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    Verfahren zur Herstellen einer Vielzahl plattenförmiger Mikrostrukturkörper aus Metall
    111.
    发明公开
    Verfahren zur Herstellen einer Vielzahl plattenförmiger Mikrostrukturkörper aus Metall 失效
    一种用于制造多个从金属板形微观结构体的过程。

    公开(公告)号：EP0224630A1

    公开(公告)日：1987-06-10

    申请号：EP86103636.6

    申请日：1986-03-18

    Applicant: KERNFORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH

    Inventor： Ehrfeld, Wolfgang, Dr. ,  Hagmann, Peter, Dr. ,  Maner, Asim, Dr. ,  Münchmeyer, Dietrich, Dr. ,  Becker, Erwin, Prof. Dr.

    IPC: C25D1/10 ,  B01D59/18

    CPC classification number: B81C99/008 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032 ,  B81C2201/034 ,  C25D1/10

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl plattenförmiger Mikrostrukturkörper aus Metall, bei dem durch wiederholtes Abformen eines die Mikrostruktu­ren aufweisenden Werkzeugs mit einer elektrisch isolierenden Abformmasse Negativformen der Mikrostrukturen erzeugt wer­den, die galvanisch mit einem Metall aufgefüllt werden, wonach die Negativform entfernt wird.
    Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die mit einem Herstellungsverfahren nach dem Oberbegriff von Anspruch 1 verbundenen technischen und wirtschaftlichen Vorteile auch auf plattenförmige Mikrostrukturkörper zu übertragen, bei denen eine formschlüssige Verbindung der Formschicht mit einer als Handhabe bei der Entformung und als Galvanikelektrode geeigneten Abdeckplatte nicht oder nur mit erheblichem Aufwand möglich ist.
    Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß

    a) ein elektrisch leitendes Material wieder lösbar auf die Stirnfläche der Mikrostruktur des Werkzeugs aufgebracht und im Zuge des Abformens auf die diesen Stirnflächen gegenüberliegenden Bereiche (Formboden der Abformmasse übertragen wird, oder daß
    b) die elektrisch isolierende Abformmasse mit einer weiteren Schicht aus elektrisch leitender Abformmasse verbunden wird, wobei die Dicke der elektrisch isolierenden Abform­masse der Höhe der Mikrostrukturen entspricht in der Weise, daß die elektrisch leitende Abformmasse im Zuge des Abformens die Stirnflächen der Mikrostrukturen des Werkzeugs berührt.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造由金属的多个板状的微结构体的方法中，通过重复地模制具有与所述微结构的电绝缘模制化合物负模具的工具，其中，其被流电填充有金属，于是负模具被移除的微结构创建。 本发明的目的是基于发送与根据权利要求1的前序部分的制造方法有关的技术和经济优势，也为板形微结构体，其中，所述模制层的具有合适的去除过程中和作为电电极盖不是正连接作为把手 只可能有相当大的努力。 在一个实现的对象）上的工具的微结构的端面和在成型的面对部分这些端表面上的场（印模材料的形式底部释放地施加导电材料被传送时，或b）该电绝缘模制化合物 与导电性成型化合物的另外的层，其中所述微结构的高度的电绝缘模制化合物的厚度以这样的方式对应地连接，在模制的在与工具的微结构的端面接触的过程中导电性成型化合物。

    MICROCHIP AND PROCESS FOR PRODUCING MICROCHIP
    116.
    发明公开
    MICROCHIP AND PROCESS FOR PRODUCING MICROCHIP 审中-公开
    微晶片和生产微晶片的方法

    公开(公告)号：EP2312321A1

    公开(公告)日：2011-04-20

    申请号：EP09804846.5

    申请日：2009-07-13

    Applicant: Konica Minolta Opto, Inc.

    Inventor： SEKIHARA Kanji ,  GOSHIMA Takehiko

    IPC: G01N35/08 ,  B01J19/00 ,  B29C65/02 ,  G01N37/00

    CPC classification number: B81C99/009 ,  B01J2219/00891 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502715 ,  B01L2200/027 ,  B01L2200/141 ,  B01L2300/0816 ,  B29C45/2628 ,  B29C45/40 ,  B29C65/02 ,  B29C66/54 ,  B29L2031/756 ,  B81B2201/051 ,  B81B2203/0338 ,  B81B2203/0384 ,  B81C2201/034

    Abstract: A microchip which comprises: a resinous base having a plurality of fine channels formed on one side thereof, one or more cylindrical parts disposed so as to protrude from the other side, and a through-hole which pierces each cylindrical part along the axis thereof and communicates with the fine channel so that the diameter of the inner wall of the through-hole gradually decreases from the tip end of the cylindrical part toward the fine channel at a first inclination angle; and a resinous covering member bonded to that side of the resinous base on which the fine channels have been formed. The microchip has been configured so that a liquid sample can be introduced from the tip end of each cylindrical part through the through-hole. The wall thickness of the cylindrical part on the end side where a liquid sample is to be introduced has been made smaller than the wall thickness thereof on the base side where the cylindrical part has been formed, by forming a step therebetween.

    Abstract translation: 1。一种微芯片，其特征在于，具备：树脂制基台，其一面形成有多个微细流路;一个以上的圆筒部，其从另一个面突出设置;以及贯通孔，其沿着轴线贯穿各圆筒部， 与所述微细流路连通，以使所述贯通孔的内壁的直径从所述圆筒部的前端朝向所述微细流路以第一倾斜角逐渐减小， 以及树脂覆盖部件，该树脂覆盖部件结合到其上形成有微细通道的树脂基底的一侧。 微芯片被构造成使得液体样品可以从每个圆柱形部分的尖端通过通孔引入。 通过在其间形成台阶，将待引入液体样品的端侧上的圆柱形部分的壁厚制成为小于形成有圆柱形部分的基底侧的壁厚。

    A METHOD OF PRODUCING A DETECTOR ARRANGEMENT INCLUDING A GAS SENSOR, AND A DETECTOR ARRANGEMENT PRODUCED IN ACCORDANCE WITH THE METHOD
    117.
    发明授权
    A METHOD OF PRODUCING A DETECTOR ARRANGEMENT INCLUDING A GAS SENSOR, AND A DETECTOR ARRANGEMENT PRODUCED IN ACCORDANCE WITH THE METHOD 有权
    一种用于生产检测装置包括气体传感器以及与此过程中产生的探测装置

    公开(公告)号：EP1057006B1

    公开(公告)日：2011-01-26

    申请号：EP99906636.8

    申请日：1999-02-04

    Applicant: Martin, Hans Göran Evald ,  Öhman, Per Ove

    Inventor： Martin, Hans Göran Evald ,  Öhman, Per Ove

    IPC: G01N21/35 ,  H01L35/08 ,  H01L35/34 ,  G01J5/12

    CPC classification number: B81C1/0046 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2203/0136 ,  B81C2201/034 ,  G01J5/12 ,  G01N21/3504 ,  G02B6/3652 ,  G02B6/3696 ,  G02B6/4219 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4246 ,  H01L21/4803 ,  H01L35/08 ,  H01L35/34

    Abstract: The present invention relates to a method of producing a gas sensor co-acting detector intended for the detection of electromagnetic waves, such as infrared light rays, that pass through a gas cell. The gas cell (2) includes a cavity (21), which functions to enclose a gas volume (G) for measuring of evaluating purposes. The surface or parts of the surface forming walls within the gas cell or the cavity is/are coated with one or more different metal layers (M1, M2) with the intention of providing a highly reflective surface for reflection of said electromagnetic waves. The detector (3) is comprised of a thermal element and is formed on a base structure (31). That part of the base structure that shall form said detector is comprised of one or more topographically structured surface regions. At least said surface region or surface regions is/are coated with a first and a second electrically conductive metal layer (M1 and M2 respectively) which are intended to form said thermocouple. The first metal layer (M1) is applied at a first angle other than 90°, and the second metal layer (M2) is applied at a second angle which is also other than 90° and which differs from the first angle. The topographical structure and/or configuration including the thus coated electrically conductive layers provides the function of one or more thermocouples, by virtue of the first and the second metal layers (M1, M2) overlapping each other within discrete detector-associated surface parts.

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