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公开(公告)号：CN102655716B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201110422943.X
申请日：2007-04-19
Applicant: 动态细节有限公司
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09309 , H05K2201/096 , H05K2203/0191 , H05K2203/0271 , H05K2203/0502 , H05K2203/061 , H05K2203/0733 , H05K2203/107 , H05K2203/1461 , H05K2203/1536 , H05K2203/304 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 具有与堆积（或交错）的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体（或基板到基板）连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料（例如，具有导电浆料）。在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个z轴互连的多个电路层的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN103718656B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201280038424.6
申请日：2012-11-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/081 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K3/4635 , H05K2201/0191 , H05K2201/09309 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/10037
Abstract: 本发明提供一种能容易地折弯的高频信号线路以及具备该高频信号线路的电子设备。电介质主体(12)是具有区域(A1～A3)的层叠体，由具有挠性的多个电介质片材(18)层叠而成。信号导体层(20)设置在电介质主体(12)上。接地导体层(22、23)设置在电介质主体(12)上，且与信号导体层(20)相对。区域(A1)中接地导体层(23)与信号导体层(20)的间隔(D1)比区域(A2、A3)中接地导体层(22)与信号导体层(20)的间隔(D2)小。电介质主体(12)在区域(A1)处折弯。
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公开(公告)号：CN105738029A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201410749107.6
申请日：2014-12-09
Applicant: 罗斯蒙特公司
Inventor： 克里斯托弗·埃里克森 , 迈克尔·巴思
IPC: G01L19/00
CPC classification number: H01R25/006 , H01L2224/73265 , H01R9/2466 , H01R12/55 , H01R12/585 , H01R13/5202 , H01R13/719 , H01R24/68 , H05K1/115 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K7/026 , H05K2201/09027 , H05K2201/09309 , H05K2201/10015 , H05K2201/10303
Abstract: 一种密封板包括具有过孔的电路板、导电插脚以及钎焊接头。所述钎焊接头将各个导电插脚连接和密封到单个过孔，从而各个导电插脚延伸通过过孔并且自所述电路板的第一侧和所述电路板的第二侧延伸。所述密封板被安装以盖住将第一腔体(诸如接线板腔体)与第二腔体(诸如电子器件或零件板腔体)隔开的隔离件中的开口。所述密封板在所述腔体之间提供电路径，同时使得所述腔体中的一个的部件免受周围环境的影响。
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公开(公告)号：CN103298243B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201310108174.5
申请日：2007-07-16
Applicant: 斯塔布科尔技术公司
Inventor： K·K·瓦色亚
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/4608 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0284 , H05K1/0313 , H05K1/0366 , H05K1/11 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/0323 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H01L2224/0401
Abstract: 本文描述了集成电路和制造集成电路的过程，其使用的印刷线路板衬底具有核心层，该核心层是印刷线路板的电路的一部分。在众多实施例中，核心层由碳复合材料构成。在几个实施例中，描述的技术用于增加设计中核心层的完整性，这要求钻取高密度的间隙孔。本发明的一个实施例包括具有导电材料的核心层和在核心层的外表面上形成的至少一个增层线路部分。此外，增层部分包括至少一个微线路层，该微线路层包含的电路通过电镀通孔电连接到核心层中的导电材料。
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公开(公告)号：CN102511204B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201080034034.2
申请日：2010-06-17
Applicant: 意法爱立信有限公司
Inventor： 理查德·埃斯特兰德
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0366 , H05K3/4688 , H05K2201/0284 , H05K2201/09309 , H05K2201/09518 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明公开了电子电路(1、101)。所述电子电路包括第一和第二集成电路(10a、110a、10b、110b)以及印刷电路板(PCB)(15、115)。该PCB包括由具有不同耗散因子的聚合物基材料制成的电介质层(30a-30c、130)，所述材料根据不同实施例进行布置，以抑制噪声。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102696156B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080060889.2
申请日：2010-11-04
Applicant: 莫列斯公司
Inventor： 肯特·E·雷尼尔
IPC: H01R13/6469 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0227 , H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R13/6625 , H01R13/6633 , H01R2107/00 , H03H7/09 , H05K1/0233 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/115 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K2201/09263 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663 , H05K2201/1006 , H05K2201/10189 , H05K2201/10371 , H05K2203/0307
Abstract: 一种多层电路元件和线缆组件，其中的多层电路元件包括一导电参考平面，所述导电参考平面具有电连接的一第一区域和一第二区域。一信号导体对与所述第一区域相邻以及一电路元件与所述第二区域相邻。一阻抗增加的区域位于所述电连接的第一区域和第二区域之间。
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公开(公告)号：CN102550140B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201080043769.1
申请日：2010-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/1531 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K2201/0715 , H05K2201/0723 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2203/1316 , Y10T29/4913 , H01L2224/81 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种组件及其制造方法，该组件具备：在绝缘层之中内置了1层以上的铜箔的电路基板、在该电路基板上安装的电子部件、在电路基板上密封该电子部件的密封部、和覆盖电路基板的侧面和密封部的表面的金属膜。铜箔的一部分在电路基板的侧面露出，铜箔的露出部的宽度低于200μm，经由露出部而电连接铜箔和金属膜。由此，能够防止白化或裂纹等的产生。
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公开(公告)号：CN102548210B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201010623839.2
申请日：2010-12-31
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H05K1/16 , H01L23/498 , H01L23/64
CPC classification number: H05K1/0231 , H01G9/012 , H01G9/15 , H01L23/49822 , H01L23/642 , H01L24/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H05K1/162 , H05K3/4608 , H05K2201/0187 , H05K2201/09309 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明公开一种内藏电容基板模块，包括有一基板、一金属基板以及一固态电解电容材料，其中固态电解电容材料形成于金属基板之上，以与基板形成一固态电解电容；此外，内藏电容基板模块更包括有一电极引出区，系由基板以及金属基板延伸形成，其中金属基板作为一第一电极，基板作为一第二电极；绝缘材料形成于基板与金属基板之间。根据本发明所公开的实施例的内藏电容基板模块，不但保留传统固态电容大电容值的优点，还可在内埋于印刷电路板之后再进行钻孔电镀与其它电路电性连接。
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公开(公告)号：CN104053299A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410202984.1
申请日：2014-03-17
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/16 , H01P3/08 , H01P11/00 , H04B3/14 , H04L25/03878 , H05K1/0225 , H05K1/0234 , H05K1/0239 , H05K1/0245 , H05K1/0246 , H05K1/025 , H05K1/165 , H05K3/10 , H05K2201/09309 , H05K2201/0969 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , Y10T29/49155
Abstract: 本申请公开了差分无源均衡器。本说明书中公开了一种电路板。所述电路板包括第一参考平面和第二参考平面，其中所述第二参考平面包括缺陷接地结构。所述电路板还包括被耦合到信号通孔的信号迹线，其中所述信号迹线被设置在所述第一参考平面上。所述电路板额外地包括被配置为临近所述缺陷接地结构的螺旋电感器，其中所述螺旋电感器被耦合到所述信号通孔。
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公开(公告)号：CN103945023A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410024882.5
申请日：2014-01-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H05K1/165 , H05K1/0298 , H05K2201/0792 , H05K2201/09309 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能提高电感的Q值并能充分获得IL改善效果的层叠基板模块。层叠基板模块包括层叠电路基板、安装用连接盘、及输入输出端子。在层叠电路基板的内部，利用导体图案形成有连接安装用连接盘及输入输出端子的布线、构成布线的一部分的电感(L1)、位于比电感(L1)更靠近一个主面侧的第一接地导体(G1)、及位于比电感(L1)更靠近另一个主面侧的第二接地导体(G2)。在沿主视方向观察层叠电路基板的一个主面或另一个主面时，电感(L1)的形成部位不同于第一接地导体(G1)和第二接地导体(G2)内的、离形成有电感(L1)的层较近的第二接地导体(G2)的形成部位。
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