公开(公告)号：CN105764239A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201510928152.2

申请日：2015-12-15

Applicant: 惠州市蓝微电子有限公司

Inventor： 杨曹勇 ,  林军 ,  尹志明 ,  朱立湘 ,  李润朝

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/066

Abstract: 本发明公开了一种高散热性能的大功率电子元件线路板，包括线路板、大功率电子元件、散热片、以及导热层；所述的散热片设置在极性相同的两个大功率电子元件的两端，并覆盖大功率电子元件表面。本发明还公开了一种高散热性能的大功率电子元件线路板的制作方法。本发明具有结构简洁，在线路板上的两个极性相同的大功率电子元件的两端固定以分流线路板中的电路产生的电流和传导电路中产生的热量，增加散热片与空气的接触面积，提高散热性能；散热片覆盖在大功率电子元件的表面，改变了传统的散热方式，减少散热片占用线路板内空间，提高线路板内空间的利用率，且散热片可以采用机器贴片完成装配，提高生产效率，降低生产成本。

公开(公告)号：CN105700646A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201410709853.2

申请日：2014-11-27

Applicant: 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

Inventor： 许晓菁 ,  谌贵花

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/16 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0203 ,  H05K7/1487 ,  H05K7/20709 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种服务器，包含一电路板、一散热基板以及一刚性连杆。电路板具有一应力集中区域与一位于应力集中区域外围的应力分散区域。散热基板连接于电路板，并位于应力集中区域中。刚性连杆连结于散热基板，并跨越应力集中区域地固定于电路板的应力分散区域，藉以减少应力集中区域所承受的应力。

公开(公告)号：CN105682358A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201510886664.7

申请日：2015-12-07

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： E.卡里马诺维奇

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613 ,  H05K1/18 ,  H05K1/182

Abstract: 本发明涉及包括印刷电路板和金属工件的器件。一种器件包括第一半导体封装，其包括半导体芯片、至少部分地覆盖半导体芯片的包封材料，以及电气耦合到半导体芯片并且从包封材料伸出的接触元件。此外，器件包括印刷电路板（PCB），其中第一半导体封装安装在PCB上并且第一半导体封装的接触元件电气耦合到PCB。器件还包括安装在印刷电路板上并且电气耦合到第一半导体封装的接触元件的第一金属工件。

公开(公告)号：CN104472022B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201380004053.4

申请日：2013-06-12

Applicant: 名幸电子股份有限公司

Inventor： 种子典明 ,  高木刚 ,  泷井秀吉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L2224/32225 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本发明的散热基板的制造方法包括：形成基板中间体的基板中间体形成工序，该基板中间体在由绝缘树脂材料构成的绝缘层上形成有由导电材料构成的导电层；形成贯通所述基板中间体的大致圆柱形状的通孔的通孔形成工序；将由金属构成的大致圆柱形状的导热构件插入而配设在所述通孔内的插入工序；使所述导热构件产生塑性变形而将该导热构件固定在所述通孔内的塑性变形工序，在所述插入工序之前，进行将所述导热构件退火的退火工序。

公开(公告)号：CN105337100A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201510581462.1

申请日：2015-08-05

Applicant: 德尔福国际运营卢森堡有限公司

Inventor： P·施特尔默

IPC: H01R13/629 ,  H01R12/65

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R12/7088 ,  H01R12/714 ,  H01R12/75 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10969

Abstract: 本发明涉及电连接装置。连接装置(1)包含印刷电路板(10)，布置在印刷电路板(10)的第一表面(13)、第一侧面(11)上的半导体部件(20)，布置在印刷电路板(10)的第二表面(14)、第二侧面(12)上的连接设备(30)，与连接设备(30)和电线(50)可接触的接触元件(40)，其中连接设备(30)与半导体部件(20)相对地布置。

公开(公告)号：CN105323952A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510323348.9

申请日：2015-06-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈坂周 ,  小宫谷寿郎 ,  小泉浩二 ,  马场孝幸

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10166 ,  Y10T428/24628 ,  Y10T428/24752 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/09009

Abstract: 本发明提供一种能够制造电路基板的覆金属箔基板、使用上述覆金属箔基板制造出的电路基板、以及在上述电路基板安装了发热体的发热体安装基板，上述电路基板能够使从要安装的发热体产生的热量高效地散热，并且能够安装在其他结构体而不给予其他结构体的整体形状造成制约。本发明的覆金属箔基板用于形成安装发热体的电路基板，具备金属箔、树脂层、散热金属板以及绝缘部。而且，属箔基板具有金属箔、树脂层以及绝缘部向金属箔侧或者绝缘部侧弯曲的至少一个弯曲部。另外，树脂层由含有树脂材料的第二树脂组合物的硬化物或者固化物构成，绝缘部由含有热硬化性树脂的第一树脂组合物的硬化物构成。

公开(公告)号：CN105284197A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480033275.3

申请日：2014-05-12

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 伊藤真纪 ,  石井利昭 ,  鸭志田胜 ,  吉成英人 ,  齐藤正人 ,  绀野哲丰

IPC: H05K7/20 ,  H01R12/71

CPC classification number: H05K7/20854 ,  H01R12/724 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20409 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10189

Abstract: 提供一种增大从电子零件以及电路基板向壳体(基体以及罩子)的热移动量，散热性优异的箱型车载控制装置。其具有：电路基板(12)、基体(13)以及罩子(14)，在所述电路基板(12)的至少单面上形成有第一热辐射性涂覆层(31)，且在与该第一热辐射性涂覆层(31)相对的所述基体(13)以及/或者罩子(14)的内表面侧上形成有第二热辐射性涂覆层(32)。

公开(公告)号：CN105163487A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510656944.9

申请日：2015-10-13

Applicant: 重庆航凌电路板有限公司

Inventor： 赵勇 ,  唐毅林 ,  黄仁全 ,  杜晋川

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/066

Abstract: 本发明涉及一种柔性多层印刷电路板，包括柔性板和散热板，所述柔性板设置在散热板上方，所述散热板和柔性板之间设有粘结层，所述散热板至少有一个凹陷槽，所述凹陷槽贯穿散热板，所述柔性多层印刷电路板上设有通孔，通孔贯穿所述粘结层，所述通孔上设有电子元件，所述通孔中设有锡块，锡块与散热板接触，所述散热板为铜板。本发明的柔性多层印刷电路板能够通过柔性板和散热板的复合，实现柔性多层印刷电路板的弯折，可根据不同的电器设计对电路板进行弯折调整；同时，依靠铜材质的散热板增强了散热能力，避免电路板出现温度过高的问题。

公开(公告)号：CN105009692A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201480009498.6

申请日：2014-07-22

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 齐藤裕久 ,  元木健作

IPC: H05K1/02

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21V7/05 ,  F21V19/0025 ,  F21V21/00 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15159 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/028 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种散热电路板包括：印刷电路板，其包括设置在后表面的绝缘膜和设置在前表面的一个或多个焊盘部；一个或多个电子元件，其安装在一个或多个焊盘部上；以及粘合剂层，其堆叠在绝缘膜的后表面上。绝缘膜和粘合剂层在至少将用于各个电子元件的一个或多个焊盘部的投影区域覆盖的第一区域中被移除，并且绝缘膜和粘合剂层的移除部分被导热性粘合剂填充。

公开(公告)号：CN105008475A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201480011587.4

申请日：2014-02-25

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 山本正道 ,  内田淑文 ,  木村道广 ,  木谷聪志 ,  桥爪佳世 ,  上原澄人

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/40 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。