公开(公告)号：JP2008509010A

公开(公告)日：2008-03-27

申请号：JP2007524311

申请日：2005-06-21

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

Inventor： レルマー フランツ ,  ライヒェンバッハ ラルフ

IPC: B81C1/00 ,  B81B3/00 ,  C23C16/455

CPC classification number: B81C1/0096 ,  B81B3/0005 ,  B81C2201/112 ,  B81C2201/117

Abstract: 本発明は、堆積すべき物質または前駆物質を、溶剤または移送媒体中で構造体（５ａ、７ａ）に供給することにより、基板（Ｓｕｂ）上のマイクロメカニック構造体（５ａ、７ａ）の表面上に付着防止層を堆積する方法に関する。 使用される溶剤および移送媒体は超臨界ＣＯ
２ 流体である。 前記物質または前駆物質の堆積はＣＯ
２ 流体の状態の物理的変化によりまたは表面と前駆物質の表面反応により行う。 本発明の方法は、接続通路（１５）または穿孔ホールにより堆積すべき材料を供給することにより、構造体のカプセル化後に、空洞（１４）またはキャビティ中でマイクロメカニック構造体（５ａ、７ａ）を被覆することを可能にする。

公开(公告)号：JP2008058965A

公开(公告)日：2008-03-13

申请号：JP2007218966

申请日：2007-08-24

Applicant: Spatial Photonics Inc ,  スペイシャル フォトニックス, インコーポレイテッド

Inventor： PAN SHAOHER X

IPC: G02B26/08 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G02B5/08

CPC classification number: G02B26/0841 ,  B81B3/0005 ,  B81C2201/112

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a microstructure. SOLUTION: The method of manufacturing the microstructure includes that: a first structure part is formed on a substrate; a sacrificial material is arranged on the first structure part; a layer of a first structure material is deposited on the sacrificial material and the substrate; and a second structure part is formed on the layer of the first structure material by removing at least a part of the sacrificial material, wherein the second structure part is connected to the substrate and movable between the first position at which the second structure part is separated from the first structure part and the second position at which the second structure part is made contact to the first structure part, the stiction between the second structure part and the first structure part is reduced by forming a carbon layer on at least one of the surfaces of the second structure part and the first structure part. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造微结构的方法。 解决方案：制造微结构的方法包括：在基板上形成第一结构部分; 牺牲材料布置在第一结构部件上; 在牺牲材料和基底上沉积第一结构材料层; 并且通过去除所述牺牲材料的至少一部分而在所述第一结构材料的层上形成第二结构部分，其中所述第二结构部分连接到所述基板并且可在所述第二结构部分分离的所述第一位置之间移动 从第一结构部分和第二结构部分与第一结构部分接触的第二位置，通过在至少一个表面上形成碳层来减小第二结构部分和第一结构部分之间的粘结 的第二结构部分和第一结构部分。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2006528422A

公开(公告)日：2006-12-14

申请号：JP2006520855

申请日：2004-07-15

Applicant: コミサリヤ・ア・レネルジ・アトミク

Inventor： アスパール，ベルナール ,  マルガイユ，ジヤツク ,  モリソー，ユベール

IPC: H01L27/12 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/762

CPC classification number: B81B3/001 ,  B81C2201/112 ,  H01L21/76251 ,  H01L21/76256

Abstract: 本発明は積重ね構造を生成する方法に関する。 この発明の方法は、ａ）例えばシリコンで作られた第１の板１および同じく例えばシリコンで作られた第２の板５を、前記第１の板１および第２の板５のうちの少なくとも一方が他方の板に結合しない表面２、７を少なくとも部分的に有するように、使用するステップと、ｂ）例えばシリコン酸化物で作られた表面層３、８を、第１の板の表面２および／または第２の板５の表面７の少なくとも一部に設けるステップ、およびｃ）２つの板１、５を互いに結合させるステップを含有する。 前述の結合不適合は、例えば、表面または表面に付けられた被膜の物理化学的性質、または予め決められた閾値よりも大きな粗さの値ｒ'
２ 、ｒ'
７ に起因し得る。 また、本発明は、本発明方法を使用して作成された積重ね構造に関連する。

公开(公告)号：JP2006099068A

公开(公告)日：2006-04-13

申请号：JP2005233673

申请日：2005-08-11

Applicant: Idc Llc ,  アイディーシー、エルエルシー

Inventor： SAMPSELL JEFFREY B

IPC: G02B26/08

CPC classification number: B81C1/00944 ,  B81B2201/047 ,  B81C2201/112 ,  B82Y30/00 ,  G02B26/001

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a system and a method for providing a regenerating protective coating in a MEMS device. SOLUTION: In various embodiments of this invention, a regenerating protective coating is formed on at least one surface of an interior cavity of the MEMS device 80, Particular embodiments provide a regenerating protective coating 170 on one or more mirror surfaces of an interferometric light modulation device, also known as an iMoD in some embodiments. The protective coating can be regenerated through the addition of heat or energy to the protective coating. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在MEMS器件中提供再生保护涂层的系统和方法。 解决方案：在本发明的各种实施例中，在MEMS器件80的内腔的至少一个表面上形成再生保护涂层。具体实施例在干涉测量的一个或多个镜面上提供再生保护涂层170 光调制装置，在一些实施例中也称为iMoD。 保护涂层可以通过加热或能量再生到保护涂层上。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP3714624B2

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：JP2002330991

申请日：2002-11-14

Applicant: インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： キャサリン・エル・サエンジャー ,  クリストファー・ブイ・ジャーネス ,  ジェニファー・エル・ルンド ,  デービッド・アール・グリーンバーグ ,  ハリクリア・デリジアニ ,  リチャード・ピー・ヴォラント ,  ロバート・エイ・グローブス

IPC: B81B3/00 ,  H01H1/24 ,  H01H1/26 ,  H01H59/00

CPC classification number: B81B3/0016 ,  B81C2201/112 ,  H01H1/24 ,  H01H59/0009 ,  H01H2001/0089 ,  Y10T307/826 ,  Y10T307/911 ,  Y10T307/937

公开(公告)号：EP2145856B1

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：EP08160141.1

申请日：2008-07-10

Applicant: The Swatch Group Research and Development Ltd.

Inventor： Dinger, Rudolf ,  Ravenel, Thierry

IPC: B81C99/00 ,  B81C1/00 ,  G04B13/02 ,  G04D3/00

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00674 ,  B81C2201/112 ,  G04B13/02 ,  G04D3/0069 ,  Y10T29/49579

公开(公告)号：EP2440684A1

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：EP10724759.5

申请日：2010-06-03

Applicant: The Swatch Group Research and Development Ltd.

Inventor： STEINMÜLLER, Detlef ,  STEINMÜLLER, Doris ,  DREXEL, Herwig ,  GHODBANE, Slimane ,  RICHARD, David ,  CUSIN, Pierre

IPC: C23C16/27 ,  C23C16/26

CPC classification number: C23C16/277 ,  B81B3/0008 ,  B81B2201/035 ,  B81C2201/112 ,  C23C16/27 ,  C23C16/56 ,  G04D3/0074 ,  Y10T428/30

Abstract: Method for coating micromechanical components of a micromechanical system, in particular a watch movement, comprising: providing a substrate component to be coated; providing said component with a diamond coating; wherein said diamond coating conductivity is increased in order to reduce dust attraction by the coated component when used in said micromechanical system. Corresponding micromechanical components and systems are also provided.

公开(公告)号：EP2107040B1

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：EP08006456.1

申请日：2008-03-31

Applicant: SONY DEUTSCHLAND GMBH ,  Oxford Nanopore Technologies Limited

Inventor： Oliver Harnack c/o Stuttgart Technology Center ,  Jurina Wessels c/o Stuttgart Technology Center ,  Akio Yasuda c/o Stuttgart Technology Center ,  James Clarke Oxford Nanolabs Ltd Begbroke Science Park ,  Reid, Terry

IPC: B81C1/00 ,  B01D67/00

CPC classification number: B01D69/10 ,  B01D69/105 ,  B01D69/144 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00087 ,  B81C2201/112 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/249961

公开(公告)号：EP2299584A1

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：EP09770219.5

申请日：2009-06-25

Applicant: Panasonic Electric Works Co., Ltd.

Inventor： TACHIBANA, Hiroaki ,  NOGE, Hiroshi ,  KAWANO, Kiyohiko ,  UEDA, Hideki

IPC: H02N1/00 ,  B81B3/00 ,  G02B26/08 ,  G02B26/10

CPC classification number: B81B3/0051 ,  B81B2201/042 ,  B81C2201/112 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/031 ,  G02B26/0841 ,  H02N1/006 ,  Y10T403/32557

Abstract: In a semiconductor mechanical structure, hinges may not be broken even when a mechanical shock is applied from outside, and thus, crashworthy is enhanced. A light scanning mirror (1) comprises a moving plate (2), a twin hinges (3) constituting an axis of swing motion of the moving plate (2) wherein an end of each hinge is connected to both ends of the moving plate (2), a stationary frame (4) which is disposed to surround peripheries of the moving plate (2) and supports another end of each of the twin hinges (3), and stoppers (6) formed on the stationary frame (4). When the moving plate (2) displaces in a lateral direction, the stopper (6) contacts a side end portion of a recess (2e) of the moving plate (2), so that the displacement of the moving plate (2) in the lateral direction is restrained. Thereby, the breakage of the hinges (3) is prevented even when the mechanical shock is applied from outside.

Abstract translation: 在半导体机械结构中，即使从外部施加机械冲击，铰链也不会损坏，因此耐撞性提高。 一种光扫描反射镜（1）包括移动板（2），构成移动板（2）的摆动轴的双铰链（3），其中每个铰链的一端连接到移动板的两端 （2），固定框架（4），该固定框架（4）设置成围绕移动板（2）的周边并支撑每个双铰链（3）的另一端，以及形成在固定框架（4）上的挡块（6）。 当移动板（2）沿横向位移时，挡块（6）接触移动板（2）的凹槽（2e）的侧端部分，从而移动板（2）在移动板 横向受到抑制。 由此，即使从外部施加机械震动，也能够防止铰链3的破损。

公开(公告)号：EP2236455A8

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：EP09004887.7

申请日：2009-04-02

Applicant: GFD Gesellschaft für Diamantprodukte mbH ,  Manufacture et fabrique de montres et de chronomètres Ulysse Nardin Le Locle S.A. ,  Diamaze Microtechnology S.A.

Inventor： Dr. Flöter, André ,  Gretzschel, Ralph ,  von Gunten, Stéphane ,  Gluche, Peter

IPC: B81B3/00

CPC classification number: B81B3/0075 ,  B81B2201/035 ,  B81C2201/112

Abstract: Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches Bauteil, das mit einem Reibpartner in Kontakt steht, wobei auf mindestens derjenigen Oberfläche, die mit dem Reibpartner in Kontakt steht, eine Abschlussschicht aufgebracht ist, die überwiegend aus einem SP 2 -hybridisiertem -C besteht.