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公开(公告)号：CN101553425A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200780038947.X
申请日：2007-10-18
Applicant: 惠普开发有限公司
CPC classification number: B81C1/00253 , B81B2201/0235 , B81B2203/051 , B81B2203/053 , B81C1/00142 , B81C3/004 , B81C2201/019 , B81C2203/058
Abstract: 本发明公开了一种形成微机电系统(MEMS)换能器的示范性系统和方法。根据本文公开的一个示范性实施例，该MEMS换能器由两个晶片形成，并且消除了检测质量和挠性件的厚度的相互影响，从而允许它们被独立设计。此外，本示范性系统和方法刻蚀晶片的两侧以限定检测质量和挠性件，从而允许光学对准顶部和底部晶片。
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公开(公告)号：CN101189271A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200580011145.0
申请日：2005-02-14
Applicant: 北卡罗来纳大学查珀尔希尔分校 , 北卡罗来纳州大学
Inventor： 约瑟夫·M.·德西蒙 , 贾森·P.·罗兰德 , 金吉尔·M.·丹尼森
IPC: C08F114/18
CPC classification number: B81C99/0085 , B01L3/0268 , B01L3/502707 , B01L3/502738 , B01L7/52 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2400/0481 , B01L2400/0655 , B29C66/9121 , B81B2201/051 , B81C1/00206 , B81C2201/019 , B81C2201/034 , F16K99/0001 , F16K99/0015 , F16K99/0034 , F16K2099/008 , F16K2099/0084 , Y10T137/0329 , Y10T428/13 , Y10T428/24
Abstract: 目前公开的主题提供用于制造和利用微量设备如微流体设备的一种官能化全氟聚醚(PFPE)材料。所述官能化PFPE材料可用于将PFPE材料层彼此粘合或粘合于其它基材上以形成微量设备。此外，目前公开的主题提供将微流体通道和/或微滴定管的内表面官能化的方法。目前公开的主题还提供通过使用可降解材料的牺牲层制备微量结构的方法。
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公开(公告)号：CN100383595C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200610005939.2
申请日：2006-01-19
Applicant: 弗兰霍菲尔运输应用研究公司
CPC classification number: B81C1/00142 , B81B2201/042 , B81C1/00611 , B81C2201/0121 , B81C2201/019 , G02B26/0833
Abstract: 一种用于制造带有与支持晶片隔开设置的可动部分的装置的方法，包括提供具有结构化表面的支持晶片的步骤，以及提供带有支持层和设置在其上的装置层的装置晶片的步骤。另外，该方法包括由支持晶片上的第一起始材料、采用第一种方法填充到支持晶片的结构化表面的结构中，生成第一平整化层，从而得到具有第一等级平整化程度的表面的步骤。此外，该方法包括由支持晶片的经过平整的表面上的第二起始材料、采用第二种方法得到具有高于第一等级平整化程度的第二等级平整化程度的表面，生成第二平整化层，其中第一和第二平整化层可以被一同去除的步骤。另外，将支持晶片连接到装置晶片，使得装置层和支持晶片的平整化表面相连接。然后，去除装置晶片的支持层，接着对所得到的结构进行构造，并通过普通方法去除第一和第二平整化层，以生成装置的可动部分。
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公开(公告)号：CN100380034C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200380109520.6
申请日：2003-12-04
Applicant: 斯宾克斯公司
CPC classification number: F16K99/0001 , B01F11/0002 , B01F13/0059 , B01F13/0809 , B01F15/0205 , B01L3/502715 , B01L3/50273 , B01L3/502738 , B01L2300/0654 , B01L2300/0803 , B01L2300/0806 , B01L2300/0861 , B01L2300/0864 , B01L2300/0887 , B01L2400/0409 , B01L2400/0677 , B01L2400/0683 , B81B2201/058 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , F16K99/003 , F16K99/0034 , F16K99/004 , F16K2099/0073 , F16K2099/008 , F16K2099/0084 , G01N21/01 , G01N35/00069 , G01N2001/2886 , G01N2035/00247 , Y10T137/1624 , Y10T137/1632 , Y10T436/2575
Abstract: 本发明通常涉及以可程控方式控制中等尺度的微流控部件中流体流动的装置和方法。具体地，本发明涉及在任意的位置和时间使两个微流控部件实现流体连通的装置和方法，所述两个微流控装置均受外部限定。本发明的装置使用电磁辐射以使具有选定吸收性能的材料层穿孔。材料层的穿孔使得微流控部件间实现流体连通。本发明的其它方面包括进行流体的体积定量的装置和方法、在一套输入毛细管和一套输出毛细管间可程控地任意连接的装置、和将在向心装置中的流体从较大半径处输送至较小半径处的方法。此外，本发明还涉及确定旋转装置的参考坐标系中的拾取器的径向和极线位置的方法。
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公开(公告)号：CN101078663A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710104276.4
申请日：2007-05-23
Applicant: 森斯瑞股份公司
IPC: G01L9/12
CPC classification number: B81C1/00238 , B81B2201/0264 , B81C2201/019 , G01L9/0042 , G01L9/0073 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 通过将两个晶片(1a、14)相接合来制造压力传感器，第一晶片包含CMOS电路(2)，第二晶片为SOI晶片。在第一晶片(1a)的最上层材料层上形成凹部，由第二晶片(14)的硅层覆盖凹部以形成空腔(18)。去除也第二晶片(14)的基板(15)的部分或全部以由硅层(17)形成膜。另外，空腔可以形成于第二晶片(14)中。第二晶片(14)电连接至第一晶片(1a)上的电路(2)。本发明可以使用标准CMOS工艺以将电路集成在第一晶片(1a)上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101037032A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710005446.3
申请日：2007-02-08
Applicant: 霍夫曼-拉罗奇有限公司
CPC classification number: B01F5/061 , B01F13/0059 , B01F2005/0621 , B01F2005/0636 , B01J2219/00511 , B01J2219/00889 , B01L3/502707 , B01L3/502746 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0887 , B01L2400/086 , B81B1/00 , B81B2201/058 , B81C2201/019
Abstract: 微流器件包括层叠结构，该层叠结构包括多个层。至少一个层(1)包括微流结构或微流槽道(3)，所述层的至少一侧布置有另外的层(11)，该另外的层(11)包括三维结构(13)，使得该三维结构影响流体在微流槽道(3)中的流动特性。
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公开(公告)号：CN1260589C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN02130561.7
申请日：2002-08-16
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 奥村俊之
CPC classification number: G02B6/29395 , B81B2201/047 , B81C1/00238 , B81C3/001 , B81C2201/019 , G02B6/12007 , G02B6/29358 , G02B6/29361 , G02B6/29362 , G02B6/3518 , G02B6/352 , G02B6/3546 , G02B6/3556 , G02B6/356 , G02B6/357 , G02B6/3584 , G02B6/3588 , G02B6/3594 , G02B26/001 , G02B26/0833 , G02B26/0841 , G02B2006/12104 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种功能器件及其制造方法。制备一驱动器电路衬底，将反射镜衬底设置在驱动器电路衬底之上。九个反射镜元件以3×3矩阵的形式被安置在反射镜衬底上。反射镜元件是由微电子机械系统(MEMS)制备。在驱动器电路衬底上设置绝缘衬底，在绝缘衬底上设置驱动光反射镜元件的驱动器电路。驱动器电路衬底通过热固粘合剂或类似物与反射镜衬底连接。
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公开(公告)号：CN1618722A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410055679.0
申请日：2004-08-02
Applicant: 惠普开发有限公司
CPC classification number: B81B7/0041 , B81B2201/0235 , B81C2201/019 , B81C2203/019 , G01P2015/082
Abstract: 一种微机电系统，包括第一晶片(30)，带有可移动的部分(50)的第二晶片(40)和第三晶片(20)。可移动的部分(50)在第一晶片(30)与第三晶片(20)之间可移动。第一晶片(30)，第二晶片(40)和第三晶片(20)被粘结在一起。
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公开(公告)号：CN1402033A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN02130561.7
申请日：2002-08-16
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 奥村俊之
CPC classification number: G02B6/29395 , B81B2201/047 , B81C1/00238 , B81C3/001 , B81C2201/019 , G02B6/12007 , G02B6/29358 , G02B6/29361 , G02B6/29362 , G02B6/3518 , G02B6/352 , G02B6/3546 , G02B6/3556 , G02B6/356 , G02B6/357 , G02B6/3584 , G02B6/3588 , G02B6/3594 , G02B26/001 , G02B26/0833 , G02B26/0841 , G02B2006/12104 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种功能器件及其制造方法。制备一驱动器电路衬底，将反射镜衬底设置在驱动器电路衬底之上。九个反射镜元件以3×3矩阵的形式被安置在反射镜衬底上。反射镜元件是由微电子机械系统(MEMS)制备。在驱动器电路衬底上设置绝缘衬底，在绝缘衬底上设置驱动光反射镜元件的驱动器电路。驱动器电路衬底通过热固粘合剂或类似物与反射镜衬底连接。
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公开(公告)号：CN104359874B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201410462892.7
申请日：2009-06-05
Applicant: 生物纳米基因公司
Inventor： 曹涵 , 迈克尔·D·奥斯汀 , 帕里克希特·A·德什潘德 , 马克·昆克尔 , 阿列克谢·Y·沙罗诺夫 , 迈克尔·科切尔斯皮尔格
IPC: G01N21/64
CPC classification number: B81C1/00119 , B01L3/502761 , B01L2200/0663 , B01L2200/0689 , B01L2200/10 , B01L2300/0816 , B01L2300/0851 , B01L2300/0858 , B01L2300/0864 , B01L2300/0887 , B01L2300/168 , B01L2400/0415 , B01L2400/043 , B01L2400/0442 , B01L2400/0487 , B01L2400/086 , B81B2201/058 , B81C2201/019 , G01N2021/0346 , G01N2021/6439 , Y10T29/4981
Abstract: 本发明涉及集成分析装置及相关制造方法和分析技术。本发明提供了具有大尺度和纳米尺度尺寸的部件的集成分析装置，以及具有降低的背景信号并减少了置于装置内的荧光团淬灭的装置。还提供了制造这些装置和使用这些装置的相关方法。
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