公开(公告)号：CN103155032B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201080069488.3

申请日：2010-08-27

Applicant: 诺基亚技术有限公司

Inventor： M·V·A·叙旺托

IPC: G10L21/0216

CPC classification number: H04R3/005 ,  G10K11/178 ,  G10K2210/129 ,  G10L21/0216 ,  H04R2201/003 ,  H04R2410/05

Abstract: 一种装置包括：第一换能器，被配置用于检测声音并且基于检测到的声音生成第一信号。该装置还包括：第二换能器，被配置用于检测振动和/或声音并且基于检测到的振动和/或声音生成第二信号。第二换能器比第一换能器在声学上更不敏感。该装置包括：接口，被配置用于向处理器发送第一信号和第二信号，该处理器被配置用于基于第二信号修改第一信号。

公开(公告)号：CN103297883B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201310159227.6

申请日：2013-02-28

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·德黑 ,  M·武尔泽

IPC: H04R1/08

CPC classification number: H04R19/04 ,  B81B3/0078 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  H04R1/222 ,  H04R7/26 ,  H04R19/005 ,  H04R2201/003

Abstract: 本发明涉及MEMS结构中的可调节通风口。公开了一种MEMS结构和一种用于操作MEMS结构的方法。根据本发明的一个实施例，一种MEMS结构包括基片，背板和包括第一区域和第二区域的薄膜，其中第一区域被配置为感测信号而第二区域被配置为将阈值频率从第一值调节到第二值，并且其中所述背板和所述薄膜被机械地连接到所述基片。

公开(公告)号：CN102638749B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201210031836.9

申请日：2012-02-13

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 阿尔方斯·德赫

IPC: H04R9/06 ,  H04R9/02 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R1/403 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/19105 ,  H04R2201/003 ,  H04R2201/029 ,  H04R2201/401 ,  Y10T29/49005

Abstract: 本发明公开了一种封装型扬声器阵列，其包括第一基板，具有形成在其中的多个扬声器元件；第二基板，以倒装芯片方式固定在第一基板的第一表面处，并且包括多个开口，这些多个开口与第一基板的多个扬声器元件中的扬声器元件对准；以及盖体，被施加至第一基板的与第一表面相对的第二表面。本发明还公开了一种用于制造该封装型扬声器阵列的方法。

公开(公告)号：CN105744388A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510900818.3

申请日：2015-12-09

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 内田雄喜 ,  桃谷幸志 ,  笠井隆

IPC: H04R1/02

CPC classification number: H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H04S7/00 ,  H04S2420/01 ,  H04R1/02 ,  H04R2201/029

Abstract: 本发明提供一种不受半导体制造技术的制约、不降低灵敏度、噪声性能，而改善耐冲击性能的音响传感器及音响传感器的制造方法。音响传感器将音响振动转换为振动电极膜和固定电极膜之间的静电电容的变化进行检测，其特征在于，固定板通过半导体制造工艺配设，并且其周围的至少一部分以弯曲的形状构成的框壁与半导体基板直接或间接结合，在框壁的内侧的至少一部分上残留在半导体制造工艺中从固定板的内侧去除的牺牲层，并且该残留的牺牲层的内侧表面的凹凸比在半导体制造工艺中通过从多个音孔供给的蚀刻液去除牺牲层的情况下形成的、音孔的外形的相似形连续的音孔形状反映构造的凹凸小。

公开(公告)号：CN105659379A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480059326.X

申请日：2014-08-29

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： J.S.萨蒙 ,  U.汉森

IPC: H01L23/498 ,  H04R19/00 ,  H04R19/04

CPC classification number: B81B7/007 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00238 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体封装。该半导体封装包括第一侧、第二侧、模制基板、管芯和引线框架。半导体封装的第二侧与半导体封装的第一侧相对。管芯和引线框架被嵌入到模制基板中。引线框架也被定位在半导体封装的第一侧和第二侧之间，以提供半导体封装的第一侧和第二侧之间的第一电连接。

公开(公告)号：CN105636831A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480056522.1

申请日：2014-10-15

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 小仓洋 ,  土井一素 ,  武子太司

IPC: B60R11/02 ,  B60R16/02 ,  E05B49/00 ,  G10L15/00 ,  G10L15/28 ,  H04R1/00 ,  H04R1/02 ,  H04R1/04 ,  H04R1/34 ,  H04R1/40 ,  H04R1/44 ,  H04R3/00

CPC classification number: H04R1/44 ,  B60R11/0247 ,  B60R16/0373 ,  E05F15/70 ,  G10L17/24 ,  G10L2015/223 ,  H04R1/021 ,  H04R1/04 ,  H04R1/086 ,  H04R1/406 ,  H04R1/46 ,  H04R3/005 ,  H04R19/005 ,  H04R2201/003 ,  H04R2201/403 ,  H04R2499/13

Abstract: 一种传声器，具有如下构造，即，具有：振动板、将内部加工成半球面或抛物曲面或圆锥面状的筐体、将声压变换成电信号的音响变换器、从音响变换器向外部传送电信号的配线，音响变换器的声压输入面配置于筐体内部的半球面或抛物曲面或圆锥面的底面部分，并且振动板和筐体及筐体和配线具有防止水浸入的防水机构。

公开(公告)号：CN105611472A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610115550.7

申请日：2012-06-05

Applicant: 礼一电子有限公司

Inventor： 姜允圭 ,  朴贤哲

IPC: H04R9/06 ,  H04R9/02

CPC classification number: H04R1/025 ,  H04B1/3888 ,  H04M1/026 ,  H04M1/0266 ,  H04M1/03 ,  H04R1/24 ,  H04R7/045 ,  H04R9/066 ,  H04R2201/003 ,  H04R2440/05 ,  H04R2499/11 ,  H04R9/06 ,  H04R9/02 ,  H04R2209/00

Abstract: 本发明涉及一种能够输出视觉信号及声响信号的移动设备的声响输出构造，更详细地，涉及一种如智能手机、平板电脑、MP4(包括MP3)等具有影像输出单元和声响处理单元的移动设备(尤其，能够保障个人隐私的同时实现1:1通信功能的智能手机)，涉及一种将上述移动设备的影像输出单元配置于本体的整个前面，并以不增加体积或面积的方式来将用于输出振动力和声响的声响处理单元牢固地固定在上述移动设备的内侧面的能够输出视觉信号及声响信号的移动设备的声响输出构造及声响处理单元的固定结构。

公开(公告)号：CN105532020A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201480043699.8

申请日：2014-06-27

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·J·多勒

IPC: H04R19/00 ,  H04R3/00 ,  H04R29/00

CPC classification number: H04R3/005 ,  H04R1/04 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R29/004 ,  H04R29/006 ,  H04R2201/003

Abstract: 在一个实施例中，本发明是一种用于调整麦克风的最终输出灵敏度的麦克风系统。该系统包括换能器，该换能器输出换能器信号。该系统还包括偏置电路，该偏置电路向换能器提供偏置信号，以及放大器，该放大器用于接收换能器信号并且输出经放大的信号。由加法器对经放大的信号进行求和，加法器输出经求和的信号。控制器接收经求和的信号并且被配置为：获得期望的麦克风输出特征并且基于该特征来计算调整量。控制器基于调整量来修改来自换能器的信号。控制器随后基于经求和的信号来输出麦克风信号。在另一个实施例中，本发明提供了一种用于调整麦克风的最终输出灵敏度的方法。

公开(公告)号：CN105530564A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201510671790.0

申请日：2015-10-15

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E·巴赫 ,  C·埃布纳

IPC: H04R3/00

CPC classification number: H04R19/04 ,  H04R3/00 ,  H04R2201/003

Abstract: 本发明涉及电压生成器及其偏置。根据本发明的一种实施例，操作电压生成器的方法包括提供用于旁路与功率变换器耦合的纹波滤波器的旁路开关。耦合电容器包括第一板和第二板。第一板耦合到旁路开关的控制节点。接收旁路控制信号。通过基于旁路控制信号触发耦合电容器的第二板来在第一电压与不同于第一电压的第二电压之间触发旁路开关的控制节点。

公开(公告)号：CN105519133A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480037162.0

申请日：2014-04-23

Applicant: 思睿逻辑国际半导体有限公司

Inventor： J·P·莱索 ,  E·哈迪 ,  J·迪斯 ,  T·伊杜

IPC: H04R3/06 ,  H04R19/00 ,  G01D5/244 ,  H03F3/187 ,  H03M3/00 ,  G01P15/125 ,  H04R29/00

CPC classification number: H04R3/06 ,  G01D3/02 ,  G01D5/24 ,  G01D5/24476 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0865 ,  H03M1/0609 ,  H03M1/12 ,  H03M3/352 ,  H03M3/458 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R29/004 ,  H04R2201/003 ,  H04R2499/11

Abstract: 本申请涉及用于处理由MEMS电容式换能器生成的感测信号以用于补偿这样的感测信号中的失真的电路系统。所述电路系统具有：一个信号路径，其在一个用于接收所述感测信号的输入(204)和一个用于基于所述感测信号输出一个输出信号的输出(205)之间。补偿电路系统(206，207)被配置以在沿着所述信号路径的第一点处监测信号并且生成一个校正信号(Scorr)；以及基于所述校正信号在沿着所述信号路径的至少第二点处修改信号。作为沿着所述信号路径的所述第一点处的信号的值的函数生成所述校正信号，以将补偿分量引入到所述输出信号中，所述补偿分量补偿所述感测信号中的失真分量。所述信号路径中的第一点可以在所述信号路径中的第二点之前或之后。可以在所述信号路径的模拟部分或数字部分中执行所述监测并且在任一种情况下可以在信号路径的模拟部分或数字部分中施加所述修改。