公开(公告)号：TW201811930A

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW106120131

申请日：2017-06-16

Applicant: 盔甲奈米科技股份有限公司 ,  NANO SHIELD TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： 李 政 ,  LEE, JAMES CHENG

IPC: C09D1/00 ,  C09K3/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/185 ,  H05K3/285 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/1333

Abstract: 本發明係關於一種使裝置防水的方法以及所產生的裝置，該裝置包括一印刷電路板組件，該印刷電路板組件包括：一印刷電路板及至少一電子元件，設置於該印刷電路板上。一防水塗佈層例如聚合物塗佈層設置於該至少一電子元件之至少一部分上或與該至少一電子元件之至少一部分相接觸。一奈米薄膜設置於該印刷電路板組件上，該奈米薄膜包括一內塗佈層與一外塗佈層，該內塗佈層係設置於該印刷電路板上或與該防水塗佈層相接觸，並包括有粒徑約5 nm至約100 nm範圍內的金屬氧化物奈米粒子，而該外塗佈層則與該內塗佈層相接觸，並包括有粒徑約0.1 nm至10 nm範圍內的二氧化矽奈米粒子。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种使设备防水的方法以及所产生的设备，该设备包括一印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括：一印刷电路板及至少一电子组件，设置于该印刷电路板上。一防水涂布层例如聚合物涂布层设置于该至少一电子组件之至少一部分上或与该至少一电子组件之至少一部分相接触。一奈米薄膜设置于该印刷电路板组件上，该奈米薄膜包括一内涂布层与一外涂布层，该内涂布层系设置于该印刷电路板上或与该防水涂布层相接触，并包括有粒径约5 nm至约100 nm范围内的金属氧化物奈米粒子，而该外涂布层则与该内涂布层相接触，并包括有粒径约0.1 nm至10 nm范围内的二氧化硅奈米粒子。

公开(公告)号：TW201800474A

公开(公告)日：2018-01-01

申请号：TW105118917

申请日：2016-06-16

Applicant: 臻鼎科技股份有限公司 ,  ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： 徐茂峰 ,  HSU, MAO-FENG ,  顏振鋒 ,  YEN, CHEN-FENG ,  向首睿 ,  HSIANG, SHOU-JUI ,  蕭嬿芹 ,  HSIAO, YEN-CHIN

IPC: C08L63/10 ,  C08G59/17 ,  C08K5/103 ,  C08L33/14 ,  C08F2/50 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08F220/32 ,  C08F2/48 ,  G03F7/029 ,  G03F7/11 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/064 ,  H05K3/287 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2203/056 ,  C08F2222/1086 ,  C08F2222/1026 ,  C08F222/1006

Abstract: 一種感光性樹脂組合物，其包括羧酸改性雙酚型環氧（甲基）丙烯酸酯、感光單體、感光預聚物、光引發劑及色料，該感光性樹脂組合物中的羧酸改性雙酚型環氧（甲基）丙烯酸酯、感光單體、感光預聚物在紫外光的照射下會發生交聯反應而固化形成緻密的網狀結構。另，本發明還提供一種由所述感光性樹脂組合物製得的覆蓋膜，一種應用該覆蓋膜製得的電路板。

Abstract in simplified Chinese: 一种感光性树脂组合物，其包括羧酸改性双酚型环氧（甲基）丙烯酸酯、感光单体、感光预聚物、光引发剂及色料，该感光性树脂组合物中的羧酸改性双酚型环氧（甲基）丙烯酸酯、感光单体、感光预聚物在紫外光的照射下会发生交联反应而固化形成致密的网状结构。另，本发明还提供一种由所述感光性树脂组合物制得的覆盖膜，一种应用该覆盖膜制得的电路板。

公开(公告)号：TWI591119B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：TW105118917

申请日：2016-06-16

Applicant: 臻鼎科技股份有限公司 ,  ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： 徐茂峰 ,  HSU, MAO-FENG ,  顏振鋒 ,  YEN, CHEN-FENG ,  向首睿 ,  HSIANG, SHOU-JUI ,  蕭嬿芹 ,  HSIAO, YEN-CHIN

IPC: C08L63/10 ,  C08G59/17 ,  C08K5/103 ,  C08L33/14 ,  C08F2/50 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08F220/32 ,  C08F2/48 ,  G03F7/029 ,  G03F7/11 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/064 ,  H05K3/287 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2203/056 ,  C08F2222/1086 ,  C08F2222/1026 ,  C08F222/1006

公开(公告)号：TW201526724A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：TW103127712

申请日：2014-08-13

Applicant: 電氣化學工業股份有限公司 ,  DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA

Inventor： 廣津留秀樹 ,  HIROTSURU, HIDEKI ,  野中脩平 ,  NONAKA, SHUHEI ,  光永敏勝 ,  MITSUNAGA, TOSHIKATSU ,  五十嵐厚樹 ,  IKARASHI, KOKI ,  宮田浩司 ,  MIYATA, KOUJI ,  西太樹 ,  NISHI, TAIKI ,  井之上紗緒梨 ,  INOUE, SAORI ,  小林文彌 ,  KOBAYASHI, FUMIYA

IPC: H05K1/03 ,  C04B35/583 ,  C04B41/83

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C08K7/00 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/004 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/066

Abstract: 本發明提供具有高放熱、高可靠性之氮化硼-樹脂複合物電路基板。 一種氮化硼-樹脂複合物電路基板，其特徵為：在含有30~85體積%的平均長徑為5~50μm之氮化硼粒子已3次元結合的氮化硼燒結體與70~15體積%的樹脂所成之板厚為0.2~1.5mm的板狀樹脂含浸氮化硼燒結體之兩主面，接著銅或鋁之金屬電路而成，樹脂含浸氮化硼燒結體的面方向之40~150℃的線熱膨脹係數(CTE1)與金屬電路之40~150℃的線熱膨脹係數(CTE2)之比(CTE1/CTE2)為0.5~2.0。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供具有高放热、高可靠性之氮化硼-树脂复合物电路基板。 一种氮化硼-树脂复合物电路基板，其特征为：在含有30~85体积%的平均长径为5~50μm之氮化硼粒子已3次元结合的氮化硼烧结体与70~15体积%的树脂所成之板厚为0.2~1.5mm的板状树脂含浸氮化硼烧结体之两主面，接着铜或铝之金属电路而成，树脂含浸氮化硼烧结体的面方向之40~150℃的线热膨胀系数(CTE1)与金属电路之40~150℃的线热膨胀系数(CTE2)之比(CTE1/CTE2)为0.5~2.0。

公开(公告)号：TWI601249B

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW102145992

申请日：2013-12-12

Applicant: 鐘化股份有限公司 ,  KANEKA CORPORATION

Inventor： 鴻上亞希 ,  KOUKAMI, AKI ,  萩原一男 ,  HAGIWARA, KAZUO ,  大熊敬介 ,  OGUMA, KEISUKE ,  藤本和秀 ,  FUJIMOTO, KAZUHIDE

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI586694B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW105104223

申请日：2016-02-15

Applicant: 有澤製作所股份有限公司 ,  ARISAWA MFG. CO., LTD.

Inventor： 吉川和男 ,  YOSHIKAWA, KAZUO ,  田井誠 ,  TAI, MAKOTO ,  岩野暢行 ,  IWANO, NOBUYUKI

IPC: C08G18/44 ,  C08L75/04 ,  C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  C09J7/00

CPC classification number: C08L75/04 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B2307/204 ,  B32B2457/08 ,  C08G18/348 ,  C08G18/44 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/73 ,  C08G59/4269 ,  C08L25/04 ,  C08L25/06 ,  C09J163/00 ,  H01B3/30 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0104

公开(公告)号：TW201527482A

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：TW103141418

申请日：2014-11-28

Applicant: 旭硝子股份有限公司 ,  ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED

Inventor： 細田朋也 ,  HOSODA, TOMOYA ,  西榮一 ,  NISHI, EIICHI ,  佐佐木徹 ,  SASAKI, TORU ,  松岡康彥 ,  MATSUOKA, YASUHIKO ,  笠井涉 ,  KASAI, WATARU

IPC: C09J7/02 ,  C09J127/12 ,  C09J127/18 ,  B32B27/34 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/028 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/308 ,  B32B2457/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J127/18 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  C09J2427/00 ,  C09J2479/086 ,  H01P3/081 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/22 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0104

Abstract: 本發明提供一種接著薄膜及撓性金屬積層板，其係直接積層有聚醯亞胺薄膜與含氟樹脂層，且在與高溫下之焊料回流相當的氣體環境下，膨脹(發泡)之發生獲得抑制。即，一種接著薄膜，其特徵在於：係在聚醯亞胺薄膜之單面或兩面上直接積層含有含氟共聚物(A)之含氟樹脂層而成者；前述含氟共聚物(A)之熔點在280℃以上且320℃以下，並可進行熔融成形，且其具有選自於由含羰基之基團、羥基、環氧基及異氰酸基所構成群組中之至少1種官能基；並且，前述含氟樹脂層之厚度為1~20μm。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种接着薄膜及挠性金属积层板，其系直接积层有聚酰亚胺薄膜与含氟树脂层，且在与高温下之焊料回流相当的气体环境下，膨胀(发泡)之发生获得抑制。即，一种接着薄膜，其特征在于：系在聚酰亚胺薄膜之单面或两面上直接积层含有含氟共聚物(A)之含氟树脂层而成者；前述含氟共聚物(A)之熔点在280℃以上且320℃以下，并可进行熔融成形，且其具有选自于由含羰基之基团、羟基、环氧基及异氰酸基所构成群组中之至少1种官能基；并且，前述含氟树脂层之厚度为1~20μm。

公开(公告)号：TW201445683A

公开(公告)日：2014-12-01

申请号：TW102145992

申请日：2013-12-12

Applicant: 鐘化股份有限公司 ,  KANEKA CORPORATION

Inventor： 鴻上亞希 ,  KOUKAMI, AKI ,  萩原一男 ,  HAGIWARA, KAZUO ,  大熊敬介 ,  OGUMA, KEISUKE ,  藤本和秀 ,  FUJIMOTO, KAZUHIDE

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明係一種散熱結構體，其特徵在於：其係具有(A)印刷基板、(B)第1發熱體、(C)第2發熱體以及(D)導熱性硬化性液狀樹脂組合物之硬化物者，印刷基板(A)具有第1面及位於第1面之相反側的第2面，第1發熱體(B)配置於第1面上，第2發熱體(C)配置於第2面上，第1發熱體(B)之發熱量為第2發熱體(C)之發熱量以上，於第2發熱體(C)之周圍配置導熱性硬化性液狀樹脂組合物之硬化物(D)，於第1發熱體(B)之周圍配置導熱率低於導熱性硬化性液狀樹脂組合物之硬化物(D)的層。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系一种散热结构体，其特征在于：其系具有(A)印刷基板、(B)第1发热体、(C)第2发热体以及(D)导热性硬化性液状树脂组合物之硬化物者，印刷基板(A)具有第1面及位于第1面之相反侧的第2面，第1发热体(B)配置于第1面上，第2发热体(C)配置于第2面上，第1发热体(B)之发热量为第2发热体(C)之发热量以上，于第2发热体(C)之周围配置导热性硬化性液状树脂组合物之硬化物(D)，于第1发热体(B)之周围配置导热率低于导热性硬化性液状树脂组合物之硬化物(D)的层。

公开(公告)号：TW201422836A

公开(公告)日：2014-06-16

申请号：TW102130530

申请日：2013-08-27

Applicant: 鐘化股份有限公司 ,  KANEKA CORPORATION

Inventor： 早川弘毅 ,  HAYAKAWA, HIRONORI ,  口山崇 ,  KUCHIYAMA, TAKASHI ,  上田拓明 ,  UEDA, HIROAKI

IPC: C23C14/34

CPC classification number: C23C14/086 ,  C23C14/34 ,  C23C14/5806 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本發明目的在於提供：在樹脂基板上設有低電阻透明電極的附透明電極的基板、及其製造方法。本發明的製造方法係包括：在透明薄膜基板上，利用濺鍍法形成由氧化銦錫構成透明電極層的製膜步驟；以及將透明電極層施行結晶化的結晶化步驟。製膜步驟中，使用含有氧化銦與氧化錫的濺鍍靶材，一邊朝處理室內導入含有氬與氧的濺鍍氣體，一邊施行濺鍍製膜。從朝處理室的濺鍍氣體導入量Q、及處理室內的壓力P，利用式：S(L/秒)=1.688×Q(sccm)/P(Pa)所求得有效排氣速度S，較佳係1200~5000(L/秒)。本發明附透明電極的基板較佳係透明電極層的電阻率未滿3×10-4Ωcm。

Abstract in simplified Chinese: 本发明目的在于提供：在树脂基板上设有低电阻透明电极的附透明电极的基板、及其制造方法。本发明的制造方法系包括：在透明薄膜基板上，利用溅镀法形成由氧化铟锡构成透明电极层的制膜步骤；以及将透明电极层施行结晶化的结晶化步骤。制膜步骤中，使用含有氧化铟与氧化锡的溅镀靶材，一边朝处理室内导入含有氩与氧的溅镀气体，一边施行溅镀制膜。从朝处理室的溅镀气体导入量Q、及处理室内的压力P，利用式：S(L/秒)=1.688×Q(sccm)/P(Pa)所求得有效排气速度S，较佳系1200~5000(L/秒)。本发明附透明电极的基板较佳系透明电极层的电阻率未满3×10-4Ωcm。

公开(公告)号：TW201349954A

公开(公告)日：2013-12-01

申请号：TW102109883

申请日：2013-03-20

Applicant: LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： 林雪熙 ,  LIM, SEOL HEE

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/05 ,  C25D3/14 ,  C25D3/16 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明揭露一種用於一記憶卡的印刷電路板，該印刷電路板包含一絕緣層；一安裝部在該絕緣層的一第一表面上，該安裝部與一記憶裝置電性連接；以及一終端部在該絕緣層的一第二表面上，該終端部與一外部電子設備電性連接，其中具有一相同特性的一相同金屬層形成在該安裝部和該終端部的上表面上。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭露一种用于一记忆卡的印刷电路板，该印刷电路板包含一绝缘层；一安装部在该绝缘层的一第一表面上，该安装部与一记忆设备电性连接；以及一终端部在该绝缘层的一第二表面上，该终端部与一外部电子设备电性连接，其中具有一相同特性的一相同金属层形成在该安装部和该终端部的上表面上。