公开(公告)号：CN108406165A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810086299.5

申请日：2018-01-29

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  大桥直伦 ,  铃木康宽

IPC: B23K35/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/264 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42 ,  C08G59/4207 ,  C08L63/00 ,  C08L63/10 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10977 ,  C08K5/08 ,  B23K35/3612 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明用于解决现有课题，其目的在于，提供在半导体部件的使用温度下维持高密合性且兼顾优异的修复性的焊膏和安装结构体。本发明提供一种焊膏，其是包含焊粉和焊剂的焊膏，上述焊剂包含环氧树脂、固化剂、橡胶改性环氧树脂和有机酸，以相对于上述焊剂的总重量为3重量％～35重量％的比例包含上述橡胶改性环氧树脂。

公开(公告)号：CN107734831A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710954888.6

申请日：2017-10-13

Applicant: 百强电子(深圳)有限公司

Inventor： 徐巧丹 ,  刘涛 ,  卢小燕 ,  柯木真

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  A41D31/02

CPC classification number: H05K1/0283 ,  A41D31/02 ,  H05K1/038 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0314

Abstract: 本发明公开了一种可穿戴式的伸缩导电布，该导电布本体为弹性布料，用于制作智能服装。该导电布本体的表面设有：用于黏贴传感器的第一区域，用于为黏贴贴片式电池的第二区域，以及用于印刷连接电路的第三区域。其中，第三区域表面的连接电路包括：依次叠设在导电布本体表面的软胶层、银胶线路层、辅助线路层、绝缘保护层以及防水层。其中，软胶层由具有弹性的软胶组成，其第一面的胶体与导电布本体接触，并浸入导电布本体的纤维间隙内。银胶线路层的线路由银胶绘制而成，其设于软胶层的第二面。辅助线路层、绝缘保护层以及防水层依次覆盖在防水层覆盖在银胶线路层。本发明提供的导电布被拉伸时不易断线，可有效保证传感器之间的正常电连接。

公开(公告)号：CN107710885A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680038088.3

申请日：2016-03-29

Applicant: 苹果公司

Inventor： H·S·金 ,  P·S·德瑞扎伊 ,  许永昱 ,  L·佩蒂

IPC: H05K1/02 ,  F21V8/00 ,  G06F1/16 ,  G06F3/041 ,  H01L23/538 ,  H05K1/14

CPC classification number: G02B6/0041 ,  G02B6/00 ,  G02B6/0021 ,  G02B6/0036 ,  G02B6/006 ,  G02B6/0065 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  G06F1/1643 ,  G06F1/1652 ,  G06F2203/04102 ,  G06F2203/04106 ,  G06F2203/04109 ,  H01L23/5387 ,  H01L51/0097 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10378

Abstract: 本发明公开了一种电子设备，所述电子设备可具有耦接到输入-输出设备诸如显示器的控制电路。柔性输入输出设备(20)可由弹性体基板层(44)形成。所述基板层可具有信号路径(42)，部件(24)安装到所述信号路径。可在所述信号路径之间的所述弹性体基板层中形成开口以形成可拉伸网格状基板。电子部件可各自包括具有焊接到所述弹性体基板的焊盘的内插器。电子设备诸如微型发光二极管可被焊接到所述内插器。所述电子部件还可包括电子设备诸如传感器和致动器。可拉伸照明单元可具有由可拉伸光源照亮的可拉伸光导。

公开(公告)号：CN104335687B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201380027490.8

申请日：2013-03-04

Applicant: 诺基亚技术有限公司

Inventor： D·科顿 ,  S·M·哈克 ,  P·安德鲁

IPC: H05K1/02 ,  B81C1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0064 ,  H05K1/0283 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/2036

Abstract: 一种装置和方法，其中该装置包括可变形衬底(3)；传导部分(7)；和至少一个支撑体(5)，其被配置为将该传导部分(7)耦合至该可变形衬底(3)而使得该传导部分(7)与该可变形衬底(3)间隔开来。

公开(公告)号：CN104053302B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201410256145.8

申请日：2010-06-11

Applicant: 罗杰斯公司

Inventor： 桑卡尔·K·保罗 ,  斯科特·D·肯尼迪 ,  迪尔克·M·巴尔斯

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  B05D7/16 ,  C08L71/12 ,  C08L47/00 ,  C08L53/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K3/24 ,  C09J171/12 ,  C08J5/18

CPC classification number: H05K3/4626 ,  B32B3/04 ,  B32B3/08 ,  B32B3/18 ,  B32B3/30 ,  B32B5/08 ,  B32B5/16 ,  B32B5/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/025 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/485 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L51/04 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L2666/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J107/00 ,  C09J113/00 ,  C09J171/12 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/00 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/04

Abstract: 一种电路子组件，包括由介电组合物形成的介电层，在以该组合物的总体积计的情况下，该介电组合物包括：约15至约65体积百分比的介电填料；以及约35至约85体积百分比的热固性组合物，该热固性组合物包括：聚芳醚，以及羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。

公开(公告)号：CN104335687A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380027490.8

申请日：2013-03-04

Applicant: 诺基亚公司

Inventor： D·科顿 ,  S·M·哈克 ,  P·安德鲁

IPC: H05K1/02 ,  B81C1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0064 ,  H05K1/0283 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/2036

Abstract: 一种装置和方法，其中该装置包括可变形衬底(3)；传导部分(7)；和至少一个支撑体(5)，其被配置为将该传导部分(7)耦合至该可变形衬底(3)而使得该传导部分(7)与该可变形衬底(3)间隔开来。

公开(公告)号：CN102481598B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201080025702.5

申请日：2010-06-11

Applicant: 罗杰斯公司

Inventor： 桑卡尔·K·保罗 ,  斯科特·D·肯尼迪 ,  迪尔克·M·巴尔斯

IPC: B05D7/16 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L15/00 ,  C08L71/12 ,  C09J171/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  C08J5/18

CPC classification number: H05K3/4626 ,  B32B3/04 ,  B32B3/08 ,  B32B3/18 ,  B32B3/30 ,  B32B5/08 ,  B32B5/16 ,  B32B5/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/025 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/485 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L51/04 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L2666/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J107/00 ,  C09J113/00 ,  C09J171/12 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/00 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/04

Abstract: 一种电路子组件，包括由介电组合物形成的介电层，在以该组合物的总体积计的情况下，该介电组合物包括：约15至约65体积百分比的介电填料；以及约35至约85体积百分比的热固性组合物，该热固性组合物包括：聚芳醚，以及羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。

公开(公告)号：CN102113089B

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN200980116128.1

申请日：2009-03-05

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  黄永刚 ,  高兴助 ,  M·斯托伊克维奇 ,  崔元默 ,  宋吉舟 ,  安钟贤 ,  金大亨

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H05K1/0283 ,  B33Y80/00 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14601 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/03 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/207 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0271 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件，所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能，诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置，该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀的特性的一个或多个层被定位，诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。

公开(公告)号：CN103493606A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280019645.9

申请日：2012-04-20

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U·汉森

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/148 ,  G01L19/06 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/09 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0882 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4611 ,  H05K5/0056 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明涉及一种电路板组件、特别是多层电路板。所述电路板组件包括至少两块彼此平行地布置且相互连接的电路板。根据本发明，在开头提及的类型的电路板组件中，使其中一块电路板的至少一个面区域借助于弹性地和/或减振地构造的元件与所述电路板组件的另一块电路板相连接，使得借助于所述电路板的所述面区域和所述元件形成抗振的系统、特别是弹簧-质量系统、抗振的弯曲条带或抗弯曲振动的板。

公开(公告)号：CN101978016B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201080001113.3

申请日：2010-01-15

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 木下淳一 ,  寺田恒彦

IPC: C09J177/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J153/00 ,  C09J175/04 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08L53/00 ,  C08L75/04 ,  C08L77/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/24 ,  C09J153/00 ,  C09J177/00 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0133

Abstract: 本发明目的是提供粘接强度、耐热性、操作性优良的无卤粘接剂组合物，特别是提供适于基板粘接中使用的对导电性粘接剂的应用的粘接剂组合物。本发明的粘接剂组合物含有：包含A.聚酰胺弹性体10～80重量份、B.聚氨酯弹性体10～80重量份、以及C.苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物10～80重量份(其中，A、B及C的合计量为100重量份)的树脂成分。