公开(公告)号：CN102763283A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201180011341.3

申请日：2011-09-15

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 宫內幸一 ,  佐藤伸一 ,  山田泰伸

IPC: H01R11/01 ,  B32B27/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16

CPC classification number: C09J4/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/308 ,  B32B2307/202 ,  B32B2439/00 ,  C08K5/14 ,  C08K5/37 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/106 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29418 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2878 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 含有聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂和聚合引发剂的绝缘性粘接层与含有聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂、聚合引发剂和导电性颗粒的层层合而成的各向异性导电膜，为了不使它对被粘着体的粘接强度降低而使连接可靠性更为提高，在绝缘性粘接层和含导电性颗粒的层中各自含有硫醇化合物。硫醇化合物可举出：四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯、异氰脲酸三[(3-巯基丙酰氧基)-乙基]酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、六(3-巯基丙酸)二季戊四醇酯等。

公开(公告)号：CN102627918A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201210025196.0

申请日：2012-02-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 片冈贤一 ,  请井夏希 ,  春田裕宗 ,  新美健二郎 ,  天野立巳

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  B32B27/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/017 ,  C08K3/105 ,  C08K5/34924 ,  C08K5/43 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明提供的粘接片(1)具备由透明树脂材料构成的基材膜(12)、设置在其一侧的面(12A)上的抗静电层(14)、和设置在另一侧的面(12B)上的粘接剂层(20)。抗静电层(14)包含抗静电成分(例如导电性聚合物)和粘接剂树脂，平均厚度Dave为1nm以上且小于100nm。粘接剂层(20)含有作为原料聚合物的丙烯酸类聚合物和作为抗静电成分的离子性化合物(离子液体、碱金属盐等)。

公开(公告)号：CN101901972B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010220776.6

申请日：2007-04-05

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  饭村忠光

IPC: H01R12/00 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01R12/7076 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接膜、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法。该电路连接用粘接膜在电路部件彼此之间进行连接时使导电粒子从电极上的外流少、高分辨率和长期连接可靠性优异、不需要对导电粒子与电极进行正确的定位，因此操作性优异。本发明的电路连接用粘接膜，其中，导电性粘接剂层，与第一绝缘性粘接剂层以及第二绝缘性粘接剂层相比，在第一电路部件和第二电路部件连接时的熔融粘度高；导电性粘接剂层的在120℃的熔融粘度为5.0×102～5.0×106Pa·s；第一绝缘性粘接剂层和第二绝缘性粘接剂层中的至少一方的层的厚度为1.0～4.0μm。

公开(公告)号：CN102332478A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201110205065.6

申请日：2008-05-07

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福岛直树 ,  塚越功 ,  清水健博

IPC: H01L31/0224 ,  C09J9/02 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L31/18 ,  C08K7/18 ,  C09J7/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/0512 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及一种导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件。本发明提供一种连接结构，具有：具备在主面的至少一个面上具有粗化面的金属箔和在该金属箔的所述粗化面上形成的粘接剂层的导电体连接用部件，以及导电体；其通过将所述导电体连接用部件和所述导电体，按照使所述导电体连接用部件的所述粗化面和所述导电体隔着所述粘接剂层而相对的方式来配置，并对它们加热加压而获得，且所述金属箔和所述导电体被电连接并被粘接，所述导电体的与所述金属箔连接的面具有表面粗糙度，所述导电体的表面粗糙部的突起和所述金属箔的所述粗化面的突起接触。

公开(公告)号：CN101233655B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200680028269.4

申请日：2006-07-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  B32B7/02 ,  C09J7/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/602 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2203/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明涉及各向异性导电膜及其制造方法。各向异性导电膜是将支撑体(13)和各向异性导电性粘接剂层(14)叠层而成的各向异性导电膜(10)，在上述支撑体(13)的宽度方向的两端部具有未形成上述各向异性导电性粘接剂层(14)的区域(14′)。

公开(公告)号：CN101616797A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200880005598.6

申请日：2008-02-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 深石孝嗣

IPC: B32B27/00 ,  B32B7/02 ,  C09J7/02 ,  G02F1/1333 ,  H01B5/14

CPC classification number: B32B7/02 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/602 ,  C09J2433/00 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明涉及一种片状叠层体，即便是使覆盖导电层表面的树脂覆盖层的厚度变薄的情况下，仍然具有优异的绝缘效果。作为片状叠层体的带主体(2a)包括基体材料(11)、第一导电层(黑色印刷层)(12)、第一绝缘层(13)、第二导电层(黑色印刷层)(14)、第二绝缘层(15)和白色印刷层(16)，第一绝缘层(13)以及第二绝缘层(15)由电绝缘性树脂组合物所形成，所述电绝缘性树脂组合物具有如下弹性，所述弹性使得：当金属端子等针状材料要穿过第一绝缘层(13)以及第二绝缘层(15)时，该电绝缘性树脂组合物在裹住针状材料的表面的状态下发生拉伸。

公开(公告)号：CN101426875A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200780014652.9

申请日：2007-04-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桂山悟 ,  山代智绘 ,  宫本哲也

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J201/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  C08L33/18 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/035 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J133/18 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/602 ,  H01B1/22 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 用于导电连接导电部件的粘合带，该粘合带包含树脂、焊料粉末、具有助焊活性的固化剂，其中焊料粉末以及具有助焊活性的固化剂包含在树脂中。

公开(公告)号：CN100469851C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN01815407.7

申请日：2001-09-07

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 川手恒一郎 ,  平泽雄二

IPC: C09J7/02 ,  C09J5/06 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J5/06 ,  C09J7/28 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/602 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01R4/04 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/1189

Abstract: 一种有机械、热和电稳定性和低电阻的能够导电的可热固化的导电性粘合片，它是由这里提供的简便的方法制造的。

公开(公告)号：CN101309988A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680042603.1

申请日：2006-11-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤绳贡 ,  堀内猛

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/602 ,  H01R4/04 ,  H05K2203/0522

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电粘接剂(10)，其包括基膜(12)、位于基膜(12)上的各向异性导电膜(14)，所述各向异性导电膜(14)是将导电性粒子分散于绝缘性粘接剂中而成，各向异性导电膜(14)的图案含有被互相间隔地设置于多处的空间(16)。

公开(公告)号：CN101275060A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200710073769.6

申请日：2007-03-30

Applicant: 清华大学 ,  鸿富锦精密工业(深圳)有限公司

Inventor： 付伟琦 ,  刘亮 ,  柳鹏 ,  杨远超 ,  范守善

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/041 ,  C08K7/02 ,  C08K7/16 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/24 ,  Y10T428/25

Abstract: 一种导电胶带，包括：基底，及形成在基底至少一侧上的胶粘层，其中，所述的胶粘层包括碳纳米材料。一种导电胶带的制造方法，其包括以下步骤：(1)制备碳纳米材料导电溶液及胶粘剂；(2)将上述碳纳米材料导电溶液与胶粘剂均匀混合后涂覆在基底上；及(3)干燥涂覆在基底上的混合物以形成该导电胶带。所述的导电胶带，其胶粘层中含有碳纳米材料，其导电性要优于无定形碳的导电性，故含碳纳米材料的导电胶带的电阻低；制备导电胶带时，要达到同样的导电性，那么碳纳米材料的用量会更少，因此导电胶带的成本低。所述的导电胶带的制造方法，通过将碳纳米材料与胶粘剂均匀混合后涂覆在基底上，制备方法简单且成本低。