公开(公告)号：CN107660066A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201711045588.2

申请日：2017-10-31

Applicant: 北京京东方显示技术有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 杨啸剑 ,  王昱博 ,  张明辉 ,  朴仁镐 ,  陈维涛

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0272 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/092 ,  H05K1/118 ,  H05K3/10 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09218

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板、其制作方法及显示装置，该柔性电路板，包括：衬底，位于衬底之上的至少一个导电结构，接触电极组，用于封装导电结构和接触电极组的封装层，以及透气膜；其中，接触电极组，包括：用于分别与导电结构的两端电连接的第一接触电极和第二接触电极；封装层与衬底构成相互连通的空腔和储液区；导电结构，包括：位于空腔内的液态导电物质；储液区用于储存液态导电物质，透气膜用于封装储液区以及使储液区与外界大气压连通。当拉伸该柔性电路板时，导电结构内的液态导电物质由于气压的变化而流动，实现液态导电物质与第一接触电极和第二接触电极之间的导通，实现了柔性电路板的可拉伸。

公开(公告)号：CN103763893B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201410016769.2

申请日：2014-01-14

Applicant: 广州方邦电子股份有限公司

Inventor： 苏陟

IPC: H05K9/00 ,  B32B15/04 ,  B32B27/06 ,  B32B37/06 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K9/0084 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T156/1054 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/1082

Abstract: 本发明公开了一种电磁波屏蔽膜，至少包括一层电磁屏蔽层。包含屏蔽膜的印刷线路板，其是由电磁波屏蔽膜与印刷线路板在厚度方向上紧密连接构成；所述的印刷线路板设有地层。该线路板的制作方法，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）利用电磁屏蔽层的粗糙面将胶膜层刺穿实现接地。或者，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）利用导电物质刺穿屏蔽膜实现接地。或者，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）线路板上形成通孔或盲孔；3）孔金属化，实现接地，即可。本发明的屏蔽膜胶膜层中不含导电粒子，可降低成本、减少插入损耗，满足电子产品高速高频化的发展需求。

公开(公告)号：CN104010439A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410062005.7

申请日：2014-02-24

Applicant: 株式会社东海理化电机制作所

Inventor： 伊藤肇

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/145 ,  H01G2/065 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49589 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种，可以改善连接信赖性的电子部件的连接结构及连接方法。电子部件的连接结构，电子部件以跨在离开配置的2个引线框架（2，3）的方式配置，且通过导电性接合部件（5）而被连接在2个引线框架（2，3）上，其中，电子部件（4）包含2个电极（41b），该2个电极（41b）至少被设置在电子部件（4）的下表面上的一部分上，且分别与所述2个引线框架（2，3）对置，2个引线框架（2，3）各自包含承受面（21）被设置在对应的电极（41b）的正下方，且具有随着从支承电子部件（4）的自身的支点朝向另一方的引线框架而离开该电子部件（4）的形状，而使导电性接合部件停留在2个引线框架（2，3）的各个承受面（21）和对应的电极（41）之间。

公开(公告)号：CN101426343B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200810170428.5

申请日：2008-11-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种电子部件的安装构造(10)，在具有端子(11)的基板(111)上安装有具有凸块电极(12)的电子部件(121)。凸块电极(12)具有：设置在电子部件(121)上的基底树脂(13)和覆盖基底树脂(13)的一部分并且与电极端子导通的导电膜(14)。导电膜(14)与端子(11)直接导电接触。基底树脂(13)，通过弹性变形，使得未被导电膜(14)覆盖而露出的露出部(13a)的至少一部分直接粘接到基板上。基板和电子部件(121)，通过基底树脂(13)的露出部(13a)相对于基板的粘接力，使凸块电极(12)保持为与端子(11)导电接触的状态。由此，提高了凸块电极和基板侧端子之间的接合强度，提高了导电连接状态的可靠性，并且能降低安装成本。

公开(公告)号：CN101980870A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980110823.7

申请日：2009-03-25

Applicant: 泰克诺玛公司

Inventor： T·马蒂拉

IPC: B32B38/10 ,  H05K3/04 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/115 ,  B32B37/1292 ,  B32B38/10 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/08 ,  G08B13/244 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0386 ,  H05K3/027 ,  H05K3/046 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1388 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种用于制造以导电图形为特征的电路板的方法，该方法包括以下步骤：i)选择性地将诸如金属箔的导电层(3)附到衬底材料(1)，以便通过接合(2)将诸如金属箔的导电层(3)的一部分附到衬底材料(1)，该部分包括用于最终产品的期望区域(3a)以及在最终产品的导电区域之间的窄区域(3c)，并且以这样的方式使得例如金属箔的导电层(3)的希望去除的更扩展的区域(3b)基本上保持为不附接到衬底材料，以便可去除的区域(3b)通过不大于在随后的步骤ii)中要被构图的其边缘部分以及可能地通过在步骤iii)之前排除了可去除的区域的释放的部位而与衬底材料(1)附接；ii)通过材料的去除而从在期望的导电区域(3a)之间的窄间隙以及从以固体状态可去除的区域(3b)的外周来构图诸如金属箔的导电层(3)，以建立导体图形；iii)在步骤ii)的过程期间从可去除的区域的外周去除的导电层的边缘区域不再保持通过可去除的区域(3b)的边缘而与衬底材料附接的所述可去除的区域(3b)之后，以固体状态从诸如金属箔的导电层(3)去除未被附到衬底材料(1)的可去除的区域(3b)。

公开(公告)号：CN101437364A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200810171817.X

申请日：2008-11-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 田村政裕

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种器件安装结构和器件安装方法，其中可以防止执行回流处理时器件引线部分和器件接地部分之间导致短路。在本发明的器件安装结构中，器件包含在设置在热辐射片上的线路板中的开口部分中，器件的器件主体部分固定在器件接地部分上，从器件主体部分的相对侧延伸出的器件引线部分连接到线路板上的布线部分，并且位于器件引线部分正下方的开口部分的内壁和位于散热片上的器件接地部分分开达预定距离。

公开(公告)号：CN101374383A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200710076565.8

申请日：2007-08-24

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 李文钦 ,  林承贤

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382

Abstract: 本发明提供一种绝缘基膜，包括本体及形成于本体中的至少一层防水膜，所述本体包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述至少一层防水膜形成于第一表面与第二表面之间，使得防水膜在绝缘基膜本体的厚度方向上将所述第一表面与第二表面隔开，用以防止本体的第一表面与第二表面之间的水气渗透现象的产生。该绝缘基膜可用于软性电路板、硬性电路板以及软硬结合的电路板中。

公开(公告)号：CN1930696A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580008026.X

申请日：2005-03-08

Applicant: 日本奥亚特克斯股份有限公司

Inventor： 芦贺原治之

IPC: H01L33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供可以实现具有包括搭载发光元件的部位的底面的凹部形成，并且提供还可以实现轻量化、薄壁化的发光体用电路基板前体及形成了凹部的发光体用电路基板及其制造方法以及具有形成了凹部的基板的发光体。本发明的发光体用电路基板的制造方法的特征是，包括：在液晶聚合物薄膜表面，形成如下的金属制电路图案的工序，即，至少具有1对发光元件的电极预定部，该电极预定部各自经由导电电路与基板内的其他的电路连接；在包括该电极预定部的部位，形成如下的凹部的工序，即，具有应当存在该电极预定部及该导电电路的底部、应当存在该导电电路的壁面。

公开(公告)号：CN1738512A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510085118.X

申请日：2005-07-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  近藤繁 ,  西川和宏 ,  西田一人

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K7/02 ,  H04M1/02

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0278

Abstract: 一种立体电路模块，由于具备：具有周围的框部和凹陷部的支撑构件；覆盖支撑构件的框部的上面及下面而填埋凹陷部那样地配设的，由比支撑构件的软化温度低，至少在其表面具有粘接性的树脂材料构成的覆盖层；设置于覆盖层上，具有框部上的第1接合区和凹陷部内的第2接合区的布线图形；和与第2接合区连接，压入到覆盖层内而粘结而被收置于凹陷部内的电子部件；而得到可靠性高、且容易叠层，可以高密度安装的立体电路模块。

公开(公告)号：CN1194590C

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN01801180.2

申请日：2001-04-23

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 山本拓也 ,  片冈卓 ,  平沢裕

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  B23K26/00

CPC classification number: H05K3/025 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0382

Abstract: 提供了一种制造印刷线路板的方法，该方法中：使用二氧化碳激光在覆铜层压板上形成凹陷如通路孔，可以同时处理铜箔和树脂层，不必在铜箔上进行蚀刻处理。即是采用二氧化碳激光在覆铜层压板上形成凹陷部分如通路孔，随后电镀形成中间层电连接，形成抗蚀刻剂层，从而进行线路蚀刻处理。具体而言，覆铜层压板是一种使用波纹状铜箔形成外铜箔而形成的层压板。