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公开(公告)号：CN101707316A
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200910261583.2
申请日：2004-12-17
Applicant: 泛达公司
IPC: H01R13/66 , H01R13/719 , H01R43/00 , H05K1/16
CPC classification number: H01R4/2416 , H01R4/2433 , H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R13/665 , H01R13/6658 , H01R24/64 , H05K1/0228 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/10189 , Y10S439/941 , Y10S439/942 , Y10T29/49201 , Y10T29/49202 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208
Abstract: 一种网络电缆插座包括一种用于平衡电感和电容耦合的印刷电路板或PCB(b)。使用PCB容许不需要大量地增加制造成本而形成紧凑的迹线路径。通过包括在每条迹线上的、由中性区域分离的、两截然不同的电感区域，实现设计PCB迹线模式的自由度的显著的增加，在PCB迹线模式中，一对电感区域共同地在数量和相位角上抵消由标准插头和插座触头引起的电感耦合。此外，使用两截然不同的电感区域提供更多关于用于电容耦合平衡的电容性板的位置以及接线端和绝缘层剥落触头的位置的自由。虽然电容耦合的数量由平行于载流迹线的电容性板的长度决定，但是该方法容许独立地平衡电容耦合与电感耦合。
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公开(公告)号：CN101667428A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200910167295.0
申请日：2009-09-02
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 文逸何 , 田中壮宗 , 井上真弥 , 马丁·约翰·麦卡斯林
CPC classification number: H05K1/0271 , G11B5/486 , H05K1/0237 , H05K1/028 , H05K1/167 , H05K3/244 , H05K2201/0352 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层。在第一绝缘层上形成有写入用配线图案。以覆盖写入用配线图案的方式在第一绝缘层上形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上形成写入用配线图案和读取用配线图案。写入用配线图案被配置在写入用配线图案的上方。写入用配线图案包含导体层和加强用合金层。以覆盖导体层的上表面和侧面的方式依次形成有加强用合金层。
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公开(公告)号：CN100588047C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200480040842.4
申请日：2004-12-17
Applicant: 泛达公司
IPC: H01R24/04
CPC classification number: H01R4/2416 , H01R4/2433 , H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R13/665 , H01R13/6658 , H01R24/64 , H05K1/0228 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/10189 , Y10S439/941 , Y10S439/942 , Y10T29/49201 , Y10T29/49202 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208
Abstract: 一种网络电缆插座包括一种用于平衡电感和电容耦合的印刷电路板或PCB(b)。使用PCB容许不需要大量地增加制造成本而形成紧凑的迹线路径。通过包括在每条迹线上的、由中性区域分离的、两截然不同的电感区域，实现设计PCB迹线模式的自由度的显著的增加，在PCB迹线模式中，一对电感区域共同地在数量和相位角上抵消由标准插头和插座触头引起的电感耦合。此外，使用两截然不同的电感区域提供更多关于用于电容耦合平衡的电容性板的位置以及接线端和绝缘层剥落触头的位置的自由。虽然电容耦合的数量由平行于载流迹线的电容性板的长度决定，但是该方法容许独立地平衡电容耦合与电感耦合。
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公开(公告)号：CN100541643C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200610079946.7
申请日：2006-04-26
Applicant: 美国博通公司
IPC: G11C5/00
CPC classification number: H05K1/181 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/10159 , H05K2201/10734 , Y02P70/611
Abstract: 本发明公开了用于减小路径距离的球栅阵列配置。一个实施例中，本发明提出一种存储器系统，包括印刷电路板、存储器控制器和存储器。所述印刷电路板包括第一层和第二层。所述存储器控制器包括连接至所述第一层的第一多个管脚和连接至所述第二层的第二多个管脚。所述存储器包括连接至所述第一层的第一多个管脚和连接至所述第二层的第二多个管脚。所述第一层包括连接所述存储器的第一多个管脚与所述存储器控制器的第一多个管脚的多个连接路径。所述第二层包括连接所述存储器的第二多个管脚与所述存储器控制器的第二多个管脚的多个连接路径。
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公开(公告)号：CN101527198A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910126781.8
申请日：2009-02-23
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/228 , H01L2224/16225 , H05K1/0231 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K2201/09309 , H05K2201/09672 , H05K2201/09845 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明提供一种电容模块。该电容模块包括：包括第一电极和第二电极的第一电容器，第一电极和第二电极中的一个连接到至少一个第一导电通路并且第一电极和第二电极中的另一个连接到至少一个第二导电通路。该电容模块还具有与该第一电容器分开的第二电容器，该第二电容器具有第三电极和第四电极，该第三电极和第四电极中的一个连接到该至少一个第一导电通路并且该第三电极和第四电极中的另一个连接到该至少一个第二导电通路。而且，该电容模块包括通过该至少一个第一导电通路之一电连接到具有第一极性的第一面的第一导电面，和通过该至少一个第二导电通路之一电连接到具有与第一极性相反的第二极性的第二面的第二导电面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100525265C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200480002951.7
申请日：2004-01-26
Applicant: NXP股份有限公司
Inventor： W·G·特拉亚
CPC classification number: H04L25/0272 , H04L5/20 , H04L25/028 , H04L25/0292 , H04L25/085 , H05K1/0245 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727
Abstract: 一种数据处理电路，具有位于一个驱动器和一个接收器之间的四根信号导线，和相互导电的第一、第二屏蔽板。第一和第二信号导线在第一和第二板之间以列的形式形成一个对称的堆叠。第三和第四信号导线放置在第一和第二板之间的基本中间、位于堆叠相互对立的两侧上。第一、第二、第三、第四信号导线有各自的宽度，使得在第一、第二、第三、第四信号导线中每一特定的信号导线和第一和第二板之间的传输线上的传输线阻抗都基本相等。
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公开(公告)号：CN101489348A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200810213972.3
申请日：2008-09-01
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0228 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09672 , H05K2201/097
Abstract: 本发明涉及一种电路板和包括该电路板的显示装置。本公开的一个或者多个实施例涉及一种具有基板和多条差分信号线的电路板，差分信号线形成在基板上并且传输差分信号。差分信号线包括第一信号线和第二信号线。第一信号线和第二信号线沿着相互平行的至少两条路径延伸。第一信号线和第二信号线的路径在路径改变部分处交换，并且相邻差分信号线的路径改变部分沿着差分信号线的长度方向位于离电路板边缘不同距离处。
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公开(公告)号：CN101394707A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200710201819.4
申请日：2007-09-21
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0393 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/09336 , H05K2201/09672
Abstract: 一种软性电路板，包括一信号层、一接地层及一差分对，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述差分对包括两条差分传输线，其中一条差分传输线布设于所述信号层上，另一条差分传输线布设于所述接地层上，所述接地层上与所述信号层上的差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，所述两条差分传输线在水平方向上有一错位间距。所述软性电路板可传输高速信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。
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公开(公告)号：CN101384129A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200710201603.8
申请日：2007-09-06
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0219 , H05K2201/09336 , H05K2201/09672
Abstract: 一种印刷电路板，包括一差分信号对，所述差分信号对包括分别位于所述印刷电路板相邻两信号层的两差分信号传输线，每一差分信号传输线所在的信号层上于该差分信号传输线的至少一侧设有与该差分信号传输线间隔相邻的接地层。所述印刷电路板可通过调整差分信号传输线和相邻接地层之间的距离调整传输线的单端阻抗值，达到印刷电路板设计规范中传输线单端阻抗的设计要求。
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公开(公告)号：CN101267709A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810008325.9
申请日：2008-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4688 , H05K2201/09672 , H05K2203/061
Abstract: 一种电容器嵌入式印刷电路板(PCB)，该PCB包括：多层聚合物电容器层，其中层叠有多个聚合物片；一个或多个第一内电极和第二内电极，通过多个聚合物片中的一个或多个被分离并且被交替地设置以形成一对；多个第一延伸电极和第二延伸电极，分别连接至第一内电极和第二内电极；一个或多个绝缘层，层叠在多层聚合物电容器的一个或两个表面上，在绝缘层中形成有构成层间电路的多个导电图案和导电通孔；多个用于电容器的第一通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第一延伸电极；以及多个用于电容器的第二通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第二延伸电极，其中多个第一和第二延伸电极交替设置成彼此相对。
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