公开(公告)号：KR100605313B1

公开(公告)日：2006-07-28

申请号：KR1019990057161

申请日：1999-12-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 권진근 ,  강현구 ,  선용균 ,  이성희

IPC: H01L21/52

Abstract: 다이 본딩을 위한 칩을 피크업하여 리드 프레임이 배치된 본딩 유니트로 이송하는 이송 헤드의 콜렛을 주기적으로 클리닝하여 오염에 따른 반도체칩 불량 발생을 방지하는 반도체 디바이스 제조용 다이 본딩 설비에 관한 것으로서, 이것은 웨이퍼가 쏘잉되어 개별화된 칩을 공급하는 피크업 유니트, 리드 프레임이 공급되고, 리드 프레임의 다이 영역에 칩이 본딩되는 본딩 유니트, 상기 피크업 유니트와 본딩 유니트를 왕복하면서 상기 피크업 유니트의 칩을 콜렛의 밑면에 진공 흡착한 상태로 상기 본딩 유니트에 이송하여 해당 영역에 안착시켜 다이 본딩하는 이송 헤드 및 상기 칩이 진공 흡착되는 면을 클리닝하여 이물질을 제거하는 클리닝 유니트를 구비하여 이루어져서 콜렛의 칩의 흡착되는 면이 주기적으로 클리닝될 수 있다. 따라서, 콜렛의 오염이 방지되므로 공정 불량의 발생이 방지되고, 이물질이 콜렛의 밑면에 묻은 경우 자동으로 제거되므로 설비의 관리 효율성이 향상되는 효과가 있다.
다이 본딩, 콜렛, 클리닝

公开(公告)号：KR1020060036647A

公开(公告)日：2006-05-02

申请号：KR1020040085701

申请日：2004-10-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 고병길 ,  정라파엘 ,  선용균 ,  이석훈 ,  김정선 ,  이준영

IPC: H01L23/02 ,  H05K13/02

CPC classification number: H01L21/48 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/78

Abstract: 본 발명은 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치에 관한 것으로서, 완성된 반도체 패키지가 수납되는 포켓(pocket)을 갖는 캐리어 테이프(carrier tape)를 공급하는 4개의 캐리어 테이프 공급릴(supply reel)로 이루어진 캐리어 테이프 공급릴 군(群)과, 상기 반도체 패키지를 상기 포켓에 수납시키는 픽커(picker)와, 상기 반도체 패키지를 밀봉하도록 상기 캐리어 테이프에 부착되는 커버 테이프(cover tape)를 공급하는 4개의 커버 테이프 공급릴로 이루어진 커버 테이프 공급릴 군과, 상기 커버 테이프를 상기 캐리어 테이프상에 압착(壓着)시키는 압착수단과, 상기 반도체 패키지가 수납되어 밀봉 완료된 캐리어 테이프를 감아내는 4개의 캐리어 테이프 권취릴(捲取 reel)로 이루어진 캐리어 테이프 권취릴 군을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 전술한 바와 같은 4개의 테이프릴들에 의해 4개의 캐리어 테이프에 대한 포장 작업이 동시에 이루어질 수 있으므로, 반도체 패키지의 포장 작업시간이 1개 테이프 릴에 의한 종래 경우보다 4배 단축되어 작업효율이 향상된다.
캐리어, 테이프, 포장, 릴, 커버, 복수개

公开(公告)号：KR1020060036214A

公开(公告)日：2006-04-28

申请号：KR1020040085267

申请日：2004-10-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 고병길 ,  정라파엘 ,  선용균 ,  이석훈 ,  김정선 ,  이성열 ,  이준영

IPC: H01L21/50

Abstract: 본 발명은 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치에 관한 것으로서, 완성된 반도체 패키지가 수납되는 포켓(pocket)을 갖는 캐리어 테이프(carrier tape)를 공급하는 캐리어 테이프 공급릴(supply reel)과, 그 반도체 패키지를 그 포켓에 수납시키는 픽커(picker)와, 그 반도체 패키지를 밀봉하도록 상기 캐리어 테이프에 부착되는 커버 테이프(cover tape)를 공급하는 커버 테이프 공급릴과, 그 커버 테이프를 그 캐리어 테이프상에 압착(壓着)시키는 압착수단과, 그 반도체 패키지가 수납되어 밀봉 완료된 캐리어 테이프를 감아내는 캐리어 테이프 권취릴(捲取 reel)과, 그 캐리어 테이프 공급릴, 커버 테이프 공급릴 및 커버 테이프 공급릴 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 자동으로 교체해주는 오토 체인저(auto changer)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 그 캐리어 테이프 공급릴, 커버 테이프 공급릴 및 캐리어 테이프 권취릴 중에서 선택된 적어도 어느 하나에 대한 교체 주기마다 작업자가 일일이 교체해 주지 않아도 전술한 오토 체인저에 의해 자동으로 교체가 이루어지므로, 반도체 패키지를 포장하기 위한 작업시간이 단축되어 작업효율이 향상된다.
캐리어, 테이프, 포장, 릴, 커버, 체인저

公开(公告)号：KR1020060035982A

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：KR1020040085080

申请日：2004-10-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 고병길 ,  정라파엘 ,  선용균 ,  이석훈 ,  김정선 ,  이준영

IPC: H01L23/02 ,  H05K13/02

CPC classification number: H01L21/48 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/78

Abstract: 본 발명은 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치에 관한 것으로서, 완성된 반도체 패키지가 수납되는 포켓(pocket)을 갖는 캐리어 테이프(carrier tape)를 공급하는 캐리어 테이프 공급릴(supply reel)과, 그 반도체 패키지를 그 포켓에 수납시키는 픽커(picker)와, 그 반도체 패키지를 밀봉하도록 그 캐리어 테이프에 부착되는 커버 테이프(cover tape)를 공급하는 커버 테이프 공급릴과, 그 커버 테이프를 그 캐리어 테이프상에 압착(壓着)시키는 압착수단과, 그 반도체 패키지가 수납되어 밀봉 완료된 캐리어 테이프를 감아내는 캐리어 테이프 권취릴(捲取 reel)과, 그 반도체 패키지가 수납된후 그 커버 테이프로 밀봉된 캐리어 테이프를 피수납 반도체 패키지의 로트별로 자동 절단하는 커팅수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 피수납 반도체 패키지의 로트(LOT)가 변경되어도 전술한 커팅수단에 의해 자동으로 캐리어 테이프가 반도체 패키지 로트별로 절단되어지므로, 종래 수작업 커팅으로 인한 반도체 패키지의 로트별 오분리(誤分離) 문제가 방지되고, 포장 작업의 작업 시간이 단축되어 작업 효율이 향상된다.
캐리어, 테이프, 포장, 릴, 커버, 커터, 공압, 유압, 커팅, 절단

公开(公告)号：KR1020060009137A

公开(公告)日：2006-01-31

申请号：KR1020040056600

申请日：2004-07-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이수찬 ,  방정호 ,  선용균 ,  이준호 ,  전진국

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/68

CPC classification number: G01R31/2867 ,  G01R31/2601

Abstract: 반도체 디바이스 테스트장치의 테스트트레이가 개시된다. 개시된 테스트트레이는 반도체 디바이스 테스트장치의 소정부에 설치되며 복수의 설치공간부가 배치된 트레이보드와, 상기 각 설치공간에 고정되며 프레임에 마련된 포켓수용부에 복수의 포켓이 설치된 인서트를 포함하되, 상기 복수의 포켓은 상기 프레임의 하부면에 결합되는 홀더에 의해 고정된다.

Abstract translation: 公开了一种半导体器件测试设备的测试托盘。 测试托盘包括安装在半导体器件测试设备的小部分中并且具有多个安装空间的托盘板以及固定到每个安装空间的插入件，并且在设置在框架中的袋容纳部分中具有多个袋， 多个口袋由与框架的下表面连接的保持器固定。

公开(公告)号：KR100524974B1

公开(公告)日：2005-10-31

申请号：KR1020030044252

申请日：2003-07-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김태현 ,  선용균 ,  김현호 ,  우정환

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/677 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 멀티 칩 패키징에 적합하도록 각각 제1 및 제2 패키지 제조 장치 사이에 리드 프레임을 180°반전시키기 위한 반전 장치를 구비하는 버퍼가 설치된 인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 집적회로 칩 패키지 제조 방법에 관하여 개시한다. 인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치에서 로더부는 제1면 및 그 반대측 제2면을 가지는 리드 프레임을 수용하는 매거진으로부터 리드 프레임을 제1면이 상부로 향하도록 공급한다. 로더부로부터 공급된 리드 프레임의 제1면에 제1 반도체 칩을 실장하기 위한 공정을 행하는 제1 패키지 제조 장치와, 리드 프레임의 제2면에 제2 반도체 칩을 실장하기 위한 공정을 행하는 제2 패키지 제조 장치를 포함하며, 이들 사이에는 버퍼가 배치되어 있다. 버퍼에는 리드 프레임을 반전시키기 위한 반전 장치가 구비되어 있다. 언로더부에서는 리드 프레임을 매거진에 채워 이탈시킨다. 제1 패키지 제조 장치 및 제2 패키지 제조 장치는 각각 다이 어태치 장치 또는 와이어 본딩 장치로 구성될 수 있다.

公开(公告)号：KR1020050092184A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：KR1020040017277

申请日：2004-03-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 고윤성 ,  우정환 ,  선용균 ,  김현호 ,  천대상 ,  김동빈

IPC: H01L21/52

Abstract: 다이 픽업 장치 및 이를 이용한 다이 픽업 방법을 제공한다. 본 발명은 다이 및 접착 테이프를 지지하는 복수개의 지지 기둥들과 상기 지지 기둥들 사이에 상기 다이에 대응하는 접착 테이프를 지지하면서 상하로 이동할 수 있는 돌출 부재와 상기 지지 기둥들의 주위에 상기 접착 테이프를 진공 흡인할 수 있는 흡인 구멍을 갖는 진공 흡인 부재와, 상기 진공 흡인 부재의 주위에 상기 접착 테이프 및 다이를 단순 지지하는 지지 부재를 갖는 캡부를 포함한다. 상기 캡부의 하부에는 상기 캡부를 지지하는 고정 홀더가 위치하며, 상기 고정 홀더 하부에는 상기 고정 홀더를 지지하면서 히터가 장착된 히터부를 포함한다. 이에 따라, 본 발명의 다이 픽업 장치는 상기 흡인 구멍을 통하여 접착 테이프를 진공 흡인하고 상기 돌출부를 상측으로 이동시키면서 상기 접착 테이프와 다이를 분리하여 픽업한다.

公开(公告)号：KR100515819B1

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：KR1020030040170

申请日：2003-06-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이성열 ,  선용균 ,  이상훈 ,  박노신 ,  이재남

IPC: G06Q10/08

CPC classification number: B65G1/1371 ,  B65G1/1378

Abstract: 본 발명은 물품 입출고 시스템 및 그를 이용한 물품 입출고 방법에 관한 것으로서, 상세하게는 반입된 물품의 정보와 관리 서버(management server) 내 입출고 정보를 상호 비교하여 물품의 저장 또는 출고의 여부를 그 반입과 더불어 판단할 수 있게 하고 이를 통해 물품의 즉각적인 출고가 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 물품 입출고 시스템(the warehousing and delivery system for articles) 및 그를 이용한 물품 입출고 방법에 관한 것이다.
이러한 본 발명에 따른 물품 입출고 시스템 및 그를 이용한 물품 입출고 방법에 의하면 물품의 반입과 더불어 즉각적인 출고가 가능해지고 아울러 일단 저장에 의한 저장 장소의 공간 낭비를 줄일 수 있으며 물품 이송부와 같은 각 부분의 동작 메카니즘(mechanism)을 단순화 할 수 있는 등 물품 입출고 작업의 효율을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

公开(公告)号：KR100484088B1

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：KR1020020077262

申请日：2002-12-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김현호 ,  선용균 ,  조경복 ,  홍성복

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1798 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: 본 발명은 반도체 칩을 부착시키는 멀티 칩 패키지용 다이 어태치와 경화 인라인 장치에 관한 것이다. 본 발명의 다이 어태치와 경화 인라인 장치는, 인덱스 레일과, 이송 그립퍼와, 웨이퍼 로더와, 자외선 조사 장치와, 칩 정렬 테이블과, 비전 카메라와, 액상 접착제 도포 장치와, 접착 테이프 부착 장치와, 픽 엔 플레이스 장치를 각각 포함하는 복수의 다이 어태치 장치들과; 다이 어태치 장치들 사이에 설치되며, 이웃하는 하나의 다이 어태치 장치의 인덱스 레일로부터 배출되는 칩 실장 프레임을 공급받는 프레임 공급부와, 독립적으로 설치된 발열 수단에 의해 온도 조건이 단계적 상승 및 하강이 이루어지는 복수의 경화부(heating zone)와, 경화부에서 배출되는 칩 실장 프레임을 이웃하는 다른 하나의 다이 어태치 장치의 인덱스 레일로 배출시키는 프레임 배출부, 및 칩 실장 프레임을 프레임 공급부로부터 경화부를 거쳐 프레임 배출부로 이송시키는 프레임 이송 수단을 포함하는 스냅 큐어(snap cure) 장치;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 다이 어태치 공정 및 경화 공정에서의 자재 이동 및 대기 시간이 생략 또는 크게 감소될 수 있다. 또한, 매거진 형태, 접착수단의 변화에 따른 별도의 설비 구축이 필요 없다.

公开(公告)号：KR1020050035355A

公开(公告)日：2005-04-18

申请号：KR1020030070925

申请日：2003-10-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 양희상 ,  김상근 ,  선용균 ,  최태규

IPC: H01L21/56

Abstract: 본 발명은 반도체 제조 장치에서의 자동 큐어 인 라인 시스템 및 그에 따른 큐어 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 자동 큐어 시스템은, 열 경화성 수지로 몰딩한 반제품 상태의 반도체 패키지를 큐어시키기 위한 자동 큐어 시스템에 있어서: 큐어 시간 및 온도 조절이 가능한 복수 개의 존으로 구성되며 개폐가 가능한 큐어 챔버와; 상기 패키지를 상기 큐어 챔버로 로딩 및 언로딩하는 로더부와; 상기 로더부에 의해 로딩된 상기 패키지의 정보를 판독하여 큐어 시간과 큐어 존을 결정하는 컨트롤부와; 상기 패키지를 로딩하기 위하여 로더부에 이송하고, 상기 큐어시간과 큐어존이 결정된 패키지를 상기 큐어 챔버내의 정해진 존으로 이송하며, 큐어가 완료된 패키지를 언로딩하기 위하여 상기 로더부로 이송하는 이송부를 구비함을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 제품의 대기시간을 최소화할 수 있으며, 시스템의 점유면적을 줄일 수 있는 장점이 있다.