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公开(公告)号:KR1020020082527A
公开(公告)日:2002-10-31
申请号:KR1020010021944
申请日:2001-04-24
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L21/30
Abstract: PURPOSE: A method for removing a sacrificial layer of a functional micro device is provided to easily manufacture a micro device having a levitation-shaped functional film by effectively removing the sacrificial layer of a silicon. CONSTITUTION: A functional film is formed on a silicon wafer(20). A protection film for protecting the functional film is formed on the functional film. The silicon wafer(20) is exposed by selectively etching the functional film. A levitation-shaped functional film is then formed by etching the exposed silicon wafer(20) using XeF2 gas. Preferably, the levitation-shaped functional film is used as a micro piezo-electric cantilever comprising a silicon oxide(21), a lower electrode(22), a piezo-electric film(23) and an upper electrode(24).
Abstract translation: 目的:提供一种去除功能性微器件的牺牲层的方法,通过有效地去除硅的牺牲层来容易地制造具有悬浮形功能膜的微器件。 构成:在硅晶片(20)上形成功能膜。 在功能膜上形成用于保护功能膜的保护膜。 通过选择性地蚀刻功能膜来暴露硅晶片(20)。 然后通过使用XeF2气体蚀刻暴露的硅晶片(20)来形成悬浮形功能膜。 优选地,悬浮形功能膜用作包括氧化硅(21),下电极(22),压电薄膜(23)和上电极(24)的微压电悬臂。
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公开(公告)号:KR100338365B1
公开(公告)日:2002-05-30
申请号:KR1019990043075
申请日:1999-10-06
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L41/22
Abstract: 본발명의초음파트랜스듀서어레이형상구조물제작방법은초음파트랜스듀서어레이패턴이현상된 PMMA판을이용하여금속금형을만든다. 그런후에, 사출방식을이용하여플라스틱금형을대량으로제조하여초음파트랜스듀서어레이형상구조물을만들거나이 금속금형을 PZT 판에그대로찍어이 PZT 판을소결함으로써초음파트랜스듀서어레이형상구조물을만든다. 이렇게하여플라스틱금형을대량으로제조할수 있을뿐만아니라금속금형을그대로 PZT 판에압착시킴으로써제작공정을줄일수 있다.
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公开(公告)号:KR1019990027842A
公开(公告)日:1999-04-15
申请号:KR1019970050372
申请日:1997-09-30
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명의 적외선 센서 어레이는 복수개의 홀을 갖고, 상기 홀마다 대응하여 도전성 페이스트가 채워진 마이크로 홀을 갖는 상부 그린 쉬트와, 상기 상부 그린 쉬트의 하부에 상기 홀에 대응하여 표면에 상부 전극이 형성되어 있고, 배면에는 하부 전극이 형성되어 있고, 상기 상부 전극은 상기 마이크로 홀에 연결되는 중간 그린 쉬트와, 상기 중간 그린 쉬트의 하부에 상기 중간 그린 쉬트에 대향하여 형성되고, 상기 하부 전극에 대향한 복수개의 홀을 갖고, 상기 홀마다 상기 하부 전극과 연결되고 도전성 페이스트가 채워진 마이크로 홀을 갖는 하부 그린 쉬트와, 상기 상부 그린 쉬트의 상부에 형성되는 필터를 포함한다. 본 발명의 적외선 센서 어레이는 테이프 캐스팅 방법을 이용하여 배선층이 포함된 세라믹 소자 및 필터를 직접 적층하는 일체형이기 때문에 세라믹 소자의 불필요한 배선에 의해 발생되는 기생 임피던스 성분을 최소화할 수 있고 PCB기판에 실장이 용이하다.
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