR1020010018028A
公开(公告)日：2001-03-05
申请号：KR1019990033827
申请日：1999-08-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: PURPOSE: An apparatus for cleaning a wafer having a blow nozzle on its cover is provided to prevent a cover from being contaminated and to prevent secondary contamination by the contaminated cover, by installing the blow nozzle temporarily disposed on a lower surface of the cover which covers the wafer. CONSTITUTION: A wafer(110) is placed on a spinner(120). A lower body supports the spinner. A revolving motor(124) drives the spinner, installed inside the lower body. A cleaning tip(130) has cleaning nozzles(132,134) which blow deionized water, a rinse liquid and gas on the spinner. A cover(140) includes a transfer unit for absorbing and transferring the wafer, vertically moving on the spinner. A reciprocating cylinder(150) vertically drives the cover. A blow nozzle(160) for blowing gas is temporarily disposed along a lower surface of the cover.
Abstract translation: 目的：提供一种用于清洁其盖上具有吹塑喷嘴的晶片的装置，以防止盖被污染并防止被污染的盖的二次污染，通过安装临时设置在盖的下表面上的吹嘴 晶圆。 构成：将晶片（110）放置在旋转器（120）上。 下身支撑旋转器。 旋转马达（124）驱动安装在下体内的旋转器。 清洁尖端（130）具有清洁喷嘴（132,134），其在旋转器上吹去去离子水，冲洗液体和气体。 盖（140）包括用于吸收和转移晶片的转移单元，在旋转器上垂直移动。 往复缸（150）垂直地驱动盖。 用于吹送气体的吹嘴（160）沿着盖的下表面临时设置。
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公开(公告)号：KR100225909B1
公开(公告)日：1999-10-15
申请号：KR1019970021503
申请日：1997-05-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
CPC classification number: B28D5/0076 , H01L21/78
Abstract: 본 발명은 복수의 단위 집적회로 칩이 형성된 웨이퍼를 스크라이빙(scribing)할 때 발생되는 웨이퍼 부스러기를 완벽하게 제거할 수 있는 웨이퍼 소잉 장치에 관한 것으로, 이 장치는 적어도 하나의 스트리트에 의해 구분되는 복수의 단위 집적회로 칩이 형성된 웨이퍼를 단위 집적회로 칩으로 분리하기 위하여 스크라이빙하는 웨이퍼 소잉 장치에 있어서, 스트리트를 따라 진행하며 회전하는 절단날, 회전하는 절단날의 진행방향 측방에서 세정액을 분사할 때 절단날과 웨이퍼 표면에 세정액 함께 분사되도록 하는 분사각을 갖는 사이드 노즐과 절단날의 진행방향 전방에서 세정액을 분사하는 센터 노즐을 갖는 분사 수단, 및 회전하는 절단날에 의해 발생되는 웨이퍼 부스러기를 흡입하는 흡입 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR100190924B1
公开(公告)日：1999-06-01
申请号：KR1019950068174
申请日：1995-12-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 강현구
IPC: H01L23/48
Abstract: 본 발명은 히터블록의 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리드 프레임패드를 히터블록에 실장하게 될 때 리드 프레임 패드에 형성된 버어에 의해 불량이 발생하는 것을 방지하기 위한 다운셋 부가 형성된 히터블록에 관한 것이다.
본 발명은, 리드 프레임에 구비된 리드 프레임 패드가 안착되기 위한 안착부가 형성된 히터블록에 있어서, 상기 리드 프레임 패드에 형성된 버어가 접촉되지 않도록 다운셋 부가 형성된 것을 특징으로 하는 다운셋 부가 형성된 히터블록을 제공한다.
따라서, 상기 전술한 바에 의하면, 리드 프레임 패드의 안착효과를 높임으로써 접착성을 향상시킴과 동시에 제조원가를 낮추어 생산성과 수율을 향상시키고 경쟁력을 향상시킬 수 있는 이점(利點)이 있다-
公开(公告)号：KR1019980085413A
公开(公告)日：1998-12-05
申请号：KR1019970021503
申请日：1997-05-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 복수의 단위 집적회로 칩이 형성된 웨이퍼를 스크라이빙(scribing)할 때 발생되는 웨이퍼 부스러기를 완벽하게 제거할 수 있는 웨이퍼 소잉 장치에 관한 것으로, 이 장치는 적어도 하나의 스트리트에 의해 구분되는 복수의 단위 집적회로 칩이 형성된 웨이퍼를 단위 집적회로 칩으로 분리하기 위하여 스크라이빙하는 웨이퍼 소잉 장치에 있어서, 스트리트를 따라 진행하며 회전하는 절단날, 회전하는 절단날의 진행방향 측방에서 세정액을 분사할 때 절단날과 웨이퍼 표면에 세정액 함께 분사되도록 하는 분사각을 갖는 사이드 노즐과 절단날의 진행방향 전방에서 세정액을 분사하는 센터 노즐을 갖는 분사 수단, 및 회전하는 절단날에 의해 발생되는 웨이퍼 부스러기를 흡입하는 흡입 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019980025872A
公开(公告)日：1998-07-15
申请号：KR1019960044164
申请日：1996-10-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
Abstract: 본 발명은 멀티 칩 패키지의 제조시 사용되는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
본 발명은, 멀티 칩 패키지를 제조하기 위한 다이 본딩 장치에 있어서, 리드 프레임의 패드가 안착되고, 다수의 리드를 밀착 접촉시키기 위한 경사부가 형성되어 있는 히터 블록과; 상기 히터 블록의 상부에 안착되고, 리드 프레임에 형성된 다수의 리드를 눌러주기 위한 돌출 경사부가 형성되어 있는 윈도우 클램프를 포함하는 것을 특징으로하는 멀티 칩 패키지를 제조하기 위한 다이 본딩 장치를 제공한다.
상기와 같은 본 발명의 구조에 의하면, 와이어 본딩시 발생하는 와이어의 단락 및 단선을 방지할 수 있는 효과가 있고, 멀티 칩 패키지 제조시 단차를 극복함으로써 작업능률을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.-
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118.发明授权
公开(公告)号：KR101718088B1
公开(公告)日：2017-03-20
申请号：KR1020110036024
申请日：2011-04-19
Applicant: 삼성전자주식회사 , 고려대학교 산학협력단
CPC classification number: H04W52/343 , H04W52/146 , H04W52/40
Abstract: 무선통신시스템에서인접셀의부하예측을기반으로부하단말을줄이기위한기지국동작방법에있어서, 다수의인접기지국들로부터각각상기인접기지국의부하를예측하기위한정보를수신하는과정과, 상기인접기지국의부하를예측하기위한정보를기반으로, 전력및 핸드오버단말집합을결정할지를판단하는과정과, 상기전력및 핸드오버단말집합을결정할경우, 상기인접기지국의부하를예측하기위한정보를이용하여, 부하단말을최소화하도록전력및 핸드오버단말집합을결정하는과정을포함한다.
Abstract translation: 1.一种基于无线通信系统中的相邻小区的负载预测来操作用于减少负载终端的基站的方法，所述方法包括：从多个相邻基站接收用于预测所述相邻基站的负载的信息; 基于用于预测负载的信息来确定是否确定一组功率和切换终端;基于用于预测所述邻居基站的负载的信息， 并确定一个电源和一个切换终端设置为最小化终端。
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公开(公告)号：KR101678814B1
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：KR1020100033177
申请日：2010-04-12
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04W36/0033 , H04W36/0083 , H04W76/11 , H04W84/045
Abstract: 본발명은광대역무선통신시스템에서협력적핸드오버지원장치및 방법에관한것이다. 본발명에따른무선통신시스템에서협력적핸드오버를위한단말의동작방법은, 타겟기지국으로의핸드오버를결정하는과정과, 상기타겟기지국으로의핸드오버절차를수행하는도중, 단말의연결식별자갱신절차를생략하는과정을포함하며, 여기서, 상기단말의연결식별자는, 서빙기지국과상기타겟기지국간 미리공유되는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR101612284B1
公开(公告)日：2016-04-15
申请号：KR1020100020371
申请日：2010-03-08
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04W52/00 , H04W52/0206 , Y02D70/146
Abstract: 본발명은소형기지국에관한것으로소형기지국의전력관리방법에있어서폐쇄억세스모드하에서가입된단말이오프된소형기지국을가지는매크로기지국에진입함을알리는통지메시지를상기매크로기지국으로부터수신하는지결정하는과정과상기통지메시지를수신하는경우, 상기가입된단말에서비스를제공할수 있는지결정하는과정과상기가입된단말에서비스를제공할수 있는경우상기소형기지국을온하는과정을포함하는것으로폐쇄억세스모드에서소형기지국주변에서비스를지원해야할 단말이없을때 소형기지국을온 함으로써불필요하게발생하는간섭및 전력소모를줄일수 있고개방억세스모드에서매크로셀의부하가많을경우에, 소형기지국주변에서비스를지원해야할 단말이없을때 소형기지국을온함으로써불필요하게발생하는간섭및 전력소모를줄일수 있는이점이있다.
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