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公开(公告)号：CN104822228B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201510029003.2
申请日：2015-01-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0097 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K3/0052 , H05K2201/05 , H05K2201/09027 , H05K2201/0909 , H05K2201/0969 , H05K2203/0169 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体板。带电路的悬挂基板集合体板包括：集合体设置区域，在集合体设置区域中，以沿着一方向隔开间隔的方式设有多个带电路的悬挂基板；以及边缘区域，该边缘区域设于集合体设置区域的、与一方向相交叉的交叉方向上的至少一侧，在集合体设置区域中，在彼此相邻的带电路的悬挂基板之间设有第1开口部，在边缘区域设有脆弱部。
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公开(公告)号：CN107889343A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711089733.7
申请日：2017-11-08
Applicant: 生益电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K3/06 , H05K3/4697 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种透气性PCB及其制备方法。其中，该PCB内设置有密闭的空间结构，PCB的表面铜层上设置有开口，空间结构内的湿气能够透过PCB的介质层从开口中散出。其中，透气性PCB的制备方法包括如下步骤：A、制备具有密闭的空间结构的PCB，空间结构的顶面和/或底面为介质层，介质层外侧为PCB的表面铜层；B、在PCB表面非透气区域成型干膜；C、对PCB表面透气位置处的铜层进行蚀刻，使得铜层具有开口；D、将PCB表面非透气区域的干膜去除，得到透气性PCB。本发明中，开口的开设打破了空间结构密闭性，使空间结构内的残留湿气可以散发。
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公开(公告)号：CN104868938B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201510126164.3
申请日：2011-05-11
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
CPC classification number: H01P5/02 , H01P1/208 , H01P3/12 , H01P3/121 , H01P3/165 , H01P5/024 , H01P5/082 , H01P5/087 , H01P5/1022 , H01P5/107 , H01P5/18 , H01P5/182 , H01P5/188 , H01R13/6461 , H01R13/665 , H01R24/28 , H01R24/76 , H01R2103/00 , H04B3/56 , H04B7/24 , H05K1/0225 , H05K1/0239 , H05K2201/093 , H05K2201/09672 , H05K2201/0969 , H05K2201/09754
Abstract: 本发明涉及信号传输系统、连接器装置、电子设备和信号传输方法。本发明提供了一种在连接器连接中实现需要高速和大容量的信号的连接接口。包括第一连接器装置和能够耦合至所述第一连接器装置的第二连接器装置。所述第一连接器装置和所述第二连接器装置耦合在一起形成电磁场耦合单元，传输对象信号被转换成无线电信号，所述无线电信号然后经由所述电磁场耦合单元传输。例如，第一连接器装置是插座(22)，第二连接器装置是插头(42)，经由电磁场耦合单元(12)执行无线电传输。第一连接器装置是插座(84)，第二连接器装置是插头(44)，经由电磁场耦合单元(14)执行无线电传输。
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公开(公告)号：CN103906348B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410121164.X
申请日：2011-12-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/085 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P1/20363 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/10 , H01P3/121 , H03H7/38 , H04B15/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。
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公开(公告)号：CN104429170B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201380036411.X
申请日：2013-07-04
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2203/046 , H05K2203/161 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种包括至少一个衬底和一个与衬底相连接的导电层的电路板。优选地，通过导电层形成至少一个导体电路。电路板具有至少一个结构元件，其中，该结构元件具有至少一个电联接部，该电联接部借助于焊剂与导体电路的接触区域电连接。根据本发明，结构元件的电联接部和接触区域至少部分地或者大部分地或者仅仅在结构元件和电路板的衬底之间延伸。导体电路从接触区域开始具有引导焊剂的毛细管，其中，毛细管超出结构元件的限制部、特别是结构元件的壳体延伸出来。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106793524A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710074368.6
申请日：2017-02-10
Applicant: 昆山元茂电子科技有限公司
Inventor： 刘云鹏
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明揭示了印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：S1，提供电路板基板，在电路板基板的设定位置进行穿孔；S2，分别在基板的两侧以印刷手段在其平面进行粘接胶的印刷；S3，在两侧粘接胶上分别粘接导电层，导电层的孔位与基材的孔位相对应开设,基板与导电层的外边缘进行封闭设置；S4，导电层和基板叠合设置，加热并压合各导电层和基板，粘接胶受压完全填充导电层和基材的孔位；S5，导电层孔位溢出残胶进行磨除，孔面清洗以及干燥。本发明避免电路板外侧溢胶，保证电路板孔位内完全填胶。
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公开(公告)号：CN106059634A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610543661.8
申请日：2012-05-14
Applicant: 基萨公司
CPC classification number: H04B5/0031 , H01L23/3128 , H01L23/66 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2223/6677 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01Q1/2275 , H01Q7/00 , H01Q23/00 , H02J5/005 , H02J7/025 , H02J50/10 , H04B5/0037 , H05K1/0239 , H05K1/144 , H05K1/165 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/10098 , H05K2201/10159 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 用于便携式储存装置和内存模块的可扩展的高带宽连通性架构可以利用安装在印刷电路板等平坦表面上的多种二维配置和三维配置中的EHF通信链路芯片封装。分布在卡状装置的主表面上的装置之间的多个电磁通信链路可以配备有在每个装置上分别对齐的多对通信单元。印刷电路板上的邻近的通信单元可以对具有线性极化或椭圆极化等不同极化的电磁辐射进行发射或接收。通信装置之间的电力和通信都可以是无线地提供的。
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公开(公告)号：CN103548214B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280020622.X
申请日：2012-04-23
IPC: H01R13/6461 , H01R13/6476 , H05K1/02 , H01R107/00
CPC classification number: H01R13/6461 , H01R9/032 , H01R12/62 , H01R13/6466 , H01R13/6585 , H01R24/64 , H01R2107/00 , H05K1/0219 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K2201/09236 , H05K2201/0969 , H05K2201/10287
Abstract: 本发明涉及高速输入/输出(I/O)连接接口元件(100)，涉及包括这种接口元件的线缆组件以及涉及包括这种线缆组件和用于接触该线缆组件的合适的插座连接器的互连系统。所述I/O连接接口元件包括基板(102)，基板承载多条导电引线(106)，每条所述传导引线具有要被连接到至少一个I/O导体(104)的过渡接口。导电引线包括布置在所述基板的相反面的输入引线和输出引线，并且其中至少一个导电接地平面层(116)被布置为至少部分地位于所述基板中，与所述多条传导引线电绝缘。至少一个接地平面层在邻近过渡接口的区域中提供有至少一个间隙(118)。
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公开(公告)号：CN102006716B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201010254968.9
申请日：2010-08-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/303 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K1/189 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2203/0323 , H05K2203/0369 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T29/49126
Abstract: 提供一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上。在上述金属支承层形成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。
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公开(公告)号：CN105359632A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480037065.1
申请日：2014-10-23
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 村上健策
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H05K3/403 , H05K3/4629 , H05K2201/09036 , H05K2201/09145 , H05K2201/0969 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的布线基板(1)具备：具有包含缺口部(12)的侧面的绝缘基体(11)；设于缺口部(12)的内面的电极(13)；和设于绝缘基体(11)的内部或表面、经由连接导体(14)与电极(13)连接的布线导体(15)，缺口部(12)的宽度大于深度，连接导体(14)在缺口部(12)的宽度方向的端部与电极(13)连接。另外，本发明的电子装置具备：上述的布线基板(1)；和搭载于该布线基板(1)的上表面的电子部件(2)。
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