公开(公告)号：CN104603320A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380045444.0

申请日：2013-08-23

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 早川弘毅 ,  口山崇 ,  上田拓明

IPC: C23C14/08 ,  B32B7/02 ,  B32B37/00 ,  C23C14/58 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: C23C14/086 ,  C23C14/34 ,  C23C14/5806 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本发明的目的在于提供带透明电极的基板的制造方法、以及带透明电极的基板，该带透明电极的基板在树脂基板上具备低电阻的透明电极。本发明的制造方法具有：在透明薄膜基板上通过溅射法形成由氧化铟锡构成的透明电极层的制膜工序；以及将透明电极层结晶化的结晶化工序。在制膜工序中，使用含有氧化铟与氧化锡的溅射靶材，一般将含有氩气以及氧气的溅射气体导入腔室内，一边进行溅射制膜。优选根据导向腔室的溅射气体的导入量(Q)以及腔室内的压力(P)由式子：S(L/秒)＝1.688×Q(sccm)/P(Pa)求出的有效排气速度(S)为1200～5000(L/秒)。本发明的带透明电极的基板优选透明电极层的电阻率不足3×10-4Ωcm。

公开(公告)号：CN104423742A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201310389686.3

申请日：2013-09-02

Applicant: 天津富纳源创科技有限公司

Inventor： 吴和虔

IPC: G06F3/044

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/10128 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及一种触摸屏，包括：一绝缘基底；一第一透明导电层；一第二粘胶层；一第二透明导电层，且该第二透明导电层为一碳纳米管膜；多个第一电极，一第一导电线路，多个第二电极，以及一第二导电线路；其中，所述第二粘胶层为一固化的连续的绝缘胶层，且所述第一透明导电层和第二透明导电层之间仅设置该固化的连续的绝缘胶层；所述第二粘胶层仅将该第一透明导电层部分覆盖，从而使得该第一透明导电层部分暴露，多个第一电极和第一导电线路全部暴露，且该多个第一电极与该第一透明导电层暴露的部分接触并电连接。本发明还涉及一种触摸屏的制备方法。

公开(公告)号：CN104412724A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201380033809.8

申请日：2013-02-21

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 和田义之 ,  境忠彦 ,  本村耕治

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/097 ,  G02F1/1303 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07745 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/145 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/742 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13301 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13357 ,  H01L2224/1336 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17106 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7526 ,  H01L2224/75262 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81127 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81601 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/81618 ,  H01L2224/81624 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81644 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81655 ,  H01L2224/81657 ,  H01L2224/8166 ,  H01L2224/81664 ,  H01L2224/81669 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81871 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/181 ,  H05K3/12 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件安装构造体包含基板；形成于基板表面上的、以Cu等高熔点金属为主体的导电性配线图案；将导电性配线图案的端子接合位置内包、搭载于所述基板表面的搭载位置上、具有外部端子的电子部件。外部端子在端子接合位置处以埋入到导电性配线图案的内部的状态与导电性配线图案相连接。因此，与仅在导电性配线图案的表面上将电子部件的外部端子与导电性配线图案连接的接合部相比，可以在强度更高的接合部处将外部端子与导电性配线图案连接。

公开(公告)号：CN104303238A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380021843.3

申请日：2013-04-26

Applicant: 国立大学法人大阪大学 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 菅沼克昭 ,  大冢邦显 ,  村桥浩一郎 ,  竹村康孝 ,  内田博

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D11/03 ,  C09D11/52 ,  H01B13/0016 ,  H01B13/003 ,  H01B13/0036 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供使用金属纳米丝和/或金属纳米管作为导电成分，能够形成兼备导电性和光透过性的涂膜的透明导电性墨；以及使用该墨，采用简易的制造工序形成透明导电图案，能够抑制制造成本和环境负荷的透明导电图案形成方法。一种透明导电性墨，其是在具有形状保持材料的分散介质中分散有金属纳米丝和金属纳米管的至少一方的墨，所述形状保持材料包含分子量的范围为150～500的有机化合物，且在25℃时的粘度为1.0×103～2.0×106mPa·s。使用该透明导电性墨，在基板上印刷任意形状图案，进行加热处理而使其干燥，对干燥后的图案照射脉冲光从而形成透明导电性图案。

公开(公告)号：CN104271260A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201380020373.9

申请日：2013-02-28

Applicant: 西玛耐诺技术以色列有限公司

Inventor： E·夏皮娃 ,  D·扎米亚

IPC: B05D5/12

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01B13/0026 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0257

Abstract: 一种包含界定了单元的导电金属轨迹网络的透明的导电制品，所述单元在自支撑的弹性基材上对光透明，以及制备该制品的方法。

公开(公告)号：CN104238818A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410462843.3

申请日：2014-09-11

Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 孟庆超 ,  公伟刚 ,  鲁成祝 ,  王晓凤

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/115 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明涉及到显示装置的技术领域，尤其涉及到一种OGS触摸屏基板架桥结构、制造方法及显示装置。OGS触摸屏基板架桥结构包括：架桥结构包括设置于基板上的一层绝缘层和两层透明电极，两层透明电极为第一透明电极和第二透明电极，绝缘层设置在第一透明电极上，第二透明电极设置在绝缘层上，第一透明电极包括多个间隔设置的子电极，第二透明电极将子电极电连接。在上述技术方案中，通过采用一层绝缘层和两层透明电极制作架桥结构，省去多余绝缘层的设置，当光线照射在架桥结构上时，光线在第二透明电极上的投射及反射的效果相同，不会出现光线的亮度的差别，进而改善了架桥结构被看到的可能性,提高了显示装置的显示效果。

公开(公告)号：CN104106027A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201380008808.8

申请日：2013-03-26

Applicant: 三菱制纸株式会社

Inventor： 吉城武宣

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种光学透明电极，不论图案形状如何，所述光学透明电极都具有强的耐腐蚀性，另外，即便在实施了非电解镀敷的情况下，不论图案形状如何，都可以均匀镀敷。所述光学透明电极具有：位于支承体上的光学透明电极部；以及周边布线部，所述周边布线部由一根以上的周边布线形成，所述周边布线一端与所述光学透明电极部电连接而另一端与外部电连接，构成所述光学透明电极部的金属和构成所述周边布线部的金属是通用的。构成所述周边布线部的至少一根金属线的线宽不均匀，在将构成所述周边布线部的金属线部分分成最细的金属线部分A以及与所述金属线部分A电连接的其他金属线部分B的情况下，所述金属线部分A的线宽是构成所述光学透明电极部的金属线的线宽的1.2～20倍，所述金属线部分B的线宽是所述金属线部分A的线宽的1.5～3倍，且单根周边布线中，所述金属线部分A的全长是所述金属线部分B的全长的0.01～40倍的周边布线的根数占到所述周边布线部的全部周边布线根数的40％以上。

公开(公告)号：CN104040036A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201280066269.9

申请日：2012-03-05

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 新井英太 ,  三木敦史

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2307/408 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  C25D3/22 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/58 ,  C25D5/028 ,  C25D5/12 ,  C25D5/14 ,  C25D5/16 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明提供与树脂良好粘接且通过蚀刻将铜箔除去后的树脂的透明性优异的覆铜板用表面处理铜箔。覆铜板用表面处理铜箔通过粗化处理在铜箔表面形成粗化粒子，粗化处理表面的平均粗糙度Rz为0.5～1.3μm，粗化处理表面的光泽度为0.5～68，上述粗化粒子的表面积A和从上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时得到的面积B之比A/B为2.00～2.45。

公开(公告)号：CN104006317A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410193097.2

申请日：2014-05-08

Applicant: 上海三思电子工程有限公司 ,  上海三思科技发展有限公司 ,  嘉善三思光电技术有限公司

Inventor： 陈必寿 ,  许礼 ,  王鹏 ,  刘海波

IPC: F21S2/00 ,  F21V3/04 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/74 ,  F21K9/232 ,  F21K9/235 ,  F21K9/238 ,  F21V3/02 ,  F21V3/06 ,  F21V19/003 ,  F21V29/506 ,  F21V29/83 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113

Abstract: 本发明提供的LED照明装置及灯罩，包括：基座1、LED发光单元2、灯罩3；LED发光单元2和灯罩3设置在基座1上，灯罩3为由导热材料制成的实体部件，灯罩3将LED发光单元2包覆在内，灯罩3的内表面包括配光面31以及导热面32。本发明由于采用了导热性能较好的实体材料用作灯罩3，LED发光单元产生的热量除了可以通过基座1散热，还可以通过灯罩3向外导出，从而形成整个装置全方位均可散热，大大提高了装置的散热性能，提高了装置的使用寿命；且由于散热性能的提升，可以在不增加装置体积的情况下制造更大功率的照明装置，提高装置的照明亮度，同时在生活和工业使用上增加了LED照明装置的使用范围和灵活度。

公开(公告)号：CN103996785A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201410245851.2

申请日：2014-06-04

Applicant: 宁波亚茂照明电器有限公司

Inventor： 曹茂军 ,  陈晖 ,  谭伟

IPC: H01L33/48 ,  H01L25/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/005 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/167 ,  H01L33/502 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/00 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00 ,  H01L33/486

Abstract: 本发明提供了一种内置驱动式全角度发光LED光源与封装工艺，该LED光源包括：透明基板，透明基板的正面设置有印制电路，印制电路的部分上表面设置有若干导电焊盘；至少一颗发光芯片，各发光芯片粘结在透明基板的正面，且各发光芯片均通过金属线与导电焊盘电性连接；驱动电路组件，驱动电路组件粘结在透明基板和导电焊盘上，且驱动电路组件通过金属线与导电焊盘电性连接。本发明通过将透明材料应用到LED中，可有效提高LED的发光效率及发光角度，实现360度全方位发光，在一定程度上节省了能耗；同时本发明提供的LED光源由于内置有驱动电路，因此也许无需外接驱动模块即可实现发光，应用范围广。