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    アンテナ装置および通信端末装置
    121.
    发明专利
    アンテナ装置および通信端末装置 有权
    天线设备和通信终端设备

    公开(公告)号：JP2016007081A

    公开(公告)日：2016-01-14

    申请号：JP2015203366

    申请日：2015-10-15

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 用水 邦明 ,  加藤 登 ,  伊藤 宏充

    IPC: H01Q7/06

    Abstract: 【課題】給電コイルとアンテナコイルとの結合度が高く、RF信号の伝達効率に優れたアンテナ装置を得る。また、通信端末装置に容易に適用できるようにする。 【解決手段】アンテナ装置301は給電コイルル101とアンテナコイル201とで構成されている。給電コイル101は、板状の磁性体コア13およびその周囲を巻回する給電コイル12を備えている。給電コイル12の両端はRFICを含む給電回路に接続されている。アンテナコイル201は、フレキシブル基材21に形成されたアンテナコイル導体22および磁性体コア25を備えている。磁束MF1は給電コイル101の磁性体コア13およびアンテナコイル201の磁性体コア25を通る。磁束MF2はアンテナコイル201の磁性体コア25を通り、アンテナコイル導体22の内縁部を通り抜ける経路で周回することで、通信相手のアンテナと鎖交する。 【選択図】図3

    Abstract translation: 要解决的问题：为了获得在电源线圈和天线线圈之间具有高耦合度的RF无线电信号的传输效率优异的天线装置，并且能够将天线装置容易地应用于通信终端装置。解决方案： 天线装置301包括电源线圈101和天线线圈201.电源线圈101包括盘状磁性体芯13和围绕其周边缠绕的电源线圈12。 电源线圈12的两端连接到包括RFIC的电源电路。 天线线圈201包括形成在柔性基材21和磁性体芯25上的天线线圈导体22.磁通MF1穿过电源线圈101的磁性体芯13和天线的磁性物质芯25 线圈201，并且通过穿过天线线圈导体22的内边缘部分的路径与相对通信方的天线相互连接。

    物品
    122.
    发明专利
    物品 审中-公开
    文章

    公开(公告)号：JP2015233346A

    公开(公告)日：2015-12-24

    申请号：JP2015190730

    申请日：2015-09-29

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 加藤 登 ,  池本 伸郎

    IPC: H01Q1/50 ,  H01Q7/00

    CPC classification number: B65D75/12 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/44 ,  H01Q23/00 ,  H01Q7/00 ,  B65D2203/10 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/19105

    Abstract: 【課題】包装体の作製コストを低減し、小さな物品にも取り付けられ、タグ形成部の厚みを抑えた、RFIDシステムに適用する物品を構成する。 【解決手段】例えばアルミ蒸着ラミネートフィルムによる物品包装体60の端部にアルミ蒸着膜の無い切欠部61を形成し、その部分に電磁結合モジュール1を設ける。この電磁結合モジュール1と包装体60のアルミ蒸着膜とによって無線ICデバイスを構成する。電磁結合モジュール1の磁界アンテナは包装体60のアルミ蒸着膜に結合して物品包装体60全体がアンテナの放射体として作用する。 【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种适用于能够降低包装物的制备成本的RFID系统的物品，附着到小物品上，并且抑制标签形成部分的厚度。解决方案：例如，没有 在铝制沉积层压膜的物品封装60的端部形成铝沉积膜，并且在切口部分设置电磁耦合模块1。 无线IC器件由电磁耦合模块1和封装60上的铝沉积膜构成。电磁耦合模块1的磁场天线与封装60上的铝沉积膜接合，使得整个物品封装 60作为天线的散热器。

    アンテナモジュール
    127.
    发明专利
    アンテナモジュール 审中-公开
    天线模块

    公开(公告)号：JP2015128302A

    公开(公告)日：2015-07-09

    申请号：JP2015027577

    申请日：2015-02-16

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 用水 邦明 ,  加藤 登

    IPC: H01Q7/08 ,  H01Q1/24

    CPC classification number: H01Q7/06 ,  H01F5/003 ,  H01Q7/08 ,  H01F17/0033

    Abstract: 【構成】積層体12は、非磁性体シートSH1a〜SH2bと磁性体シートSH2a〜SH2cとを積層してなる。コイル導体14は、磁性体の一部が磁芯をなしかつ巻回軸が積層体の主面に沿って延びるように、積層体12に設けられる。コイル導体14は、各々が磁性体の一方主面側を延びる複数の線状導体14a,14a,…、各々が磁性体の他方主面側を延びる複数の線状導体14b,14b,…、および磁性体によって囲まれるように積層体12の厚み方向に形成された複数のビアホール導体14c,14c,…14d,14d,…を有する。複数のビアホール導体14c,14c,…14d,14d,…は、線状導体14a,14a,…,14b,14b,…とともに巻回体を形成する。 【効果】無線通信性能の劣化を抑えることができる。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够抑制无线通信性能恶化的天线模块。解决方案：在天线模块中，多层结构12包括堆叠在其中的非磁性体片SH1a-SH2b和磁性体片SH2a-SH2c。 线圈导体14设置在多层结构12中，使得磁体的一部分限定磁芯，绕组轴沿着多层结构的主表面延伸。 线圈导体14包括：多个线路导体14a，14a，...，其各自在磁体的一个主表面侧延伸; 多个线路导体14b，14b，...各自在磁体的另一个主面上延伸; 以及沿多层结构体12的厚度方向形成的多个通孔导体14c，14c，... 14d，14d，以便被磁性体包围。 多个通孔导体14c，14c，... 14d，14d ...与线路导体14a，14a，...，14b，14b，...一起形成卷绕体。因此， 可以抑制无线通信的性能。

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